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小间距LED显示屏技术比拼 谁将成为主流？
作者： touchpanel &&&&时间： &&&&源于：搜搜LED网&&&&总点击：
【导读】：LED显示屏行业继直插(Lamp)工艺形式之后，已经广泛过渡到表贴(SMD)工艺，随着表贴(SMD)形式大行其道，大有取代直插之际时，COB封装却又腾空出世，大有与表贴(SMD)封装一较长短的意味。
&&&&北京时间05月03日消息，中国触摸屏网讯，　LED显示屏行业继直插(Lamp)工艺形式之后，已经广泛过渡到表贴(SMD)工艺，随着表贴(SMD)形式大行其道，大有取代直插之际时，COB封装却又腾空出世，大有与表贴(SMD)封装一较长短的意味。其实拿COB与表贴来作比较，本来就有点&关公战秦琼&，牛头不对马嘴&&小间距LED屏的&表贴&工艺与COB之间其实并不是&直接竞争&的关系。COB是一种封装技术，表贴则是一种大量微小器件结构布局和电气连接技术。他们处于电子产业
，尤其是LED产业的不同阶段。或者说，表贴是LED屏制造商的核心工艺，而COB等封装技术则是终端制造商的上游企业&LED封装产业&的&工作&。两者本无须直接比较孰优孰劣，但架不住当前LED小间距大火，为实现LED小间距显示屏最好的解决方案，大家都在八仙过海，各显神通。&&& 本文来自：
　在小间距制造工艺的比拼中，众多小间距厂商只能被动的在过回流焊表贴工艺等环节殚精竭虑，闪转腾挪。然而随着间距持续往下发展，单位面积内所需贴片的LED灯珠成几何级倍增，这对表贴工艺提出了越来越高的要求。受小间距的间距越小，这种密集贴装工艺难度越大的影响，小间距LED显示屏在持续减小间距的同时，死灯率过高的难题一直未能得到有效地解决。以索尼为代表的部分厂商开始了从源头探索尝试去解决这一问题，即从芯片的设计与封装阶段就考虑密集排列的方案。
　索尼的CLEDIS技术
　索尼推出的CLEDIS技术其实就是基于Micro LED的显示技术，Micro
LED技术，即LED微缩化和矩阵化技术。像素可定址、单独驱动点亮，可看成是户外LED显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米级降低至微米级，结构是微型化LED阵列，也就是将LED结构设计进行薄膜化、微小化与阵列化，使其体积约为目前主流
LED 大小的 1%。
　而Micro LED display，则是底层用正常的CMOS集 成 电 路 制 造 工 艺 制 成 L E D 显 示 驱 动 电 路 ， 然 后 再
用MOCVD机在集成电路上制作LED阵列，从而实现了微型显示屏，也就是所说的LED显示屏的缩小版。
　2012年索尼展出的55英寸Crystal LED Display
　索 尼 早 在 2 0 1 2 年 度 ， 基 本 上 与 国 内 小 间 距 厂 商同期推出的CLEDIS技术，当时主要应用在55英寸的Crystal
Display产品上，主打市场则主要定位于消费级市场。由于市场接受度和开发投入反差巨大，索尼一度要终止投入。而在2016年索尼小间距LED技术改头换面以&CLEDIS&技术形式重出江湖，并且其定位市场已经与国内小间距以商业应用为主的市场高度重合。索尼CLEDIS显示技术由于兼备超高亮度、无缝拼接和显示尺寸几乎没有界限等特征，在户外显示行业带来了足够震撼的视觉效果，却不必担心环境光线的影响，并能够很好的满足高端显示应用的需求。索尼表示CLEDIS的主要市场将会是取代一定尺寸范围的现有小间距LED显示屏。
　索尼将数十万颗LED芯片通过倒装芯片技术(Flipchip)封装成一个CLEDIS模组，每个CLEDIS模组大约403
mm&453mm，并且可无缝拼接起来，形成更大的显示单元。以403mm&453mm、像素数为纵360&横320像素的显示模组&ZRD-1&为例，其对比度为100万比1，视角基本上可达到180度，sRGB色域约为140%。亮度最大约为1000cd/O
。而且，达到最大亮度时，耗电量约为200W。对比度高是因为以红色(R)、绿色(G)、蓝 色 ( B ) L E D 为 1 个 像 素 的 光 源 尺 寸 非
常 小 ， 仅 为0.003mO索尼将这种LED称为&Ultrafine LED&。
　因为缩小了光源尺寸，所以将黑色在整个屏幕中所占的比例提高到了99%以上，从而提高了对比度。而小间距LED显示屏使用的是在表面贴装型SMD封装中安装了RGB各色LED芯片的LED，黑色比例仅为&约30-40%&。不仅是黑色比例高，而且由于LED具备大范围配光性能等，因此视角也很广。
　由于继承了无机LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，其更具节能、结构简单、体积小、轻薄等优点。因其画质精细，显示效果佳，对现有表贴封装的小间距LED显示屏形成巨大挑战和冲击。
　索尼CLEDIS技术与传统小间距封装最大不同，在于应用了新的倒装芯片技术(Flip　chip)。索尼是将倒装的裸芯片直接封装在PCB板上，而当下国内小间距封装主要的作法是将已经封装成型的LED灯珠再次贴装到PCB板上。二者之间不仅仅是多了几道贴装工序的问题，还在于芯片封装技术的不同。在封装密度和处理速度上Flip
chip已达到顶峰，特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工，故是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。上世纪90年代，该技术已在多种行业的电子产品中加以推广，特别是用于便携式的通信设备中。裸芯片技术是当今最先进的微电子封装技术。随着电子产品体积的进一步缩小，裸芯片的应用将会越来越广泛。由于无须封装支架与金属打线，与传统SMD
LED相比可显著降低封装成本。
　　制约索尼CLEDIS技术最大难点在于量产，而量产最须解决的问题为全彩化、良品率、发光波长一致性问题。由于需要更高速度的巨量转移技术(Mass
Transfer)，即把一颗颗LED裸芯如何搬运到基板上，单色LED阵列通过倒装结构封装和驱动IC贴合就可以实现，但RGB阵列需要分次转贴红、蓝、绿三色的LED芯片，需要嵌入几十万颗LED芯片，对于LED芯片光效、波长的一致性、良品率要求更高，同时分bin的成本支出也是阻碍量产的技术瓶颈，业界估计其量产至少还需要五年时间。但索尼早在2016年却已宣布，即将在2017年开始商用化量产。索尼更是今年在日本市场公布了整套CLEDIS
220英寸4K设备的售价为1.2亿日元，折合人民币约747万元。其220英寸4K的1.2亿日元售价只是标准报价。根据不同的尺寸需求，价格也会不同。并在今年的1月到3月这段时间正式出货。从索尼的定价来看，CLEDIS暂时还无法发挥出其成本优势来，未来在商用化市场之路将面临传统小间距显示屏的强烈挑战。
　来自COB技术的挑战
　与索尼倒装芯片(Flip chip)封装一样，COB封装同样采用的裸芯直接封装的形式。COB即chip -on-
board，该技术将LED裸芯片用导电或非导电银胶粘附在PCB基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。
　COB封装相对于传统SMD
LED封装来说，主要在生产制造效率、低热阻、光品质、应用、成本等方面具有一定的优势。COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。
　传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，因此可大幅度提高LED的寿命。
　传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。基于COB光源具有热阻低，光通量密度高，眩光少，发光均匀等特性，近年来在LED照明行业得到了广泛的应用。既然COB技术有这么多优点，却为何在LED显示屏行业却一直磕磕绊绊呢?
　在国内LED显示屏行业，应用COB技术的企业目前就韦侨顺、长春希达、威创、奥蕾达等寥寥数家。其中韦侨顺宣称，其是最早将这一封装技术引入到LED显示屏制造领域的厂家，并在2010年正式申报了&COB封装+灯驱合一&的相关专利。经过近七年的探索发展，韦侨顺为市场提供涵盖单双色、全彩、室内、半户外和户外宽范围的LED显示屏产品以及多场景应用解决方案，并且在COB生产工艺改良方面获得了详实的试验数据和实案验证数据。长春希达也成功研发了LED集成三合一(COB)室内小间距产品，在与传统小间距LED显示屏比较中，其各方面性能也丝毫不逊色。
　针对市场上关于&COB产品不可维修，批量生产过程中会碰到很多问题，不如SMD好封装&等置疑，韦侨顺光电总经理梁青认为，比较一项技术的优劣，要从产业链的源头一直延伸到末端，而不能只看某个技术的环节，一切要以终端的应用来全面地分析与评估。
　COB封装与SMD封装在LED芯片的选择上是站在同一个起跑线上，之后选择了不同的技术路线。SMD封装是一种单灯封装的方式，相对保证单个灯珠的质量来说有优势，只是生产工艺过多，成本会相对高些。还会增加从灯珠封装厂到屏厂之间的运输、物料仓储和质量管控成本。
　COB封装则是一项多芯片集成化的封装技术，将LED芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在PCB板灯珠灯位的焊盘上，比起单灯封装，其效率和成本并且在可靠性方面有明显优势。但部分观点认为，COB封装技术过于复杂，产品的一次通过率没有单灯的好控制，甚至是无法逾越的障碍。其失效点无法维修，成品率低。对此，梁青回应称：COB封装以目前的设备技术和质量管控水平，0.5K的集成化技术可以使一次通过率达到70%左右，1K的集成化技术可以达到50%左右、2K的集成化技术可以使该项指标达到30%左右。即使有没有通过一次通过率检测的模组，但整板不良点也就1-5点，超过5个不良点位以上的模组很少，封胶前经过测试与返修是可以使成品合格率达到90%-95%左右。随着技术的进步和经验的积累，这项指标还会不断提升。并且还可以采用坏点逐点修复技术对封胶后有问题的灯珠进行修复。
　COB技术与SMD技术分析评估表
　在实现其小间距LED显示屏制造方面，传统SMD封装随着产品点密度的增加，贴片技术难度增加，产品的成本也会增加。而且点密度越高，成本增加越多，呈非线性加快增长关系。特别是在过回流焊环节，SMD封装中使用的四角或六角支架在灯珠面过回流焊工艺需要解决数量庞大的支架管脚焊接良率问题。如果SMD要应用到户外，还要解决好支架管脚的户外防护良率问题。采用SMD封装技术的小间距LED极容易在使用过程中产生死灯、坏灯现象。这首先是因为SMD小间距LED在生产过程中，需要将灯珠以高温回流焊(240-270摄氏度)的方式焊在电路板上，而在高温回流焊中由于灯珠中支架、基板、环氧树脂等材料的膨胀系数不同，极易产生缝隙，造成灯珠在出厂时已处于&亚健康&状态。其次，采用SMD封装技术，LED的灯脚焊盘裸露外部易被氧化，造成水汽入侵LED内部芯片，在水氧作用下长期运行造成灯芯内部发生电化学反应，出现死灯、&毛毛虫&现象。此外，静电对LED灯珠的伤害也不容忽略。小间距SMD产品静电敏感，裸露的灯脚焊盘很容易受到静电的影响，造成死灯。厂商在&回流焊&阶段的&品控&能力直接决定了其小间距LED屏产品的寿命、成本、良品率，以及最重要的产品参数&点间距&的水平。在某种意义上，小间距LED屏企业的&制造能力&，就是&回流焊工艺&的应用能力。
　模组灯珠面回流焊工艺COB封装和SMD封装质量控制环节对比
　COB因为直接在PCB板上实行裸芯封装，省去了支架和打线等工艺，因此无需面对如何过回流焊的技术难题。而COB封装技术的小间距LED产品具有产品密封性能好、对应用环境敏感度低、画面像素点柔和，观感好、整体坏点率低、采用更换CELL的方式进行坏点维护时的可维护性高、极高像素密度下的工艺流程简单，精细技术工艺步骤集中等应用和产业特点。只需要着力解决如何保证驱动IC芯片面过回流焊时灯珠面不出现失效点，再者就是如何解决模组墨色一致性问题。
　然而，作为一种新技术，COB也有在小间距LED行业积累不足，工艺细节有待提升、市场主要产品暂时处于成本劣势等缺点。其中其失效点难以维修和墨色不均等问题恰恰是制约COB技术应用的关键。在现如今LED显示屏行业这个&看脸&的时代，COB技术的小间距显示屏无论是与索尼的CLEDIS，还是传统SMD小间距LED显示屏比，在一致性和对比度方面都存在巨大的差距。&颜值不高&让许多终端应用客户对COB技术难言好感，这也是众多屏厂对COB技术一直存在观望的原因之一。
　其次，推进COB技术在LED显示屏行业应用的过程，其实就是一个&去封装&化的过程。由于COB封装是直接以裸芯在PCB板上完成封装，这让屏企可以不需要中端的专业封装企业，而直接与上游芯片厂商对接。这对当前的LED显示屏行业的生态环境来说，不啻于一场革命。而其间的技术门槛则让众多显示屏生产厂商望而生畏，对于习惯了与封装厂商打交道的众多屏企，特别是在小间距产品上领先的企业，长期积累的&表贴&工艺经验和基础投资将成为&负资产&，而需要重头再来。再者COB产品中这种&上游封装&代替&下游焊接&的工程变化，将直接导致小间距LED行业&核心技术分布&与&市场价值基础&的变动。这也是行业内不同企业对COB产品态度迥异的根源所在。
　就全球市场而言，小间距LED显示现在还处于&发展初期阶段&：即市场应用水平有限、与竞争技术产品比较市场占比较低。哪怕是在国内市场，小间距LED屏也在&初次普及&高峰阶段：即市场成绩斐然，增幅巨大、市场占比持续上升，但是存量市场有限，未来发展空间巨大。
　这是小间距LED行业的基本&行情&。如果用一个字来概括，这个行情的核心特点则是一个&新&字。即，新技术、新产品、新企业。但是，现在，就是这个以&新&当头的产业，却面临COB与贴片两种技术工艺的&巨大替代&可能。
　对于小间距LED屏市场份额领先的品牌而言，这种技术路线上的&半路杀出一个程咬金&，就像&新房换新房&。前期在贴片产品上的投资，刚刚进入&稳定回报期&，就面临更新换代。这其实等于&最大程度抵消今天市场优势品牌的先发优势&。这种行业变化，对市场优势品牌，尤其是对小间距LED这样一个刚刚兴起的行业，必然形成&难以选择&的战略矛盾。
　另一方面，小间距LED屏市场不是一个完全成熟的行业。整个产业处于高速发展阶段，新入行企业比较多。从国际上看，行业应用水平比较低，国际巨头，例如索尼、三菱都处于&后发状态&，而采用差异化的技术，构建高端市场口碑，以COB为切入点无疑是这些品牌一个比较好的策略选择。
　同时，小间距LED屏与液晶大屏、DLP大屏之间的技术竞争、市场竞争，也使得这些行业的厂商&必须&进入小间距LED行业。对于这些在LED显示上积累较浅、没有贴片工艺经验，且市场后发、产品端轻资产化的企业而言，COB技术具有很大的吸引力和优势。
　即便是对于国内的LED显示企业，有些在小间距领域的起步也是比较晚的。这些企业抓住小间距LED行业成长机会的手段无非两个：成本优势，或者拥有技术独到性。选择COB技术路线，本身则可以形成和行业领先者的产品差异化，并弥补&后进入者&的时间劣势。
　也正是因为以上四种厂商，在小间距LED产品上的&布局结构不同&，导致了COB技术目前主要支持阵营至少具有如下两大特点之一：第一，新入局者，例如行业内的一些后发品牌、多数国际巨头、液晶和DLP大屏行业的厂商;或者第二个特点，轻资产的厂商，典型的是液晶和DLP大屏行业的一些厂商，这些厂商需要推出LED产品，却没有表贴工艺积累。
　符合以上两个条件之一的LED行业参与厂商都更容易选择COB技术路线。例如威创、索尼、希达、恩倍思等。同理，完全不符合以上两个条件的小间距LED屏参与企业，目前对COB持观望态度：这些企业多数是现有贴片式小间距LED屏的&既得利益者&，他们有足够的理由反对COB快速普及，也有足够的市场影响力在COB技术上采取&强者后发&的姿态。
　在小间距LED封装形式的比拼上，我们可以将传统的SMD封装视为第一代的封装，COB看作为第二代封装技术，以索尼为代表的CLEDIS为代表的Micro
LED技术则代表着小间距最新的发展方向。至于说谁能在竞争中胜出，则取决于技术的先进性以及市场的接受程度。当前，SMD封装无疑占据着市场主流，但未来随着COB以及Micro
LED技术的成长，小间距LED显示市场将日渐分化，是东风(SMD)压倒西风(COB、Micro LED)，还是西风压倒东风，我们将拭目以待。
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本帖最后由 HikkiFans 于
17:18 编辑
& && &优势一 单元拼缝比较
　　拼接大屏幕显示技术在最大限度满足客户需求同时一直无法避免物理边框的影响。在目前最新的DLP拼接拼缝可达0.2mm、超窄边DID专业液晶拼接拼缝更是高达3.5mm，所谓的无缝拼接、超窄等均不能改变拼缝存在的事实，依然没能达到客户的无缝要求。
　　微间距LED显示屏采用无缝拼接，不会出现拼接屏的拼缝，画面是一个整体，实现了正真的无缝拼接显示，保持了画面显示的完美性。
　　优势二 异形拼接效果图对比
　　小间距LED显示屏箱体单元的尺寸在480X480mm之内，一般的DLP、LCD和PDP拼接屏都是有大尺寸显示单元组成(为的是减少拼缝)，每个单元屏的面积都在1平方左右。
　　LED小间距显示屏单边长只有480mm，搭建弧形屏幕具有很好的过渡性，画面显示连续柔和至臻完美，使用单元尺寸较大的拼接屏搭建圆弧形显示屏，圆弧明显被折线取代，显示的画面也将出现折叠，降低整个显示屏画面的和谐与完美度。
　　优势三 亮度、对比度比较
　　小间距LED具有1200cd/㎡的高亮度，而DLP拼接屏的亮度最高为ANSI，液晶亮度更低，最高仅为700 cd/㎡;LED采用黑表面LED灯和黑色面罩处理技术，提高发光亮度，同时降低屏幕黑色时的亮度，让LED屏对比度获得极大再提升。屏幕显示效果远远优于其他两种拼接方式，图像更加清晰自然。
　　优势四 色彩一致性比较
　　无论是背投拼接屏DLP，还是LCD液晶拼接屏，亦或是PDP等离子拼接屏，各单元间都存在着一定差异，这种差异在不同类型的拼接屏间表现的强弱不同而已;各单元间的色温、亮度、色彩饱和度，以及色域控制等一系列一致性要素很难控制在一个水平上使得各类拼接屏的显示效果都不令人满意。
　　小间距LED显示屏显示单元是一个整体，有着天然一致性的基础优势，经过单点校正的LED显示屏可以保证一块屏幕上每个像素点的亮度、色温、色彩饱和度，以及色域控制等要素都能精准的控制在一个范围内，保证画面显示的完整性和完美度。
　　优势五 轻至极限 信手&拈&来
　　微间距LED单箱体最轻，单箱体重量仅4.5KG。铸铝箱体，强度高，精致美观，重量轻。后盖采用高强度防火材料注塑成型，最大限度的降低了产品重量。低亮度下的LED屏幕灰度表现几乎完美，其显示的画面层次感和鲜艳度高于传统显示屏;能表现出的图像细节更多，无信息损失。
　　优势六：反光特性比较
　　在电视台演播厅的环境里，作为背景LED屏幕，对布光灯光的反射越小越好，可以减轻设置画面中恼人的光斑。小间距LED显示屏表面为点状矩阵颗粒，加之反射的显示屏面罩设计，本身具备一定的反光特性;
　　根据演播厅对反光特性的更高要求，目前已经研发出一款磨砂灯的广电级LED显示屏产品，进一步降低了显示屏表面对布光灯光的反射。
　　相对于微间距LED显示屏，各类拼接屏，包括DLP、LCD、PDP等拼接屏却无此优势，所有拼接屏的表面都是由整块的屏幕构成的，对布光灯光的强烈发射在所难免。
　　优势七 屏体重量比较轻盈
　　小间距LED结构框架采用铝合金型材拼接，安装连接部件采用冲压铝板材料制作。单个屏体重量仅为4.5KG，安装方便快捷。DLP拼接屏根据尺寸不同，重量也有变化，但是每块屏重量100多KG，液晶较DLP轻盈，但扔比LED拼接模块要重很多。
　　优势八 功耗、热量数值比较
　　小间距LED显示屏的功耗一般控制在每平米300W以内，微间距LED显示屏只需开启全亮的8%即可满足电视台演播厅背景屏对亮度的特别需求，广电级微间距LED产品专为电视台演播厅研发，功耗更低，发热量更小，对室内空调的冷量需求更小，绿色环保。
　　小间距LED显示屏使用具有PFC功能的开关电源，减少了LED 供电系统线路中各种元器件对供电系统造成的干扰，净化电网，改善电能质量，提高功率因数，降低了大屏幕本身的电能损耗，节约电能，低碳环保。
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小间距LED显示屏行业2017年七大关键词解读
今年以来，小间距领域，技术突破的重点不再聚焦于像素间距的减小，特别是当SMD封装面临一定瓶颈的情况下，行业创新的思路逐渐聚焦于上游，这也推动了，COB这种封装方式开始在小间距领域施展拳脚。
关键词一：COB
当行业主流的SMD表贴被认为很难突破0.7mm以下像素密度产品的工艺和成本限制条件下，COB这种直接LED晶元级的封装方式被认为在更高像素密度领域优势更加明显。首先其直接将LED晶元焊接于电路板，再加上一层光学硅胶的保护外壳，对于晶元防潮、防磕碰、散热、稳定性更加有益。并且，由于不存在SMD需要采用的回流焊工艺，更进一步提高了面板稳定性，使COB死灯率可低至SMD的十分之一。此外，普遍认为，在1mm以下小/微间距领域，COB在制造成本上也更具优势。另外其芯片级的封装，也带来了更好的视觉体验，更加适合长时间、近距离的观看。
正因如此，近年来COB封装的关注热度不断攀升，包括索尼、三星，国内的威创、希达、雷曼等终端制造商相继推出基于COB的应用，并已在以指挥调度中心为代表的高端应用中斩获不少项目，更向世人展示了其在数字化影院、数字影视制作等领域的应用前景。
事实上，这种变化也早已波及到行业上游。如索尼在2012年就曾展示基于mini-LED颗粒的、芯片级封装、仅有0.5mm间距的LED屏产品。我国台湾的LED上游产业，认为2018年开始mini-LED产品的“屏型应用”，包括小间距LED屏、直下式液晶背光源产品将会进入加速发展阶段。
业内人士指出，COB即将面临的，是SMD在过去6年中走过的“从高端到普及”的路。而行业对于技术导向的选择，将很可能对LED产业格局产生重大影响。
关键词二：microLED
谈及LED显示领域的另一个热点，当属micro-LED。事实上，谈及本质，micro-LED与前文的mini-LED相仿，都是基于微小的LED晶体颗粒作为像素发光点。最大的差别在于，前者采用1-10微米的LED晶体，实现0.05毫米或更小尺寸像素颗粒的显示屏；后者则是采用数十微米级的LED晶体，实现0.5-1.2毫米像素颗粒的显示屏。而其二者的“亲戚”，也正是如今已广为人知的小间距LED，采用亚毫米级LED晶体，实现1.0-2.0毫米像素颗粒显示屏。
因而，简单来说，这三种同类型的技术最大的差别就在于晶体单元的尺寸。而恰恰是这个因素带来的制造工艺、成本等相关因素，决定了哪种技术路线能够真正商业化应用。相对于小间距LED屏的普及化，mini-LED的即将到来，micro-LED似乎还有相当长的路要走，最大的技术障碍在于“巨量转移”环节，而业界目前对于这一问题尚没有成熟的解决方案。
可以说，正是在传统小间距LED已面临更小像素挑战，而micro-LED尚未解决技术和成本难题的背景下，mini-LED先行一步。但micro-LED仍是不少巨头研发的焦点。
当前micro-LED的应用方向主要集中于亮点，其一是大尺寸显示应用，如索尼的小间距大尺寸高分辨率室内/室外显示屏，三星计划于2018年推出的150英寸micro-LED电视等。其二是以VR设备、智能穿戴为核心的小尺寸设备，如苹果公司的Apple Watch。
据统计，目前全球参与 Micro LED 的相关厂商及机构达近百家，其中除了苹果和索尼外，还有 Facebook 旗下 Oculus 收购 InfiniLED、康得新投资 Ostendo，以及台商鸿海集团收购eLux，晶电投资錼创，三星收购台湾的PlayNitride，大陆LED龙头三安光电也已悄然布局。
据市场研究机构Markets and markets最新报告，micro-LED市场有望在2025年达到199亿美元，并在年间保持54.7%的复合年增长率。由此，micro-LED领域将成为继mini-LED之后LED显示行业的下一个风口。
关键词三：双备份
近年来，小间距led显示屏市场的蛋糕越做越大，将行业热度推高，带动了应用的进一步普及。值得关注的是，小间距LED在各类重大会议、赛事上频频露面，如G20峰会，朱日和阅兵，天津全运会等，小间距led显示屏的身影可谓无处不在。
作为高精密设备，用户对于小间距LED屏的需求除去显示效果的优异外，还伴随有稳定性方面的考量，因为，一旦主会场出现黑屏等故障，将会造成重大影响，如天津全运会的5环变4环。因此，小间距LED作为会场主屏时，其稳定性考核是重中之中，“不能黑屏”成为拥有一票否决权的关键一票。
正因如此，杜绝黑屏现象成为屏企研发的核心诉求点，由此也带热了“双备份”设计热潮。屏蔽黑屏问题，其实就是防止信号和电源的意外中断，因此，电源和信号的双备份成为当下不少屏企针对高端市场产品的设计准则。
以阿尔泰旗下的王者系列为例，其针对小间距LED屏日常使用中出现黑屏问题的潜在隐患，针对性地采用转接板集成结构，内置2个系统芯片及2个AC-DC电源，双芯片集成，打造成为电力双倍长效，信号加倍稳健的钢铁之躯。一旦使用中一路电源或信号出现故障，另一路备用电源和信号会瞬间接管，达成“永不黑屏”的效果。
同样是双备份产品，阿尔泰对抗黑屏的思路颇具代表性，诸如其独特的无接收卡设计，降低了前端电子器件的故障风险；无排线，接插件硬连接设计，从设计端避免了线缆的多次插拔疲劳和常规冷压造成的触点不良等隐患；双电源设计，不仅延长了电源的使用寿命，也避免了电源波动对画面的影响；多元化的环路设计，可以满足电视台、现场直播、国家级会议等不同等级的可靠性需求。
当前及未来，行业竞争的焦点将更多着眼于“帮用户解决问题”。以双备份设计为代表，差异化、多元化的竞争业态业已形成。
关键词四：可视化
可视化，对于大屏商显领域而言其实已经喊了很多年，随着行业理解的加深，这个概念在内涵上也得到了深化和升级。与以往简单要求“信号上墙”的“表层”可视化不同，现阶段的可视化应用开始向下深挖，在“能看”的基础上，更要实现大屏与用户自有业务体系的深层次对接融合，并能实现跨部门、跨地域的高效业务联动，让大屏系统在用户业务的每个环节中都能发挥最大决策价值，做到“好用”。
正如台达负责人在InfoComm China期间接受投影时代网采访时表示，在台达看来，真正的可视化不仅仅是将后台数据转化成图形显示，不仅是“看”这么简单，而是要让大屏系统真正地“用”起来。也就是说，在大屏背后高效的数据采集、分析、处理系统中，必须要深度了解并与用户的业务流程和已有数据网络形成无缝对接，让大屏显示的信息真正能在用户业务的每一道流程发挥作用，为用户提供高效、直观、精准的决策依据。简言之，就是让大屏及其显控系统真正地参与到用户业务流程中去，创造和发挥更大的价值。
而对于深度可视化应用的认可，已经几乎成为全行业的共识。分析其背后原因，从企业竞争层面来看，是破解产品同质化困局而谋求差异化突破的需求；但更深层次的原因，则是用户需求的提升，推高了企业服务标准。伴随物联网、云计算、大数据等前沿科技的深度渗透，智慧城市等建设项目的积极带动，使得大屏幕显示系统在安防监控、指挥调度等系统性工程中发挥的重要性与日俱增，大规模、高效率的工作协同，大屏显控系统必须能够胜任，因而可视化也是一个必然的选择。
关键词五：技术新突破
对于小间距LED屏而言，尽管像素间距并非衡量显示屏品质、画质、可靠性等指标的唯一指标，并且伴随企业对于应用层面关注度的增强而不再是企业比拼的唯一看点，但从技术角度，特别是对于大型上市企业而言，像素间距仍然是构建企业差异化竞争壁垒的焦点。由此，继1.2mm产品成为主流后，不少巨头开启了1.0mm以下产品的角逐。
4月的InfoComm China 2017期间，洲明展示了4K标准分辨率小间距led显示屏UHP0.9，将屏幕分辨率推高到了一个全新的高度；利亚德展示了具有超高清超写实画面展示能力的0.9mm间距10K显示墙TWA0.9；主打“微间距”概念的Voury卓华，展出了P0.9微间距黑珍珠led显示屏。
9月举办的上海国际LED展期间，联建光电V0.8极清led显示屏亮相。这款屏不仅完全由联建光电自主研发设计，更突破了多道极其精密的加工工艺难关，实现了批量化生产，将1.0mm以下小间距LED屏带入到应用阶段。
诸多行业巨头的相继发力，不仅是企业研发、制造等相关实力的展示，是在同质化竞争红海格局下差异化竞争优势的构建。更为重要的是，随着更小像素间距的技术突破不断实现，与其他技术阵营相比，小间距LED在分辨率方面的“短板”不断得到弥补，加速了技术路线之间的优势平衡。换句话说，对于小间距LED屏企而言，包括提升分辨率在内的种种新的技术突破，不仅有益于其与同行间的竞争，更加有助于争夺其他技术既有或潜在的市场份额。因此，未来无论SMD，还是COB，抑或是mini-LED、micro-LED，对于极致画质及可靠性的追求仍是新技术突破不断涌现的源源动力。
关键词六：应用领域拓展
对于2017年而言，小间距LED屏行业最值得关注的趋势之一是，应用领域的日益多元化。指的是，其应用不仅集中于以监控、展览展示为核心业务的传统领域，而是向以往较少涉及甚至从不涉足的领域迈开了实质性的步伐。
早在今年3月，三星就在拉斯维加斯举行的CinemaCon 电影博览会上推出了全球首款LED电影屏，能以令人过目难忘的4K分辨率（像素）在高动态范围(HDR) 技术之下呈现最新的电影大片，震惊了电影业界。此后更是拉开了其在全球的部署序幕：今年7月在韩国首尔的世界塔乐天影院（Lotte Cinema World Tower）完成了全球首块商用屏幕的安装；2018年2月将在泰国曼谷Paragon Cineplex剧院里安装LED电影屏。通过与Arena影院和Imaculix AG的合作，三星目前正在瑞士苏黎世的Arena影院安装欧洲范围内的首块LED 电影屏。在瑞士取得成功之后，三星2018年将持续推动在世界各国更多的电影院里安装LED 电影屏。
尽管小间距LED在影院的应用构想已经提出了多年，但三星此举可谓实现了该技术在影院行业的真正落地，这也为小间距全面进军以影院为代表的休闲放映类应用做出了有益的尝试。不仅如此，在几乎被LCD垄断的广告机领域，小间距LED今年的表现也十分抢眼。
针对以零售、商超、酒店、银行、展览为主导的数字标牌用户需求，阿尔泰（AET）推出全新升级的二代LED镜子屏iMira2，不仅外观设计新颖，还采用了超轻超薄屏体，赋予安装更多灵活性，通过单屏、级联组合，还可以实现丰富的显示效果；此外，其支持手机app智能远程监控管理，用户可通过移动终端随时随地实现内容更新和管理，解决了传统广告机信息发布滞后以及维护费时费力的难题。
再如上海三思旗下的广告机不仅拥有100"超大尺寸的LED屏幕，而且机箱厚度只有100mm。采用P2.5小间距显示屏，即使面对面的近距离观看，也可以得到画面清晰的超清画质、亮丽鲜艳的显示效果。底部还安装有万向轮，使其可以灵活轻便的移动，不会给人造成笨重不便捷的压迫感。
诸如此类的种种“跨界”，使得小间距LED屏走出了人们脑海中仅被用于大屏监控等领域的禁锢，开始在多领域开花。这对于加快小间距LED的普及，拓宽市场，缓解内部同质化竞争无疑有着积极的意义。
关键词七：灯珠小型化
纵观小间距LED，甚至是整个led显示屏行业的发展历程，不难发现，越来越小的像素间距是一条主线，而如果探求其背后的本质，则会发现，变化的核心其实是基于发光效率的不断提升。原因在于，在同等亮度需求下，发光效率越高，LED灯珠所需的晶体面积就越小。换句话说，光效的提升，使得更小的灯珠也能满足以往同等亮度的需求，随即带来了一个灯珠不断小型化的过程。
从最早的P1.5-P2屏采用的1mm灯珠，到P1.2及以下产品所采用的0.4-0.8mm灯珠，可以看到，封装成品的规格在不断变小。这一趋势的出现背后，有诸多原因。其一是小间距LED遵循半导体行业发展的规律，技术进步是不可阻挡的，这一进步包括上游晶片、中游封装等方面的进步，即更高的光效推动了灯珠尺寸的下降。
另一个原因，则是来自用户需求。事实上，近年来在大屏商显领域，4K甚至未来的8K已经几乎成为了行业应用的标准——这也迫使小间距LED屏企必须在竞争标准上跟上竞争对手的步伐，即更高的分辨率，更细腻的画质，更适合近距离观看的种种画质需求。
而自从业企业内部竞争的因素来看，推出更小灯珠、更高分辨率的产品，既是在同质化竞争凸显的市场红海中谋求差异化破局的必然选择。更由于光效提升带来的晶体面积减小，减少了衬底材料蓝宝石或氮化镓的使用，即制造成本的下降，以及产品利润的提升。差异化市场策略和更高利润的驱动，势必推动屏企对更小灯珠的狂热追求。
由于上述因素将长期存在，因此，灯珠的小型化必将是一个长期存在的进程。不过，这也为行业带来了诸多新的挑战，譬如，更小灯珠意味着更加密集的集成，这对于现有的SMD工艺来说无疑提出了更大挑战。某种程度上说，这也是COB等封装技术关注度提升的原因。而即便是mini-LED、micro-LED，也需要解决巨量转移的技术难题。
（来源：投影时代）
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