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影响PCB镀镍层厚度和均匀性的因素及工艺优化
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3秒自动关闭窗口冲击镀镍作底层的双层镍工艺
核心提示：冲击镀镍作底层的双层镍工艺
工艺条件：温度为l0—40℃，电流密度为2—8A／dm2，时间为30s一2min，阳极为镍板。
本工艺的应用范围是防锈力要求不高的工件，镀酸铜或焦铜的底层和直接在不锈钢上沉积。其工艺流程为：钢铁坯件→化学除油→清洗(二次) →过盐酸→清洗→镀冲击镍(1min) →回收→清洗→镀亮镍(15—20min) →回收→清洗→镀铬(1～3min) →回收(二次) →清洗(二次) →干燥→检验→成品。
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&&&&& &&&&&冲击镍的分析方法
冲击镍的分析方法
08-12-03 &匿名提问
1　氯化镍的测定1 )试剂 :氨水 :1∶ 1紫脲酸铵指示剂 :1∶ 1 0 00 .0 5 mol/L EDTA标准溶液2 )测定过程 :吸取镀液 1 m L,稀释至 5 0 m L,加入 1∶ 1氨水1 0 m L,加入紫脲酸铵指示剂少许 ,以 EDTA标准溶液滴定至溶液颜色由红色转变为紫红色为止。计算 :ρ( Ni Cl2 · 6H2 O) =
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低温化学镀镍溶液及工艺条件的影响
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