以下内容为转载：早先我转载了對岸玩家的一篇文章《悲情的INTEL 22NM制程~遗珠之憾IVY顶级处理器3770K实测心得》
中最早提到了IVB不正常的高温现象并做出了如下猜测：
只是在制程转移嘚过程中发现..当DIE(CPU核心)在制程不段缩小的过程中，接触铁盖的面积相对缩小......造成热量无法快速传导到铁盖.更不用说铁盖到了
除了干冰液态氮等极低温散热外..空冷或水冷散热.这次已经无法透过铁盖的传导有效压制CPU核心的温度了
在评测IVB的时候，我们通过频率、电压、温度及功耗嘚关系得出了如下结论：
Ivy Bridge为什么这么热？目前各大论坛都在讨论这个问题主流的两个观点（但不能保证正确）是：
1、22nm制程提升后，IVB的CPU核心面积相比SNB缩小25%和顶盖接触面积变小，能量/面积的密度提高（接触面积小导热困难）
overclockers认为后者缺乏足够的证据证明，前者更加可信不过温差过大还是不合理，抱着疑问和非凡的胆识他们动刀了——通过打开CPU顶盖看到了这样一幕：
IVB的CPU核心与顶盖之间居然是——导热矽脂！！！
要知道上一代SNB是使用焊锡焊接工艺，其导热率是普通硅脂的15/16倍以上！（焊锡导热系数 80 W/mK而硅脂只有 5 W/mK。金属导热率要比非金属的矽脂高的多所以才会出现“含银硅脂”这种高端货）
原本IVB核心已经够小导致导热困难了，因为核心和顶盖没采用焊接工艺导致了更大的熱阻！
“IHS顶盖”一般是用纯铜制作外层镀镍等防氧化材料，目的是为了防止第三方散热器在扣具的巨大压力下压坏CPU硅晶片核心（大家可鉯对比下AMD早期K7处理器虽然CPU表面四个角落上有橡胶小圆片保护，但还是有不少核心被压爆的例子另外就是AMD的GPU核心，一般核心外圈都有金屬/塑料的一圈保护核心的框）并尽可能减小热阻。
所以整个导热过程实际上是：
CPU硅晶片核心→（内部）硅脂→CPU顶盖→（我们动手涂抹的）硅脂→散热器底座
如果把顶盖拿掉则传热过程变为：
CPU硅晶片核心→（我们动手涂抹的）硅脂→散热器底座
（很奇怪他们既然都拆开CPU了，怎么不测试一下没有顶盖温度情况如何。难道拆坏了正面有没有电容，看起来不太容易坏啊= =）
所以由于IVB目前的生产工艺内部采用矽脂，反而造成了更大的热阻CPU核心温度很高，顶盖表面温度却不高直接限制了风冷状态下的CPU超频。这也间接解释了IVB在液氮极限状态丅超频性能还是比SNB强的原因。
为何Intel在IVB核心导热采用硅脂呢这个问题恐怕只有Intel自己知道。
那么所用的硅脂究竟是何种overclockers特地询问了此事，Intel嘚回复是“秘密配方（Secret Sauce）”敷衍了事从照片上硅脂白色、干硬的状态来看——就像是一次性纸袋包装的那种最最普通，完全还比不上我們玩家的高级硅脂
要说不带“K”的IVB处理器使用硅脂也就算了，反正都不能超频但目前的情况是，带K的也这么做这不是明摆着坑爹吗！！！
后期Intel会改善制造工艺么？我们会对此事件保持密切关注
PS：一网友强行撬开采用焊接工艺制造的AMD Athlon X2 5600+处理器的后果：
硅晶圆核心粘在顶蓋上，和基板完全脱离了（这U报废鸟~）
清晰可见的硅晶片和边缘被压出的焊锡：
再来一张SNB手术失败的尸体：
然后是1366的Nahalem这个看起来好像成功了：
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差不多参数的CPU为什么英特尔处理器分类比AMD贵那么多
差不多参数的CPU为什么英特尔处理器分类比AMD贵那么多？本来我是想买i7 4770k处理器的但是看了MAD的A10 6800 价格相差了一大半，相差 是┅个是22纳米 一个32纳
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