ADICAI:芯片拆下来之后  芯片上带的胶水（黑色和白色） 请问除了用加热的方法去除  有没有什么药水可以清洗掉的 或者其他方法的    我想购买

lgf6070:要是谁有我也买,应该现在还没吧

嘿嘿:希朢早点能找到这样的产品不过如果不用加热方法先把BGA/CSP拿下来，那怎么清洗呢因为没有返修的BGA四周是封闭的，外面的清洗了里面的就不那么简单了所以如果有这样的产品那肯定是一个极快能把胶水和锡都溶了的产品。

normankang:这种化胶水有根据你的环氧固化是胺固化还是酸酐凅化可选择不同化胶水溶解，可对金属无损

 bklee:个人认为融解并不一定比加热去胶好因为融解了，更会导致胶水随意的流动并且加上用来融解的胶水也是会残留在板子上面的。所以还是加热取出的比较彻底

sunshinehang:呵呵,我们有这种溶剂的,不过只有配我们的胶水.
产品配方不同溶剂也不哃

hunanzhongda:用药水处理,会流到整个板子,外观非常难看.

lgf6070:可你们的胶水能满足我们的要求吗?

william:如果用好返修的UNDERFILL胶水的话清除就容易多了！

Richsun:楼上说的对，現在UF材料有可返修型材料清除起来就很容易了。

fribonder:这种化胶水有根据你的环氧固化是胺固化还是酸酐固化可选择不同化胶水溶解，可对金属无损

chunpengfu:那位大仙可以告诉我如何清除底部填充胶,不需要加热的,有什么溶剂可以清除的,  本人急需购买

anndi:不加热是很难将固化后的环氧胶清除嘚如果你只想保留BGA的话可以试试英国EL的一种溶剂，但需要浸泡24小时PCB上的胶就肯定不行了，因为如果浸泡连PCB板都有可能溶解进去但BGA经過浸泡后再植球成功率以及IC功能可能都会受影响，具体需要自行尝试另此种溶剂对人伤害比较大，使用时的操作性也是很大的麻烦！但┅般而言胶都是需要加热辅助去除的为什么不能加热呢？