我们知道底部填充胶（underfill）在实際应用过程中可能会遇到各种各样的问题，从柔性基板上的最小芯片去胶到最大的BGA封装都会出现的各种问题，比如填充出现空洞和气隙等等那么，这些underfill底部填充胶点胶时易出现的问题你知道吗？

点胶点高指的是底部填充胶的高度过高这个过高是以整个元器件为标准嘚，高度过高就会产生拉丝现象

一般点胶点过高的原因主要有：底部填充胶过于粘稠，缺少良好的流动性点胶量过多，点胶时推力大针口较粗等等。

与点胶点高相反点胶坍塌是整个元器件向点胶部位倾斜。

点胶坍塌的因素就是底部填充胶过稀导致流动性太强点胶量较少等，当然还有底部填充胶变质例如储存条件不好，过期等因素

第三，点胶没有点到位：

点胶没有点到位一般是指锡膏的虚焊、涳焊这是针筒未出胶等因素造成的。

HS底部填充胶是高流动性、高纯度单组份灌封材料利用HS底部填充胶对BGA封装模式的芯片去胶进行底部填充，采用加热固化形式将BGA底部空隙大面积（一般覆盖100%）填满，从而达到加固的目的能增强BGA封装模式的芯片去胶与PCBA之间的抗跌落性能。凭借粘接强度高、黏度低、流动快速、易返修等产品优势HS底部填充胶已被华为、苹果、魅族等手机芯片去胶制造商采用多年。