不久前发布了首个14nm工艺发烧级桌面平台Broadwell-E，尽管价格恐怖（1723美元）竞争乏力，但Intel还是会按部就班地推进产品，而明年会同时推出Skylake-X、Kaby&Lake-X。　　Benchlife送出的一份最新爆料显示，Skylake-X与Kaby&Lake-X将接替Broadwell-E成为新一代发烧级平台，后者现在看起来似乎是将-K这类黑盒不锁频的产品都归纳了。　　遗憾的是，由于去库存的压力，本来是明年Q2发布，现在改到了Q3。另外最重要的变化就是接口，Skylake-X、Kaby&Lake-X都会放弃现在的LGA2011-3接口，改为新的LGA2066，又名Socket&R4，增加了55个针脚。　　同时，Intel计划在2020年后的平台，将LGA&2066更换至LGA&2076，也就是Socket&R5（LGA&2066钦定寿命3年）　　对比KabyLake-X与Skylake-X，区别还是显而易见的。前者4核、后者6~10核，PCI-e通道数、功耗、睿频加速版本、内存通道数都不同。
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Intel全新发烧平台来了！Core i9首度曝光：顶级12核24线程
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英特尔的CPU为什么要分主流平台和发烧平台？收藏
I9无疑说英特尔的旗舰，I7 8700K 能算旗舰么？英特尔现在用于服务器或工作站上的CPU性能和i9比怎么样？
服务器上的cpu几十核 用途不一样的东西最好不要一起比较，玩游戏上8700k应该是最好选择了
你开了一家面馆，起初只卖炸酱面，后来有客人来问有没有西红柿鸡蛋面，你说木有他转身走了，后来你在菜单里加上了西红柿鸡蛋面，再后来就有了二合一、三合一面，甚至于菜单里写上了100元一碗的海参炒面....
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英特尔CPU平台分类有哪些？
我分清这些之间的关系？有哪位高人了解啊，赛扬，奔腾，迅驰，酷睿等等？哪些是低端的，中端的，高端的，低/中/高端各有哪些产品我常听说
我有更好的答案
核心电压也降低到了1.5V左右.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），采用0.13um制造工艺，封装方式采用FC-PGA2和PPGA。封装方式采用PPGA(Socket 478)和PLGA(Socket 775)、2MB二级缓存，按照Intel的规划，Cedar Mill核心将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代，具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Yonah核心采用65nm制造工艺，接口类型是改良了的新版Socket 478接口(与以前台式机的Socket 478并不兼容)。Yonah核心都支持硬件防病毒技术EDB以及节能省电技术EIST，但其最大的遗憾是不支持64位技术，仅仅只是32位的处理器。值得注意的是，Core Duo的Yonah核心则是采用了两个核心共享2MB的二级缓存。共享式的二级缓存配合Intel的“Smart cache”共享缓存技术，实现了真正意义上的缓存数据同步，大幅度降低了数据延迟，减少了对前端总线的占用。Yonah核心是共享缓存的紧密型耦合方案，其优点是性能理想，缺点是技术比较复杂。Intel的双核心类型，请参见术语：Intel双核心类型.0GHz到2.8GHz（赛扬），都是Socket 478接口）。Prescott
这是目前高端的Pentium 4 EE;3X6系列采用的核心，从2005开始末出现，主频范围从1GHz到1，目前Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列采用此核心。关于Smithfield的详细资料可以查看Intel双核心类型Cedar Mill
这是Pentium 4 6X1系列和Celeron D 3X2&#47，也可用于单核心，PPGA INT3，而除了Celeron D之外的其它CPU为533MHz(不支持超线程技术)和800MHz(支持超线程技术)以及最高的1066MHz(支持超线程技术)。二级缓存分别为256KB(Celeron D)、1MB(Socket 478接口的pentium 4以及Socket 775接口的Pentium 4 5XX系列)和2MB(Pentium 4 6XX系列以及Pentium 4 EE)，L1 数据缓存从8KB增加到16KB，流水线结构也从20级增加到了31级，并且开始支持SSE3指令集。Prescott核心CPU初期采用Socket 478接口，现在基本上已经全部转到Socket 775接口，核心电压1.25-1.26GHz到3，Celeron D全部都是533MHz FSB.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2，并且3，最初采用Socket 423接口，后来改用Socket 478接口（赛扬只有1、512KB二级缓存，二级缓存分别为128KB（赛扬）和512KB（Pentium 4）.0GHz（Socket 423）和1.6GHz到2。Presler
这是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心，同样是2005年末推出。基本上可以认为Presler核心是简单的将两个Cedar Mill核心松散地耦合在一起的产物，1，而被Northwood核心所取代。Northwood
这是目前主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心.525V。前端总线频率方面；既可用于双核心，其它方面则变化不大，都支持超线程技术、硬件防病毒技术EDB。Prescott核心自从推出以来也在不断的完善和发展，先后加入了硬件防病毒技术Execute Disable Bit(EDB)，PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及赛扬采用的PPGA等等.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），基本上可以认为Smithfield核心是简单的将两个Prescott核心松散地耦合在一起的产物、节能省电技术EIST以及64位技术EM64T；而Celeron D则是533MHz FSB.4GHz，外频分别为100MHz（赛扬）和133MHz（Pentium III），二级缓存分别为512KB（Pentium III-S）和256KB（Pentium III和赛扬），这是最强的Socket 370核心，其性能甚至超过了早期低频的Pentium 4系列CPU。Willamette
这是早期的Pentium 4和P4赛扬采用的核心、虚拟化技术Intel Virtualization Technology(Intel VT)以及64位技术EM64T等等，二级缓存也从最初的1MB增加到了2MB。按照Intel的规划。Yonah核心来源于移动平台上大名鼎鼎的处理器Pentium M的优秀架构，另外还有些型号的Socket 423接口的Pentium 4居然没有二级缓存！核心电压1.75V左右，封装方式采用Socket 423的PPGA INT2.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术（Hyper-Threading Technology），2，并都采用Socket 478接口，核心电压1.5V左右.7GHz和1.8GHz两种.18um制造工艺，前端总线频率为400MHz， 主频范围从1.3GHz到2，支持硬件防病毒技术EDB和64位技术EM64T。其与Prescott核心最大的区别是采用了65nm制造工艺，性能低下，已经被淘汰掉，基本上可以认为是Prescott核心的65nm制程版本，既可用于桌面平台，也可用于移动平台。按照Intel的规划，Northwood核心会很快被Prescott核心所取代，采用0。Cedar Mill核心全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，这是基于独立缓存的松散型耦合方案，其优点是技术简单，OOI 423-pin，封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA，Pentium 4全部都为800MHz FSB.0GHz（Socket 478），二级缓存分别为256KB（Pentium 4）和128KB（赛扬），注意，缺点是性能不够理想。Prescott核心与Northwood核心最大的区别是采用了90nm制造工艺，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想。Yonah
目前采用Yonah核心CPU的有双核心的Core Duo和单核心的Core Solo，另外Celeron M也采用此核心，Yonah是Intel于2006年初推出的。这是一种单/双核心处理器的核心类型，其在应用方面的特点是具有很大的灵活性。Willamette核心制造工艺落后，发热量大，前端总线频率分别为400/533/800MHz（赛扬都只有400MHz），主频范围分别为2，封装方式采用PLGA。其中，其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺，是基于独立缓存的松散型耦合方案、主流的Pentium 4和低端的Celeron D所采用的核心、节能省电技术Enhanced Intel SpeedStep Technology(EIST)，不支持超线程技术以及节能省电技术EIST。Cedar Mill核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款单核心处理器的核心类型，Prescott核心会被Cedar Mill核心取代。Smithfield
这是Intel公司的第一款双核心处理器的核心类型英特尔CPU核心
这也就是大名鼎鼎的“图拉丁”核心，是Intel在Socket 370架构上的最后一种CPU核心
采纳率：12%
型号为6000＋
高端的型号为4000＋
中端的型号为2000＋
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