如何评价苹果A11处理器？- 百度派
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一般来说，苹果公司宣布推出新iPhone时，随之也会推出一款全新的系统级芯片，同往常一样，今年新推出的iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X都使用苹果自研发的A11仿生处理器。苹果最新的SoC（芯片、处理器）...
一般来说，苹果公司宣布推出新iPhone时，随之也会推出一款全新的系统级芯片，同往常一样，今年新推出的iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X都使用苹果自研发的A11仿生处理器。苹果最新的SoC（芯片、处理器）与高通、三星、华为的最新产品都不可避免地进行比较，结果当然是苹果完胜。那么，为什么苹果的SoC似乎总是打败竞争对手？为什么Android的总是落于人后？我们从苹果A11仿生处理器开始苹果芯片的设计和使用，都是源于ARM（公司）的64位架构的处理器，这意味着苹果与高通，三星，华为等厂商，均使用相同的RISC芯片架构。但不同之处在于，苹果拥有ARM的架构许可证，允许它从头开始设计自己的芯片。苹果第一个64位ARM处理器是iPhone 5S中使用的A7芯片。拥有双核心，主频率为1.4 GHz，并采用四核PowerVR G6430 GPU（图形处理器）。而苹果最新推出的A11芯片，拥有六核心，采用异构多处理（HMP）和自研发GPU。其中，六个内核由两个高性能内核（代号为Monsoon）和四个节能内核（代号为Mistral）组成，能同时用所有核心进行工作。比上一代A10分开工作的高性能核心集群和高效能核心集群更加出色。苹果声称这两个高性能内核比A10内核快25％，而四个高效能核心比A10的节能核心快了70％。工艺方面，A11采用台积电的10纳米制造工艺，芯片包含43亿个晶体管。尺寸为89.23平方毫米，比A10小30％。来自iPhone 8 Plus的跑分测试，该设备在Geekbench的单核测试中得分4260，在多核测试中得分为10221。A11处理器的提升重点在于GPU，其意义在于苹果甩开Imagination后独自开发的第一款图形处理器，也是硬件上苹果对AR，智能人像处理，人脸解锁等新战略重视布局的体现。其CPU部分主要是利用最新10nm制程使其升级到了6核心，增加了两个能效处理器。官网对CPU部分的说明是能效核心相比A10提升了70%（多开了两个核这提升这么大也可以理解，估计骁龙835的多核跑分这次要跪）。A11仿生CPU的高性能核心相比A10提升不大，苹果官方称25%（个人认为主要是上代A10处理器在16nm制程上猛提主频带来的巨大进步与新A11 10nm进步相抵了，这次CPU的提升相对还是比较保守，毕竟CPU工艺已经要摸到摩尔定律的天花板了，可见隔壁牙膏厂也是每年挤牙膏，苹果也得为下一代A12处理器留点空间）。
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1人关注了此问题苹果A11处理器到底有多强？
9月14日音讯，手机的SOC芯片是组成手机的重要部件，它的好坏也直接影响到手机的性能和运用体验，目前世界范围内主流的芯片厂商有高通、苹果、三星、联发科等，国内的华为和小米也都有自主研发的芯片，我们所熟知的骁龙835、三星8895等都是性能强悍的SOC，那么这些芯片终究谁的性能更强一些呢？我们来做一次横向比照，一看便知。首先是苹果的A11处置器，这是苹果最新的研发成果，是一款由2个性能中心和4个能效中心组成的6核处置器，性能非常强劲，GeekBench数据显现该芯片单核跑分超越了4000，多核跑分过万，是目前全球最强的处置器。手机的SOC芯片是组成手机的重要部件，它的好坏也直接影响到手机的性能和运用体验，目前世界范围内主流的芯片厂商有高通、苹果、三星、联发科等，国内的华为和小米也都有自主研发的芯片，我们所熟知的骁龙835、三星8895等都是性能强悍的SOC，那么这些芯片终究谁的性能更强一些呢？我们来做一次横向比照，一看便知。骁龙845性能曝光：能否抗衡苹果A11？iPhone8将在北京时间9月13日清晨发布，这款备受等待的手机搭载了苹果最新的A11处置器，而安卓阵营这边，大多旗舰机都采用了高通的顶级处置器，骁龙835的大潮刚刚过去，骁龙845的信息就被曝光了，一同来看一下这款安卓阵营最强SOC能否与苹果A11相抗衡。高通845目前还没有发布，我们拿高通今年的旗舰芯片835来做对比，骁龙835是安卓阵营中综合实力最强的处理器，性能足够出色，而且在功耗控制方面表现良好，这使得它成为2017年各大安卓旗舰的首选处理器。骁龙835是一款4个2.45GHz大核心+4个1.9GHz小核心组成的8和处理器，GPU为Adreno 540，采用10nm工艺制程，其性能表现虽然也足够优秀，一加5单核跑分1950，多核跑分6759，但是跟苹果最新的A11相比，还是差了一截。不知道明年的骁龙845有没有跟A11一决雌雄的实力呢？三星Exynos8895是三星猎户座目前最强的处理器，猎户座芯片通常用于三星自家旗舰，不过曾经魅族也用过。该芯片采用了自家的10nm工艺制程，也是4颗大核+4颗小核的8核处理器，GPU为Mail-G71 MP20，三星Note8单核跑分2022，多核跑分6706，性能与骁龙835在伯仲之间。由于搭载麒麟970的华为Mate10尚未发布，因此华为海思麒麟960目前还是国产最强的SOC芯片，该芯片由华为自主研发，采用4核A73+4核A53架构，最高主频可达2.4GHz，GPU为Mail G71 MP8，采用台积电16nm工艺制程，功耗和性能表现都不错。华为Mate9单核跑分1873，多核跑分6281，性能方面略微弱于前面提到的骁龙835和猎户座8895，让我们一起期待Mate10上那颗麒麟970的亮眼表现。最后出场的是联发科Helio X30，说起联发科，大家首先想到的是“一核有难，多核围观”，而这颗Helio X30能否摆脱这个刻板印象呢？接着往下看，该芯片采用了三从10核心的设计，2个A73+4个A53+4个A35，采用了新的调度机制，号称不会出现“一核有难，多核围观”的尴尬场面。GPU采用了4核心的Power VR 7系列，图形表现相比上代有显著提升，但依旧被高通和三星等拉开不小的差距。魅族Pro 7Plus单核跑分1798，多核跑分5846，搭载这款芯片的手机小编也没用过，所以不好给出评价。(魅友们此时是不是有话要说？)综上，目前来看苹果A11应该是当之无愧的全球最强芯片，希望其他厂商也加快研发进程，早日推出新的旗舰芯片，让大家都能享受科技给生活带来的改变。
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