海思半导体将入股华胜
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2004年,华为成立了海思半导体,准备从3G芯片入手,并且将产品先后打入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTT
DoCoMo等全球顶级运营商,销量累计近1亿片,与当时的3G芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额,海思芯片对华为内部产品的配套,不仅能帮助华为带来价格竞争力,还有助于提高其产品的上市时间,抢占市场先机。比如,中国移动对4G定制机提出五模的新要求,而目前能够量产五模芯片的厂商只有高通、海思,这意味着华为可以借助海思芯片快速推出符合市场要求的4G手机,而其他厂商则不得不采用更加昂贵的高通芯片。
今年6月24日,华为也正式对外发布了荣耀品牌的旗舰机型&&&荣耀6。值得注意的是,该手机采用的是华为旗下的芯片制造商海思研发的“麒麟920”。华为方面表示,该芯片是全球首颗商用的八核LTECat6手机芯片。
而前不久,一直只用在华为自身产品上的海思芯片也开始“外销”,惠普的一些平板产品中开始使用海思的芯片。
“要取得核心竞争力,靠什么,必须要在高技术领域有所作为。”飞项网CEO项立刚表示,芯片关系着国家战略、关系着经济发展、关系着国家安全,这些都是王劲这样的科学家在默默努力,这样的人才是中国的脊梁。
据了解,目前华为海思员工超过5000人,其中手机研发员工超过1500人,是中国最大的IC设计公司。
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中国半导体10只概念股迎重大机遇 中国半导体概念股龙头解析(2)
　　关于公司，我们认为通富微电基本面发生积极变化，具体为：
　　技术突破： 与国内晶圆制造厂上海华虹半导体（ 1347.HK）、 华力微进行战略合作，合作方面涉及了前段的芯片设计、中段的 8 寸和 12 寸芯片制造、凸点 Bumping 制造、 微凸点测试等工艺技术，以及后段的 FC、 TSV、 SIP 等先进封装测试技术， 建成国内首条 12 寸 28 纳米先进封测全制程（ Bump+CP+FC+FT+SLT）生产线，并成功投入量产。
　　产能三地梯度布局，进入跨越式发展： 合肥当地终端厂商众多，配套需求量大，并且随着不太需求高端制程的物联网芯片（如 MCU、 传感器）和 DriverIC 市场需求增长，公司合肥基地以低端产品为主的业务订单将贡献稳定现金流； 崇川本部则逐步把低端剥离，以研发和生产 QFN、 FBGA、 FC、 SiP 等单粒芯片的中高端封装为主； 苏通产业园区基地将主要从事 Copper PillarBumping、 WLCSP 等高端封装，未来有望成为公司业绩增长的新的主要动力。
　　客户优质，新客户导入成功： （一）、凭借传统封装产品的高可靠性切入大功率和汽车电子市场： 主要客户是德州仪器（ TI）、英飞凌（ infineon），产品应用在在宝马、通用、特斯拉中。公司 8 寸晶圆 Bumping 产品刚顺利导入英飞凌。封装汽车电子将为公司带来长期稳定的良好盈利。预计 2015 该块业务营收增长 100%；（二）、凭借先进封装技术，导入国内外顶级 Fabless 客户，积极切入消费类智能终端主芯片市场：国内客户有联芯，展讯（ SPRD.O 退市）、海思等，台湾有联发科 （MTK， 2454.TW）。公司是 MTK在中国大陆代工选择的唯一企业， 随着 Flip Chip 和 Bumping 产品顺利导入联发科， 2015 年订单将进一步放量。
　　绑定华虹、华力微，背靠中国电子集团（CEC），成长确定性高：其采用「日月光 （ 2311.TW ） vs 台积电 （2330.TW） 」、「 矽品 （2325.TW） vs 联电（2303.TW）」、「长电科技（600584.SH） vs 中芯国际（0981.HK）」的模式在Bumping 工艺上与华虹、华力微合作， 属于中国电子 CEC 集团的虚拟 IDM战队。而 CEC 为了能和紫光集团为首的&北京帮&虚拟 IDM 战队「展讯科技+中芯国际+长电科技」进行抗衡，必将助力通富微电快速成长，并购预期强烈。
　　两周前 15 号晚间公司公告终止筹划非公开发行股票暨复牌，并公告拟筹划整合半导体相关资产，公司复牌后的九个交易日股价补跌 5.34 点（ 17. 48点跌至 12.14 点），已部分反映了停牌期间大盘不佳、电子股积弱不振，及同类型公司股价下滑等负面因素。
　　估值与投资建议
　　我们预计公司
年每股收益分别为 0.31/0.45/0.66 元， 三年复合增长率为 51.4%，目前股价对应
年市盈率分别为 39.8/26.9/18.3倍。
　　公司的基本面状况正在发生较大改变，如：先进封装产能规模量产、海外大客户突破、在地方政府的支持下进行多地产业布局、并且在国家扶持及产业基金的支持下，在产能布局、订单增量和外延并购等各方面均能实现突破，我们认为公司有望在未来几年实现跨越式发展。
　　我们选取电子行业平均 PE 做为公司估值的参照，显示公司 2015 年市盈率39.8 倍与行业平均的 55.7 倍相比有较大的上涨空间。同时，考虑到公司 年进入产能释放阶段，而且并购预期较强，因此我们给予公司2015 年目标市盈率为 55.7 倍，得出目标价为 17.27 元，首次覆盖给予&买入&评级。
　　大客户开拓不利，订单不如预期，以及市场信心面持续低迷（国金证券（12.75 +5.37%，咨询））
　　士兰微（5.87 +5.39%，咨询）：上半年业绩平稳增长 集成电路业务表现出色
　　上半年公司业绩保持稳定增长。2015 年上半年，公司营业收入为94，218 万元，较上年同期增长 8.17%；营业利润为 4，364 万元，比上年同期减少 12.08%；归属于母公司股东的净利润为 6，442 万元，比上年同期增加 4.67%；基本每股收益 EPS 为 0.05 元。
　　集成电路业务高增长，下半年有望延续增长。集成电路业务营业收入较上年同期增长 19.80%，是公司三大业务板块中增速最快的。LED照明驱动电路出货量的大幅增加是驱动集成电路营业收入增长的主要因素。同时，公司 AC-DC 驱动电路、IPM、MCU 电路、数字音视频电路、MEMS 传感器产品等也呈现出整体的增长态势。预计 2015年下半年公司集成电路的出货量将进一步提升。
　　受 LED 芯片价格下降影响，LED 业务下滑幅度较大。由于国内 LED芯片总体产能偏大，今年二季度开始 LED 芯片价格出现较大幅度下跌，导致公司 LED 芯片的营收下降 28.88%。而 LED 器件成品的营业收入增长 44.41%，总体上， LED 业务较上年同期下降 4.82%。 分立器件业务较上年同期微增 2.42%，随着成都士兰公司模块车间投入试生产，分立器件业务有望迎来快速增长。
　　8 英寸生产线是提升公司竞争力的关键，投资安路科技布局高端芯片领域。 上半年 8 英寸生产线的生产厂房等基础设施建设已经全面启动，生产设备的采购也已展开。8 英寸生产线的实施，是提升公司盈利能力和综合竞争力的关键。公司与控股股东共同入股安路科技，切入属于高端芯片的 FPGA 市场，有助于丰富公司的产品线结构，增强公司的行业领先地位。
　　盈利预测。 预计公司
年 EPS 分别为 0.17/0.21/0.25 元，当前股价对应动态 PE 分别为 51/42/35 倍。考虑到公司的长期投资价值和行业地位，维持&增持&评级。
　　风险提示。半导体行业景气度下降；LED 市场竞争持续加剧。（东北证券（11.53 +4.82%，咨询））
　　同方股份（15.52 +7.93%，咨询）：国内高科技企业领先者 千亿市值不是梦
　　国内高科技企业领先者。公司坚持&孵化器&的发展模式，经过多年发展，形成了计算机、数字城市、物联网、微电子与核心元器件、多媒体、半导体与照明、军工、数字电视、节能、安防十多个业务板块，几乎涵盖了当前所有新兴战略产业和热点题材，是具备信息安全、互联网（金融）、智慧城市和节能环保完整产业链的龙头企业。
　　芯片、轨道交通智能化、安防、节能等业务发展前景好。公司业务众多，既有成熟业务，也有不少前景良好的新兴业务。芯片业务方面，金融、健康等非通信智能卡拓展有实质性进展，2015年有望突破，特种集中电路市场潜力巨大，公司市场占有率高；国内轨道交通建设快速发展，公司综合监控软件平台已覆盖了北京、广州等32 条轨道交通线路，打破了国外三大平台软件长期垄断；安防系统方面，公司拥有核心技术，大型集装箱检查系统在全球市场占有率第一，小型安检设备也取得不错战绩，2014 年向26 个国家出口602 台，并且两款产品获得TSA 认证，具备进入美国市场的条件；LED 行业发展快速，LED 照明业务已形成材料、外延芯片、芯片、封装、光学设计及应用的完整产业链。 　　南方财富网微信号：southmoney
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