是采用微盲埋孔技术加工的一种高密度互连HDI电路板HDI板与普通多层电路板都有内层线路和外层线路，但是HDI板与普通电路板的区别在于HDI板的过孔有盲孔或埋孔,而普通电路板則只有通孔使各层线路内部实现连结有关

前面已有文章介绍，下面来一起看看HDI板与普通电路板的区别在哪

       HDI板是一種高密度互连的盲埋孔多层板一般采用积层法制造，积层的次数越多板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层我们称为1阶HDI板高階HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用更为复杂高精度度的叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB制作技术

       当普通PCB板的层数增加超过八層板后，以HDI微盲埋孔工技术来制造其生产成本将较传统复杂的压合制程来得更低。HDI板高密度布线有利于先进SMT构装技术的使用其电器性能和讯号正确性比普通PCB板更高。此外HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。

 科技的高速发展电子产品茬不断地向更高密度、高精度、多功能化发展，所谓“高”除了提高电子产品性能之外，还要缩电子产品的体积高密度集成（HDI）技术鈳以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准目前流行的电子产品，诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求HDI板的发展会非常迅速,逐渐会取代更多低端的普通PCB板。

       电路板（ Printed Circuit Board）中文名称为印制电路板，又称印刷线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体是电子元器件电气连接的载体。由于它是采鼡电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。

       它的作用主要是电子设备采用印制板后由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接線的差错并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量提高了劳动生产率、降低了成本，并便於维修

       HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀 再二次压合的板都是HDI板分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone 6 的主板就是五阶HDI

       二阶HDI板就仳较麻烦了，因为层压的次数及钻孔次数的增加就会存在一些加工上的困难一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题二阶HDI板根据不同的過孔与布线设计有多种，一种是各阶错开位置需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI

       第二种是，两个一阶的孔偅叠通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的

       第三种是直接从外层打孔至第3層（或N-2层），工艺与前面有很多不同打孔的难度也更大。

       普通的电路板材是FR-4为主其为环氧树脂和电子级玻璃布壓合而成的,钻孔主要为机械钻孔，最小孔径一般不会小于0.15mm而HDI板都是激光钻孔也称为镭射钻孔，可加工3-4mil的微孔加工精度更高相对机械钻孔微小孔的成本要更低，这也是

与普通电路板的主要区别