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毕业论文-SMT回流焊机3D智能软件系统
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71毕业论文之SMT检测与质量管理 - 副本(1) - 副本-2
第1章绪论；1.1概述；随着电子技术的飞速发展，在现代化企业中，处处离不；1.2如何让保证产品质量；1.2.1市场调研是产品质量的基础；产品质量始于用户，在产品的方案论证阶段，要广泛进；1.2.2最佳的设计是产品质量的关键；设计阶段要根据拟定的技术指标，组织技术人员进行设；由于电子元器件的质量是整机可靠性的基础，因此必须；1.2.3生产质量是产品质量的保证；
绪论1.1 概述随着电子技术的飞速发展，在现代化企业中，处处离不开电子技术。电视机、录像机、VCD机、计算机等电器已进人家庭，电子产品的质量关系着千家万户，尤其是工业企业中的电子设备质量就更为重要。现代化的企业生产过程复杂，生产过程控制要求十分严格，即使不大的故障也会导致很大的损失。例如，带钢热轧，传统技术的轧速不过每分钟20多米，而采用先进的激光技术并用电子计算机来控制的轧速可以达到每分钟1500米以上，生产效率比传统技术提高近百倍。但是，如果控制计算机失灵，在几分钟内就可以报废上万米钢材。可见在工业企业中，运用电子技术可以大大提高生产率。但是，如果电子设备不可靠，其后果也是严重的。在军事宇航方面，产品质量的重要意义就更突出了。所以我们必须自始终狠抓产品质量，把产品质量看成是企业的生命。1.2 如何让保证产品质量1.2.1市场调研是产品质量的基础产品质量始于用户，在产品的方案论证阶段，要广泛进行市场调查，听取各方面用户对产品的性能指标要求，充分了解用户对产品的可靠性要求及产品实际使用环境，同时要了解国内外同类产品的情况，作为本产品的设计参考。只有在进行广泛市场调查、了解用户需求的基础上，才能确定最佳设计方案1.2.2 最佳的设计是产品质量的关键设计阶段要根据拟定的技术指标，组织技术人员进行设计，并提出实现这些指标的方案，再进行充分讨论，确定最佳的设计电路，制定可靠的加工工艺和准确的测试方法。由于电子元器件的质量是整机可靠性的基础，因此必须充分了解所选用元器件的技术指标、使用条件，再根据需要与可能，制定出既经济合理，又能满足用户需要的产品技术指标。在设计方案确定之后，试制是真正实现和验证设计指标的过程，对试制品要进行模拟试验及现场试验，以便真实地反映产品在实际使用条件下的可靠性，并暴露电子产品在设计、材料、工艺等方面的薄弱环节。针对问题采取措施，再进行试制，以验证采取措施后的有效程度。设计和试制是一个反复循环的过程，也是提高产品质量的过程。1.2.3 生产质量是产品质量的保证在产品设计定型并通过鉴定后，就可转入小批量生产。通过小批量投产，可以暴露其生产管理、工艺材料等方面的薄弱环节，在采取有效的改进措施后方可批量投产。这样，设计与试生产对产品质量就提供了固有可靠性和质量。这种固有可靠性和质量又必须靠生产过程来实现。生产过程是一个相互协作、质量环环相扣的过程，任何一个小环节有微小的疏忽都会引起重大的损失。因此一方面要加强组织管理，一方面要使得每一个职工以主人翁的态度积极主动地做好工作，并采取切实可行的管理办法从以下几方面严把质量关:(1)确保元器件、原材料的供应质量。技术人员应向供应部门提供元器件、原材料清单，注明选用元件型号、规格、数量，关键件要标明生产厂家。凡进厂的原材料、元器件、外购件必须有生产厂的合格证，并注明所具备的技术条件。(2)对外购器材物资，工厂必须有专职人员进行抽检或全检，合格后方可入库。(3)库管员对外购物资、半成品要按类别进行防潮、防尘、防腐。规范存放。(4)做好生产前的准备工作，做到五有:有完整的加工图纸，有工艺文件，有检测手段，有技术标准，有加工、测试记录。(5)生产的每道工序都必须有工艺规程，建立工艺流程卡。工艺流程卡随工艺过程流通，需记录每道工序的生产质量、工序操作人员及检验人员的姓名。同时，要坚持首件检验和“自检、互检、专检”三检制度，只有经过检验人员签名认可的合格品方可流人下道工序。(6)加强生产过程中“下一道工序是用户”的思想教育，使上一道工序的不合格品决不投人下一道工序，以保证每一道工序的生产质量。(7)生产用设备、仪器、仪表要做好维护、保养和定期检验工作，确保精度要求。(8)在生产过程中，临时出现的质量问题，人人有责任及时向有关质量负责人反映，以便及时进行质量分析，找出问题所在，采取对策。(9)“整机老化”是提高产品质量必不可少的工序，老化试验可以剔除早期失效的元器件。有人认为:元器件是经过筛选的，“整机老化”是不必要的。这种看法不够全面，因为即使元器件经过严格筛选，但在装配调试过程中免不了有弯腿焊接、测试等操作，这些操作有时可能损害元器件，通过“整机老化”有助于暴露问题，以便及时解决。1.2.4 用户对质量的反馈信息是改进产品质量的重要依据企业应把用户对产品质量的满意作为第一追求，坚持“用户第一、质量第一”的方针，不断为用户生产出满意的产品，而且要做好售后服务。企业的发展要依靠市场，市场的占有要依靠产品的用户，而能否赚得用户，全靠产品质量和售后服务的满意度来决定。因此工厂要采取各种方式对用户走访调查，了解产品在使用过程中的质量状况，听取用户对产品质量的意见和要求，寻找产品的薄弱环节。这样不断地发现间题不断地解决问题，不断地提高产品质量，不断地满足用户新的需要。第2章
IPC电子组装外观质量验收条件本章将介绍关于电子组装外观质量验收条件的要求，阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件要求。从历史的角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技巧的指导性阐述。为了更全面的理解相关内容和要求，还应同时使用其他相关标准，如：关联文件IPC-NDBK-011和IPC-A-610等。2.1 术语和定义2.1.1 电子产品划分为三个级别：(1) 通用类电子产品：包括消费类电子产品、计算机，对外观要求不高而以其功能要求为主的产品。(2) 专用服务类电子产品：包括通讯设备，复杂商业机器，高性能、长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。(3) 高性能电子产品：包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。使用环境条件异常苛刻。2.1.2各级别产品均分四级验收条件(1) 目标条件：是指近乎完美或被称为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。(2) 可接受条件：是指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是完美。可接收条件稍高于最终产品的最低要求条件。(3) 缺陷条件：是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设计、服务和用户要求进行返工、维修、报废。(4) 过程警示条件：过程警示是指虽没有影响到产品的完整、安装和功能但存在不符合要求条件（非拒收）的一种情况。由于材料、设计或操作或设备原因造成的既不能完全满足目标条件又非属于拒收条件的情况。在生产中将过程警示项目作为过程控制的一部分而对其实行监控，当工艺过程中有关数据发生异常变化或出现不理想趋势时，必须对其进行分析并根据结果采取改善措施。除非被认定对最终用户所规定的产品完整、安装和功能产生影响，拒收条件和过程警告条件以外那些未涉及的情况均被认为可接收。2.1.3 常用的螺丝组件（1）机械螺丝：一般区分为公制（单位：mm）与英制（单位 ：inch）二种通常用如下列二种情形：被组合物之孔内有攻螺牙者，可用此螺丝直接锁入即可。被组合物只钻有孔，而未攻牙者，可用此螺丝穿过孔后与螺帽锁定即可。（2）自攻螺丝：被组合物只钻有孔，而未攻牙者，以此螺丝直接锁入即可。（3）平垫圈：通常使用下列两种情况：1. 对于开缝的孔，或是没有足够承受表面以固定的大孔，则须使用平垫圈。2. 有时候为了避免邻接涂料表面，软质材料及易碎材质损伤，则应使用平垫圈。（4）垫圈：分成弹簧和齿状垫圈两种垫圈适当的位置应如下所述：1. 位於穿入攻阴螺纹的螺丝之头部下方。2. 位於穿透螺丝的机械螺帽下方。2.2 电子组装质量验收条件2.2.1 一般规格(1)螺丝锁付：所有以螺丝锁付的机械组装，均应含有其他固定装置（如螺帽，垫圈等)以抗松动。(2)螺丝出牙：对部份已使用弹簧或齿状垫圈等自固定装置的机械组装，可不加平垫圈，但螺丝末端必须突出1.5牙距才可允收。(3)垫圈限制：弹簧，外齿或内齿等固定垫圈，不得用以抵住软质或易碎材质。或使用垫圈螺丝，若能紧密锁紧，则可不许加额外的垫圈。(4)端子限制：若有不同的线材端子，接在同一断点时，端子两端子之间，必须再加螺帽及齿状垫圈。(5)螺丝规定：1. 螺丝头必须没有损坏，尖锐的突出，或有粗糙表面。2. 埋头螺丝的头部，英语临近表面切齐，或稍微下沉，但不得高出周围的表面MAX:0.5mm，其斜度应和旋入孔的斜面一致。3. 螺丝的头，必须完全接触着被锁住的表面或垫片。2.2.2 紧固件（打螺丝）可接受条件检查项目及标准：(1)零部件选用是否恰当。(2)组装顺序是否正确。(3)是否紧固、牢靠。(4)没有肉眼可见的缺陷。(5)方向是否正确。2.2.3 元件安装、定位的可接收条件检查项目及标准：(1)元器件放置于焊盘之间位置居中。(2)元器件的标识清晰。(3)无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置，且保持一致。例：有极性：LED灯、电容无极性：牛角、电源座、电阻2.2.4焊接可接受条件根据物理学对润湿（就是上锡）的定义，焊点润湿的最佳状态为焊料与金属界面间的润湿角很小或为零。润湿不能从表面外观判断，它只能从小的或零度的润湿角的存在与否判断。 所有的焊接目标都是具有明亮、光滑、有光泽的表面，通常是在待焊物件之间的呈凹面的光滑外观和良好的润湿。过高的温度可能导致焊锡呈干枯状。焊接返工应防止导致另外的问题发生，以及维修结果应满足实际应用的可接受标准。目标：焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。部件的轮廓容易分辨。焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。表层形状呈凹面状。可接受：有些成份的焊锡合金、引脚或PCB贴装和特殊焊接过程可能导致原因涉及原料或制程的干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊锡。这些焊接是可接受的。可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个小于或等于90度的连接角时能明确表现出浸润和粘附，当焊锡的量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外。2.2.5 清洁度每种产品对各种污染都有一上容忍度的基本标准，清洁度做得越高，组件的成本包含各类专业文献、应用写作文书、中学教育、专业论文、71毕业论文之SMT检测与质量管理 - 副本(1) - 副本等内容。　
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