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产品销售收入(不含增值税)
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出口交貨总值（人民币）
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其中：集成电路生产设备（含硅片、芯片、封测设备）
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平板显示器件及电真空器件生产设备
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电子元件和机电组件生产设備
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净化设备（空气、水、其他气体）废水处理和电磁屏蔽设备
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气候环境模拟、力学与可靠性试验设备
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表面贴装（SMT）设备及电子整机装联设備
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（清洗、焊接、真空获得应用设备等）
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本表中电子专用设备销售量、销售收入、出口交货值合计数应与表一中相应项目一致
本表中电子專用工模具销售量、销售收入、出口交货值合计数应与表一中相应项目一致
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原标题：哪些工业生产用到的电孓设备备需要使用到录/放音芯片?
顾名思义录音芯片是能够自动播放设定语音文件的IC芯片（主要起到提示作用）。现在随着越来越多的智能产品和电子产品的出现因此，越来越多的领域需要安装和使用到语音提示芯片那么，请跟随九芯电子小编的脚步一起去看看哪些领域的工业生产用到的电子设备备需要使用到录放芯片
语音识别类产品能够将人发出的声音转化成为文字，同时也能将预存的语音文件安指令播放出来因此，各种带有语音输入的产品都需要配置质量好的录音芯片（放音芯片）来使用这样才能在识别语音的过程中完成与使用者之间的交互操作。
现在很多人都喜欢看电子书因为电子书中安装有录音芯片，只要自己选定了文章那么电子书就会声情并茂的將文章给朗读出来，不仅比自己看书更有既视感和代入性而且还能解放出双手去做一些其他的事情，从而更加高效的利用空余时间
现茬为了能够促进儿童的智力发育，很多玩具在开发的时候都增加了语音功能触发后就能够播放故事、音乐和一些简单的适龄教材。而要將这些内容播放出来让儿童边玩边听就需要在这些玩家中装置优质的语音提示器。
现在很多地方为了提高服务质量并减少客户的等候时間会启用一些自助服务设备，这些设备中通常都会安装录音设备用来提示顾客进行正确的操作，并且能够完成简单的人机互动
这些電子产品可以使用录音（放音）芯片，因为电子产品为了提高自身的使用体验和优势发出相应的声音是非常必要的。为了使播放的声音哽加优美购买时需要知道哪家的录音芯片比较优质，从质量高的录音厂家那里购买
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团=IJ口 鳖塑 !!笠鲞(2一_E目总— 电子 工 业 專 用 设 备 第 33卷 (2004)目次总汇编 趋势与展望 半导体产业 2004年全面回升……………………………………………………………………………………………PaulDavis1—1 下一代灵活制造的设备 …………………………………………………………………………………………… 环球仪器公司 1—2
正确和策略选擇是中国半导体设备制造业发展的关键 …………………………………………………………………莫大康 2一l 中国各地 IC芯片线建设分布现状及其展望………………………………………………………………………………朱贻玮 3—1 全球半导体工业是真的复苏了吗…………………………………………………………………………………………．莫大康 3-5
SEMICONCHINA2004托起中国半导体市场的桥梁 ……………………………………………………………………一立 文4—1 世界半导体设备的”十大”发展趋势 ………………………………………………………………………………………．．翁寿松 4—4 芯片封装技术的发展演变 ………………………………………………………………………………一………………一鲜 飞4—9
我国半导体产业链现状及发展新浪潮 ……………………………………………………………………………………．丁燮康 5—1 化学机械抛光技术现狀与发展趋势 ………………………………………………………………………………………．童志义6—1 二手设备市场悄然兴起 …………………………………………………………………………………………………… 翁寿松 6—7
未来的半导体技术…………………………………………………………………………………………………………．．莫大康7—1 FPD产业在中国的发展 ……………………………………………………………………………………………………～季国平 8—1 全球第七代TFT—LCD生产线扩厂拉开序幕…………………………………………………………………………本刊编辑部 8—7 CMOS时代
……………………………………………………………………………………………………………………莫大康 8-8 退稅政策取消的利与弊 ……………………………………………………………………………………………… 本刊观察员9—1 半导体设备工业的变遷 ……………………………………………………………………………………………………．莫大康 9—3 产业盛会 互动
IC产业链…………………………………………………………………………………………………胡平生 10—1 2004上半年中国集成电路市场持续向好 …………………………………………………………………………………李 珂 l0—3 向90nm过渡的工艺技术及设备挑战………………………………………………………………………………奉刊编辑部 10—5 引线键合技术的现状和发展趋势
…………………………………………………………………………………………哬 田l0一l2 国家修改 l8号文件对集成电路芯片业支持不减反增 …………………………………………………………．．本刊观察员 l0一l5 上海及周边地區平板显示器现状和发展设想……………………………………………………………………………汪光裕 11-1 前景不明但 尚未到悲观时候
………………………………………………………………………………………………莫大康 11—3 中日将在新概念的SoC测试中展开新的合作……………………………………………………………………… NorioKubo11—4 无铅钎料对波峰焊设备的影响 …………………………………JimMorrisCooksonMatthowJOKeefe，Ph．D．Missouri—Ro11a12—1
寻求灵活、经濟和高速的材料涂敷工艺 ……………………………………………………………………………．PelandKoh12—61 无铅电子封装发展现状 ………………………………………………………………………………………KatsuakiSuganuma12—8 专题报道 MEMS加工技术及其工艺设备 ……………………………………………………………………………………………．．章志义 I-5 微
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