本文经爱集微授权转载原标题《信号问题有望解决?2020年或将换用高通基带》作者:holly,未经允许请勿转载
据外媒报道,2020年新的iPhone将会换用高通基带全面取消现用的基帶。
据悉因和高通的纠纷,苹果换基带公司从iPhone 7开始就逐步采用英特尔的基带芯片取代高通的产品而由于英特尔的产品确实在性能上弱於高通,iPhone的信号问题开始逐步出现
随着苹果换基带和高通的和解,外媒预测2020年的iPhone产品将全面搭载高通最新的XG基带,因基带造成的信号問题有望得到很大改善
除基带外,频射天线也是影响信号 接收能力强弱的重要因素根据此前的爆料,2020年新的iPhone天线将升级为LCP软板升级嘚天线数量将大大提高,并且对净空区的要求也会降低苹果换基带将会为新的iPhone搭载三条LCP,并且支持毫米波高频频段网速方面也会因此嘚到显著提升。
据了解苹果换基带一直致力于彻底解决信号问题,一方面苹果换基带公司向高通低头,向高通支付一笔高达47亿美元的囷解金全面终止了在全球范围内的多起专利诉讼,双方恢复合作另一方面,苹果换基带公司暗渡陈仓积布局自己的基带芯片及相关產品,试图摆脱高通和英特尔的依赖但是,可能是基带产品的技术门槛比较高苹果换基带公司一直没有取得太大的突破。