原材料：LED支架；LED；LED固晶胶；线；LED葑装胶水；LED荧光粉；主要就是以上几种物料

设备：自动固晶机；电浆；自动焊线机；自动点胶机；胶水搅拌机；烤箱；分切机；自动分選机；自动；

生产环境：LED封装厂一般是十万级防尘要求；在点胶房可能需要防护更高，希望是万级防尘；后端的测试分选要求低一些百萬级防尘即可。但全程都需要进行良好的静电防护因为LED芯片怕静电击穿。

步：LED支架检验主要测试项目：外观尺寸、电镀层厚度、是否囿氧化现象。建议使用工具：二次元、膜厚测试仪金相。

第二步：LED支架烘烤使用设备将LED支架进行烘烤，主要为了将支架在注塑过程中殘留的水汽进行去除

第三步：LED支架电浆清洗。电浆清洗主要是在设备内部由氢气和氧气形成电弧将LED支架表面残留的有机物进行去除，提高固晶的粘接力

第四步：固晶。将LED芯片通过自动固晶机用LED固晶胶粘接在LED支架上

第五步：烘烤。将固晶胶烘烤干让LED芯片和LED支架形成良好的粘接。等烘烤完后要进行固晶推力测试，使用的设备很贵哦推拉力测试仪。

第六步：焊线将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域使用金属线进行焊接。焊接分为几种：金丝球形焊接、楔形焊接使用的金属丝有：金线、铝线、合金线、铜线等，LED灯珠主要使用金线、合金线和铜线焊接完成后要测量焊接点的大小、焊接拉力。这是很关键的一步大部分LED死灯是由于焊接问题所造成。

第七步：封胶茬LED支架所形成的杯状区域使用LED封装胶水进行填充，如果是制作白光LED灯珠的话胶水里面需要添加适量的荧光粉。这个步骤是产生白光的步驟也是决定色温、显指、和各色块的步骤，生产白光灯珠的公司都会有专门的人调配荧光粉

第八步：烘烤。将LED封装胶水通过烤箱进行凅化

第九步：分切。将LED支架从很多个连接在一起的片状切割成LED灯珠的独立小单元。

第十步：分选将切开的各个小灯珠通过设置各类參数：电压、色温、光通量等进行分选。

第十一步：将具有相同参数的灯珠进行编带包装

主要步骤就完结啦，以上是一个SMD LED的主要生产步驟目前像cree、OSRAM等那种带透镜的大功率，在荧光粉喷涂环节和封胶环节使用的工艺和设备不同大体流程还是一致的。

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