• 台积电成立于1987年是全球最大的半导体晶圆蓝膜和uv膜的区别代工半导体制造厂，其客户包括苹果、高通和华为等在芯片工艺方面走在行业的前列。台积电在2018年率先量产7nm笁艺之后5nm工艺预计在本月也会大规模量产，更先进的3nm芯片工艺工厂在今年也将开始建设。而外媒的报道显示在芯片代工方面成就显著的台积电，也在致力于扩大在芯片封装领域的存在感目前，台积电正在寻找生产2纳米芯片的地点一位了解台积电计划的消息人

• 4月7日,高通全球副总裁侯明娟在出席活动时透露，目前芯片产业受疫情影响相对较小目前，高通有不同层级的5G终端产品组合跨度到骁龙8系、7系、6系，目的就是全面加速5G商用进程以高通公司为例，作为全球最大的无半导体晶圆蓝膜和uv膜的区别半导体厂商之一高通没有生产产線，主要专注于设计、销售、技术研发等环节和很多封装、测试厂商都有合作，供应链管理团队每天不间断跟全球供应商密切沟通到目前为止芯片生产供应基本正常。高通紧

• 在AppleInsider给投资者的一份报告中摩根大通（J.P.Morgan）提到了iPhone12A14芯片将比预期的量产时间推迟至多两个季度的传聞。不过摩根大通表示，苹果公司已经批准了5nmA14的最终设计并很快开始生产。摩根大通认为新iPhone的处理器半导体晶圆蓝膜和uv膜的区别生產应该在4-5月开始，台积电不太可能在生产过程中遇到重大瓶颈摩根大通认为5nm工艺节点在19年第4季度和20年第1季度的增长

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