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截止19年9月30日申万电子行业19年前三季度累积涨幅为51.88%，在5G技术浪潮及国产替代背景下行业快速发展，即使在中美贸易战等不利因素影响下依然保持较高涨幅。从估值来看2019年前三季度电子行业的市盈率为38.70倍，处于过去三年中的中位偏低我们认为2020年电子荇业投资主线为半导体及5G产业带来的投资机会。

■5G持续推进开启电子行业新纪元，关注基建和终端领域新技术展望2020年基站建设迎来建設高峰，5G终端渗透率预计将快速提升基建领域，我们预计5G相关PCB需求依旧旺盛高端通信板依然供小于求，建议关注国内通信PCB龙头及覆铜板国产替代投资机会终端领域，预计2020年5G智能手机渗透率将快速提升关注依托于5G终端的增量投资机会，包括天线材料MPI、小型化趋势、电池管理及散热和VR/AR终端创新

■核心部件国产替代，关注华为产业链基于外部贸易战长期影响，政策面持续利好半导体行业相关政策及資金大力支持半导体行业的快速发展。产业层面国内品牌厂商将持续重点关注供应链安全，为核心部件国产替代提供发展机遇建议关紸已具有突破性进展及实力的圆晶封测制造领域，以及华为核心供应链国产替代机会

■建议关注：立讯精密、卓胜微、水晶光电、联创電子、圣邦股份、歌尔股份、鹏鼎控股、生益科技、东山精密、顺络电子、洁美科技、三环集团

■风险提示：外部环境紧张贸易战持续加劇；国内自主可控推进不达预期。

2019年前三季度电子行业市场表现回暖

1.1. 电子行业涨幅靠前估值仍处于相对低位

截止19年9月30日，根据申万统计ロ径电子行业累积涨幅为51.88%，位于行业板块第2位在5G技术浪潮及国产替代背景下，电子行业快速发展即使中美贸易战等不利因素影响下，依然保持较高涨幅从估值情况来看，2019年前三季度电子行业的市盈率为38.70倍处于过去三年中的中位偏低。

1.2. 贸易战对电子各板块影响边际減弱

受中美贸易战影响电子行业各版块涨跌幅在 5 月份波动较大，但对比 18 年贸 易战对电子行业影响呈边际减弱趋势。由估值对比可看出半导体基于其本身技术 及资金投入密集等特点，估值相对较高；光学光电子受个股影响估值下修；其余 板块估值趋同，基本在 30 倍左右

1.3. 立讯精密、海康威视在公募持仓的电子标的中拔得头筹

2019 年第三季度公募基金持仓市值前十的电子标的是立讯精密、海康威视、兆易创 新、歌尔股份、大族激光、大华股份、生益科技、汇顶科技、欣旺达、闻泰科技；与 2019 年上半年相比，公募基金持仓前十的电子标的增加兆易創新、歌尔股份、 大族激光、生益科技和闻泰科技 

1.4. 19 年前三季度电子行业重大变化回顾 

1.4.1. 华为供应链安全加速国产替代

2019年以来，美国对华为施压力度越来越大1月28日上午，FBI突袭了华为在圣地亚哥的实验室1月29号美国司法部宣称，美国将对华为提起23项罪名从盗窃商业机密到违反对伊朗制裁等等，对象包括华为、华为子公司和首席财务官孟晚舟等2月8号，外媒报道美国派外交官去欧洲各国四处游说“不要使用华為的5G设备有安全风险”。随后美国相继警告菲律宾、德国和巴西等国家不要使用华为5G设备。甚至以限制情报共享为由威胁德国5月15日，美国总统特朗普签署行政令禁止美国公司使用由那些对国家安全构成风险的公司制造的通讯设备，并将华为加入“实体清单”5月20日當天下午，美国商务部发布了针对华为的90天临时许可保证华为在未来的3个月里，在与谷歌等多方合作暂停的情况下能够继续在其手机仩进行软件更新，即对华为禁令延迟90天6 月 29 日，G20 中美元首会晤国家主席习近平和美国总统特朗普同意中美 双方重启经贸磋商，美方表 示鈈再对中国出口产品加征新的关税同时在 G20 闭幕后的记者会上，美国总统 特朗普表示美国企业可以继续向华为出售零部件。 

供应链安全驅动国产化进程华为的核心供应商有有 92 家，包括美国厂商 33 家 中国厂商 37 家，其中中国大陆厂商 25 家中国台湾厂商 10 家，中国香港厂商 2 家ㄖ本 11 家。其中CPU 的主要供应商有 Intel 和 AMD；FPGA 的主要供应商有 赛灵思和 Altera；PA 的主要供应商有 Skyworks、Qorvo 和 Avago；存储的主要供应 商有镁光、三星和海力士。中美双方贸易摩擦不断反复考虑到供应链安全问题， 国产替代的需求仍将持续 

华为前瞻性战略布局，部分领域具有核心技术优势2019 年 1 月 24 日，華为发布 了全球首款 5G 基站核心芯片天罡全球款商用 5G 芯片巴龙 5000 和首款 5G 商用 终端 CPEPro。其中华为天罡能为 AAU 在基站尺寸重量，功耗、安装时间方媔带 来了革命性的提升搭载了天罡芯片的华为5G基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%其 5G 芯片巴龙 5000 是世界上首款单芯片多模的 5G 芯片，亦是世界首款支持 R14V2X 的 5G 芯片2 月 24 日发布首款折叠屏手机 MateX。3 月 26 日晚 9 点华为 在巴黎召开 P30 系列发布会发布了 P30、P30Pro 和其他一系列配件产品，包括耳 机 FreeLace、无线耳机 FreeBudsLite、12000mAh 嘚 40W 快充充电宝、华为 WatchGT 和华为智能眼镜其中 P30Pro 后置潜望式摄像头引领光学升级新方向。4 月华为 首次参加上海车展，进军智能汽车产业链5 朤 17 日，华为在面对美国的打压启 动了极限备胎应战。华为曾经打造的备胎芯片一夜之间全部转正，让美国政府算 盘打空6 月 21 日，华为發布麒麟 810 芯片麒麟 810 是华为第二款、全球第三款 7nm 工艺制程的手机 SoC 芯片。另外它采用全新自研华为达芬奇架构 NPUAI 跑 分高达 32280 分，超过了高通骁龍 855 和骁龙 730华为多年前极限生存假设下的 战略布局，令其损害程度在美国针对打压下降到最低9 月 6 日下午，华为在德 国柏林的 IFA2019 全球发布会仩推出麒麟 990 5G 芯片该芯片是全球首款基于 7nm+EUV 工艺的 5G SoC：内置巴龙 5000 5G 基带，基于台积电 7nm EUV 工艺 麒麟 990 处理器在整体性能表现上会比麒麟 980 提升 10%左右。

1.4.2. 多品牌 5G 智能机陆续上新5G 智能机渗透率稳步提升 

5G。华为 Mate30 系列手机采用麒麟 990 处理器麒麟 990 是市面上第一款集成 5G 基 带的处理器，采用最先进的 7nm 制程Mate 30 系列手机可同时支持 8 个不同 5G 频段，双卡任意卡槽都支持 5G 连接为了保证在 5G 下的续航体验，Mate 30 Pro 搭载了 4500mAh 大电池采用目前最先进的散热系统：石墨烯薄膜散热技术，可

华为Mate 20 X（5G）是全国首张获得5G进网许可的手机搭载了麒麟980+巴龙5000的组合，同时支持NSA和SA售价6199元。华为Mate 20 X（5G）全面支持彡大运营商的5G频段支持双卡双待。华为Mate 20 X（5G）配备了7.2英寸OLED屏幕分辨率，搭载麒麟980处理器8GB+256GB存储，翡冷翠配色后置4000万像素超大广角徕卡彡摄，分别为4000万主摄+2000万超广角+800万长焦前置2400万像素。续航上华为Mate 20 X（5G）内置4200mAh电池，支持德国莱茵认证的40W华为超级快充同时搭载HUAWEI

5G版搭载骁龍855处理器和X50基带，支持5G+4G双卡双待和三大运营商5G频段可以实现5G和4G之间的无缝切换。后置4800万像素AI智慧三摄支持从广角到主摄、长焦镜头的20倍平滑连续变焦，125度超广角拍摄内置4000mAh超大容量电池，支持有线无线双快充在智能省电加持下可保证日间重度使用11小时以上，夜间待机功耗降低20%官方售价4999元。

三星 Galaxy Note 10+5G 只有一个 12GB+256GB 版本售价 7999 元。三星 Galaxy Note+10 5G 配备了 6.8 英寸全面屏 分辨率，前置摄像头位于屏幕顶部 中间位置支持超声波指纹识别。拥有莫奈彩、麦昆黑和密斯白三种配色搭载骁 龙 855 处理器，内置 4300mAh 电池

5G搭载了骁龙855处理器，正面采用6.7英寸水滴屏（Infinity-U）屏幕分辨率，支持屏下指纹和人脸识别前置一颗3200万像素自拍镜头，后置背部为竖排三摄为500万像素深感镜头+4800万像素（F2.0）主摄+800万像素123度超广角镜头电池容量4500mAh，支持25W快充重量206g。可选黑白双色8+128GB版本售价4699元。

Vivo NEX3 正面搭载一块 6.89 英寸的 FHD+柔性“瀑布屏”这块屏幕的左右两侧 的显示区直接漫延过机身垂直向下。NEX 3 采用的 E3 材质为低功耗显示材料数 据显示，相比于上一代的材料（E2 AMOLED）在相同情况下 NEX 3 的屏幕能耗 降低 7%，整机续航时间提升 0.2~0.4 小时背部采用三摄设计，提供液态天河与深 空流光两款配色玻璃材质机身上印有

iQOO Pro 5G延续了“生而强悍”的品牌理念，它搭载了性能強悍的骁龙855 Plus处理器配备了UFS 3.0高速闪存，游戏安装、图片加载更加迅速此外，iQOO Pro 5G版内置了一块4500mAh超大容量电池配备了44W超快闪充技术，在息屏狀态下50分钟即可充满电。售价方面iQOO Pro 5G（8GB+128GB）版本3798.00元，iQOO Pro

小米9 Pro 5G搭载骁龙855 Plus处理器采用7nm工艺制程打造，用户最高可选置12GB运存+ 512GB超大存储版本拥有L型大尺寸VC均热板液冷散热，CPU核心温度降低10.2℃网络支持方面，支持5G双卡三频全网通覆盖三大运营商。实验室实测高达2.02Gbps比4G版实测速度快10倍。充电方面小米9 Pro 5G支持40W有线闪充，48分钟即可充满4000mAh标配45W充电器，支持笔记本充电；支持30W无线闪充+10W无线反充官方售价3699元起。

2020年5G手机放量在即。2019年下半年起5G手机逐步亮相，5G手机出货量将小幅提升但由于存在一定普及时间，对整体换机影响不大据IDC预测，2019年全球5G手机出貨量约为670万部2020年，随着大量5G手机正式问世5G机型渗透率将显著提升，5G手机将迎来喷井式爆发据IDC预测，2023年全球5G手机出货量将达到4.013亿部較2022年上涨23.9%。年全球5G手机渗透率将由0.5%提升至26.0%，全球5G手机出货量的CAGR将达到178.19%

5G进入成长期，关注六大增量领域

2.1. 5G基站进入高速建设期高端PCB板溢絀效应依然明显

Board），中文名称为印制电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体是电子元器件电气连接的载体。按照下游应用鈳以将PCB细分为通信用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板、航天航空用板、工控医疗用板等根据Prismark，全球PCB产值年的复合增速约為2.95%其中通讯板的需求在年的复合增速有望达到3.5%，主要是受益于5G基站的建设

5G进展顺利，三大运营商纷纷推出具体建设计划按照工信部嘚部署，我国将于2020年实现5G商用计划为此，三大运营商都推出了具体的建设计划：中国移动预计年逐步扩大试验规模，从五大城市扩大箌N+X城市站点规模达到百站/城市，形成端到端的商用产品和预商用网络2020年达到全网万站规模；中国联通已公开表态5G网络将以独立组网（SA）为目标构架，目前已陆续在16个城市开通5G规模试验预计2019年试商用，2020年正式商用；中国电信已明确优选独立组网（SA）方式部署5G计划于2019年實现5G试商用，2020年实现重点城市规模商用

5G基站建设推动通信PCB板量价齐升。量：5G基站数量提升较为明显预计5G宏基站数量有望达到4G基站数量嘚1.5倍；5G宏基站结构变化推动PCB使用面积得到大幅度提升，价：数据处理能力要求得提升推动高频高速材料渗透率不断提升PCB价值量提升。

供給小于需求同时利好一二线PCB厂商。需求侧：2020年基站PCB需求高景气预计基站PCB出货量增长三倍，我们预计2020年基站PCB市场空间将超过百亿规模供给侧：国内通信PCB厂商订单饱满，逐步进入拉货高峰阶段通信PCB技术含量相对较高，从新建产能到进入设备商供应体系需要较长时间成本同时受环保、投资资金量较大等影响，预计未来PCB行业依然是供给决定的市场一线通信PCB厂商深南电路、沪电股份和生益科技具备生产高頻高速PCB和高多层PCB的技术能力，形成一定的技术和产能壁垒在高端PCB产能紧缺且设备商急需交付订单的情况下，预计高端PCB产品可以在中短期內维持高毛利率通信PCB第二梯队厂商景旺电子、崇达科技等已有产能布局，将享受5G基站建设的订单红利此外，PCB上游高频覆铜板厂商生益科技有望充分获益5G基站建设目前，国内掌握高频材料的厂商不多生益科技正在建设年产150万平米的高频板生产线，凭借着高性价比逐步實现对美国罗杰斯的替代

2.2. 天线材料MPI先行，射频前端关注国产替换机会

Sub 6GHZ 以上的5Gnex信号不好需要高频传输LCP为大势所趋。LCP 材料介质损耗与导体損耗更小同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景所以在5G时代高频高速的趋势下，LCP将替代PI成为新的软板工艺苹果2017年发布的iPhoneX首次采用了多层LCP天线，iPhone X 采用的LCP 软板有一段细长线将WiFi 天线、蜂窝天线与主板相连，起到传递射频nex信号不好的作用2018年新发咘的iPhone XS/XS Max/XR均使用了六根LCP天线。但由于LCP单机价值较高因此今年iPhone 11 采取LCP+MPI方案压低整体成本。

MPI即改性PI是PI的一种改进方案，依旧采用PI 作为基板做成的MPI軟板由于MPI是非结晶性材料，所以操作温度款在低温压合铜箔下易操作，表面能够与铜较易接着价格相对较低。MPI软板的介电常数和传輸消耗都介于PI软板和LCP软板之间在中低频段性能与LCP几乎相同，且价格相对更便宜因此在Sub 6 GHz频段下，MPI仍可以被广泛使用因此被当做是Sub 6GHz到毫米波的过渡方案。未来随着5G毫米波的出现LCP材料将成为传输nex信号不好的最优之选。重点推荐LCP、MPI模组厂商立讯精密、鹏鼎控股、东山精密

Sub 6GHz丅，LDS依旧是安系主流方案LDS天线技术为激光直接成型技术，利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动将激光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在几秒钟的时间内活化出电路图案。苹果公司从iPhone 6开始采用LDS天线在金属后盖上注塑，将金属后盖被切分成三段与传统嘚天线的相比，LDS天线性能稳定一致性好，精度高并且由于是将天线镭射在手机外壳上，不仅避免了手机内部元器件的干扰保证了手機的nex信号不好，而且增强了手机的空间的利用率满足了智能手机轻薄化的要求。

但由于金属后盖对nex信号不好接受仍有影响玻璃背板开始大规模使用，随着玻璃背板渗透率的提高LDS天线移至手机内部塑料板上进行通信nex信号不好的接受。我们预计明年5G手机将主要以安卓手机為主在Sub 6GHz的频段下，考虑到成本和设计方案的因素LDS天线方案将依旧是手机厂商的最优选择。

5G时代势必带来天线市场规模的提升根据中國产业信息网统计，随着5G手机渗透率的提升5G手机天线将呈现爆发式增长态势，2022年将达到352亿元重点推荐LDS天线龙头企业信维通信。

5G时代射頻前端规模大幅增加国产替代趋势明确。射频前端（RFFE）是智能手机的射频收发器和天线之间的功能区域一般而言包括功率放大器（PA：Power Amplifier）， 主要用于实现发射通道的射频nex信号不好放大；天线开关（Switch）主要用于实现射频nex信号不好接收与发射的切换、不同频段间的切换；、濾波器（Filter），主要用于保留特定频段内的nex信号不好而将特定频段外的nex信号不好滤除；、双工器（Duplexer和Diplexer），主要用于将发射和接收nex信号不好嘚隔离保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作；低噪声放大器（LNA：Low Noise Amplifier）等器件，主要用于射频低噪声放大器用于实现接收通噵的射频nex信号不好放大随着手机的频段不断增加，智能手机需要接收更多频段的射频nex信号不好5G单个智能手机所需的射频开关、PA、LNA、滤波器、双工器等数量将显著上升，未来全球射频前端市场规模将迎来大规模增长

5G频段增加推动射频前端市场规模扩大。根据Yole的预测2023年射频前端的市场规模将达到350亿美元，较2017年150亿美元增加130%未来6年复合增速高达14%。其中以开关和LNA为例， 2011 年及之前智能手机支持的频段数不超過 10 个而随着 4G 通讯技术的普及， 2016 年智能手机支持的频段数已经接近 40 个；因此移动智能终端中需要不断增加射频开关的数量以满足对不同頻段nex信号不好接收、发射的需求，推动整个射频前端市场规模

亿美元。而随着移动通讯技术的变革移动智能终端对nex信号不好接收质量提出更高要求，需要对天线接收的nex信号不好放大以进行后续处理一般的放大器在放大nex信号不好的同时会引入噪声，而射频低噪声放大器能最大限度地抑制噪声因此得到广泛的应用。2016 年全球射频低噪声放大器收入为 12.80 亿美元而随着 4G 逐渐普及，智能手机中天线和射频通路的數量增多对射频低噪声放大器的数量需求迅速增加，因此预计在未来几年将持续增长到 2020 年达到 14.75 亿美元。

Mate 30 Pro 5G手机分立器件增多LNA/RF开关芯片夶幅增加。根据Techinsights 拆解的Mate 30 Pro 5G手机可以发现国产替代大环境下，芯片多采用自研或者采购于非美系厂商集成度重回Mate 8时代，因此LNA/RF开关更多分离絀来作为单独的芯片封装在主板上量明显增多。除此之外未来随着5G毫米波频段的增多，LNA和RF开关数量有望进一步提升重点推荐国内LNA、RF開关龙头企业卓胜微。

2.3. SLP、SiP、小尺寸元器件三大方案助力5G终端持续小型化

processor）集成BP方案同一制程下芯片组的面积一定是变大的。独立BP占用了哽多的主板区域；AP集成BP则增加了SoC的面积对于手机终端本就有限的空间而言，5G时代提出了更为严苛的挑战而SLP、SiP、小尺寸元器件三大方案，将助力5G终端持续小型化

摩尔定律失效，芯片尺寸不再满足“每18个月尺寸缩小一倍或单位面积晶体管数量翻倍”。移动终端设备体积囿限但其内堆叠的各类元器件却始终在增加，芯片尺寸难以一再缩减最现实的解决方案即为将各元件排布更为紧密。

封装基板Substrate的优势昰L/S小但缺点明显，即Substrate的尺寸受限现有工艺下难以做到大尺寸，比如很难做到100 mm以上且成本远远高于PCB。因此现阶段Substrate还不能替代PCB作为承載所有元件的电路主板。

PCB的优势是工艺成熟（Subtractive工艺）很容易做到大尺寸，且成本比Substrate低但缺点在于L/S大，难以实现小型化和超高密度SMT（贴裝）

PCB（类载板型PCB），则兼顾了Substrate和PCB的优点：L/S小可以做大尺寸，且成本适中因此，SLP被广大手机终端厂商看重寄希望于通过SLP实现IC小型化，释放更多的体积空间以及集成更多电子元件作为主板元件，除了更小的L/SSLP比PCB更明显的优势是在于可以堆叠。更小的L/S是从二维横向去提高面积的利用而SLP堆叠则可以提高三维纵向的空间利用率。Apple在iPhone

SiP最主要的作用是在于整合各个分立的元件使之协同工作。从外观和功能上看SiP封装后的模组可视为一颗独立和完整的芯片。

与PCB主板相比SiP模组用的载板，其L/S更小可以集成更多的元件。SiP目前有两种应用方案一種是将整个IC主板SiP化，苹果的apple watch以及airpods即采用该方案；另外一种是将相关元件模块化集成在SiP封装中然后作为独立的模组或芯片，再贴装到PCB主板仩华为Mate 30 5G版本中的Power management模块、LNA/RF Switch模块等均采用SiP封装后再贴装到手机主板。理论上麒麟处理器采用的PoP封装，将AP与Memory合封为一体也属于SiP范畴。

SiP另一個作用在于模组化后再布线将I/O重新分配，以实现更合理的信息互连如果没有SiP基板将各个元件之间的线路连接再次布线，而是将各元件矗接装配到PCB主板上主板线路设计更为复杂，加之PCB主板的L/S更宽整个贴装将会占用更大的空间。

2.3.3. 元器件小型化是大势所趋

随着手机及电子產品以轻薄短小、多功能及高整合为诉求使用表面贴装型（SMD）的产品需求与日俱增，器件数量都在增加有限的空间只能容纳更小封装嘚电子器件，对应需要的元器件尺寸也大幅缩小目前市场上电容、电感、电阻等主流使用型号为0201、0402、0603、0805、1008、1206、1210等产品，未来将朝着更小嘚尺寸及更高精度发展以电感为例，代表目前全球最先进片感制备工艺的是村田于2016年8月量产的超小008004尺寸（0.25×0.125mm）的射频电感器“LQP01HQ系列”樣品价格5日元个。

2.4. 算力提升功耗加大电源管理及散热成 5G 刚需

5G手机因为应用功能变多，电池续航、功耗成为不可忽视的问题5G手机应用场景广泛，手机厂商提高电池续航的方法主要为（1）提升电池容量和（2）快充功率变高。目前市面上5G手机的电池容量普遍在4000毫安以上而咹卓代表机型华为Mate 30 Pro 5G 和三星S10 5G手机电池容量均为4500毫安，iPhone 11系列作为4G手机电池容量也提升了800毫安至3900毫安。未来随着5G手机的普及电池容量的提升荿为刚需。快充同样有着类似的增长曲线随着手机机型的更新迭代，快充瓦数也在不断地突破新高19年4月发布的三星S10 5G快充瓦数为25W，19年9月發布的iPhone 11快充瓦数为18W19年10月发布的华为 Mate 30 Pro 快充瓦数为40W。以华为Mate 30 Pro 为例40W快充可以实现30分钟快速充电70%，极大提高了手机的使用时长

电池容量增大帶来体检的变大，芯片集成更加紧凑散热成为当务之急。大容量电池几乎都伴随着体积的相应增加iPhone 和华为最新款手机都面临着电池体積增大，其他零部件空间减少的情况而空间的减少势必带来芯片集成度和封装程度进一步提高。而芯片封装的越紧凑散热越难。由于iPhone 11增加U1超宽带芯片叠加摄像头个数怎多，主板内部芯片更加紧凑散热也更难。根据热量对比测试可以发现当在进行轻度负载测试（观看视频30分钟）后，iPhone 11 Pro Max凭借较大的散热面积表现良好；而中度负载测试（玩游戏30分钟）后iPhone 11 Pro Max发热情况仅次于“火炉”iPhone X，且摄像头下方有明显热感；极限条件下iPhone 11 Pro Max的峰值温度达到48度，摄像头周围发热现象显著高于iPhone X以及其他机型，同时其热源相比Xs Max有所下移

苹果散热一直采用石墨爿为主。石墨散热片的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物.可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有像有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能，石墨散热片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能石墨片主要具有以下几个特点：（1）表面可以与金属、塑胶、鈈干胶等其它材料组合，以满足更多的设计功能和需要；（2）低热阻；（3）重量轻；（4）高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面囷弯曲的表面并能依客户的需求作任何形式的切割。

安卓系采用热管和均热板为主由于安卓系5G手机布局更快，对散热的需求更加紧迫目前以三星华为为代表的安卓系5G手机均采用VC（均热板）进行散热。相比石墨片均热板和热管散热效果更好。

均热板更轻薄管是更适匼5G机型的散热方案。VC(VaporChambers)即平面热管也叫均温板或者均热板，均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体通常由铜制成。当热由热源传导臸蒸发区时腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀气相的冷却介质迅速充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷卻液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处此运作将在腔体内周而复始进行。热管和均热板的工作原理几乎一样但在传导方式上，热管是一维线性热传导而均热板则是将热量在一二维平面上传导相对于热管，首先均热板与热源以及散热介质的接触面积更大能够使表面温度更加均匀。由于均温版的面积较大能够更好的减少热点，实现芯片下的等温性相较于热管有更大的性能优势，同时均温版還更加轻薄在快速的吸收以及散发热量的同时也更加符合目前手机更加轻薄化、空间利用最大化的发展趋势。

根据前瞻产业研究院预估手机散热约占散热产业总规模的7%，2018年约为100亿元虽然占比低，但是未来受益于5G智能终端持续升级的驱动手机散热市场有望保持高增长，年年平均复合增长率有望达26%重点推荐石墨散热龙头、且在均热板、热管均有布局的中石科技。

Circuits）是在电子设备系统中担负起对电能嘚变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。以手机为例智能手机由许多不同功能的模块组成，每个模块所需供电电压各不相同由锂电池直接供电无法满足各模块要求，因此需要一个高效率电源管理芯片把锂电池提供的电压用不同方法按照需要进行转换和调节，达到期望的电压值以满足各个模块的需要。例如存储类型等数字电路由于受到制造工艺的限制，需要较低的供电电压；而模拟电路、射频电路和显示部分则需要一个较高的供电电压此外，电源管理IC还需要根据系统的工作状态信息动态调节各个模块的供电电压值实現优化控制，减小功耗从而提高系统的效率，缩小产品体积降低成本。因此电源管理IC已经成为电子产品系统设计中一个最基本也是朂重要的部分。5G时代算力提升，应用处理器、基带芯片及射频前端将带来更大的功耗除电池容量增大外，5G终端电源管理也将是较大增量对比三星S10 5G和4G手机，电源管理芯片从之前的6颗提升至9颗增量为50%，因此我们预计未来国内5G的安卓机型电源管理芯片也将维持一个50%左右的增长

赛迪顾问数据显示，中国电源管理芯片市场 2015 年约 580 亿元未来五年复合增长率大约在 8.4%左右，到 2020 年中国电源管理芯片市场规模约为 860 亿元重点推荐国内电源管理芯片龙头企业圣邦股份。

2.5. 5G视觉信息采集必备终端关注渗透率大幅提升

智能手机存量时代，头部厂商市场集中度提升根据IDC统计，智能手机销量自2017年开始为期两年的下滑2017年全球智能手机出货量为14.65亿台，同比下滑0.5%2018年全球智能手机出货量为13.95亿台，同仳下滑4.8%截止2019年上半年，手机出货量为6.44亿台同比下滑4.8%。随着手机销量的下滑拥有忠实客户群体和品牌效应的手机大厂市场集中度进一步提升，截止19Q2前五大手机厂商市占率为69%，同比上升2个百分点

光学创新是智能手机差异化竞争热点之一。智能手机行业近年集中度进一步提升各大品牌厂商均在努力挖掘差异化竞争的热点。光学领域创新是目前手机差异化竞争的重要热点之一无论光学结构如何变化，究其核心是在于追求光学器件尺寸的小型化；性能规格的提升（高分辨率、大光圈、广角及3D应用等）

摄像头模组与智能手机出货量变化趨势不同调，头部厂商积极布局多射全球手机摄像头模组数量受多射、3D深度摄像头等光学创新因素刺激，出货量一直保持稳定增长2018年3朤华为P20 Pro搭配后置三射横空出世，开启了从双摄到三摄的时代此后每半年推出的Mate 20 Pro, P30 Pro以及Mate 30 Pro 均比同期上一代多一颗摄像头。根据前瞻研究院数据顯示截止2018年，全球智能手机摄像头数量为41.5亿颗同比增长6.33%，平均每部手机摄像头颗数为2.84颗同比增长6.77%。而摄像头模组出货量与智能手机絀货量增速呈相反方向表明手机存量时代，光学创新依旧带动摄像头出货量逆势增长

目前，前置和后置多射已成为2019年的主流机型以目前驱动手机出货量的几大头部手机厂商为例，截止2019年10月大部分厂商机型搭配的摄像头总个数已超过2018年全年数量。除了后置多射的增加前置双摄在智能手机中也开始应用，例如三星在2019年发布的Galaxy S10+和Galaxy Fold 折叠屏手机上均采用前置双摄模组因此我们预计未来前置双摄渗透率也将進一步提升。

随着5G的到来3D结构光技术、ToF技术将加快与AR领域的结合，3D sensing摄像头渗透率将加速提升2018年5月10日，OPPO在其召开的技术沟通会上指出利用精确的结构光双摄相机拍摄的三维信息，可以实现精确的AR贴纸与微表情效果；在AR游戏应用方面利用结构光对周围的环境进行精确3D建模并将模型实时导入游戏中，可以实现虚拟游戏与现实三维世界的紧密融合达到逼真的三维效果。与此同时OPPO R17 Pro可以利用ToF精准探测景深信息，实现有趣且实用的AR测量功能；华为旗下的荣耀V20则在AR测量以外带来了更多ToF玩法包括瘦身美体、大光圈拍摄、体感游戏等。

近年来品牌手机逐渐加强对3D结构光技术和ToF技术的应用。2017年9月13日苹果推出了基于3D结构光技术的iPhone X，以面部识别彻底取代了指纹识别；2018年5月31日小米8周姩代表作——小米8 透明探索版正式发布，打造了全球首款采用3D结构光技术的安卓手机；2018年6月搭载3D结构光技术的OPPO Find X发布；2018年8月23日，搭载ToF 3D立体攝像头的OPPO R17 Pro发布；2018年10月16日支持3D结构光人脸识别的华为Mate 20 Pro正式登场；2018年12月26日，华为旗下搭载ToF立体深感镜头的荣耀V20正式发布能够实现实时的3D美體塑形和体感识别；2018年12月29日，VIVO NEX双屏版正式发布搭载ToF 3D立体摄像头的同时还支持ToF零光感人脸识别；2019年2月，三星发布了全球首款正式发售的5G智能手机三星Galaxy S10 5G版增加了ToF传感器以辅助散景拍摄和AR应用；2019年9月，华为Mate 30 Pro发布其前置和后置3D深感摄像头均采用了ToF方案。

窄带滤光片是3D结构光技術和ToF技术的重要组成元件窄带滤光片只允许在特定波段的光nex信号不好通过，而阻止偏离该波段以外的两侧光nex信号不好在3D sensing方案的红外摄潒头中（接收端），窄带滤光片能够使得接收端剔除环境光而只保留特定波长的红外光；在ToF技术中其红外摄像头接收端中也需要添加窄帶滤光片来抑制非相干光源，并防止传感器因外部光线干扰而过度曝光

Sensing在智能手机市场的渗透率将有大幅提高，由2017年的2.1%升高至2020年的28.6%重點推荐港股摄像头模组、镜头厂商龙头公司舜宇光学科技，滤光片龙头企业水晶光电

5G网络下传输能力提升，高分辨率屏幕成为主流倒逼手机主射像素持续提升。中国移动发布的《5G终端指导》显示5G体验速率超百兆，是4G的10倍左右中国电信2017年底在雄安新区开展的5G试点现场測试，相较4G用户现有峰值体验5G可提升约20倍。因此在5G的网络环境下，视频表现的形式也将多样化高清视频除了有5G的软件支持，硬件方媔上4K、8K高分辨率屏幕渗透率也随着需求逐渐上升。高清分辨率屏幕中的图像分辨率取决于图像的像素和尺寸而手机摄像头的像素代表叻一部手机最大可拍摄的照片尺寸。以红米Note7使用的三星S5KGM1 4800万像素传感器为例4800万像素对应的传感器分辨率为，目前4K、8K分辨率为和且4K、8K屏幕滲透率逐年提高。随着5G网络的部署高清影像的拍摄和显示成为核心关注点，高分辨率屏幕渗透率的提高将倒逼前端拍摄端像素水平的提高以达到高清画质输入、高清画质输出的无损画质观看体验。

主射分辨率是竞争硬指标预计明后年1亿像素普及率将提高。据医学研究人眼的感光细胞主要是视杆和视锥细胞，视网膜里一共约有600万视锥细胞和1.25亿视杆细胞如果将感光细胞近似理解成像素点，据三星称人眼接近5.76亿像素水平三星表示，为了接近“所见即所得”的效果目前单反相机的像素早已超过千万，三星前期发布的“亮HMX图像传感器”嘚像素达到了1亿800万传感器尺寸达到了1/1.33英寸，像素尺寸达到了0.8微米目前智能手机镜头的高分辨率主要集中在4800万像素，机器拟人化仍将是趨势作为视觉核心的摄像头将持续向人眼极限挑战。因此手机镜头分辨率仍有提升空间而另一方面，自手机配置摄像镜头以来主射鏡头的分辨率提升一直是行业关注的重要指标，也是手机厂商营销的重要卖点我们预计在未来这一趋势依然持续。

摄像头模组由镜头、VCM馬达、红外滤光片、CMOS图像传感器等组成拍摄景物通过镜头，将生成的光学图像投射到传感器上然后光学图像被转换成电nex信号不好，电nex信号不好再经过模数转换变为数字nex信号不好数字nex信号不好经过DSP加工处理，再被送到手机处理器中进行处理最终转换成手机屏幕上能够看到的图像。因此摄像头模组需要【镜头】收集光线然后将物体成像到图像传感器镜头通常由几片透镜或塑料组成；【图像传感器】是將表面的上镜头送过来的光nex信号不好转化成为电nex信号不好；【音圈马达】的作用是推动镜头移动实现对焦，可以通过移动镜头得到清晰的照片；【红外截止滤光片】的作用是过滤掉多余红外光和紫外光使得拍照出来的照片颜色更加接近我们人眼所看到的颜色。对比人眼来看CMOS图像传感器相当于视网膜感光细胞；镜头充当了一部分晶状体的功能。摄像头整体分辨率的提升需要CMOS感光芯片及采光镜头共同配合實现。

预计1亿像素以上需要至少8片以上塑料良率、厚度、温漂及设计难度将进一步困扰相关厂商。我们采用大立光的方案进行推算其4P莋到了1300万像素，5P做到了3200万像素6P做到了4800万像素，以此估算1亿像素至少需要8片以上塑料随着塑料片数增多，会带来良率、镜头厚度、温漂忣设计难度大幅提升等问题大立光在7P方案推出的节奏上明显放缓，预计难度更大的8P方案推进仍值得关注

玻璃材料具有更高的折射率及透光性能，工艺改善突破量产问题从聚光能力来看，玻璃材料相当于1.5至2片光学塑料同时具有更好的透光性及环境稳定性，之前困扰玻璃材料的量产问题也通过引入模压成型等工艺得到一定程度的突破。在未来对于光学性能要求更加苛刻、光学元件体积要求更小的大环境下玻璃材料将更具优势。

玻塑混合方案有望成为未来主要镜头方案之一在全塑镜头基础上，引入玻璃镜片可以实现更大光圈、中和塑料材料的温度影响以及减小镜头厚度的优势在未来光学元件小型化及分辨率提升的大趋势下，更具发展潜力而对于市场比较关注的模造玻璃量产问题，随着自动化程度及模具改造将得到解决重点推荐玻塑混合龙头企业联创电子。

2.6. 新终端拓展5G功能与场景关注VR/AR发展良機

VR/AR一直被视为笔记本、手机之后的下一代移动端计算平台，但是长久以来一直不能上量VR行业在2017年甚至出现了衰退。除了应用生态端以及硬件端的逐渐摸索限制VR/AR成为移动端计算平台的最根本原因在于“移不动”。无论是当前室内无线通信IEEE 802.11各标准还是4G网速，均难以满足VR/AR对無线通讯信息传输要求复杂计算场景需求只能依托于有线传输。而5G到来则可以解放VR/AR的线缆束缚，打开其成为移动端计算平台的潜力之門

VR产业复兴与5G部署匹配且相互促进

在2019年10月19日的“世界VR产业大会”上，华为发布了关于VR的主题演讲华为认为，当前VR产业正处在复兴期與5G产业高度匹配且相互促进。经历了2017年的产业低谷VR在2018年以后进入了产业复兴期。一方面VR显示规格需求更为清晰，硬件形式也由“眼镜盒子式”逐步演变成“一体式VR”；另一方面软件生态上，VR应用也有了更多的积累2019年以后，5G正式开始部署与复兴中的VR产业匹配而又相互促进。

5G高传输、低延迟摆脱线缆，匹配VR视觉要求助力构建云端算力传输体系

VR头显属于近眼显示，对于显示的要求极高当前VR显示最核心的痛点在于用户长久佩戴会有晕眩感。低分辨率和画面延迟都是产生晕眩感的原因若要消除晕眩感，VR业界公认有三大指标必须满足：延迟低于20ms、刷新率高于75Hz、单眼1k以的上分辨率在75Hz刷新率和H.264压缩协议下，显示1k分辨率的VR内容需要17.5 Mbps码率而4G网络的码率仅为10Mbps。因此4G网络下，VR无法实现高分辨率高帧数的内容显示只能依托于线缆进行显示数据的传输。相较而言5G可以实现100-1024Mbps码率的传输。另外4G网络的延迟在~10ms量級，LCD的响应时间最短可以到8ms（OLED的响应时间在us量级）加之图像本身的渲染等待时间~5ms（基于PC机主流GPU水平），4G下的图像延迟很难达到20ms以下而5G嘚延迟仅1ms，无论是LCD方案或是OLED方案基于现有外设GPU图像渲染能力，均可以轻松达到20ms以下的图像延迟5G的大带宽和低延迟，将彻底解放VR的线缆束缚甚至可以减轻显示屏和GPU的硬件压力，让VR成为正真的移动端生产工具同时，5G到来也将解放外设主机VR设备可以将大型运算任务交予雲端处理。

核心部件国产替代关注华为产业链投资机会

“缺芯少屏”一直是我国电子工业发展的痛点，特别是“缺芯”方面贸易战的夲质是芯片的战争。中兴通讯遭受芯片制裁直接致其失去生产主营产品能力华为通过10年以来的极限生存假设，布局了大量的备胎芯片茬遭遇芯片制裁时不至于瞬间失去抵抗力。尽管有提前规划和布局华为芯片制造供应链迁回大陆势在必行。

3.1. 芯片制造全产业链梳理

从目湔我国半导体制造各个环节的可替代性来看芯片设计目前已经可以独立，甚至在某些领域占据优势；圆晶代工方面中芯国际14 nm FinFET量产，成功进入先进制程的第二梯队直逼龙头的TSMC、三星、Intel；封测代工方面，长电现有技术不输龙头的台系封测厂以上的设计和制造代工环节，峩国已完全具备国产替代的能力在设计和制造外，各个环节上游的材料和核心设备属于我国半导体制造的盲区。高分子聚合物复合材料长期被日本厂商占据，需要常年的追赶大量的资金投入以及几代的人才培养，短期内不可能实现国产替代

芯片设计：上游被美系公司垄断，下游中美持续PK

芯片设计上游指EDA工具公司。美系公司占据EDA工具市场的大头前三大EDA公司均为美系公司：Synopsis、Cadence、Mentor Graphic（已被西门子收购），占据全球EDA市场80%以上的份额国系EDA软件全球份额不足5%。国产EDA的共性问题在于材料库不全、对先进工艺了解少、客户基数少、改进慢需偠长期与设计和制造配合，探索改进方向

芯片设计下游，指芯片设计公司（Design House/ Fabless）在第一梯队，我国的华为海思以及紫光展锐从营收上巳经能够排进全球前十，且设计水平处于业界顶尖在第二梯队，我国的设计公司规模尚小但是均专注于某个领域，发展势头良好典型代表有阿里平头哥、汇顶科技、比特大陆、寒武纪等公司。整个芯片设计下游中美公司将长期处于进行竞争状态。

圆晶代工：上游材料被日系公司垄断国产设备在欧美日夹击下寻求突破；下游圆晶代工厂，中芯国际14 nm FinFET成功突围领航大陆圆晶厂直追第一梯队

圆晶代工上遊，主要指圆晶工艺的各材料和设备商在材料方面，该市场主要被日系公司垄断以硅片为例，前两大硅片供应商均为日系公司（信越、盛高）合占据全球50%以上份额 。影响圆晶制程的核心材料如光刻胶、显影液等，也基本以日系公司为主；在设备方面国产设备基本仩已做到全面覆盖制造领域，但市占率很低且几乎没有进入圆晶厂的先进制程供应链，仅中微的干法刻蚀机成功打入TSMC 7nm制程的供应链在核心设备方面，如光刻机我国光刻机与龙头ASML的技术差距巨大，还无法实现国产光刻机进行大规模芯片制造

圆晶代工下游，指圆晶代工廠从整个市场份额来看，龙头属于TSMC占据50%以上的市场，其次是三星和格罗方德大陆龙头圆晶厂中芯国际份额不到5%。从技术能力上看TSMC囷三星具备最先进的制程，即7nm格罗方德、intel、联电处于10/12/14nm的第二梯队。大陆的中芯国际在梁孟松加盟后量产14nm FinFET成功进入第二梯队，持续保持對第一梯队的追赶

封装代工：上游材料，日系公司绝对垄断；下游封装代工厂大陆已有国产替代的实力

resist、封装基板Substrate以及Substrate的构成材料如，Core、ABF、Prepreg等核心的封装材料大多属于高分子聚合物类，以热固型的环氧树脂添加填料构成的复合材料体系我国在这方面的基础较为薄弱，而日本在高分子聚合物方面的研究则非常深入整个核心封装材料的市场，日系公司占据绝对垄断的地位特别是封装基板Substrate的构成材料，日本全面垄断在上游材料方面，我国短期内暂无可能实现替代高分子领域人才缺口极其严重，需要通过国家战略大力发展高分子學科，长期坚持人才培养

封装代工下游，指OSAT封测厂封测处于芯片制造的最后一环，也是制造门槛相对低的一环因此国家在半导体战畧上的最初投入也是从封测开始。经过多年来的投入大陆封测厂规模已经具备世界级水平，长电科技在收购金科星鹏后市场份额排在卋界前三。华天科技、通富微电的市场规模也紧随其后从技术水平上看，长电已经具备国际龙头封测厂ASE、SPIL、Amkor所具备的绝大部分技术能力在先进封装方面，长电、华天始终保持第一线的技术水平但在一些核心技术指标上，大陆封测厂据龙头的ASE还有比较大的差距总体而訁，大陆封测厂已具备国产替代的技术潜力

3.2. 大陆圆晶封测制造实力已具备，华为供应链国产替代是历史机遇

中芯国际14 nm FinFET打开国产替代的空間

我们认为中芯国际14 nm FinFET量产对高端芯片国产化是一个绝对的利好。

一方面FinFET本身的开发非常难，当前世界上仅6家公司（TSMC、三星、intel、格罗方德、联电、中芯国际）可以做到而中芯国际联合CEO梁孟松在加盟后，历时仅一年半便带领中芯国际成功量产14nm FinFET其技术团队的功底不可小觑；另外，14 nm是进入10 nm乃至7 nm、5 nm的门槛从14 nm进入10 nm以下的时间比开发FinFET本身要短。随着摩尔定律失效TSMC、三星、intel在追逐5 nm及以下制程时，中芯国际有望实現制程上的快速追赶

另一方面，14 nm刚好位于芯片的高低端制程门槛除了手机、PC、服务器、AI等高性能芯片对制程有最高要求外，绝大部分應用场景并不需要最先进的制程以华为各产品的芯片制程为例，除了手机（麒麟）、AI（Ascend）、服务器（鲲鹏）芯片外几乎所有的芯片制程都在12 nm以上，甚至中端的服务器芯片Kunpeng 916也没有用最先进的7 nm而是用的16 nm制程。综上中芯国际的14 nm对于华为供应链而言，有广阔的替换空间

圆晶封装趋向垂直一体化，“中芯国际——长电”组合潜力巨大

依靠晶圆制程的摩尔定律已经失效而先进封装成为延续摩尔定律最有效的方式。先进封装通过多Die互联将不同系统之间的通讯距离缩短，通过提升芯片系统整体的信息交换速度来提升芯片性能以及通过缩小Die间嘚间距来实现更多系统的集成。由于先进封装用到了大量的圆晶光刻工艺因此龙头的圆晶厂在具备先进光刻工艺技术的前提下，逐步渗透至封装领域如TSMC推出了InFO（即Fanout封装）以及CoWoS（TSV、2.5D封装）封装技术，开拓了其先进封装领域的业务而OSAT封测厂方面，各家也相应推出了TSV和Fanout技术开始涉足圆晶光刻工艺的业务。圆晶和封装相互渗透龙头的圆晶厂在光刻工艺上有绝对的技术优势。这一点从TSMC独揽苹果iPhone处理器A系列芯爿的圆晶和封装一体化代工业务就可看出

中芯国际作为长电的大股东，经历了两年的垂直整合随着新任长电CEO上任，“中芯国际——长電”组合在管理上的协同效应有望得到加强从技术水平上，当前长电已经具备各类先进封装的技术能力中芯国际在14 nm量产后，有望获得哽多的芯片订单而“中芯国际——长电”组合，在中芯国际完成圆晶代工制造后通过对长电订单扶持，将后道封测代工交付与长电囿望让长电获得进一步的增长。

4.1. 立讯精密：消费电子、汽车及通讯业务高速增长运营能力持续增强

立讯精密创立于2004年，是一家技术导向型公司集产品研发和应用服务为一体，并逐步实现从传统制造向智能制造跨越主要业务为消费性电子、电脑互联产品及精密组件、通訊互联产品及精密组件、汽车互联产品及精密组件、其它连接器等。产品主要应用于3C(计算机、通讯、消费电子)和汽车、医疗等领域同时公司正逐步进入汽车连接器、通讯连接器和高端消费电子连接器领域，拓展新的产品市场确立了自身的竞争优势。2019年中报显示消费性電子业务占营业总收入的77.71%，通讯互联产品及精密组件业务占营业总收入的7.22%电脑互联产品及精密组件业务占营业总收入的6.69%，汽车互联产品忣精密组件业务占营业总收入的4.97%其它业务占营业总收入的3.41%。从公司内部看立讯精密在通讯业务的弹性开始显现，硬件将向集成化、微尛化发展作为通讯业务成长的主要部分，基站射频产品（基站天线、滤波器等）已经完成从潜伏期到成长期的转化同时，受益于通信設备国产化及5G的利好公司的通讯业务发展前景良好，产品份额提升预计公司年EPS分别为0.74/1.00/1.31元，对应PE为47.86/35.42/27.04倍维持“买入”评级。

4.2. 卓胜微：国內稀缺射频前端芯片企业受益 5G 和国产替代双逻辑

 卓胜微电子2012年创建成立，总部设立在滨湖之乡江苏无锡并在上海、深圳、成都等地建竝了分公司。公司专注于射频领域集成电路的研发和销售并借助卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务，逐渐发展成为在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技术实力和强大市场竞争力的芯片设计公司在业内树立起较强的品牌影响力。目前公司已成为国內智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌公司的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品。2019姩6月发布的招股说明书显示射频开关业务占总业务的82.27%，射频低噪声放大器业务占15.06%IP授权业务占1.17%，其他业务占1.50%公司在智能手机射频开关、射频低噪声放大器领域全国领先，其射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品公司持续推出新产品提高售价和毛利率。随着公司销售规模扩大与晶圆厂及封测厂合作更加紧密，对上游的议价能力呈增强趋势预计公司年EPS分别为4.50/6.80/8.80元，对应PE為98.40/65.12/50.32倍维持“买入”评级。

4.3. 水晶光电：滤光片龙头受益于摄像头渗透率提升

水晶光电创办于2002年8月，经过十七年的发展公司已成为全球知名的大型光学光电子行业研发与制造型企业。业务领域涉及光学光电子元器件、新型显示、半导体照明、反光材料、高端装备等产业2019姩中报显示，光学光电子行业业务占总业务的92.03%反光材料行业业务占7.43%，其他行业业务占0.54%目前后置多射成为手机厂商标配，而光学创新下嘚潜望式镜头、3D景深镜头渗透率未来将进一步提升在下游厂商持续不断的光学创新驱动下，公司作为滤光片龙头企业有望优先受益此外，公司积极布局AR业务与光波导显示模组龙头公司Lumus合作深度合作，为其配套开发与供应系列的零部件产品公司联手Lumus积极推进AR元件及模組业务，有助于公司智能眼镜业务实现由零配件供应商向解决方案供应商的跨越式转型我们认为未来手机多射渗透率和3D景深相机渗透率嘚提升将带动公司销量增长，AR等高附加值产品未来有望为公司打开更大盈利空间预计公司年EPS分别为0.50/0.55/0.66元，对应PE为27.64/25.13/20.94倍维持“买入”评级。

4.4. 聯创电子：玻塑混合龙头企业受益高像素镜头渗透率提升

联创电子是中外合资高科技公司，在江西省南昌、万年、重庆拥有四个产业园區占地700余亩，重点发展光学镜头及影像模组、触控显示器件等新型光学光电子产业布局和培育集成电路模拟芯片产业，产品可广泛应鼡于智能终端、智能汽车、智慧家庭2019半年报显示，光学元件业务占总业务的17.45%触控显示业务占48.16%，集成电路占33.21%其他贸易业务占1.11%，其他业務占0.07%公司屏下光学指纹镜头成功切入国际知名客户，自8月大批量出货产能扩充符合预期，产能利用率饱和公司已大量为闻泰、华勤、龙旗等国内重要的手机ODM厂商提供手机镜头与模组，未来随着ODM厂商自主采购份额提升将为镜头及模组新进入者带来更多发展机会。预计公司年EPS分别为0.45、0.61、0.84元对应PE分别为31.87、23.51、17.07倍，维持“买入”评级水晶光电创办于2002年8月，经过十七年的发展公司已成为全球知名的大型光學光电子行业研发与制造型企业。业务领域涉及光学光电子元器件、新型显示、半导体照明、反光材料、高端装备等产业2019年中报显示，咣学光电子行业业务占总业务的92.03%反光材料行业业务占7.43%，其他行业业务占0.54%目前后置多射成为手机厂商标配，而光学创新下的潜望式镜头、3D景深镜头渗透率未来将进一步提升在下游厂商持续不断的光学创新驱动下，公司作为滤光片龙头企业有望优先受益此外，公司积极咘局AR业务与光波导显示模组龙头公司Lumus合作深度合作，为其配套开发与供应系列的零部件产品公司联手Lumus积极推进AR元件及模组业务，有助於公司智能眼镜业务实现由零配件供应商向解决方案供应商的跨越式转型我们认为未来手机多射渗透率和3D景深相机渗透率的提升将带动公司销量增长，AR等高附加值产品未来有望为公司打开更大盈利空间预计公司年EPS分别为0.50/0.55/0.66元，对应PE为27.64/25.13/20.94倍维持“买入”评级。

4.5. 圣邦股份：模擬芯片和电源管理芯片龙头国产替代业绩兑现

圣邦股份专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售，是目前A股上市唯一专注于模擬芯片设计且产品全面覆盖nex信号不好链和电源管理两大领域的半导体企业公司拥有16大系列1000余款型号的高性能模拟IC产品。产品性能和品质對标世界一流模拟芯片厂商同类产品部分关键性能指标有所超越，广泛应用于通讯设备、消费类电子、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域以及物联网、新能源、人工智能、5G等新兴市场。2019年中报显示电源管理产品占总业务的66.32%，nex信号不好链产品占32.68%公司作为模拟芯片設计龙头企业，每年产品数量以20%-30%的速度稳定增长截止2018年，公司在nex信号不好链和电源管理领域已有1200余款产品在2019年国产替代化的大背景下，公司消费类产品受益明显随着国产替代化的加速，工控医疗相关产品销量下一季度有望继续保持高速增长受国产替代加速的影响，公司两大类业务市场占有率有望持续提升叠加公司新品的不断推出，我们调高盈利预期预计公司2019年至2021年EPS为1.64/2.24/2.89元，对应PE为157.32/115.18/89.27维持“增持”評级。

4.6. 歌尔股份：智能声学整机增长迅速5G 助力 VR/AR 业务崛起 

歌尔声学创立于2001年，是全球布局的科技创新型企业主要从事声光电精密零组件忣精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售。公司从上游精密元器件、模组到下游的智能硬件，从模具、注塑、表面处理到高精度自动线的自主设计与制造，打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台为客户提供全方位服务。2019年中报显示智能声学整机业务占营业总收入的38.32%，智能硬件业务占营业总收入的29%精密零组件业务占营业总收入的28.98%，其他业务占营业总收入的3.7%从公司内部看，歌尔拥有丰富的产品研发、制造经验在ID设计、系统集成、垂直整合、自动化等方面拥有核心能力。从行业竞争力看公司2019年9朤公开发行可转债，募集资金总额不超过40亿元其中10亿投资于AR/VR及相关光学模组项目，22亿投资于双耳真无线智能耳机项目公司积极布局声學+光学业务，增强自身行业竞争力我们看好TWS耳机需求爆发和未来VR/AR带来的公司业绩增长。预计公司年EPS分别为0.40/0.55/0.66元对应PE为52.45/38.15/31.79倍，维持“买入”評级

4.7. 鹏鼎控股：全球 PCB 龙头，5G 驱动新一轮成长期

鹏鼎控股是全球领先的PCB厂商2017年起，公司营收跃居全球第一公司从事各类印制电路板的設计、研发、制造与销售业务，产品覆盖柔性印制电路板(FPC)、高密度连接板(HDI)、刚性印制电路板(R-PCB) 、类载板(SLP)、软硬结合板（Rigid Flex）、覆晶薄膜（COF）、模组产品等电子元器件广泛布局通讯用板、消费电子、计算机用板等领域。通讯用板方面主要包括应用于手机、路由器和交换机等通訊产品上的各类印制电路板；消费电子用板方面，主要应用于平板电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等下游产品；计算机用板方媔具体应用在台式机、笔记本电脑、伺服器等下游计算机类产品。另外公司在汽车电子、工业控制等其他领域也有产品布局。2019年上半姩公司通讯用板营收占比为68.21%，消费电子及计算机用板营收占比为31.72%其他业务营收占比为0.07%。受益于5G手机中FPC和高阶HDI的更广泛应用和软板价值量的提高公司有望迎来产品的量价齐升。公司在苹果体系外积极拓展华为等大客户、向需求更广赛道更长的汽车市场扩张助推公司步叺新一轮成长期。我们看好公司在FPC的龙头地位公司有望充分受益5G带来的换机潮，迎来产品的量价齐升预计公司年EPS分别至1.42、1.76、2.04，对应PE分別为36.35、29.33、25.30倍维持“买入”评级。

4.8. 生益科技：高频高速覆铜板+PCB乘 5G 东风高速增长

生益科技创立于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体嘚全球电子电路基材核心供应商主要业务为覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料等，主要客户有华为、博世等中高档电子产品制造商2019年中报显示，覆铜板和粘结片业务占总业务的77.67%PCB业务占21.01%，其他业务占1.31%生益科技深耕覆铜板领域多年，目前研发的PTFE覆铜板已经具备一定的技术竞争力和产能竞争力随着2018年的产能布局逐渐释放以及产品结构的逐步优化，苼益科技有望凭借出色的产品质量以及优秀的快速响应能力完成对海外竞品罗杰斯的替代从大环境看，随着华为主导的5G商用化逐渐实现對于PCB的需求与日俱增覆铜板作为基站PCB的上游关键原材料，将同PCB一道受益于5G落地进入高速成长期。我们认为作为行业龙头之一的生益科技有望充分享受5G红利预计公司年EPS分别为0.67、0.85、1.00，对应PE分别为33.57、26.46、22.49倍维持“买入”评级。

4.9. 东山精密：5G 基站终端多点布局步入快速成长期

東山精密集团致力于为智能互联世界制造技术卓越的核心器件，专注于通信设备、精密金属结构件、LED技术及电子电路领域解决方案注重為客户提供富有创新力的高科技产品和高品质服务，主要业务有柔性线路板电子产品（55%）触控面板及LCM模组（18.84%），LED及其模组（11.78%）通信设備组件及其他（14.16%），其他业务（0.22%）在线路板业务方面，公司既在原有的FPC产品上凿深了市场份额又在FPC的基础上拓宽了RPCB业务，通过产品深喥和广度的延伸供给来响应市场对于5G通讯板和FPC的需求公司在陶瓷基站滤波器业务方面加强垂直整合，拥有上游子公司且具有竞争优势2019姩上半年已经开始稳定出货。随着客户对于通讯板、滤波器、FPC的价值和数量需求不断上升公司有望迎来新的增长点。我们看好公司在FPC、RPCB、滤波器的前瞻布局预计公司年的EPS分别为0.75、1.11、1.28，对应PE分别为26.80、18.11、15.70倍维持“买入”评级。

4.10. 顺络电子：国内电感龙头5G+汽车电子助力公司騰飞

顺络电子是国内电感行业的龙头企业，2018年公司营业收入、净利润均创历史新高，在全球电感市场的市占率排名第五公司主要从事爿式电感器和片式压敏电阻器等新型电子元器件的研发、生产和销售，产品包括叠层片式电感器、绕线片式电感器、电子变压器、精密陶瓷部件、无线充电线圈模组、NTC热敏电阻器、固体片式钽电容、LC滤波器、共模扼流器、各类天线、NFC磁片等电子元件应用领域由通信、计算機及消费类电子向汽车电子、工业电子、国防电子、物联网及模块、5G市场、LED照明等领域持续拓展。受益于5G手机浪潮公司片式电感在5G终端將迎来量价齐升。同时公司汽车电子不断增添国际大客户，已实现大批稳定供货且产品品类不断丰富助推公司业绩快速释放。我们预計公司

4.11. 洁美科技：国内纸质载带龙头行业回升+新产品开辟成长空间

洁美科技是国内领先的纸质载带龙头企业，公司2018年实现营业收入13.1亿元同比上升31.6%。公司主要从事电子元器件薄型载带的研发、生产和销售产品主要包括纸质载带、胶带、塑料载带等，广泛应用于集成电路、片式电子元器件等电子信息领域其中，纸质载带产品包括分切纸带、打孔纸带和压孔纸带（不打穿孔纸带）等胶带产品包括上胶带、下胶带等，塑料载带产品包括透明PC载带、黑色防静电PC载带、黑色防静电PS载带等2019年上半年，公司纸质载带产品营收占比为74.93％胶带产品營收占比为14.53％，塑料载带产品营收占比为5.49%离型膜产品营收占比为4.11%，其他产品营收占比为0.95%随着MLCC等下游行业景气度逐步回升，叠加5G和汽车電子需求旺盛公司稼动率有望提升。同时公司纸质载带产品结构持续优化，塑料载带新技术产品部分实现稳定供货离型膜产品产能歭续扩张，开辟未来成长空间我们看好公司纸质载带龙头地位以及新业务塑料载带和离型膜的成长空间。预计公司

4.12. 三环集团：控成本+重研发多产品发力

公司集材料、产品、装备研发与制造为一体，是全国最大的先进技术陶瓷、电子元件生产基地之一公司主要从事电子陶瓷类电子元件及其基础材料的研发、生产和销售，主要产品包括通信部件、半导体部件、电子元件材料、电子元件、压缩机部件、燃料電池部件、新材料等的生产和研发公司产品主要应用于电子、通信、消费类电子产品、工业用电子设备和新能源等领域。三环集团主营業务包括通信部件、电子元件及材料、半导体部件三大业务2019中报显示，通信部件业务占比40.40%电子元件及材料业务占比29.76%，半导体部件业务占比14.79%其他业务占比15.06%。5G推进拉动多产品需求回升1）公司在光纤陶瓷插芯领域处于绝对龙头地位，充分享受5G带来的新需求；2）随着MLCC景气度囙升量价有望企稳回升；3）陶瓷外观件凭借优异的性能有望提升在5G高端手机中的渗透率。考虑到行业需求疲软程度超过预期我们预计公司

外部环境紧张贸易战持续加剧；国内自主可控推进不达预期；5G推进不及预期

注：本报告可使用“慧博投资分析”APP，查看原文