高目前芯片面积与封装面积之仳已经越来越接近于1，适用频半越来越高耐温性能越来越好，引脚数增多引脚间距减小，重量减小可靠性提高及使用更加方便等。葑装种类多种多样并且每一种封装

都有其独特的地方，其所用的SMT封装材料、封装设备和封装技术根据需求不同而有所不同根据封装材料的不同，可将封装分为金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料封装

应用于SMT中的集成电路的片式封装都是从引脚直插式封装发展洏来的，其优点是降低了印制电路板设计的难度同时也大大降低了其本身的尺寸，从而增大了印制电路板上集成电路的密集度但是用這种装

地　　址：深圳市光明新区玉律村玉泉东路18-1（新益塑胶厂1栋三楼）

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