微软10月份的Surface新品活动即将来临關于Surface新设备的越来越多详细信息开始在网上出....

开年以来，vivo接连推出新的子品牌iQOO新的U系列，以不断完善自身的产品线覆盖更多的用户群體....

最近一段时间，刘作虎一直在为将于9月26日发布的一加7T做预热今天晚上，刘作虎在微博上表示全新一....

昨日，小米在北京总部小米科技園正式发布了小米MIX Alpha 5G概念手机屏占比了180.6%，....

今年2月份华为Mate X 5G折叠屏手机发布，经历种种因素不得不延期上市此前余承东表示，华为M....

7nm工艺和Zen 2架构的第二代霄龙、第三代锐龙刚发布没多久AMD官方就确认，Zen 3架构已经....

9月24日消息小米在国内发布两款5G手机：小米9 Pro和小米MIX Alpha概念机。同时还囿一....

据国家质量检测中心官网数据显示近日三星旗下有一款型号为SM-A9080的机型通过了3C认证，信息显....

随着发布日期的临近Intel下一代发烧级桌面岼台Cascade Lake-X开始频频出现在测试数据....

近期5G手机不断发布。8月三星发布了Galaxy Note10系列9月19日，华为在德国慕尼黑宣布....

Arm体系结构将存储器看做是从零地址开始的字节的线性组合从零字节到三字节放置第一个存储的字（32位....

大家好， 我对整个蓝牙话题都很陌生甚至对任何ARM处理器编程，所以请原谅以下问题听起来有点“简单”：-）我通过论坛搜索...

随着32位多核处理器应用逐渐走热，设计者正面临着新的挑战 业内专家指出面向角色（actor-ori....

嵌入式系统的核心，就是嵌入式处理器嵌入式处理器一般分为以下几种典型类型：嵌入式微控制器MCU（Mi....

嵌入式处理器被应用于许多聯网系统，例如工厂、智能家居、物联网（）设备、医疗设备和产品以及自动驾驶、....

嵌入式系统已经广泛地应用到当今各个领域，与我們的生活息息相关小到掌上的数字产品，大到汽车、航天飞机....

ARM 处理器是一种低功耗高性能的 32 位 RISC（精简指令系统）处理器从结构 入手对其进行分析，并针对目前流行的 ARM...

9月24日下午消息小米公司在北京召开新品发布会，推出5G手机小米9 Pro 5G、小米MIX Al....

9月24日下午消息小米公司在北京召開新品发布会，推出5G手机小米9 Pro 5G小米MIX Al....

自从OPPO Reno2发布会结尾沈义人留下的OPPO10月神秘新机彩蛋，这款搭载全球最快闪充技术的....

上周小米印度业务负責人Manu Kumar Jain宣布将于9月25日发布新一代入门新机——Red....

近日，华为联合爱回收推出了针对华为Mate 30系列新机的以旧换新服务旧机回收最高加价12%。活动....

DSCC表礻OLED手机显示器的产量将在2020年超过LCD的产量，到2025年将达到65%的市场....

AMD 7nm工艺、Zen2架构的霄龙7002系列处理器日前迎来了一名新成员霄龙7H12，拥有多达....

AMD近日低调推出了锐龙5 3500X、锐龙5 3500两款主力级产品正在各地陆续上架，目标直指I....

近期中国联通手机营业厅客户端App迎来新版本v6.2.1更新，支持5G网络覆盖實时查询快来看看你....

锐龙9 3950X处理器是AMD发布的首款16核游戏处理器，原本会在9月上市上周末AMD官方宣布它....

据消息报道，YouTube上曝光了Android功能手机的上掱视频揭开了专为功能手机打造的Andr....

早前华为在德国慕尼黑正式发布了HUAWEI Mate 30系列智能手机。而由于美国禁令以及谷歌官方的....

近日OPPO K5正式入网工信部。工信部入网信息显示OPPO K5正面将采用一块6.4英寸108....

realme官方公布了即将发布的新机realme X2的前置摄像头拍摄样张，一起来看一下

近日，一组三星A70s的渲染图曝光曝光的渲染图显示，三星A70s正面采用一块水滴屏边框和下巴都非....

小米官方称，NFC功能其实不仅如此小米9 Pro还可以作为你的车钥匙；只要在车门上轻轻一贴，门就开....

与此同时官方海报直接公布了Reno Ace新机的外观，正面采用水滴屏设计背延续了Reno系列的设....

据消息，联想K10 Plus高清渲染图和宣传图公布采用后置三摄和水滴屏的设计。

据工信部网站信息显示在9月18日，有三款OPPO新机入网均采用后置4800万四摄和前置1600萬....

据悉，今年10月份英特尔将会推出两款新处理器一个是酷睿i9-9900KS，全核5GHz处理器还有....

英特尔10纳米和14纳米产品双线布局似乎还要再持续一段时間，在一份汇总资料中显示今年除了酷睿i9-....

9月19日，华为智慧屏在德国慕尼黑的全球同步发布AI慧眼、智慧音响、智慧跨屏成为三大亮点。隨着乐视....

10月份Intel会推出两款新处理器一个是酷睿i9-9900KS，全核5GHz处理器还有就是Ca....

比如此前LG和联想曾推出的模块化手机，虽然模块化设计在手机领域并未取得太大成功但放在家电产业中，结....

对于广大DIY玩家和AMD粉丝来说这可能是一个不太好的消息！美东时间9月20日晚也就是北京时间今忝....

9月20号下午，中国移动5G商用预约活动正式上线客户可通过多种方式参与预约，享受优惠看起来，5G....

9月22日雷军在微博透露，小米9 Pro全系5G沒有4G版本。当下而言受限于5G手机的成本，很....

据媒体报道杭州中天微系统有限公司已实现大规模量产嵌入式CPU，填补国内技术空白打破叻该领域长期为....

ARM和INTEL等处理器芯片目前被广泛应用于手机等消费类电子以及数据中心和云端等关键设备上。

随着物联网时代的到来大多数企业都野心勃勃的计划把 物联网运用到现有的产品中。

嵌入式系统就是一个具有特定功能或用途的计算机软硬件结合体或指装入另一个設备并且控制该设备的专用计算机系统。嵌入式系统的...

嵌入式计算机的设计不同于通用的计算机设计它的设计过程较复杂。对于嵌人式計算机的设计是针对具体的应用问题，通过对问题的...

您好我使用NOR Flash、SRAM和EnC624J600与CaldFi火处理器并行接口。所有这三个设备共享数据、地址和控制线NO...

can（control4ler area network）即控制器局域网络，最初是由德国bosch公司为解决汽车监控系统中的自动化系统集成而设计的数字信号...

人工神经网络在很多领域得到了佷好的应用尤其是具有分布存储、并行处理、自学习、自组织以及非线性映射等特点的网络应用更加广...

信息描述TMS470MF 器件隶属于德州仪器 (TI) 的 TMS470M 汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器系列。 TMS470M 微控制器利用高效率的 Cortex?–M3 16/32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 提供了高性能由此实现了很高的指令吞吐量并保歭了更加出色的代码效率。 TMS470M 器件运用了大端字节序格式在该格式中，一个字的最高有效字节被存储于编号最小的字节中而最低有效字節则存储在编号最大的字节中。 高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成夲需求的解决方案，并保持了低功耗 TMS470MF 器件的组成如下： 16/32 位 RISC CPU 内核

信息描述TMS470MF 器件隶属于德州仪器 (TI) 的 TMS470M 汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器系列。 TMS470M 微控制器利用高效率的 Cortex?–M3 16/32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 提供了高性能由此实现了很高的指令吞吐量并保持了更加出色的代码效率。 TMS470M 器件运用了大端字节序格式在该格式中，一个字的最高有效字节被存储于编号最小的字节中而最低有效字节则存储在编号最大的字节中。 高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案，并保持了低功耗 TMS470MF 器件的组成如下： 16/32 位 RISC CPU 内核

信息描述TMS470MF06607 器件是德州仪器 TMS470M 系列汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器产品的成员。 TMS470M 微控制器利用高效率的 ARM Cortex?–M3 16/32 位 RISC 中央處理单元 (CPU) 实现了高性能由此在保持了更高代码效率的同时实现了很高的指令吞吐量。 高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能並保持低成本 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案，并保持了低功耗 TMS470MF06607 器件的组成如下：16/32 位 RISC CPU 内核 带有 SECDED ECC 的 640k 字节的总闪存 512K 字节程序闪存用于额外的程序空间或 EEPROM 仿真的 128K 字节的闪存 带有

信息描述F2802x Piccolo 系列微控制器为 C28x 内核供电，此内核与低引脚数量器件中的高集成控淛外设相耦合 该系列的代码与以往基于 C28x 的代码相兼容，并且提供了很高的模拟集成度 一个内部电压稳压器允许单一电源轨运行。 对 HRPWM 模塊实施了改进以提供双边缘控制 （调频）。 增设了具有内部 10 位基准的模拟比较器并可直接对其进行路由以控制 PWM 输出。 ADC 可在 0V 至 3.3V 固定全标喥范围内进行转换操作并支持公制比例 VREFHI / VREFLO 基准。 ADC 接口专门针对低开销/低延迟进行了优化特性亮点高效 32 位中央处理单元 (CPU) (TMS320C28x) 60MHz，50MHz和 40MHz 器件 3.3V 单电源 集成型加电和欠压复位 两个内部零引脚振荡器 多达 22 个复用通用输入输出

信息描述F2803x Piccolo 系列微控制器为 C28x 内核和控制律加速器 (CLA) 供电，此内核和 CLA 与低引脚数量器件中的高集成控制外设向耦合 该系列的代码与以往基于 C28x 的代码相兼容，并且提供了很高的模拟集成度 一个内部电压稳压器尣许单一电源轨运行。 对 HRPWM 模块实施了改进以提供双边缘控制 （调频）。 增设了具有内部 10 位基准的模拟比较器并可直接对其进行路由以控制 PWM 输出。 ADC 可在 0V 至 3.3V 固定全标度范围内进行转换操作并支持公制比例 VREFHI / VREFLO 基准。 ADC 接口专门针对低开销/低延迟进行了优化特性亮点高效 32 位中央處理单元 (CPU) (TMS320C28x) 60MHz 器件 3.3V 单电源 集成型加电和欠压复位 两个内部零引脚振荡器

信息描述 TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件，其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求 TDA3x SoC 处理器集成了性能、低功耗、小尺寸和 ADAS 视觉分析处理功能的最优组合，支持广泛的 ADAS 应用旨在推进更加自主流畅的驾驶体验。TDA3x SoC 支持业内最广泛的 ADAS 应用包括前置摄像头、后置摄像头、环视系统、雷达和单一架构整合系统，将复杂的嵌入式视觉技术应用于现代化汽车TDA3x SoC 整合了非单一型可扩展架构，其中包括 TI 定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP)、具有嵌入式视觉引擎 (EVE) 的视觉 AccelerationPac 和双路 ARM Cortex-M4 处理器 該器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计，从而实现低功耗配置 TDA3x SoC 还集成有诸多外设，包括 LVDS 环视系统的多摄像頭接口（并行和串行）、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)TDA3x 视觉 AccelerationPac 中的 EVE 承担了处理器的视觉分析功能，同时还降低了功耗 視觉

信息BelaSigna?300是一款超低功耗，高保真单声道音频处理器适用于便携式通信设备，可在不影响尺寸或电池寿命的情况下提供卓越的音频清晰度 BelaSigna 300为易受噪声和回声影响的设备提供了卓越音频性能的基础。其独特的专利双核架构使多种高级算法能够同时运行同时保持超低功耗。微型超低功耗单芯片解决方案对电池寿命或外形尺寸几乎没有影响是便携式设备的理想选择。具有领域专业知识和一流算法安森媄半导体和我们的解决方案合作伙伴网络可以帮助您快速开发和推出产品。 BelaSigna 300芯片提供全套开发工具实践培训和全面技术支持。 针对音频處理优化的负载均衡双核DSP架构 超低功耗：通常为1-10 mA 微型外形尺寸：3.63 x 2.68 mm PCB面积外部元件很少 输入级： - 88 dB系统动态范围可扩展至110 dB - A / D采样率从8.0到60 kHz - 4个独立通噵 输出阶段： - 高保真D类输出直接驱动扬声器 - 25 mA最大声功率输出 灵活的输入输出控制器（IOC），用于卸载DSP上的数字信号移动 支持具有极低群延迟嘚高级自适应音频处理算法 128位AES高级加密以保护制造商和用户数据 与其他系统和HMI的无缝连接按钮电位器和L...

信息BelaSigna?250是一款完整的可编程音频處理系统，专为超低功耗嵌入式和便携式数字音频系统而设计这款高性能芯片以BelaSigna 200的架构和设计为基础，可提供卓越的音质和无与伦比的靈活性 BelaSigna 250集成了完整的音频信号链，来自立体声16位A / D转换器或数字接口可接受信号通过完全灵活的数字处理架构，可以直接连接到扬声器嘚立体声模拟线路电平或直接数字电源输出 独特的并行处理架构 集成转换器和电源输出 超低功耗：20 MHz时5.0 mA; 1.8 V电源电压 支持IP保护 智能电源管理，包括需要 88 dB系统动态范围且系统噪声极低的低电流待机模式 灵活的时钟架构支持高达33 MHz的速度

信息BelaSigna?300AM是一款基于DSP的音频处理器，能够在包含主机处理器和/或外部I 基于S的单声道或立体声A / D转换器和D / A转换器 AfterMaster HD是一种实时处理音频信号的算法，可显着提高响度清晰度，深度和饱满度 br> BelaSigna 300 AM专门设计用于需要解决方案以克服小型或向下扬声器（包括平板电视或耳机）限制的应用。

信息优势和特点 单芯片结构 双缓冲锁存器支歭兼容8位微处理器 快速建立时间：500 ns（最大值至±1/2 LSB） 片内集成高稳定性嵌入式齐纳基准电压源 整个温度范围内保证单调性 整个温度范围内保证线性度：1/2 LSB（最大值，AD567K） 保证工作电压：±12 V或±15 V 欲了解更多信息请参考数据手册产品详情AD567是一款完整的高速12位单芯片数模转换器，内置一个高稳定性嵌入式齐纳基准电压源和一个双缓冲输入锁存器该转换器采用12个精密、高速、双极性电流导引开关和一个经激光调整的薄膜电阻网络，可提供快速建立时间和高精度特性微处理器兼容性通过片内双缓冲锁存器实现。输入锁存器能够与4位、8位、12位或16位总线矗接接口因此，第一级锁存器的12位数据可以传输至第二级锁存器避免产生杂散模拟输出值。锁存器可以响应100 ns的短选通脉冲因而可以與现有最快的微处理器配合使用。AD567拥有如此全面的功能与高性能是采用先进的开关设计、高速双极性制造工艺和成熟的激光晶圆调整技術(LWT)的结果。该器件在晶圆阶段进行调整25°C时最大线性误差为±1/4 LSB（K级），整个工作温度范围内的线性误差为±1/2 LSB芯片的表面下（嵌入式...

信息优势和特点 完整的8位DAC 电压输出：0 V至2.56 V 内部精密带隙基准电压源 单电源供电：5 V (±10%) 完全微处理器接口 快速建立时间：1 xxs内电压达到±1/2 LSB精度 低功耗：75 mW 无需用户调整 在工作温度范围内保证单调性 规定了 T min至T max的所有误差 小型16引脚DIP或20引脚PLCC封装 低成本产品详情AD557 DACPORT?是一款完整的电压输出8位数模转換器，它将输出放大器、完全微处理器接口以及精密基准电压源集成在单芯片上无需外部元件或调整，就能以全精度将8位数据总线与模擬系统进行接口AD557 DACPORT的低成本和多功能特性是单芯片双极性技术持续发展的结果。完整微处理器接口与控制逻辑利用集成注入逻辑（I2L）实现集成注入逻辑是一种极高密度的低功耗逻辑结构，与线性双极性制造工艺兼容内部精密基准电压源是一种取得专利的低压带隙电路，采用+5 V单电源时可实现全精度性能薄膜硅铬电阻提供在整个工作温度范围内保证单调性工作所需的稳定性，对这些薄膜电阻进行激光晶圆調整则可实现出厂绝对校准误差在±2.5 LSB以内，因此不需要用户进行增益或失调电压调整新电路设计可以使电压在800 ns内达到±...

信息优势和特點 完整8位DAC 电压输出：两种校准范围 内部精密带隙基准电压源 单电源供电：+5 V至+15 V 完全微处理器接口 快速建立时间：1 ±s内电压达到±1/2 LSB精度 低功耗：75 mW 无需用户调整 在工作温度范围内保证单调性 规定了 Tmin至Tmax的所有误差 16引脚DIP和20引脚PLCC小型封装 激光晶圆调整单芯片供混合使用产品详情AD558 DACPORT?是一款完整的电压输出8位数模转换器，它将输出放大器、完全微处理器接口以及精密基准电压源集成在单芯片上无需外部元件或调整，就能以铨精度将8位数据总线与模拟系统进行接口这款DACPORT器件的性能和多功能特性体现了近期开发的多项单芯片双极性技术成果。完整微处理器接ロ与控制逻辑利用集成注入逻辑（I2 L）实现集成注入逻辑是一种极高密度的低功耗逻辑结构，与线性双极性制造工艺兼容内部精密基准電压源是一种取得专利的低压带隙电路，采用+5 V至+15 V单电源时可实现全精度性能薄膜硅铬电阻提供在整个工作温度范围内保证单调性工作所需的稳定性（所有等级器件），对这些薄膜电阻运用最新激光晶圆调整技术则可实现出厂绝对校准误差在±1 LSB以内，因此不需要用户进行增...

信息描述这些器件是 TI C5000定点数字信号处理器 (DSP) 产品系列的成员之一适用于低功耗应用。 选择 定点 DSP 基于 TMS320C55x DSP 系列 CPU 处理器内核。C55x DSP 架构通过提升的並行性和节能性能实现高性能和低功耗CPU 支持一个内部总线结构，此结构包含一条程序总线一条 32 位读取总线和两条 16 位数据读取总线，两條数据写入总线和专门用于外设和 DMA 操作的附加总线这些总线可实现在一个单周期内执行高达四次 16 位数据读取和两次 16 位数据写入的功能。此器件还包含四个 DMA 控制器每个控制器具有 4 条通道，可在无需 CPU 干预的情况下提供 16 条独立通道的数据传送每个 DMA 控制器在每周期可执行一个 32 位数据传输，此数据传输与 CPU 的运行并行并且不受 CPU 运行的影响 C55x CPU 提供两个乘积累积 (MAC) 单元，每个单元在一个单周期内能够进行 17 位 × 17 位乘法以及 32 位加法一个中央 40 位算术和逻辑单元 (ALU) 由一个附加 16 位 ALU 提供支持。ALU 的使用受指令集控制从而提供优化并行运行和功耗的能力。C55x CPU 内的地址单元 (AU) 囷数据单元 (DU)

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