挠性覆铜板（FCCL）是挠性印制电路板的加工基材是指在绝缘基膜上覆以铜箔制成的可以弯曲的复合材料，可以随意卷绕不会折断广泛应用在航空航天、仪表、导航仪、掱机、数码相机、液晶电视、笔记本电脑等多个领域，其应用规模仅次于刚性覆铜板

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挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展使得挠性覆铜板的消费量稳定增长，生产规模也不断扩大特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其消费量和增长趋势更加突出2016年我国挠性覆铜板产量为5464万平方米，2017年我国挠性覆铜板产量增长至6010万平方米产量较上年同期增长9.99%。

年我国挠性覆铜板产量及增速走势图

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    我国挠性覆铜板自20世纪80年代开始研發从1987年原国营第704厂率先研发的覆铜箔聚酯薄膜和覆铜箔PI薄膜2种3层挠性覆铜板（3L-FCCL），到湖北化学研究院生产的挠性覆铜板逐渐形成一定规模的产能见证着我国挠性覆铜板工业化的迅速发展。截至目前我国挠性覆铜板的总产能已接近1.3亿平方米，跻身于世界覆铜板生产大国荇列

年我国挠性覆铜板行业产能统计图

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    智研咨询发布的《》显示：2012年，我国挠性覆铜板销量为2809万平方米2017年我國挠性覆铜板销量为5949万平方米。2012年我国挠性覆铜板销售收入为186040万元2017年我国挠性覆铜板销售收入增长至269371万元。

年我国挠性覆铜板销量机销售收入走势图

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    我国挠性覆铜板市场中莱芜金鼎、航天三沃、生益科技、福莱克斯、宏仁电子、华烁科技等企业嘚生产技术、工艺装备较为先进，代表着我国挠性覆铜板的生产实力但我国挠性覆铜板行业的整体生产规模、技术水平等方面，与国际先进水平相比存在较大差距产品主要集中在中低端市场。

国内外主要挠性覆铜板（FCCL）生产商

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    近年来我国挠性覆铜板行业发展势头十分强勁，一方面是承接产业转移，另一方面以汽车电子、智能手机、AI、IOT 设备为主的新增需求逐步增加，此外环保趋严，中小企业由于规模不占优势在供应商及客户中的话语权越来越弱，而上市公司在规模、采购、客户等方面优势明显面临当前发展良机，急于扩张

    随著汽车智能化及电动化进程的加快，对挠性覆铜板的需求逐渐加大铜箔涨价也与电动车汽车密切相关，特斯拉产能逐步提升国内外汽車厂商纷纷加码发展电动汽车产业，锂电铜箔需求增加挤占了电子铜箔产能，导致上游铜箔涨价

    目前我国挠性覆铜板产业需求旺盛，未来伴随着 2020 年商用的 5G、毫米波、航天军工以及未来 ICT 技术的发展趋势，对高频高速覆铜板的需求将呈现指数级增长5G、汽车电子、IOT 等新兴需求将为挠性覆铜板产业带来良好的发展机遇。