松下化学CV系列BGA/CSP底部填充胶底部填充胶昰以环氧树脂为主体的热固化胶粘剂应用于BGA/CSP芯片贴装技术而研制的胶水，适用于各种SMT无铅制程芯片填充粘接完全符合欧盟RoHS环保要求。

　　　其独特的快速流动配方极低的热膨胀系数最大限度地降低电路板与元器件的热应力，专为当今先进的BGA及CSP封装设计高品质的抗震動、抗跌落、抗冲击性能，以及快速流动低温速固化、可返修性能的特性已得到PANASONIC、SONY、FLEXTRONICS、SHARP、NEC、TOSHIBA、LENOVO、NOKIA、MOTOROLA、FOXCONN、HUAWEI、JABIL等知名厂商和EMS代工厂商的认可

      包装使用:本产品采用30ml、250ml、300ML等容器包装。在使用前应将产品从冰箱中拿出，置于常温放置2小时以上再开启手工点胶使用。