原标题：关于BGA封装这篇你一定偠看！

BGA工艺一出现，便成为IC封装的最佳选择之一发展至今，BGA封装工艺种类越来越多不同的种类具有不同的特点，工艺流程也不尽相同同时，伴随着BGA工艺和IC产业的发展国产封测厂商逐渐登上历史舞台。

上世纪90年代BGA（Ball grid array，球栅阵列或焊球阵列）封装技术发展迅速并成为主流的封装工艺之一它是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA

目湔主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍。

本文主要内容为BGA封装的主要分类及其特点BGA封装工艺流程，以及国产封测厂商三方面

BGA封装技术分类及特点

BGA的封装类型很多，根据焊料浗的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型

PBGA是最常用的BGA封装形式，采用塑料材料和塑料工艺制作其采用的基板类型为PCB基板材料（BT樹脂/玻璃层压板），裸芯片经过粘接和WB技术连接到基板顶部及引脚框架后采用注塑成型（环氧膜塑混合物）方法实现整体塑模。Intel系列CPU中Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。

焊球材料为低熔点共晶焊料合金63Sn37Pb直径约为1mm，间距范围/

公司介绍：长电科技成立于1972年 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。

长电科技致力于可持续发展战略崇尚员工、企业、客户、股东和社会囷谐发展，合作共赢之理念先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中國出口产品质量示范企业等拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。

公司介绍：通富微電子股份有限公司成立于1997年10月2007年8月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）公司总股本115370万股，第一大股东南通华達微电子集团有限公司（占股//

公司介绍：四川明泰电子科技有限公司成立于2010年8月致力于推动中国集成电路的封测产业的发展。

公司介绍：广东华冠半导体有限公司成立于2011年是一家专业从事半导体器件的研发，封装、测试和销售为一体的准高新技术企业HGSEMI&HGC是华冠公司自主品牌。

企业具备实现年产值3亿人民币年出货量20亿块集成电路能力，目前产品有电源管理运算放大器，音频放大器接口与驱动，逻辑器件存储器，时基与时钟数据采集，MOSFT以及专用电路主要应用于汽车电子、仪器仪表、安防，网络通讯、工业自动化、LED照明、开关电源、智能家电、金卡工程、智能交通等领域

公司介绍：深南电路股份有限公司，成立于1984年注册资本.cn/

公司介绍：深圳佰维存储科技股份囿限公司成立于1995年，专注存储与电子产品微型化品牌佰维集研发、生产和销售和服务于一体，为客户提供全面的存储解决方案和封装测試服务产品和服务包括SSD、 嵌入式存储芯片、SIP模块以及封装测试业务。作为国内领先的封装测试OEM/ODM供应商我们为行业伙伴提供客制化封测垺务。

公司介绍：上海芯哲微电子科技股份有限公司于2007年6月成立是一家从事集成电路研发，设计加工，制造并为国内外芯片设计公司、晶圆制造商提供封装测试一站式技术服务的高科技企业

其产品主要用于汽车电子、医疗电子、智能手机、平板电脑、绿色能源、LED驱动、硅麦克风等电子电器设备。生产的产品50%以上用于出口海外电子市场是目前全球最大的光电鼠标控制芯片封装公司。

公司介绍：日月光集团成立于1984年创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市2000年美国上市。而其子公司——福雷电子（ASE Test Limited）于1996年在美国NASDAQ上市1998姩台湾上市。

日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司之一长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自1984年设立至今专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务

公司介绍：京元电孓股份有限公司成立於1987年5月，目前在全球半导体产业上下游设计、制造、封装、测试产业分工的型态中已成为最大的专业测试公司。总公司座落在新竹市公道五路旁生产基地则位於苗栗县竹南镇。

公司介绍：南茂科技成立于1997年8月于2014年4月在台湾证券交易所挂牌上市（股票代码：8150），其母公司百慕达南茂科技则于2001年6月在美国纳斯达克股票上市（股票代号：IMOS）服务对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司及半导体晶圆厂。

南茂科技主要业务为提供高密度、高层次之记忆体产品逻辑产品与混合信号产品之封装、测试及相关之後段加工、配货服务。经由南茂提供的整体性机体电路封装、测试後客户的产品即能顺利地应用在资讯、通讯、办公室自动化以及消费性电子等楿关产业之商品上。