三星s9拆机图解
三星s9拆机图解？三星s9拆解教程？很多朋友对三星Galaxy S9的内部构造非常好奇，是否有独特的设计呢？国外著名机构iFixit则率先进行了三星Galaxy S9的拆解。接下来我们就一起看看这款非常具有热度的“机皇”的内部构造吧。
Galaxy S9+(骁龙845版)拆机图解
1、除掉SIM卡槽后，依然是热风枪+吸盘+撬片的后壳打开方式
上：F/1.5 下：F/2.4
2、S9最大的卖点就是F1.5/2.4可变光圈，机械结构其实较为简单，光圈只有两个叶片(即多边形边数，0代表圆形光圈)，而非传统镜头的5-7个叶片。
3、内存是三星的K3UH6H6-NGCJ LPDDR4X，闪存是东芝THGAF4G9N4LBAIR 64GBUFS(TC拆解的Exynos 9810版用的是内存闪存都是自家产品)
4、S9这一代使用了人脸/虹膜混合对焦，且支持Animoji功能，但是额头拆解显示元器件依然是S8上类似的那一套，没结构光、没iPhone X先进，所以Animoji功能的实现是靠的软件算法。
5、最后的可修复评级是4分，主要是屏幕不好拿掉。
以上就是小明同学为大家带来的三星s9拆机图解_三星s9拆解教程，希望本文对您有所帮助，
￥20288.00
Copyright@
智能家（https://m.znj.com）拆机图赏：十步了解三星Galaxy S8内部结构拆机图赏：十步了解三星Galaxy S8内部结构科技客评百家号自从Galaxy Note7 爆炸门过后，所有人都把目光集中在了三星新机 Galaxy S8系列身上，著名的拆解网站 iFixit 在拆解三星Galaxy S8 分析内部设计后， 发现和Galaxy Note7相比，三星Galaxy S8的设计并没有极大的不同。下面是拆解时间，十步带你了解完整的 GalaxyS8内部核心结构。拆解工具第一步先来简单看下S8的规格参数：-5.8英寸AMOLED双曲面显示屏，分辨率为（570 ppi）-骁龙 835或三星Exynos 8895处理器- 800万像素前置摄像和1200万像素后置摄像组合-4 GB 运行内存 ，64 GB 机身存储 ，支持MicroSD卡扩展（最多256 GB）-IP68级防尘防水-Android 7.0牛轧糖Galaxy S8第二步底部结构： 扬声器，麦克风孔，USB-C充电口和耳机插孔Galaxy S8背部结构：补光灯，后置摄像头，指纹识别器Galaxy S8S8与S7 Edge对比Galaxy S8第三步开始拆解：先对手机进行加热处理，然后用撬片沿边缘撬开。Galaxy S8接下来使用iSclack 吸盘工具将显示屏从后机体分离开来Galaxy S8当把屏幕平展开后，就可以清楚看见S8的内部结构了Galaxy S8第四步后置指纹传感器模块，需要注意的是，该模块是与手机绑定，如有问题也只能找三星换。第五步拆掉中框部份和底部的小主板，包括扬声器，天线，NFC等组件第六步被之前note 7留下阴影了，在所有的内部零件中，电池也是最难拆下的部份，即使硬拆下来，黏胶仍然会拉出长丝，只能用剪断的方式拆走电池。三星可能是希望让电池稳固一些，不要有先前 Galaxy Note 7 因为与电池槽的边框碰撞，导致内部隔离膜变形，进而短路。第七步主板拆解第八步主板正面：红色为三星的K3UH5H50MM-NGCJ 4GB内存，和骁龙835封装在一起橙色是东芝的THGBF7G9L4LBATR 64GB闪存黄色是高通的WCD9341音频芯片绿色是Skyworks 78160-11功率放大器蓝色是Avago AFEM-9066射频前端模组深蓝色是NXP 80T71 NFC控制器第九步主板背部：红色是Murata KM6D28040 Wi-Fi控制器橙色是Qualcomm PM8998电源芯片黄色是Qualcomm WTR5975射频芯片绿色是Avago AFEM-9053射频前端模组蓝色是IDT P9320S，用途未知深蓝色是Maxim MAX77838 companion PMIC电源管理芯片第十步拆解后完整的零配件了Galaxy S8最终，iFixit给出的可修复得分是4分（满分10分最易修复，1分最难）。-大部分零件都是模块化，更换方便--电池同样可以更换，但一方面拆后壳不容易，另一方面大量的双面胶很烦人--前后都是玻璃面板，易碎，也增加了拆解难度--曲面屏注定了外屏碎了之后想单独更换外屏不可能。图片来源： iFixit本文由百家号作者上传并发布，百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点，不代表百度立场。未经作者许可，不得转载。科技客评百家号最近更新：简介:一个关注科技领域的自媒体科技客作者最新文章相关文章&&&&2013年8月，三星电子宣布批量投产全球第一个采用3D垂直设计的NAND闪存“V-NAND”。今天，三星又公布了第二代，堆叠的闪存竟然达到了32层，比第一代的24层又增加了三分之一。&&&&与此同时，三星还推出了一系列基于这种新闪存的固态硬盘，容量有128GB、256GB、512GB、等不同规格，应用市场也从数据中心拓展到了高端PC。三星电子宣布批量投产全球第一个采用3D垂直设计的NAND闪存“V-NAND”&&&&三星称，相比于普通的2D平面闪存，新的3D立体闪存写入寿命可以延长大约一倍，功耗降低20％。&&&&多层堆叠最大的好处就是可以增加单颗闪存的容量，从而减少整块硬盘所需的颗粒数量，不过三星并未公布目前可以达到单颗最高多大容量。去年的是单颗16GB。&&&&三星表示，今年晚些时候还会推出更多3D闪存固态硬盘，容量更大，可靠性更高。
主芯片组 CPU插槽
投诉欺诈商家:
天津重庆哈尔滨沈阳长春石家庄呼和浩特西安太原兰州乌鲁木齐成都昆明贵阳长沙武汉郑州济南青岛烟台合肥南京杭州东莞南宁南昌福州厦门深圳温州佛山宁波泉州惠州银川
本城市下暂无经销商
4￥4495￥9496￥7697￥8998￥18999￥119910￥2299权威的存储市场资讯平台
魅族MX4 Pro拆解 三星内存、东芝闪存
拆解前，先来回顾一下&Pro&的外观。
MX&系列简洁典雅的风格，相比&MX4，Pro&的变化很小，屏幕增大到&5.5&吋，分辨率也提升到了&2K+。
弧形铝镁合金框架，既保证了机身的质感和稳固，又有不错的持握感，即使&5.5&寸，仍可进行大部分单手操作，这一点在大屏手机里难能可贵。
Home&键指纹识别
指纹识别&Home&键整机变化最大的地方，M9&上熟悉的&Home&键回归了，并且加入了正面按压指纹识别功能，表面覆盖蓝宝石，不锈钢金属检测环，看上去也精致许多。
LED&呼吸灯
由于指纹&Home&键的引入，经典灵动的小圆圈触控&Home&键呼吸灯不得不放弃，但是呼吸灯还是以另外一种形式保留了下来，放在了光线距离传感器的旁边，一个小孔，强光下才可见，提示的时候会呼吸般闪烁发出柔和的暖色调光线。
外观部分就到此为止，直入主题，拆。
可拆卸后盖
后盖依旧可拆卸，磨砂质感。
左边是机身上面的两个金色触点，右边是后盖上的&NFC&线圈，与&MX3&上&NFC&线圈贴在电池上不同，MX4&Pro&的则是贴在了后盖上，面积也相应有所减少。
拆下电池盖（后盖）后，拆下中框需要干掉&13&颗螺丝。
Pro&里面的布局，熟悉感扑面而来，放一边，先来看看中框上有啥。
闪光灯排线
因为是双色温（K），所以是四个金属触点。
外面看扬声器就五个圆孔，但是在&Pro&上扬声器占据的位置如图示，比较大。
电池由排线与主板连接，典型值为&3350mAh&的锂聚合物电池，Sony、三星提供，这块电池来自&Sony。
标准&3.5mm&接口，从&MX3&开始，魅族就通过触点把耳机座直接卡在主板上，再用螺丝固定。
要想把主板拆下，只需要松开&6&个排线和一个同轴天线接口。
主板正反面
魅族熟悉的黑色&PCB&又回来了，其实&PCB&版黑色也好，蓝色也好，在电气性能上并没有差别，只是业界有一个传统看法就是黑色的代表高端。使用黑色&PCB&反而会增加制作和维修成本，当然啦，使用黑色也算是厂商在技术方面自信的一种表现。
主板上大部分元器件被屏蔽罩覆盖，屏蔽罩是直接焊死在主板上，相比普通的可拆卸屏蔽罩，这也要增加维修成本，屏蔽罩上面覆盖石墨辅助散热。
主板先放一边，等会暴力把屏蔽罩拆下把里面元件看个明白，先来看其他部件。
听筒、电源键等集成
右上角的两个铜色方块就是两个降噪麦克风，加上手机底部的受话筒麦克风，就是三麦降噪系统，一般厂商只有高端旗舰才舍得用三麦降噪。
听筒、电源键集成
从左到右依次是电源按钮、呼吸灯、光线和距离传感器、听筒、降噪麦克风。
MX4&Pro&上很多小元件都是集成在一块，这一点上跟苹果很像，集成需要花费更多时间和金钱，也是手机内部做到更加规整和简洁的必要设计手法。
按键采用边框材质的铝镁合金，按键表面保持跟金属边框一样的弧形，CNC&加工而成，边缘同样采用了钻石切边工艺，金属材质按键也更加符合整机气质。
后置、前置摄像头
后置为索尼&2070W&像素，1/2.3&英寸&IMX220&CMOS,&魅族特地定制了陶瓷基板才把整个摄像头做到了&6.2mm&这个薄度。
前置为&OV&的&5693，五百万像素，像素提升了不少，颗粒尺寸依旧保持在&1.4&m*1.4&m。
USB&附板详解
魅族从&M9&开始就一直有做&USB&附版的传统，小小的附板上集成了&mirco&USB&接口、Home&键、通话麦克风、信号溢出口以及同轴天线接口。&因为要在前面板放下指纹识别模块，模块下面放上按键，厚度就不理想了，为了把按键的锅仔片放下而不增加厚度，工程师在&USB&附板上挖了个孔，这种做法在业界较为罕见。
汇顶&GF6648&指纹识别模块
与Touch&ID对比
指纹识别全貌
通过不锈钢做出骨架，表面覆盖蓝宝石，把指纹&Sensor&通过树脂和不锈钢片封装在一起，厚度做得相当薄，据魅族工程师透露，0.3mm&后的蓝宝石已经非常薄，但是在魅族和汇顶的共同努力下，硬是把它磨到了&0.26mm&的极限薄度。
魅族是除了苹果之外第一家把按压式指纹识别做在正面的厂商，一样的金属检测环和蓝宝石，支持&360&任意方位识别，识别速度非常精准迅速，体验上跟&iPhone&6&难分伯仲。汇顶也是出苹果之外第一家能把蓝宝石作为覆盖保护的指纹识别技术厂商。
业界普遍把指纹识别当做一个卖点，魅族却脚踏实地地从用户体验出发，打造出了令人惊讶的指纹识别，再一次体现出了魅族在手机上敢为人先的精神。
右边圆形的东西是线性振动马达，也就是变速马达，振感紧促，可以模拟不同的振动特性。与&MX4&不一样的是排线不再用黄色而是用黑色，振子的连接方式也改成排线，不再是简单粗暴的线头。
历代魅族手机都有金属做骨架的传统，但&MX4&Pro&与前几代的框架在结构上又有升华。
以前的框架是包括外面看得到的边框和里面看不到的手机上下巴的构件延伸，而屏幕下面那一块金属片都是通过焊接或者铆钉铆接上去，也就是说它们是两种不同材质，本质上是分离的。
Pro&上，外面看得到的边框、上下巴延伸构件以及中间的金属片全部是一个整体了，由一整块铝合金&CNC&切削而成。
做成一体的&CNC&机身框架的优点就是强度更好，更加坚固，可以更好地保护屏幕和固定内部器件，更加美观。
Exynos&5430&SoC
Exynos&5430&是世界上首款&20nm&HKMG&工艺处理器，采用&ARM&的&big.LITTLE&架构&(4&个&2.0GHz&的&Cortex-A15&核心&+&4&个&1.5GHz&的&Cortex-A7&核心)，系统可根据实际需要，调用&8&个核心中的任意多个，相比&28nm&功耗降低&25%，Pro&上&5430&的频率也比三星官方给出的数据高出&0.2GHz。
GPU&则是&ARM&的&Mali-T628&MP6&六核心，频率可达&600MHz。
5430&通过&PoP&叠层封装工艺将&3GB&双通道&LPDDR3&运行内存也封装在了一起，看得出&CPU&进行了点胶工艺，魅族从&M8&开始后的所有手机&CPU&都会加入点胶工艺。
来自东芝的&16GB&eMMC5.0&闪存,&HS400&高速模式下，读取可达&270MB/s，写入&90MB/s，采用第二代&19nm&制程闪存芯片，封装面积较上一代产品减小&22%，同时闪存模块内嵌控制器，写入管理，纠错，驱动等功能模块。
Marvell&PXA1802
MX4&Pro&上的基带来自&Marvell&PXA1802，是业界第一款多模&LTE&调制解调器芯片组，同时支持&TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM，也就是通吃移动联通的&2G&3G&4G&网络，下行最高可达&150Mbps，上行&50Mbps。
Marvell&88RF858
负责&Pro&上&4G&频段的射频。
SKY77753&功率放大器模块
处理&FDD&LTE，TD-SCDMA&和&TDD&LTE&频段信号。
TriQuint&TQP9058H
GSM/EDGE/WCDMA&和&LTE&Band&1/2/3/4/5/8&频段的信号处理。
博通&BCM4339&+BCM47531
BCM4339&支持&5GHz&WiFi，也就是&802.11ac，这样&Pro&就支持了&5G/2.4G（802.11ac/b/g/n），BCM47531&导航芯片集成了中国北斗导航，可支持的导航系统包括&GPS、GLONASS、BeiDou、QZSS。
恩智浦&PN65T&NFC&芯片
Pro&为第二代&NFC&安全芯片，PN65T&的性能与前一代产品比较，其射频范围提高一倍，无线数据吞吐量提高&5&倍，封装尺寸与能耗量均减少一半。
三星&S2MPS13&电源管理芯片
MAX77818EWZ&电源管理芯片
Hi-Fi：ES9018K2M&+&TI&OPA1612+&Wolfson&WM8998
ES9018K2M：顶级解码器，拥有所有顶级解码芯片的特点。
OPA1612：顶级运放芯片。
Wolfson&WM8998：针对移动应用的&Hi-Fi&音频&CODEC&枢纽。
推荐：电脑用的少，手机扫一扫，资讯快一步！
股市快讯 08-11 18:57}