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五、 CMOS 电路 (一)、CMOS反相器工作原理 CMOS 电路的结构特点是: 一个N沟道管和一个P沟道管配 对使用,即N、P互补(Comp- lementary)。 P管作负载管,N管作输入管, 两管栅极接在一起。 注意:P沟的开启电压是负值 栅极电压要低于源极。 两管导通时的电阻较小为RON 两管截止时的电阻很大为ROFF 当输入电压VI为低电平时,VI 0 P管导通,N管截止,输出电压V0为: ROFF V0
—————— VDD ?
VDD ROFF + RON 当输入电压VI为高电平时,VI VDD P管截止,N管导通,输出电压V0为: RON V0
—————— VDD ?
0 V ROFF + RON 与 E/E MOS 反相器相比,输出高电平
且总 有一个管子是截止的(稳态),工作电流极小,功耗极 低。 (二)、CMOS反相器的电压、电流传输特性 电压传输特性是指输入电压与输出电压之间的关系。 首先由CMOS反相器电路,我们先确定VI、VO与两个管 子极电压之间的关系: 对N管 VGSN VI VDSN VO 对P管 VGSP VI — VDD
VO — VDD 对N沟输入管,我们关心VI在两个转折点的情况: 第一点
截止或导通 标志点在于 VGS th N 第二点
饱和或非饱和 标志点在于: VGSN — VGS th N
VDSN 由于VGSN VI 所以可改写为: VI — VGS th N
VO VDSN VO VI
VO + VGS th N 因此,由上述两个标志点,可将VI变化分为三个区间: 0 VGS th N VO + VGS th N VDD
同理,对P沟负载管,我们关心VI在两个转折点的情况: 第一点
截止或导通 标志点在于 VDD+ VGS th P 第二点
饱和或非饱和 标志点在于: VGSP — VGS th P
VDSP 由于VGSP VI — VDD VDSP
VO — VDD 可改写为: VI — VDD — VGS th P VO — VDD VI
VO + VGS th P
由上述两个标志点,可将VI变化分为三个区间:
0 VO + VGS th P VDD+ VGS th P VDD ? ? 我们可将VI从0到VDD的全程划分为六个刻度,序号如图 注意:N管和P管的开启电压分别为正值和负值。 至此,我们综合两管的转换标志点,将输入范围分 成六个刻度,五个区间,在每个区间两管有明确的工作 状态,它们对输出产生直接的影响。
见表4-5-1 CMOS反相器电压传输特性 电流传输特性 CMOS反相器的特点: (1)静态功耗极低 (2)抗干扰能力强 Vth
VDD / 2 阈值电压处于电源电压1/2 (3)电源利用率高 VOH
VDD 且电源范围较宽。一般3-18V (4)输入阻抗高,负载能力强。 (5)由于输出阻抗较高,故工作速度较慢。 (三)、CMOS反相器的其他特性(自学) 主要内容: 输入特性:由于输入阻抗极高,输入特性其实是输 入保护二极管的特性。 输出特性: 输入为高电平时,输出为低,N管导通,P管截止。 输出特性其实就是N沟道管的漏极特性曲线。 输入为低电平时,输出为高,N管截止,P管导通。 输出特性其实就是P沟道管的漏极特性曲线,但要注意 VSDP与输出V0互补的,且有一个直流差VDD。 (四)、电源特性
(自学) (五)、CMOS传输门
(模拟开关) 传输门是一种可控制通断的门电路,理想的传输门 在开通时,可以使信号不失真地通过门电路,而且是双 向的;关闭时,门的两边是阻断的,没有通路。 CMOS传输门是由P沟道和N沟道增强型MOS管并联 构成的(反相器是串联构成的)。 当然实际传输门的导通 时有1K左右的电阻,截止时电阻为 109 ?。 电路如图: 衬底反偏 衬底反偏 假设VI在0 ~ 5V之间变化,N管P管的开启电 压分别为+1V和
1V。 ? C 0V,C +5V时,两管均截止。 ? C +5V
时,VI 0 ~ +4V区间,TN导通。 VI 1 ~ +5V区间,TP导通。
(六)、CMOS逻辑门电路 1、CMOS与非门、或非门 上述两种CMOS门的缺点输出电阻不定:并联全通电 阻为 1/2RON,串联全通为2RON,相差四倍。可改为: A B A + B A + B AB A + B 2、三态输出CMOS门 在普通门电路的基础上,增加使能控制电路。 3、漏极开路输出门(与TTL的OC门类似) (七)、CMOS电路的锁定效应 由于CMOS电路同时使用N沟道和P沟道,在制作上 产生了一个问题,就是附带
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copyright &copyright 。文档资料库内容来自网络,如有侵犯请联系客服。与ADI工程师一起随IEEE大咖玩穿越——CMOS电路的过去、当下与未来
今天上午,一场时空畸变,
在ADI北京的会议室发生!
数十位ADI工程师,
随IEEE大咖Jan Van der Spiegel教授穿越,
——到晶体管发明的1947
——到CMOS电路首次出现的1963
——到距今数年之后的2025
与ADI的小伙伴一起,
随大咖在科技的世界天马行空,
探寻CMOS集成电路的过去与未来吧……
ADI工程师们齐聚北京办会议室,
聆听到访大咖的讲座。
这位大咖在电子界享负盛名,
他就是Jan Van der Spiegel教授!
Jan Van der Spiegel /杨 · 范德斯宾格尔
宾夕法尼亚大学电气与系统工程系教授
前任系主任(年)
工程与应用科学学院副院长()
IEEE SSCS (国际电气与电子工程师学会固态电路协会)主席
IEEE终身会士
Jan Van der Spiegel教授分别于1971年、1974年、1979年在比利时鲁汶大学获得学士学位、机电工程硕士学位以及电气工程的博士学位。
Jan Van der Spiegel教授的主要研究兴趣是数模混合的VLSI设计,用于偏振成像的CMOS视觉传感器,基于生物学的图像传感器和感觉信息处理系统,低功耗脑机接口和微传感器技术。他发表了180多篇杂志和会议论文,拥有4项专利。
Jan Van der Spiegel教授是IEEE Life Fellow。他在2007年获得了EAB重大教育创新奖。他曾被授予了IEEE第三届千禧杰出奖章、曾获得了UPS基金会杰出教育主席的称号。他因杰出的教育贡献被授予基督教和玛丽琳德基金会奖章以及S. Reid Warren奖章和总统青年研究员奖。
Jan Van der Spiegel教授是现任IEEE固态电路学会主席,并在多个IEEE组委会(IEDM,ICCD,ISCAS和ISSCC)和学术期刊杂志任职。他曾担任2007年国际固态电路会议(ISSCC 2007)的技术委员会主席。他是Phi Beta Delta和Tau Beta Pi的成员。
曾经的学霸们重归课堂,
学生时代的记忆涌上心头,
而站在讲台上的Jan Van der Spiegel教授,
不仅让大家唤醒了回忆,
甚至还带领大家穿越到了发明晶体管的时代,
从头到尾回顾了半导体的发展历程。
世界上第一个晶体管
首个基于平面工艺的集成电路出现
CMOS电路首次出现
摩尔定律被提出
首个微处理器
芯片上集成的晶体管突破10亿
芯片上集成的晶体管已突破210亿
接着Jan Van der Spiegel教授为大家科普并讲解了
先进CMOS集成电路的结构与原理:
介绍克服CMOS局限性的方法:
然后带领大家穿越到未来,
展望下一波集成电路的应用浪潮:
再回归当下,
阐述未来半导体应用
带给电路设计师的挑战:
最后Jan Van der Spiegel教授表示:
过去70年集成电路改变了世界,
现在这种改变还在加速;
超越CMOS的器件和新技术正如朝阳之于地平线;
越发廉价、低耗的晶体管打开了崭新应用的大门;
那些能融贯多学科、掌握新技术的电路设计师们,
将继续扮演改变世界的关键角色,
他们有机会对生活和环境产生重大影响。
限于篇幅,Jan Van der Spiegel教授的讲座内容就分享到这里啦。欢迎大家在下方留言共同探讨集成电路的过去和未来。
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不管非门输入什么,这个电路整体上构成了与门,显然根据布尔表达式:1&0=0,所以输出低电平。
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