altium&designer中各层意义的个人理解
top paste 层和top solder 层的意义和区别：
个人理解--当一个板子制作时，在最后要在板子上刷上绿油，最后上面的是丝印层，那么在板子的所有地方都刷上绿油吗，当然不是，有些地方，比如说焊盘就不能刷上绿油。而solder层就是表示刷绿油的层，如果这个地方有焊盘，那么这个地方就有solder层（solder负片输出），这样就阻止刷绿油。然后，在没有刷绿油的地方就有paste层（没有绿油就是为了焊接用的）。所以paste一般比solder小。
最后保存一下网上的一些资料：
mechanical,机械层
keepoutlayer禁止布线层
topoverlay顶层丝印层
bottomoverlay底层丝印层
toppaste,顶层焊盘层
bottompaste底层焊盘层
topsolder顶层阻焊层
bottomsolder底层阻焊层
drillguide,过孔引导层
drilldrawing过孔钻孔层
multilayer多层，
&&&机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。
&topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；
& & 因为它是负片输出，所以实际上有solder
mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
1 Signal layer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom
layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
&&& Protel 99
SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层)
&&& Protel 99
SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|Mechanical
Layer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99
SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)
它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top
Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste
Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder
Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
6 Keep out layer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
7 Silkscreen layer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom
Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。
8 Multi layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
9 Drill layer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drill
gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
阻焊层和助焊层的区分
&&& 阻焊层：solder
mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder
mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
&&& 助焊层：paste
mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste
mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。
DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且top/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。
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以上网友发言只代表其个人观点，不代表新浪网的观点或立场。Protel中Drill Guide和Drill Drawing这两个层有什么作用的?
问题描述：
Protel中Drill Guide和Drill Drawing这两个层有什么作用的?要钻孔不是“Mechanical 1”上画个圆么?
问题解答：
那两个层是做Gerber文件给PCB板厂的,用于PCB制作,出Gerber文件才用到.钻也有两类：金属化孔和非金属化孔,金属化孔是焊盘的一种,放在MultiLayer层；非金属化孔不在PCB走线中,可以放在机械层,就是你说的在“Mechanical 1”上画个圆(给PCB板厂时最好另外说明）. 再问： 额，画PCB图当然是用于PCB制作的……我还是不知道Drill Guide和Drill Drawing这两个层有什么作用。 另外，Gerber文件又是什么东西？ 再答： Drill Guide和Drill Drawing这两个层有什么作用--- --- 楼上那位说的不错 Gerber文件又是什么东西？－－－ －－－就是菲林文件，出给PCB厂的，当然你也可以直接将PCB文件交给板厂。再问： 那位只是翻译了一下而已啊，什么都没解释，我还是不明白啊。 再答： Drill guide](钻孔说明) [Drill drawing](钻孔视图) Protel 99 SE提供有 2个钻孔位置层，分别是[Drill guide](钻孔说明)和[Drill drawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。[Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用[Drill Drawing] 来提供钻孔参考文件。我们一般在[Drill Drawing]工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图。
我来回答：
剩余:2000字
那两个层是做Gerber文件给PCB板厂的,用于PCB制作,出Gerber文件才用到.钻也有两类：金属化孔和非金属化孔,金属化孔是焊盘的一种,放在MultiLayer层；非金属化孔不在PCB走线中,可以放在机械层,就是你说的在“Mechanical 1”上画个圆(给PCB板厂时最好另外说明）. 再问： 额，画PCB图当
Drill Guide是钻孔引导层,PCB板上会显示设置的钻孔信息,Keep out是禁止布线层,用来设置电气边界. Drill Drawing 按X 、Y 轴的数值定位,画出的整块印制板所需钻孔的位置图.
双曲率后视镜.靠近车身的一部分是平面镜,景象没有变形,容易判断距离.远离车身的一部分是凸面镜,视野开阔,用于减少后视镜的盲区.
1 / 4的钻头）3.5深钻点1/16-27“不扩散核武器条约”（“一”方只）一杆进洞（油脂蛞蝓的POP）2）3 / 8内六角8孔钻透C'BORE.3）饱满圆润转轮直径5 / 16 4）3 / 16直径立铣刀空气槽0.13深 5）使用1 / 8直径0.06深BAL头铣刀 6）3 / 32 DRUKK,0.25深在30度
准确地说,上面几位仁兄讲的都不对.规则Hole to Hole Clearance 中用到两个焊盘的间距.指的是两个焊盘内孔边沿最短的距离.
这个信息是说你在使用下列服务时,你的使用许可（licences)没有了或超过了.问题是你安装的Protel可能是演示版（功能有限制）,非正版,或解密不完全版. 再问： 请大侠给出具体解决方案啊，有啥影响啊 再答： 再找个protel，重新安装，特别是同事已经用过没有问题的。
port是端口,用来在不同的sch（原理图）之间进行电气连接,比如：两个名称同为Power的port虽然处于不同的sch1和sch2中,但是它们之间是相互连接的.而part用于在原理图中,将一个元器件的管脚分成几部分表示,方便排版和观看.通常用在芯片的管脚数量很大,一块示意图无法全部表示的时候.比如：一块FPGA芯片的
全局只适用于电路规模小的糸统,电路一大,自已都搞不清楚定义了多少网络标号.并且修改电路图很不方便,会影响其他什么地方,用层次图,模块化的有问题只局限在图纸内,并且模块间的信号连结一目了然, 查看原帖>>麻烦采纳,谢谢!
是元件的规格型号,比如part type写的是78L05 ,但是Designator（位号）你就不可能写的是78L05 吧,你可以写Designator如：U1一般在PCB板上体现的是位置号（规格型号太长,不够简洁）,这样为了和原理图对应,知道这个U1对应的元器件是78L05. 再问： 感觉还是没明白 可以说的再详细些
connector就是连接器.比如多针插头、插拔式插头等等,是用来电路链接的. 再问： 大侠，我还想问一个相关的问题，为什么有的用CON&表示，有的用HEADER表示，有什么区别？？？如下图所示：还有，用PCB画板子的时候，那么CON7在板子上是不是就是7个孔，HEADER3在板子上是不是就是3个孔，谢谢啦！
应该用 PCB Footprints.li
电阻,中间有个指向电阻的箭头.
port,netlabel都是与别的电路图相连的接口.只是port一般用于模块电路或者子电路图netlabel用于连线不易的地方.其实都可以用,只是常用netlabel
part 是部分的意思,当一个元器件比较复杂或者是多路单功能器件时（比如lm324d,这是一个常用的四路运放）,就会用到part选项,这样在原理图里就可以选到你想用的part.同时各个part会用ABCD.来编号,给你看张我画的lm324d的图吧
T+M只是清除错误的标志是治标的办法,还没治本,你的错误还是存在你要找到错误,看错误是触犯了哪条规则然后要么修改规则,要么修改报错的地方
你说的就是电路的信号地端与电源地端吧.信号地端又分模拟地和数字地,其实各种接地端本质上都是一样的,只是在实际布板的时候为了防止电路接地端之间的信号干扰需要分隔开.接地端分割的方式有很多,最常用的就是覆铜分割了.首先分清楚你的电路哪些是模拟电路,哪些是数字电路,之后在PCB布局的时候将相同类型电路的地端集中布在一起,然后
DIN是德国一系列标准的开头字母吧.connector、CON(connector的缩写）都是指连接器.header通常是指插头,而是socket是插座.具体的可以google相关制造商的网站看看,推荐一个
操作简单：1、只要是你使用的IC,其管脚的宽度和间距都是国标的,在该元件的datasheet上都可以查得到,不建议用卡尺测量2、在制作PCB封装的时候,将软件protel中的栅设置成与元件宽度一致的距离,方便制作封装
10mil是很小的啦!再设置一下!
License是许可证,也就是你的许可证有问题,你如果是单机版的话,同一网络中,别人是用PROTEL就有这种问题,建议你重新安装License.
也许感兴趣的知识PCB工艺 PCB的层的详细解释-诺的电子
<meta name="keywords" content="pcba,smt贴片加工,smt,smt贴片,贴片加工,smt加工,pcba厂家" />查看: 2417|回复: 9
关于allegro中金手指封装的设计
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在设计各种板卡时经常需要设计金手指封装。在allegro中，可有两种方法解决这一问题：
（1）把金手指的两个面设计为两个封装，这种方法较简单，但不太合理；
（2）把两个面对应的触点设计为一个焊盘，然后做封装：不好解决的问题是，两个面对应的触点属于同一个网络，与实
际情况不符，不易实现原理图与PCB的设计同步；
（3）在做封装时，两个面分别放置焊盘（top和bottom）：这种方法本人还不知道怎么使用，在allegro中，好像焊盘只能放在top层（但网上上传的AGP金手指却使用了这种方法）。
另外遇到的问题还有：在设计焊盘时，自己设计的shape怎么不能设置offset？如果需要该怎么设置？
请各位大侠不吝赐教。
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用(3),建一个只有bottom的pad,shape请高人指点指点
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可键立bottom的pad
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专家说的是建个Blind的Pad，焊盘放在END层。
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我建了一个宽50mil,高150mail只有Bottom的Oblong焊盘，但是一直报错：
PADSTACK WARNINGS:
NCDRILL: Drill hole not defined. Required by BEGIN LAYER layer pads.
NCDRILL: Drill hole not defined. Required by END LAYER layer pads.
[em06][em06][em06][em06][em06]
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要做Blind的焊盘(埋孔)
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(3)的问题已解决。做法：用pad designer设计through hole类型的焊盘（可用或不用shape）,根据需要只设置begin层或end层参数，可做出top层、bottom层焊盘去设计package symbol.[em07]
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5楼的那个Warning可以不理的，我已经这么做过了。
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谢谢“玩玩”搞定！[em07][em07]
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虽然用盲孔可行，但是两面的网络肯定是一样的啊，毕竟是同一个焊盘！那要怎么样才能实现两面的网络定义不同呢？
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