关于美国制裁中兴问题对今后美国对中兴的制裁影响!

如何评论美国对中兴制裁的事情? - 知乎<strong class="NumberBoard-itemValue" title="被浏览<strong class="NumberBoard-itemValue" title=",327,892分享邀请回答19729 条评论分享收藏感谢收起321185 条评论分享收藏感谢收起【中国缺芯之痛】既美国封杀中兴之后,谷歌或禁止中兴手机采用Android系统!
美国商务部4月16日宣布,未来7年将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。禁售理由是中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。
中兴的“原罪”是什么?
去年3月,针对美国“合谋在未获得美国政府许可的情况下向伊朗出口美国产品,妨碍司法以及制造重大不实陈述”的指控,中兴在美国德州联邦法院认罪,承认非法向伊朗出售美国商品和技术。
对此,美国商务部在一份通告中称,中兴作为因违反制裁,向伊朗和朝鲜销售电子产品而达成的和解的一部分,中兴同意认罪,并需支付11.9亿美元(约合82.2亿元人民币)罚款。这是美国有史以来在出口管制案上的最高罚款。
除此之外,美国商务部还要求,中兴必须解雇 4 名资深员工,并对另外35名员工做出取消奖金或谴责的纪律处分。但美方认为,中兴仅解雇了4名资深员工,并未对另外35名员工做出相应惩罚,没有履行其协议承诺所有,因此决定对中兴采取制裁禁令。
其实,这已经不是美国第一次如此“大手笔”的“整治”中兴了。早在5年前,也就是2012年,一家名为“证据确凿”的美国知名新闻爆料网站就曾表示,FBI已对中兴展开调查,调查原因是其怀疑中兴向伊朗最大的电信公司出售了一套监视系统,以帮助他们监控固定电话、移动电话和互联网通讯。除此之外,中兴还为这份价值约1.2亿美元的交易拟定的一份907页的“装箱单”,里面含有由微软、惠普、甲骨文、戴尔、思科等美国企业生产的软件硬件产品。而这些设备都是美国禁止向伊朗出口的产品。
而在一份被公开的FBI证词中显示,中兴旗下美国德州子公司法律顾问亚布隆表示,中兴管理层曾试图通过粉碎文件、窜改装箱单等来掩饰其违反禁令的行为。
除FBI,美国商务部,美国众议院情报委员也相继对中兴展开调查,认为其设备可能威胁到了美国的国家安全。
到2016年3月,美方以中兴违反对伊朗的制裁禁令,对其进行出口限制。当时的分析认为,中兴在美国业务增速远超其平均水平,出口限制对中兴的收益影响不大。
但同年6月、8月和11月,美国商务部先后连续三次延长中兴临时出口许可。直至中兴“认罪”,并同意支付罚款,美方才未继续其打压行动。
然而,仅时隔一年时间,在中兴于美创下1500亿美元营收之时,美国禁止该国企业向中兴通讯销售元器件,一举断了中兴生路。
目前,中国商务部已关注到此事,新闻发言人称表示,中方注意到美国商务部宣布对中兴公司采取出口管制的措施。中方一贯要求中国企业在海外经营过程中,遵守东道国的法律政策,合法合规开展经营。中兴公司与数百家美国企业开展了广泛的贸易投资合作,为美国贡献了数以万计的就业岗位。希望美方依法依规,妥善处理,并为企业创造公正、公平、稳定的法律和政策环境。商务部将密切关注事态进展,随时准备采取必要措施,维护中国企业的合法权益。
雪上加霜!谷歌或禁止中兴手机采用Android系统
中兴可折叠双屏手机Axon M
据彭博社北京时间4月18日报道,知情人士称,在美国商务部宣布对中兴通讯的出口禁令后,中兴可能无法在其移动设备中使用谷歌公司的Android操作系统。这可能会成为影响中兴美国销售额的另一因素。
知情人士称,中兴一直在与谷歌讨论美国政府禁令的影响,但是截至当地时间周二早晨,双方尚未在Android系统使用上作出决定。中兴高管正在评估软件选项。
Android系统是中兴智能机的核心,驱动着面向用户的功能、应用以及其他服务。美国商务部在周一颁布禁令,禁止中兴在7年内使用美国技术。在这一禁令宣布后,中兴股票很快在港交所停牌。
美国商务部的禁令写道:“中兴不能以任何方式参与任何涉及从美国出口或将要出口的任何商品、软件或技术”。这其中包括软件使用的典型方式——授权。
如果Alphabet最终决定取消中兴通讯的GMS许可证(被称为移动应用程序分销协议或MADA),相较被禁用高通芯片的影响可能更为严重,这意味着中兴在海外的智能手机业务将受到重创。
对于中兴来说,失去Android系统的使用权将是一次沉重打击,因为市场中的替代系统已经很少。微软公司和惠普公司已经不再提供智能机操作系统。苹果公司的iOS系统只提供给自家设备。中兴也没有自主操作系统。
鉴于中兴的全球智能机份额并不高,失去中兴这家Android手机制造商对于谷歌来说影响并不是很大。对于过分依赖Android系统的中兴来说,这或许又是一沉痛打击!
中国缺芯之痛,问题究竟出在哪里?
中国人设计不出性能强大的芯片?学者:国人选择性忽视国产芯
目前,国内的集成电路产业设计、制造、封装三业并举,制造可以去代工,封装测试与美国的差距也不是很大。
差距最大的地方在于设计,现在国内芯片设计主要还是依赖国外。一位北京某高校研究所专家告诉新智元,其实不是中国设计不了芯片,是因为当下没有芯片迭代的条件。
“英特尔、ARM这种大公司,它们设计的第一代芯片都很难用,但是可以去迭代,最后才会出现好用的芯片。”
反观之下,我们的国产芯片生存比较困难,主要是业界不会给迭代的机会。这是因为,一方面,市场已经存在性能优越的芯片,甚至成本也低。另一方面,人们没有耐心去等国产的芯片去迭代,这直接限制了中国的芯片设计能力的提升。
“本来有很多人其实可以设计出很好的芯片来,但是由于市场的生态不给你国产芯片迭代的机会,选择性忽视国产,所以国内公司也就不能、也不给工程师去’牺牲’的机会,这就是我们的问题所在。”
另一方面,研发投入不足也是产不出高端通用芯片的原因。除了国家科技重大专项外,国家其他科技计划基本上没有集成电路相关的项目和经费投入。2008年启动的“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”及“极大规模集成电路装备及成套工艺”两个国家科技重大专项平均每年在集成电路领域的研发投入不过40-50亿元,不及英特尔一家研发费用的 5.2%~7.7%。
招商电子从技术层面详细分析了中兴通讯涉及的产业链上下游和国外企业的差距,主要涉及三个层面:
1、RRU基站领域,芯片自给率最低
RRU基站这一产品,分为发射端和接收端两种情况。
RRU接收端框图
RRU发射端框图
发射端主要作用是将基带信号(BB),转化为中频(IF),再进一步调制到高频(RF)并发射出去。目前能够实现国产替代并大规模商用的,只有主处理器,即FPGA,DSP。主要是海思自研的ASIC。
除此之外,国产芯片厂商中,南京美辰微电子在正交调制器,DPD接收机,ADC等芯片产品上已有可量产方案。并参与了国家重大专项《基于SiP RF技术的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射频单元的研发》,目前在ZTE处于小批量验证中。
和发射端类似,目前只有海思的主处理器可以实现大规模商用替代。而南京美辰微电子的混频器,VGA,锁相环,ADC 处于小批量验证中。
招商电子认为,“基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片不可同日而语,从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间”。目前在中频领域,主要玩家有TI,ADI,IDT等厂商;而射频领域,主要是Qorvo等。
同时,TI,ADI还在推动单芯片解决方案,以实现微基站对于RRU体积大小的要求。如下图中的TI AFE75XX系列,及ADI的AD936X等。单芯片Transceiver方案进一步提升了基站芯片的门槛,使得国产厂商更加难以切入。基站芯片的自给率几乎为0,成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题。
2、光通信领域,高端芯片仍需突破
光模块从应用领域要分为接入网(PON)和数传网(DT)两大类,二者芯片方案不同,封装也大相径庭。以下以接入网光模块为例,讨论芯片方案。光模块内主要采用的芯片有MCU,TIA(跨阻放大器),APD(雪崩光二极管),LA (Limiting Amplifier),LD(Laser Driver),激光器芯片(Vcsel,DFB,EML),DWDM等。
目前光迅科技的光通信芯片产品主要有DFB、Vcsel、APD等;博创科技则是PLC 光分路器和 DWDM 器件龙头;而南京美辰微电子及厦门优讯则在TIA,LA,LD领域有产品已实现大规模量产。本次禁运事件对于上述已具备成熟芯片方案的厂商是一大利好。该领域的国际竞争对手主要有Semtech,Micrel(被Microchip收购),Mindspeed(被Marcom收购)等。
虽然光通信芯片自给率尚可,但在一些高端产品,如数传网100G及以上光模块中,国产芯片方案仍待突破,建议关注非上市公司芯耘光电,公司预计在2019年完成100G芯片方案研发。除此之外,光模块还会用到256m和128m的大容量Nor Flash,兆易创新在2017年年底推出的相关产品在各大光模块厂商处已经形成销售。
3、智能机产业链,芯片自给率较高
智能手机内芯片方案极为复杂。除了主处理器之外,有数十颗模拟/数模混合芯片。
主处理器芯片,目前国内主要有华为海思以及展讯科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手机处理器。
电源管理芯片,圣邦股份和韦尔股份具有较强的竞争力,其中圣邦股份的背光驱动芯片在业内领先,而韦尔股份的DCDC,LDO等芯片优势明显。除此之外,还有台股上市公司矽力杰在该领域亦颇有造诣。
无线芯片方面,国内有三大射频PA公司,分别是中科汉天下,唯捷创新,国民飞骧。而射频开关则主要有正在IPO的卓胜微。射频芯片是增速最快的细分领域之一,2016年-2022年复合增长率高达14%。但国内要想实现进军高端手机,还需要一定时间。
音频芯片领域,国内的主要玩家是一家三板上市公司,艾为电子。
显示屏相关芯片里,台湾厂商奕力,矽创,奇景,联咏等在显示屏驱动IC方面是行业龙头,且目前也有不少国内厂商在布局这一领域。
传感器方面:士兰微的加速度计目前已经进入了展讯的参考设计,18年加快向手机其他传感器的拓展。
摄像头CMOS芯片:豪威科技在2015年全球CMOS芯片市场中,占有约12%的市场份额,排名全球第三。预计2017年营收在8-10亿美元之间。
指纹芯片:主要是汇顶科技和思立微(兆易创新子公司),汇顶的指纹识别芯片在2017年底一举超越FPC,成为全球市场份额第一。而思立微也在2017年实现了市占率的翻倍。
因有软肋,才会受制于人。在硬科技发展快速之时,中国必须要尽快拥有属于自己的“硬实力”。
未来86%的企业将采用AI,国产AI芯片需要0到1的机会
在华为的分析师大会上,华为首次发布全球产业展望GIV 2025(Global Industry Vision 2025)预测:到2025年,全球联接总数达到1000亿,视频流量占比达89%,86%的企业将采用AI,并创造23万亿美金数字经济。
Networks + AI、Phones+AI、HuaweiCloud是华为构建智能世界提出的三大解决方案。未来,人、家庭和组织都将实现智能互联,而要真正去实现人工智能的应用落地问题,就必须从软件到硬件,软硬一体。
谷歌7年前决定研发TPU,到今天看到了效果:不仅在AlphaGO大放异彩,更重要的是还把它做成一项AI服务,商业潜力巨大。这一现象的背后,折射出一个新的趋势:深刻理解人工智能的软件将促进处理器架构的研发效率,针对应用性场景的AI芯片可能是中国的机会。
华为去年推出麒麟970芯片,带来更强的视觉、听觉、触觉体验;并通过NPU算力为基础的开放的HiAI生态,将AI带来的益处扩大到整个终端产业,这让芯片行业生态变得更丰富。
应用场景决定算法,算法定义芯片,软硬件协同设计。中国的地平线也在三年前看到了AI芯片的机会。
去年12月,地平线推出的中国首款嵌入式人工智能视觉芯片——面向自动驾驶的征程处理器和面向智能摄像头的旭日处理器,并在智能驾驶、智能城市、智能商业三个领域落地。
地平线AI芯片规格与核心架构
在技术层面,地平线的BPU值得一提。
BPU属于异构多指令多数据(Heterogeneous Multiple Instruction Multiple Data)计算架构。核心的运算器件之一是弹性张量核(Elastic Tensor Core),可以根据所需处理的数据形状相应调整计算的模式以最大化乘法器的利用效率。借助特殊设计的数据路由桥(Data Routing Bridge),BPU可以将多种运算器件(ALU)同时和多个静态存储仓库(SRAM Bank)灵活地连接在一起,辅以编译器(Compiler)和运行时(Runtime)策略的优化,做到DDR数据的读取或写入和运算、以及不同类型运算之间的同步执行。
像地平线这样的创业公司能够自主研发AI芯片,证明了国产芯片在设计上不断进步。前述北京高校研究所专家也表示,不要认为国产芯片只是一个技术问题,它是一个生态问题,国内的一些企业在芯片设计上未必就差,只是缺少相对的或实验的机会。
“问题是连一个实验的机会都不给,哪怕只给从0到1的空间,以后让它们在夹缝中生存都没有问题。”
面对中兴在美国市场所面临的重大磨难,你怎么看?
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美国制裁中兴,是不是以后中兴手机都不能用了呀
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不让进入美国市场。不是不能用。
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安卓系统不让用了。以后升级什么的恐怕有麻烦。
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