安卓手机能不能换RAMROM硬件来升级|拆机乐园 - 数码之家
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手机RAM和ROM有点小，想从几个废旧手机上拆下来换上去不知道可以吗？
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我也想知道 ........
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理论上可行。。。。。。
理论上是可行的 但是要涉及到底层驱动 不容易搞
换个硬件比较简单但是也不好买，手机集成度高，为了缩小体积&&FLASH+RAM等几颗芯片集成在一起，想换就得一起换，关键这种料相对不流通。
既然大家都这么有雅兴找个死马医一下试试&& 材料不流通的话找旧的估计要相对好找点还有就是找路&&呵呵
如果这样也行，那就不叫升级了。充其量不过是容量的增加。每个手机使用的方案不同，芯片组就大不相同。不是仅仅提升容量就能提高安桌版本的。
理论上可以问题是驱动F的初始化不好找
我的想法是 如果同款手机本身有 512M&&和 1G 甚至2G RAM的 升级可行性比较大 当然需要确认好可以支持的emmc 或者ram 颗粒的型号。其次就是固件的刷写，固件貌似一般都有3层， 我们平时刷的固件 是用户可以访问的。bootloader, data, 然后才是 user&& 这个顺序 是操作 顺序。实际上要先找软件可行性，如果不可行，搞硬件都是瞎忙活。。。用了ZTE U880 我也有同样的想法。呵呵
先不说别的，首先要有风枪，再下来还要焊工手法过的去，不然不如不弄！！！
我知道三星i9000 8G的可以换成16G的但还没听说谁像你这样弄过
难度很大，没有固件怎么办？
不行，自己换基层固件无法写入
驱动是最大的障碍...
我之前也有过这种想法！
字库区一般是加密的，售后都写不了。有些F本身就有分区域的写保护…
赚钱买个更好的比较实际 等下搞成砖头不划算
这个不是换内存卡一样的原理的，涉及到内存映射，驱动，总线等等很多的软件，硬件关系的，学学习下ARM体系和嵌入式开发都可以清楚了
现在的手机都不能换一颗大芯片集成了ram和rom加cpu加显卡
不过android平板可以的,android平板都是分立的ram/rom
明确的告诉你不行，除非你自己能写驱动，还得有源代码，能自己编译版本出来，手机跟电脑有很大的不同，好多人搞不清楚，想当然。
你也说除非了……
估计会把手机给搭进去。。
:我的想法是 如果同款手机本身有 512M&&和 1G 甚至2G RAM的 升级可行性比较大 当然需要确认好可以支持的emmc 或者ram 颗粒的型号。其次就是固件的刷写，固件貌似一般都有3层， 我们平时刷的固件 是用户可以访问的。bootloader, data, 然后才是 user&& 这个 ..&( 13:13)&手机ROM小，一直琢磨能不能换ROM。
想法很好，支持！
需要专用的软件、硬件，一般人没有那么多条件来换
ROM里存有基层固件，这个厂家是不会开放的，自己是管不了。
固件支持的话我看行
不知道那些没换的地方会不会承认新的零件
为什么没人提到要试一试，只是提理论。当年的900不也能升128吗？
努力试试，找个淘汰的手机，反正手机便宜了
想法不错，焊接是个问题，弄不好整个芯片直接废掉，就算有大神焊接，原来系统的驱动也不支持这个新来的芯片呢，再退一步，系统支持或者再来个大神写驱动，捣鼓这些的成本不如买一台新机实在，不过，如果是这类东西的爱好者，玩玩提高下实践能力还是不错的
没有人试过吗，我感觉是可以的啊
以前wm时代这么干过
如果可行的话，坛里那些DIY大神早就弄了
可以的 小米2&&可以升级闪存&&就是技术要求太高了
不怎么可行，你换了以后还要搞很多底层方面的东西，不然换了也是白换
我的xt701显示屏效果，触摸操控，相机效果都比很多山机好。就因为ram才256，cpu才600，只能跑安卓2.1。我也期待能把cpu,ram更换升级，很喜欢那机。
有大侠研究底层的话，硬件我可以搞定的，32G 64G 128G都可以
这个想法就好比窗户玻璃上的苍蝇一样，前途一片光明，但是道路却没有
可以，但是不能说pop的，也就是cpu不能叠在内存下面
:我的想法是 如果同款手机本身有 512M  和 1G 甚至2G RAM的 升级可行性比较大 当然需要确认好可以支持的emmc 或者ram 颗粒的型号。其次就是固件的刷写，固件貌似一般都有3层， 我们平时刷的固件 是用户可以访问的。bootloader, data, 然后才是 user   这个 .. ( 13:13) 同意你的观点。但是这个难度比较大。但是像我们这种喜欢折腾的人，折腾就是最大的快乐。像小米很多都有不同内存的手机。升级内存的意义不大，主要是想升级RAW.这个提升的速度很明显的。
要刷底层啦。以前试过小灵通换个flash。。。好像上过就可以啦。。。
以前的多普达SPV515就换过内存，当时16MB升级到32MB，换的人很多很多
是换内存，不是诸存
:我的想法是 如果同款手机本身有 512M&&和 1G 甚至2G RAM的 升级可行性比较大 当然需要确认好可以支持的emmc 或者ram 颗粒的型号。其次就是固件的刷写，固件貌似一般都有3层， 我们平时刷的固件 是用户可以访问的。bootloader, data, 然后才是 user&& 这个 .. ( 13:13) 我的ipad 3 快淘汰了，我老婆嫌16G 太小，缓存电影都缓存不了几部就满了，我也想过在网上淘一块ipad 坏主板 把F 加到我iPad上，（首先我已经确定本人ipad主板上有两个F位，16G 就还空着一位，）但是一直不相信自己的焊工，不敢尝试，等我老婆不用了之后在试验试验。。。[attachment=4404142]
理论上是可以的,实际上看主板设计及CPU的支持能力,你完全可以动手测试一下~比如你拿S800的CPU的主板加到4G的ram是没有用的,因为它完全不支持
不行的&& 我试了的&& 结果全成转
我解决硬件问题了！摩托XT883原来512RAM！我现在换了个1G的RAM上去 开得机！但是还是显示512！软件方面高手帮解决一下啊！QQ
可以换的，诺基亚时代就有人换过，你可以百度一下
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Time 0.089178 second(s),query:5 Gzip enabled手机运行快慢和手机的哪几个参数有关?机身内存?CPU频率?ROM?RAM?可用空间?
手机运行快慢和手机的哪几个参数有关?机身内存?CPU频率?ROM?RAM?可用空间?手机运行的快慢（或者说反映的快慢）和手机的哪几个参数有关?机身内存?CPU频率?ROM?RAM?可用空间?比如我现在这个NOKIA5000,打开计算器都要很久,切换界面不是很顺畅（自我感觉）.而我同事的E63做任何动作（如编辑短信,切换界面）都好顺畅,比我的快好多.所以想弄清楚这个东西.大概知道了,一个是和CPU频率有关.至于手机内存?主要涉及到2个参数,ROM内存,RAM内存.看了大家的回答,都没有正面回答到这2个参数?是和机身内存没有关系?还是主要和哪个有关系?我提高了分数,再次等待大家的回答!
快慢只和主频大小有关.虽然e63和5800处理器主频相同,但是5800对于界面的处理量更大.建议你升级到v40,主频可以从369mhz升级到434mhz的,速度变快很多,超越你同事肯定不是问题.5000的话,那就又不一样了,5000是低端手机,采用的是s40非智能平台而不是e63,5800的s60智能系统,对于处理器的要求也是非常低的,以至于根本不需要很专业的处理器,这都是为了压低成本.一个没有专业处理器的5000,自然是很难与e63比的.顺带鄙视一下 BAIJUMING,他也就是打肿脸充胖子,不停地说什么研究刷机.刷机有什么好研究的,无非是刷这个版本刷那个版本罢了.要研究,就研究DIY固件,自己做固件,自己刷.人家的版本不都是自己做的,你为什么就一定要刷别人的,你要是真牛,你就给自己量身定做一个版本,自己刷.真是,刷机都被你说的多么牛,还真是搞笑啊!智能机玩家联盟团队为你解答.
我有更好的回答：
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与《手机运行快慢和手机的哪几个参数有关?机身内存?CPU频率?ROM?RAM?可用空间?》相关的作业问题
快慢是由CPU和运行内存来决定的,运行内存越大,可以同时打开的程序就越多,CPU越快,反应速度越快
因为你下的东西太多,导致缓冲不够所以太慢,你把不需要的东西该删删了
取决于网速
没多大关系,手机上网快慢跟手机的执行内存有关.所谓执行内存就和电脑的内存条一样,没它玩不了任何东西,电脑内存小了就会很卡!手机也一样.但也不一定全是执行内存的关系,也有网速快慢关系.比如我们现在常用的GPRS就是网速很慢得那种,但这种便宜些.现在最快的是3G网,好像和电脑的2M宽带差不多了.但是很费钱而且用的很快!回答
就是你可以用来运行程序的存储空间,当你运行的程序超过这个大小的话,手机就会非常卡了
电压高低与手机充电速率没有多大的关系,在额定电压范围,手机充电器二次输出的始终是稳定的电压,如果电压高得太多,充电器要损坏,如果电压低得太多,充电器不能工作
手机的快慢是是指对所要处理的指令的快慢.打个比方:就是人的大脑.智商高的人对于一些问题他反应就是很快.手机也是这样,好的手机有好的处理器(cpu).其中要判断处理器的好坏就是根据其中的参数指标就可以了,这里就不讲了.分辨率的提高你是指?一个手机单方面的提高还是?如果是这样的话如果其他的硬件跟的上那么当然分辨率提上去了,
【回答】手机反应快慢是是指对所要处理的指令的快慢.处理器也就是我们常说的cpu希望我的回答能够帮助到你
来自于手机和基站通信的无线电波
手机反应速度 主要由硬件和软件两大部分所决定的 如果你的是主流android或是ios的手机而非普通功能机,则在如下几个方面都有可能引起反应慢：hw：1,由于手机属于较早机型,本身CPU配置低,CPU主频低,内存太小,等有可能引起反应慢sw：2,使用一段时间后由于安装的应用程序多,及浏览网页,玩游戏产生了许多垃圾文件,
内存多少和手机处理也就是手机是几核有关 再问： 那个单核，双核是干什么的？ 再答： 我也不清楚具体行业术语，我只知道双核比单核看书玩游戏反应快，四核八核更流畅，各方面都大大优于单核机，由其体现在上网和网络的戏上
1． 有源(Active)TRP（Total Radiated Power）/总发射功率；TIS(Total Isotopic Sensitivity)/接收灵敏度；NHPRP(Near Horizon Partial Radiated Power)/近水平面发射功率；NHPIS(Near Horizon Isotro
智能机影响运行速度快慢的因素主要是CPU频率和内存大小.
有那么一点点,但是只要是正牌手机就不会.如果正牌手机都慢的话,那就是当地运营商和wifi的问了.
电压,电池,充电器都有关系 再问： 真的！ 再答： 真的
原点手机不光针对手机的外形机型进行了独特的设计,对于安卓4.2系统和耗电情况也进行了深度优化,这部分的优化对手机运行安卓的软件提供了有力保障.
魅族MX3是一款拥有智能8核处理器、黄金1080P、5.1寸超视网膜屏幕更好用的大屏手机；今非昔比的相机采用SONY第三代顶级背照式传感器,每秒20张的极速连拍,支持零延时拍照；机器采用镁合金壁板和不锈钢金属框,配以高导热材料和分离式双路散热系统,达到性能和散热的完美平衡；搭载Flyme3.0的系统,更新的交互体验,支
Windows Mobile系统的智能手机上可以运行EXE文件,但它只能运行基于Windows Mobile的EXE文件.在普通电脑上运行的EXE文件是不能在手机上运行的.反过来也一样.这原因是CPU及其它硬件架构不同.18条CPU参数详解
　　主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频&倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是个片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。至今，没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系，即使是两大处理器厂家Intel和AMD，在这点上也存在着很大的争议，我们从Intel的产品的发展趋势，可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器厂家，有人曾经拿过一快1G的全美达来做比较，它的运行效率相当于2G的Intel处理器。
　　所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，我们也可以看到这样的例子：1&GHz&Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66&GHz&Xeon/Opteron一样快，或是1.5&GHz&Itanium&2大约跟4&GHz&Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。&
　　当然，主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。&
　　2.外频&
　　外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。说白了，在台式机中，我们所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。&
　　目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。&
　　3.前端总线(FSB)频率&
　　前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽＝(总线频率&数据带宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。&
　　外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz&64bit&8Byte/bit=800MB/s。&
　　其实现在“HyperTransport”构架的出现，让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。之前我们知道IA-32架构必须有三大重要的构件：内存控制器Hub&(MCH)&,I/O控制器Hub和PCI&Hub，像Intel很典型的芯片组&Intel&7501、Intel7505芯片组，为双至强处理器量身定做的，它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线，配合DDR内存，前端总线带宽可达到4.3GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题，而且更有效地提高了总线带宽，比方AMD&Opteron处理器，灵活的HyperTransport&I/O总线体系结构让它整合了内存控制器，使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。这样的话，前端总线(FSB)频率在AMD&Opteron处理器就不知道从何钙鹆恕?&
　　4、CPU的位和字长&
　　位：在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是&“0”或是“1”在CPU中都是&一“位。&
　　字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。
　　5.倍频系数&
　　倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，而AMD之前都没有锁。
　　6.缓存&
　　缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。&
　　L1　Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32—256KB。&
　　L2　Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达256-1MB，有的高达2MB或者3MB。&
　　L3　Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。&
　　其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。接着就是P4EE和至强MP。Intel还打算推出一款9MB&L3缓存的Itanium2处理器，和以后24MB&L3缓存的双核心Itanium2处理器。
　　但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1MB&L3缓存的Xeon&MP处理器却仍然不是Opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升。
　　7.CPU扩展指令集&
　　CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分，而从具体运用看，如Intel的MMX（Multi&Media&Extended）、SSE、&SSE2（Streaming-Single&instruction&multiple&data-Extensions&2）、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。我们通常会把CPU的扩展指令集称为"CPU的指令集"。SSE3指令集也是目前规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。目前SSE3也是最先进的指令集，英特尔Prescott处理器已经支持SSE3指令集，AMD会在未来双核心处理器当中加入对SSE3指令集的支持，全美达的处理器也将支持这一指令集。
　　8.CPU内核和I/O工作电压&
　　从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。&
　　9.制造工艺&
　　制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm。最近官方已经表示有65nm的制造工艺了。&
10.指令集&
　　（1）CISC指令集&
　　CISC指令集，也称为复杂指令集，英文名是CISC，（Complex&Instruction&Set&Computer的缩写）。在CISC微处理器中，程序的各条指令是按顺序串行执行的，每条指令中的各个操作也是按顺序串行执行的。顺序执行的优点是控制简单，但计算机各部分的利用率不高，执行速度慢。其实它是英特尔生产的x86系列（也就是IA-32架构）CPU及其兼容CPU，如AMD、VIA的。即使是现在新起的X86-64（也被成AMD64）都是属于CISC的范畴。&
　　要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的，IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU—i简化版)使用的也是X86指令，同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了X87芯片，以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。&
　　虽然随着CPU技术的不断发展，Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到过去的PII至强、PIII至强、Pentium&3，最后到今天的Pentium&4系列、至强（不包括至强Nocona），但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源，所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集，所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel&X86系列及其兼容CPU（如AMD&Athlon&MP、）都使用X86指令集，所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。x86CPU目前主要有intel的服务器CPU和AMD的服务器CPU两类。&
　　（2）RISC指令集&
　　RISC是英文“Reduced&Instruction&Set&Computing&”&的缩写，中文意思是“精简指令集。它是在CISC指令系统基础上发展起来的，有人对CISC机进行测试表明，各种指令的使用频度相当悬殊，最常使用的是一些比较简单的指令，它们仅占指令总数的20％，但在程序中出现的频度却占80％。复杂的指令系统必然增加微处理器的复杂性，使处理器的研制时间长，成本高。并且复杂指令需要复杂的操作，必然会降低计算机的速度。基于上述原因，20世纪80年代RISC型CPU诞生了，相对于CISC型CPU&,RISC型CPU不仅精简了指令系统，还采用了一种叫做“超标量和超流水线结构”，大大增加了并行处理能力。RISC指令集是高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言，RISC的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。目前在中高档服务器中普遍采用这一指令系统的CPU，特别是高档服务器全都采用RISC指令系统的CPU。RISC指令系统更加适合高档服务器的操作系统UNIX，现在Linux也属于类似UNIX的操作系统。RISC型CPU与Intel和AMD的CPU在软件和硬件上都不兼容。
　　目前，在中高档服务器中采用RISC指令的CPU主要有以下几类：PowerPC处理器、SPARC处理器、PA-RISC处理器、MIPS处理器、Alpha处理器。&
　　（3）IA-64
　　EPIC（Explicitly&Parallel&Instruction&Computers，精确并行指令计算机）是否是RISC和CISC体系的继承者的争论已经有很多，单以EPIC体系来说，它更像Intel的处理器迈向RISC体系的重要步骤。从理论上说，EPIC体系设计的CPU，在相同的主机配置下，处理Windows的应用软件比基于Unix下的应用软件要好得多。&
　　Intel采用EPIC技术的服务器CPU是安腾Itanium（开发代号即Merced）。它是64位处理器，也是IA－64系列中的第一款。微软也已开发了代号为Win64的操作系统，在软件上加以支持。在Intel采用了X86指令集之后，它又转而寻求更先进的64-bit微处理器，Intel这样做的原因是，它们想摆脱容量巨大的x86架构,从而引入精力充沛而又功能强大的指令集，于是采用EPIC指令集的IA-64架构便诞生了。IA-64&在很多方面来说，度x86有了长足的进步。突破了传统IA32架构的许多限制，在数据的处理能力，系统的稳定性、安全性、可用性、可观理性等方面获得了突破性的提高。&
　　IA-64微处理器最大的缺陷是它们缺乏与x86的兼容，而Intel为了IA-64处理器能够更好地运行两个朝代的软件，它在IA-64处理器上（Itanium、Itanium2&……)引入了x86-to-IA-64的解码器，这样就能够把x86指令翻译为IA-64指令。这个解码器并不是最有效率的解码器，也不是运行x86代码的最好途径（最好的途径是直接在x86处理器上运行x86代码），因此Itanium&和Itanium2在运行x86应用程序时候的性能非常糟糕。这也成为X86-64产生的根本原因。&
　　（4）X86-64&（AMD64&/&EM64T）
　　AMD公司设计，可以在同一时间内处理64位的整数运算，并兼容于X86-32架构。其中支持64位逻辑定址，同时提供转换为32位定址选项；但数据操作指令默认为32位和8位，提供转换成64位和16位的选项；支持常规用途寄存器，如果是32位运算操作，就要将结果扩展成完整的64位。这样，指令中有“直接执行”和“转换执行”的区别，其指令字段是8位或32位，可以避免字段过长。&
　　x86-64（也叫AMD64）的产生也并非空穴来风，x86处理器的32bit寻址空间限制在4GB内存，而IA-64的处理器又不能兼容x86。AMD充分考虑顾客的需求，加强x86指令集的功能，使这套指令集可同时支持64位的运算模式，因此AMD把它们的结构称之为x86-64。在技术上AMD在x86-64架构中为了进行64位运算，AMD为其引入了新增了R8-R15通用寄存器作为原有X86处理器寄存器的扩充，但在而在32位环境下并不完全使用到这些寄存器。原来的寄存器诸如EAX、EBX也由32位扩张至64位。在SSE单元中新加入了8个新寄存器以提供对SSE2的支持。寄存器数量的增加将带来性能的提升。与此同时，为了同时支持32和64位代码及寄存器，x86-64架构允许处理器工作在以下两种模式：Long&Mode(长模式)和Legacy&Mode(遗传模式)，Long模式又分为两种子模式(64bit模式和Compatibility&mode兼容模式)。该标准已经被引进在AMD服务器处理器中的Opteron处理器。&
　　而今年也推出了支持64位的EM64T技术，再还没被正式命为EM64T之前是IA32E，这是英特尔64位扩展技术的名字,用来区别X86指令集。Intel的EM64T支持64位sub-mode，和AMD的X86-64技术类似，采用64位的线性平面寻址，加入8个新的通用寄存器（GPRs），还增加8个寄存器支持SSE指令。与AMD相类似，Intel的64位技术将兼容IA32和IA32E，只有在运行64位操作系统下的时候，才将会采用IA32E。IA32E将由2个sub-mode组成：64位sub-mode和32位sub-mode，同AMD64一样是向下兼容的。Intel的EM64T将完全兼容AMD的X86-64技术。现在Nocona处理器已经加入了一些64位技术，Intel的Pentium&4E处理器也支持64位技术。&
　　应该说，这两者都是兼容x86指令集的64位微处理器架构，但EM64T与AMD64还是有一些不一样的地方，AMD64处理器中的NX位在Intel的处理器中将没有提供。
　　11.超流水线与超标量&
　　在解释超流水线与超标量前，先了解流水线(pipeline)。流水线是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5—6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5—6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。经典奔腾每条整数流水线都分为四级流水，即指令预取、译码、执行、写回结果，浮点流水又分为八级流水。&
　　超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器，其实质是以空间换取时间。而超流水线是通过细化流水、提高主频，使得在一个机器周期内完成一个甚至多个操作，其实质是以时间换取空间。例如Pentium&4的流水线就长达20级。将流水线设计的步(级)越长，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，Intel的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达1.4G以上，但其运算性能却远远比不上AMD&1.2G的速龙甚至奔腾III。&
　　12.封装形式&
　　CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot&x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封祝现在还有PLGA(Plastic&Land&Grid&Array)、OLGA(Organic&Land&Grid&Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。&
　　13、多线程
　　同时多线程Simultaneous&multithreading，简称SMT。SMT可通过复制处理器上的结构状态，让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源，可最大限度地实现宽发射、乱序的超标量处理，提高处理器运算部件的利用率，缓和由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延剩当没有多个线程可用时，SMT处理器几乎和传统的宽发射超标量处理器一样。SMT最具吸引力的是只需小规模改变处理器核心的设计，几乎不用增加额外的成本就可以显著地提升效能。多线程技术则可以为高速的运算核心赘更多的待处理数据，减少运算核心的闲置时间。这对于桌面低端系统来说无疑十分具有吸引力。Intel从3.06GHz&Pentium&4开始，所有处理器都将支持SMT技术。&
　　14、多核心
　　多核心，也指单芯片多处理器（Chip&multiprocessors，简称CMP）。CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较，&SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是，当半导体工艺进入0.18微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相比之下，由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计，每个核度较简单，有利于优化设计，因此更有发展前途。目前，IBM&的Power&4芯片和Sun的&MAJC5200芯片都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享缓存，提高缓存利用率，同时简化多处理器系统设计的复杂度。&
　　2005年下半年，Intel和AMD的新型处理器也将融入CMP结构。新安腾处理器开发代码为Montecito，采用双核心设计，拥有最少18MB片内缓存，采取90nm工艺制造，它的设计绝对称得上是对当今芯片业的挑战。它的每个单独的核心都拥有独立的L1，L2和L3&cache，包含大约10亿支晶体管。&
　　15、SMP
　　SMP（Symmetric&Multi-Processing），对称多处理结构的简称，是指在一个计算机上汇集了一组处理器(多CPU),各CPU之间共享内存子系统以及总线结构。在这种技术的支持下，一个服务器系统可以同时运行多个处理器，并共享内存和其他的主机资源。像双至强，也就是我们所说的二路，这是在对称处理器系统中最常见的一种（至强MP可以支持到四路，AMD&Opteron可以支持1-8路）。也有少数是16路的。但是一般来讲，SMP结构的机器可扩展性较差，很难做到100个以上多处理器，常规的一般是8个到16个，不过这对于多数的用户来说已经够用了。在高性能服务器和工作站级主板架构中最为常见，像UNIX服务器可支持最多256个CPU的系统。&
　　构建一套SMP系统的必要条件是：支持SMP的硬件包括主板和CPU；支持SMP的系统平台，再就是支持SMP的应用软件。&
　　为了能够使得SMP系统发挥高效的性能，操作系统必须支持SMP系统，如WINNT、LINUX、以及UNIX等等32位操作系统。即能够进行多任务和多线程处理。多任务是指操作系统能够在同一时间让不同的CPU完成不同的任务；多线程是指操作系统能够使得不同的CPU并行的完成同一个任务。
　　要组建SMP系统，对所选的CPU有很高的要求，首先、CPU内部必须内置APIC（Advanced&Programmable&Interrupt&Controllers）单元。Intel&多处理规范的核心就是高级可编程中断控制器（Advanced&Programmable&Interrupt&Controllers--APICs）的使用；再次，相同的产品型号，同样类型的CPU核心，完全相同的运行频率；最后，尽可能保持相同的产品序列编号，因为两个生产批次的CPU作为双处理器运行的时候，有可能会发生一颗CPU负担过高，而另一颗负担很少的情况，无法发挥最大性能，更糟糕的是可能导致死机。
　　16、NUMA技术
　　NUMA即非一致访问分布共享存储技术，它是由若干通过高速专用网络连接起来的独立节点构成的系统，各个节点可以是单个的CPU或是SMP系统。在NUMA中，Cache&的一致性有多种解决方案，需要操作系统和特殊软件的支持。图2中是Sequent公司NUMA系统的例子。这里有3个SMP模块用高速专用网络联起来，组成一个节点，每个节点可以有12个CPU。像Sequent的系统最多可以达到64个CPU甚至256个CPU。显然，这是在SMP的基础上，再用NUMA的技术加以扩展，是这两种技术的结合。&
　　17、乱序执行技术&
　　乱序执行（out-of-orderexecution），是指CPU允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。这样将根据个电路单元的状态和各指令能否提前执行的具体情况分析后，将能提前执行的指令立即发送给相应电路单元执行，在这期间不按规定顺序执行指令，然后由重新排列单元将各执行单元结果按指令顺序重新排列。采用乱序执行技术的目的是为了使CPU内部电路满负荷运转并相应提高了CPU的运行程序的速度。分枝技术：（branch）指令进行运算时需要等待结果，一般无条件分枝只需要按指令顺序执行，而条件分枝必须根据处理后的结果，再决定是否按原先顺序进行。
　　18、CPU内部的内存控制器&
　　许多应用程序拥有更为复杂的读取模式（几乎是随机地，特别是当cache&hit不可预测的时候），并且没有有效地利用带宽。典型的这类应用程序就是业务处理软件，即使拥有如乱序执行（out&of&order&execution）这样的CPU特性，也会受内存延迟的限制。这样CPU必须得等到运算所需数据被除数装载完成才能执行指令（无论这些数据来自CPU&cache还是主内存系统）。当前低段系统的内存延迟大约是120－150ns，而CPU速度则达到了3GHz以上，一次单独的内存请求可能会浪费200－300次CPU循环。即使在缓存命中率（cache&hit&rate）达到99％的情况下，CPU也可能会花50％的时间来等待内存请求的结束－&比如因为内存延迟的缘故。&
　　你可以看到Opteron整合的内存控制器，它的延迟，与芯片组支持双通道DDR内存控制器的延迟相比来说，是要低很多的。英特尔也按照计划的那样在处理器内部整合内存控制器，这样导致北桥芯片将变得不那么重要。但改变了处理器访问主存的方式，有助于提高带宽、降低内存延时和提升处理器性能。
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芯片组大全（Intel篇）
Intel芯片组： 一、845系列芯片组
包括：支持SDRAM的845芯片组、支持DDR266的845D芯片组、支持DDR266以及FSB533的845E/G/GL芯片组、支持DDR333以及FSB533的845PE/GE/GV芯片组等诸多子产品。
845系列芯片组的8GL/8GV/82845GE/82845PE，除82845GL以外都支持533MHz
FSB（82845GL只支持400MHz
FSB），支持内存方面，所有845系列北桥都支持最大2GB内存。82845GL/82845E支持DDR 266，其余都支持DDR 333。除82845GL/82845GV之外都支持AGP 4X规范。
所有的533Mhz 外频芯片组都将支持Hyper-Threading（超线程技术）。但对于845G 芯片组来说，即使升级BIOS也不能支持Hyper-Threading ，因为它的硬件架构不允许其支持Hyper-Threading。而i845E 和850E就可以通过升级BIOS来获得支持。Intel将发布845G
B-step以取代845G
A-step芯片组，而且之后的845GV、GE、PE和Springdale都将支持Hyper-Threading。
845E芯片组对于845D芯片组来说，其实并没有重大改变，仅仅是使用了支持USB2.0的ICH4和支持FSB533而已，但845D芯片组也同样能够支持FSB533，而且经过超频之后内存子系统性能更高，整体甚至超过了845PE芯片组。这也显示出了Intel芯片组更新速度快，但实际功能改进甚微。
二、875、865系列芯片组
自从英特尔FSB（前端总线）800M Hz的新一代Pentium 4处理器发布以后，能够完全支持FSB 800M Hz Pentium 4处理器便只有英特尔i875P芯片组。无论产品规格还是性能，英特尔i875P芯片组都在P4平台上所向披靡，具备了400MHz的双通道 DDR技术，还首度加入了一项Intel PAT技术（Intel Performance Acceleration
Technology，不过近期似乎Intel并不认可PAT），支持ECC内存校验。i875P的强大性能在这里就不赘述，但是从这些高新技术上，我们不难看出875P这款芯片的是针对初级工作站和高端用户而设计。为了扩张产品线，英特尔推出取代845PE/GE的865P/PE/G，在发布前后短短一个月中，许多品牌的i865主板就已经出现在市场上。
芯　　片 　　875P　　　　865G 　　865PE 　　　　865P开发代号 Canterwood &
Springdale-G　Springdale-PE　 Springdale-P前端总线 800/533MHz 800/533/400MHz 800/533/400MHz
& 533/400MHz总线带宽 6.4GB/Sec & 　6.4GB/Sec 6.4GB/Sec 　 　4.2GB/sec支持内存 DDR400/333 DDR400/333/266　 DDR400/333/266　DDR333/266内存模式 　双通道 　　双通道 　　　
& 　双通道
& 　　双通道
AGP界面 　　8X 　　 8X 　　　　 　　8X 　　　　　8X整合图形芯片 & 否 　 　是 　　 & 　　否 　　　　　否
CSA设置 & 支持 　　支持 　　 & 　　支持 　 　　　支持
ICH芯片　　 ICH5 　　ICH5 　　 & 　　ICH5 　　　ICH4/ICH5
SATA　　 SATA 150 　
SATA 150 　　 　SATA 150 　 　SATA 150
　　英特尔865系列一共分了三个类型，分别是自带显卡的865G，不带显卡的865PE和仅支持FSB
533的865P。
　　865芯片组不象875P一样针对高端市场，但同875P相比，它的功能却并没有缩水多少，它同样支持FSB 800MHz的P4 处理器，同时又支持现有的Northwood的P4处理器，以及未来的0.09微米工艺的Prescott处理器。内存方面支持DDR 266/333/400双通道内存，支持AGP 8X的显卡接口，并且还有英特尔全新的Communications Streaming
Architecture（通信流架构）用于支持千兆以太网。865北桥芯片的针脚数目一共是932个，采用了 FCBGA的封装形式，外观就象以前的铜矿PIII处理器，而且需要对外露的核心进行散热处理，所以北桥上都会到看有散热片，甚至带散热风扇。i865支持双通道内存模式，不过工作频率就和CPU处理器的总线频率分开，就是说800MHz
FSB的Pentium
4处理器，也可以搭配DDR266的内存。由于i865内部由两个不同的内存控制器组成双通道的模式，所以用户可以选择用一条内存，使用单通道模式，如果使用双通道模式的话，就要装上两条规格相同（频率，容量）的内存在不同的内存控制器插槽上，这样才会达到最佳的双通道性能。
　　在南桥方面，865和875P一样使用了ICH5（个别品牌会使用ICH4），加入了一个串行ATA功能，支持软RAID。在南桥上加入这些功能，还是前所未有的，这给不少RAID芯片厂商带来巨大的压力。考虑到目前还是新旧设备的交替时期，865系列主板上仍然会保留着IDE接口进行过渡。在接口上，USB2.0接口达到了8个，无论从480MB/S的传输速率或者从接口个数上来说，都完全满足个人电脑上设备的应用。
三、925、915系列芯片组
Intel的代号分别为Alderwood和Grantsdale系列芯片组，象征着这十年以来计算机平台的最大的转换工程：从LGA775的CPU插座到DDR2全新内存技术，还有革命性PCI
Express显卡接口，而PCI
Express规格更是将取代使用超过10年的PCI规格等等，计算机技术进入了一个新的纪元。
　　915/925系列芯片组我们可以认为是分别对应现有的865/875系列芯片组的升级版本。因此915芯片组将会一如865系列芯片组一样，有915P和915G两种，而其后还有915GV芯片组，一共是三款。如同命名一样，我们很清楚的可以知道，915G就是915P芯片组的内置显卡型号，而915GV跟915G的分别就是915GV省掉了915G上面的PCI
Express x16显卡接口，从而使得价格更低廉。而925芯片组则相当于875芯片组的地位，只有925P一种。
Intel 925X、Intel 915G/P都具有一系列新功能，例如支持双通道DDR2内存、集成新型GPU Intel GMA 900、能够高速和GPU连接的PCI
Express x16总线、更高保真度的HD
Audio音频功能、支持RAID的4个串行ATA接口、IEEE
802.11b/g无线局域网功能等等。
　　在CPU支持上面，由于Intel同时推出了LGA775接口的全新Prescott处理器，使得这两款芯片组均会支持800MHz前端总线的LGA775接口的Intel处理器。但是在支持上面，925X只支持LGA775的奔腾4处理器，并不支持Socket478接口的奔腾4与赛扬处理器；而915系列芯片组则仍然支持现在的Socket478处理器，所以我们将会见到Socket478接口的915主板。在Intel的新一代主力芯片组上面，Intel的这两款产品理所当然的支持Intel的重要专利技术——Hyper-Threading处理器超线程技术。LGA775插槽与现在的Socket插槽有很大的不同，固定CPU的方式采用了顶盖固定方式，可以更稳妥的固定CPU的插槽上的位置。以前一直处于CPU底部的针脚将全部转移到主板的CPU插槽上面，但是这样的设计使得主板上面的CPU插槽显得“弱不禁风”，所以现在的LGA775
CPU插槽上面都特别安装了一个盖子，以免插槽上面的针脚损坏。
而在内存支持上面，两款芯片组都将支持双通道DDR2-533内存，可以提供搞到8.5GB/S的带宽。而在内存方面，两款芯片组的分别是比较大的，作为顶端平台芯片组的925X系列芯片组仅仅支持DDR2内存，而且将装备内存的PAT优化技术的升级版本Stalemete内存优化技术（俗称PAT2内存优化技术），而且支持内存的ECC校验功能；而作为中低端主力平台芯片组的i915系列芯片组则同时支持DDR2/DDR内存，并且不支持PAT/Stalemete内存优化技术和内存的ECC校验功能。目标是确保现有平台向PCI
Express顺利过渡、减轻用户负担。
915/925系列芯片组的问世带来的一个重要的改变就是PCI
Express插槽的出现。如图所示，两款芯片组都将支持一个PCI Express x16显卡插槽接口，另外还支持4个PCI Express
x1插槽接口。而根据我们所知，915集成的显卡Intel
Extreme Graphics3将会使用PCI
Express x1。而在ICH6南桥将会使用"Digital Media
Interface"技术与北桥连接，这样可以给南北桥之间提供2GB/s的带宽。ICH6将会提供最多4个PCI Express
x1接口，带宽达到了500MB/S。这样的带宽对于集成的Gigabit LAN技术有很大的改进。图中的PCI Express插槽比较长的是PCI Express x16，短的两根则是PCI Express x1。而PCI
Express的运用，使得数据带宽传输率得到了明显改善。其中PCI Express x16使用16对线路，单向传输速度高达4GB/s，双向传输则是达到了惊人的8GB/s，相对于目前的AGP 8X的2.1GB/s的速度，足足提高了接近4倍。PCIE的众多优势让它在硬件厂商中左右逢源：
在硬盘的支持上面，这两款芯片组仍然保存了已经使用了多年的标准IDE接口，但是只保留了一个Ultra ATA接口，仅仅支持2个PATA设备。而现在越来越流行的SATA接口，这两款芯片组则支持4个，是865/875主板芯片组提供的SATA接口的两倍。但是据我们所知，915/925系列芯片组支持的SATA仍然是SATA-150标准，并不支持更高端的SATA-300标准。
SATA在问世之初，就与RAID功能紧密的联系在一起了。而当芯片组进化到915/925的时候，RAID功能也得到了进一步的开发。通过Intel的Matrix
Storage技术，芯片组在支持传统的RAID0与RAID
1这两种磁盘阵列类型外，还支持全新的类似于传统的RAID
0+1的Matrix
RAID方式。但是在RAID方面，仍然不支持PATA与SATA硬盘混合建立磁盘阵列的方式。
　　值得一提的是Matrix
RAID模式，它是英特尔独创的阵列模式，该模式可以解决RAID
0系列安全性较差和RAID
1模式性能不尽如人意的问题。我们可以将Matrix
RAID当作RAID 0和RAID 1的结合体，同样只需要两块硬盘就能够创建RAID，这两块硬盘被划分成两个区域，一个区域组成RAID
0阵列而获得高性能，操作系统及应用程序等要求高性能但对安全性不甚敏感的数据可以存储在这个区域里；而另一个区域则组成RAID
1阵列，用来存储那些重要的数据。这样可以使得我们的系统性能与安全兼而有之。
音频系统的改进是这次915/925芯片组相对与865/875芯片组的又一大改进。915/925的音频系统名为Azalia，是一个高保真的音频解决方案。而ICH6南桥具备“Intel High Definition
Audio”技术使得现在芯片组直接可以提供杜比7.1声道输出。此外，Azalia的音频功能还支持DVD-Audio、96KHz/24bit多声道和192kHz/24bit双声道的音效输出，用户以后完全可以在PC上利用集成声卡就享受到影院般的音响效果。
915-G/915-GV芯片组则搭配了Intel的第三代图形处理外核Intel Extreme Graphics 3（Intel GMA 900），915集成的显卡Intel
Extreme Graphics3将会使用一个PCI
Express x1接口这是Intel首次实现了在集成图形内核直接支持DX9与OpenGL
1.4，这个核心支持DX9的像素着色引擎（Pixel Shader
2），并且带有四条像素管道，但是顶点着色引擎（Vertex
Shader）仍然必须由CPU通过软件处理。尽管如此，当与DDR2-533内存配合使用时，与现有Intel
865G芯片组相比仍然会由具大的性能提升。在性能改进外，集成的图形引擎还支持双头显示功能，但是估计大部分主板将不会在主板上面直接提供两个图形输出接口。
北桥芯片集成了875主板的CSA通讯架构，为用户提供超速的网络联接速度。CSA技术是为千兆网卡所特别设计，为主板上的PHY层网络通讯设备提供了直接和MCH相连的通道，其通道达到了266MB/s的带宽，完全满足千兆网卡的带宽要求。另外，CSA技术大大减少了CPU的占用率，还可以更好的管理突发的大容量数据等。相对于以往的32位
PCI插槽来说CSA有带宽大，不占插槽和不占用其他设备带宽的优点，在搭配上千兆网卡芯片后就能实现千兆网络。
915/925的又一改变是引入了全新的ICH6南桥芯片。ICH6南桥一共有四款不同的型号：ICH6、ICH6R、ICH6W、ICH6RW。末尾的“R”代表具有RAID功能，“W”代表具有无线局域网（IEEE 802.11b/g）功能，“RW”则代表同时具有以上两种功能。南桥芯片ICH6能够支持最多4个PCI Express
x1接冢黾恿肆礁龃蠥TA接口，一共提供四个SATA接口。Ultra
ATA接口则被缩减为了一个通道。
925芯片的一个重要卖点就是其整合了无线WI-FI网关技术，它能使一个普通的个人电脑随时变成一个能在网络中连接其他设备的网关。但是Intel最后决定取消在915系列芯片组上集成WI-FI无线网关技术。集成的无线网络连接器可以支持最新的802.11b/g无线局域网功能。具有以下特性和优势：
　　Wi-Fi认证：单频带支持，提供802.11b/g网络连接能力，并经过Wi-Fi认证。 　　Intel
PROSet软件：具有先进的profile管理支持功能，允许多个profile 以连接到不同的 WLAN网络；支持自动WLAN切换，可支持有线和无线局域网连接之间的自动转换；可支持思科、Check
Point、微软和英特尔VPN连接；通过持久IP连接支持连续漫游；具有ad hoc连接向导支持，为ad hoc网络的安装设置提供简单界面。 　　性能：Intel Wireless
Coexistence系统支持可帮助降低Intel
PRO/Wireless和某些蓝牙设备之间的干扰；Per-packet天线选择可支持优化WLAN性能。 　
四、i945、955X芯片组
为了对应双核心处理器的推出，除了先前发表的Intel
955X芯片组之外，近日英特尔针对Pentium
D处理器再推出Intel
945系列芯片组，我们现在就来看945、955芯片组到底为我们带来了什么创新吧！
1、支持双核心与1066Mhz前端总线频率 　1066MHz FSB在2004年曾经是Intel的一个焦点，i925XE配合1066MHz的Pentium4
3.46EE这个堪称为桌面平台的豪华配置。转眼间，来到了2005年，Intel的新一代基于1066MHz前端总线的处理器也即将面世，因此i945/955X芯片组全面对1066MHz FSB提供支持是意料之中的事情。
　　由于市场定位不同，作为925X/XE接班人的955X 可以支持FSB800/1066的Pentium 4/Pentium D/Pentium
X处理器，而I945相对Intel 955X则要灵活一些，除了 MHz FSB外还支持533 MHz的FSB，这意味了945系列芯片组可以支持到目前的Pentium4 Extreme
Edition处理器应该是不成问题(注意：945并不支持双核心Pentium Extreme Edition)。另外FSB 1066Mhz也意味了未来新版本的Pentium D处理器也可能会支持，不过时间的切入点则由Intel来定夺。 　　需要说明的是，945、955X芯片组是针对英特尔最新双核处理器所制定的芯片组，虽然这是Intel官方所公布的讯息，不过根据主板厂商的说法915芯片组支持双核心应该也是没有问题的，不过在目前没有915芯片组主板支持的情况下，945芯片组依然是正式认可的双核心王位继承者。
　　由于Pentium
D的两个内核需要通过外部FSB进行通信，因此945/955X北桥内整合了一个协作仲裁装置来协调Pentium D两个内核的工作，这个功能有点类似于ATHLON 64 X2内部整合的System Request Queue(SRQ)仲裁装备。Pentium D每一个内核将其请求发送到在945/955X北桥的协作仲裁装置中，当获得资源之后请求将会被送往相应的执行核心，所有的过程都在945/955X北桥之内完成。虽然缓存的数据并不巨大，但由于需要通过北桥作出处理，无疑带来一定的延迟，他们之间的通信就会变得缓慢，这将大大影响处理器性能的发挥。
2、DDR2-667内存与MPT技术
　　整合双通道DDR2内存控制器一直是915、925芯片组的卖点之一，当然这个成功理念也在i945、i955X芯片组中得到体现。随着JEDEC通过DDR2
667的规格，945、955芯片组也正式支持更高速的DDR2 667内存规格，配合双通道的加持下内存频宽可高达10.7GB/s。此前，925XE虽然支持1066MHz FSB，但并不支持DDR2-667内存，内存与系统总线并不是同步运行，影响了整体性能的发挥。
　　现在这个问题在945、955X芯片组中得到完美解决。需要注意的是，针对主流市场的i945系列终于放弃了对DDR内存的支持，内存规格上也提升到双通道DDR2-667的水准。与Intel 955X相比，i945最大的不足就是仅支持最大4GB内存，也不支持ECC技术。
　　此外945、955芯片组与915、925芯片也一样有支持Intel Flex
Memory技术，这个鲜少媒体提到的技术，很类似SiS科技的内存弹性技术、来提高内存控制器的兼容性。在915、925芯片组所采用Flex
Memory技术存在一个BUG，那就是需要配备相同容量、相同规格的内存条才可以实现双通道模式，而这个缺点在945、955中得到改进—即便用户安装不同内存容量但相同规格同样也实现支持双通道传输模式。换句话说使用者再也不用担心两边通道的内存容量不同，而造成无法启动双通道传输模式的窘境，可说为双通道内存的宽容度跨出了一小步。
　　i955X芯片组可以支持DDR2-677/533内存、ECC功能，结合对EM64T技术，最大内存容量可以达到8GB。除此之外，i955
X北桥的内存控制器还引入了类似925X中的Stalemete内存优化技术，官方称呼为“Intel Memory Pipeline Technology
(简称Intel MPT
)”。它的主要应用原理是通过加速处理器和系统内存的传输速度，以获得更高的内存使用效率---可以提高5%-7%的性能。该架构还支持同步、异步的数据传输，使用独立的内部管线和仲裁机制，这有点类似于NF4-Intel的DASP
3.0内存优化技术。
3、955X芯片组，迷一般的SLI功能
　　i945、955X都象其前辈一样全面对PCI Express提供支持。945、955X都提供1个PCI Express
x16接口用来直接取代传统的AGP图形接口。不过作为顶级解决方案，i955X也提供了nForce4 SLI IE类似的SLI解决方案。
　　从目前的技术资料来看，英特尔i955X
Express芯片组可以提供多达24条PCI
Express信道，但i955X主板支持的SLI模式将可能采用16x＋4x模式，其中4条PCI
Express 信道却是由ICH7南桥提供，类似于VIA PT894 PRO所提供的SLI解决方案。我们知道nVIDIA的nForce4 SLI Intel
Editon芯片组最多可以提供20条PCI
Express信道，但是它是采用x8＋x8模式支持SLI，从性能上来说更加理想。
　　相对NVIDIA 的“双8X”SLI方案来说，Intel的x16+x4方案当只使用一块显卡时，x4的接口往往是浪费的，毕竟目前SLI的潜在客户还是使用单显卡为主；当使用两块显卡时，如果其中一块显卡工作在x4模式下，对性能的制约又比较明显，也影响了x16接口的显卡的发挥。而nForce4
IE的方案则灵活得多，当只有一块显卡时，它可以享受最大的带宽；当使用两块显卡时，它们都工作在PCI-E
x8模式下，性能平衡，而且带宽的损失不大，都不亚于AGP8x的显卡。
　那么从数字上看差了一倍，会不会性能也差一倍？而且由于PCI-E
X4接口是由ICH7南桥提供支持，南、北桥之间的双向DMI总线带宽仅仅达到2GB/S，相对于PCI-E
X4的带宽要小许多，同时数据在传输之间存在一定程度的传输延迟问题，这一切都对SLI系统性能也会造成很大的负面影响。而相关测试也证明了955X的SLI方案的一足。
　　不过，目前955X是否支持SLI技术仍是一个迷。虽然ASUS已经推出配备两条PCI-E X16插槽的P5WD2 Premium
955X主板，然而这两条插槽中只有一条真正属于PCI-Ex16插槽，另一条则是“通用型”的PCI-E插槽。“通用型”的背后喻示着这根插槽虽然能支持PCI-Ex16显卡，但它也能支持PCI-E x1，x2，x4，或x8规格的适配器。
　　由于PCI-E属于一个可伸缩性(也可以说是延伸性)的接口，当低规格PCI-E适配器插入高规格PCI-E插槽之时，主板可以自动调整PCI-E的带宽。而且从相关测试来看，虽然两块显卡都能被检测到(一块运行在PCIe
x16模式下，另一块运行在PCIe
x4模式下)，但nVIDIA的Forceware驱动程序却不允许用户启用SLI模式---因为nVIDIA的驱动程序看起来会自动检测芯片组型号然后再确定是否提供SLI选项。
　　但令人费解的是，华硕P5WD2 Premium
955x主板附赠了一块SLI适配器，这很显示的表明华硕显然知道955X是支持SLI功能的，毕竟SLI适配器可不便宜(需要花费5—10美元)。如果955X不支持SLI，那么ASUS提供这款SLI适配器的确极让人怀疑！希望nVIDIA对其它的低端的芯片组和主板开放SLI技术只是一个时间问题。
　　据传，Intel正在研发与i955X北桥芯片组配套的一种芯片，通过这种芯片将提供更多的PCI Express信道，可以提供最佳的SLI配置，即双x16规格。此外，i945、955X所搭配的ICH7南桥也提供对PCI
Express的支持。除了ICH7标准版支持4条PCI
Express信道外，其他版本ICH7的PCI
Express信道数也有增加，比如ICH7R能够提供6 条PCI
Express信道，这样使主板PCI-E插槽的组合更具弹性。
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首先，我们来看看CPU是怎样处理一个指令的，比如一个“A+B”的指令，CPU要执行这条指令，先得知道A和B在什么地方，要对这些数值进行什么样的操作，然后编译成机器语言，接着执行命令，最后把这些储存起来。
现在，我们简单地模拟处理器完成一条指令要做的工作。要处理一条指令，处理器必须：
1，提取数据；
2，编译成机器语言；
3，执行指令；
4，储存数据；
OK，接着我们来看看流水线，为什么要流水线呢？我们先来看看没有流水线的CPU。
无流水线处理器
┌────────────────────────────────┐
提取&&&&&&&&&&&&&&&&&&
译码&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
执行&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
存储　&&&&&&&&&&
└────────────────────────────────┘
├──────────── １ 个时钟周期 -────────────┤
├──────────── △Ｔ = １秒 　-────────────┤
我们可以看出CPU只有一个阶段，指令被逐步提取，编译，执行，存储。这就是说，我们上面的这个CPU能在一个时钟周期内做所有的事情（提取、编译、执行、存储）。我们设这个CPU的工作频率是1Hz,也就是每秒钟执行1条指令。当然如果有10秒钟，那就是：10
秒 X （1 时钟周期/1 秒） X （1 指令/1 时钟周期） = 10 指令。
现在，我们开始探讨流水线。流水线能够提升时钟频率和整体性能（记住，更快的时钟频率并不能直接转化成更快的性能）。
但是如何提高时钟频率呢？一个是用物理方法提高CPU完成指令的速度。另一个就是… 我们先来看看下面两张图。
两段流水线CPU
┌───────────────┬───────────────┐
提取译码&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
执行存储　&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
└───────────────┴───────────────┘
├─── １ 个时钟周期 ────┤
├──────────── △Ｔ = １秒 　────────────┤
四-段流水线CPU
┌───────┬────────┬────────┬────────┐
提取&&&&&&&&&&&&&&&&
译码&&&&&&&&&&&&&&&&&&
执行&&&&&&&&&&&&&&&&&&
存储　&&&&&&&&&&&&&&
│&&&&&&&&
└───────┴────────┴────────┴────────┘
├ １个时钟周期 ┤
├──────────── △Ｔ = １秒 　-──────────────┤
细心的朋友很快就发现了，既然不能在同一个周期内做很多事情，那就分几个周期来做嘛！而每个周期的时间可以由触发信号来决定的（晶振体），这个我们可以很容易的提高，而在0.25秒内完成一个步骤，也没有达到物理的极限。
这个四-段流水线CPU现在就是工作在4Hz的频率下了，可是速度提高了吗？我们来看看：
10 秒 X （4 时钟周期/1 秒） X （0.25 指令/1 时钟周期） = 10 指令
这个和那个1Hz无流水线的CPU一样10秒钟只能执行10条指令。但我们可以在包装盒上写上“4 Hz”而不是“1
Hz”。很不幸，数字是一个卖点。给一个电脑盲出示一个 4 Hz 的处理器和一个 1 Hz 的处理器，他将认为 4 Hz
的那一个更快，即使事实并非如此。
可是既然不能提高速度，我们又费那么大的劲干什么呢？嘿嘿，重点来了…
我们先来了解下流水线的工作方式，首先接受一条指令，做‘提取’这个步骤，做完后把他交给‘译码’来做，接着下个周期就继续提取下条指令，这时候CPU就是同时在做第一条指令的‘译码’和第二条指令的‘提取’，到了第三个周期，CPU就是同时在做第一条指令的‘执行’，第二条指令的‘译码’以及第三条指令的‘提取’…以此类推…
现在有没有发现上面那个公式有点问题？当经过1秒钟以后，也就是4个周期以后，CPU就会每个周期完成一个指令，就是就0.25秒完成一个。哈哈哈，也就是说，10秒以后CPU完成了37条指令，要比10条指令多得多。
可是在另一方面，完成一条指令所需的时间都是1秒。
好了，解释完流水线，我们再来看看在实际的运用中的情况。
先说说游戏，游戏中的指令一般都是即时的，这时候就是需要的就是这个所完成的时间，而对于每秒完成几个指令的要求是不是那么高了。需要的就是SPEED…
而在多媒体运用中，数据是一帧一帧地读取的，这时候就需要有高频率，对于完成这个指令要多少时间就不是那么讲究了，只要够流畅就好了…
而在多任务方面，多任务就是同时有好几个指令等着执行，无流水线的那个CPU就必须要有1秒，一条指令才能到流水线中处理，而4段流水线的那个CPU就只需要0.25秒。
现在又有了另一个问题了，A64的流水线并没有增加，可是一样在多媒体和多任务方面也有很好的表现，这是为什么呢？
我认为有几个方面：
1，&&&&&&&&&&&&&&
A64把内存控制器集成到CPU中去，使得‘提取’的延迟减少了。CPU要提取一个数据，就要先到内存中找，在送回到CPU，这中间通常都要好几个周期的时间，这时的CPU就是处于闲置状态，而如果减少了这其中的延迟，也就是减少了CPU闲置的时间，提高的速度。
2，&&&&&&&&&&&&&&
A64提高了分支预测算法…等（其他的一些算法以及指令我并没有具体的资料，在这也不好做说明）的效率。
我们来了解下分支预测，我们在做‘执行’这个步骤时就需要有‘提取’和‘译码’这两个步骤的结果，这时如果预测下下前两步的结果，用这个结果做‘执行’，就能提高效率，但如果算错了，就得重新来了，降低了效率。这时就需要很好的算法。
有了这两方面的支持（应该还会有其他方面的原因），使得A64的CPU的性能才有今日的成就。
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核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。
为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。
不同的CPU（不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型（例如Pentium
4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等），甚至同一种核心都会有不同版本的类型（例如Northwood核心就分为B0和C1等版本），核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺（例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等）、核心面积（这是决定CPU成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比）、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集（这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素）、功耗和发热量的大小、封装方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等）、接口类型（例如Socket
370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket
940等等）、前端总线频率（FSB）等等。因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。
一般说来，新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能（例如同频的Northwood核心Pentium 4 1.8A
GHz就要比Willamette核心的Pentium& 4
1.8GHz性能要高），但这也不是绝对的，这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如，早期Willamette核心Socket
423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium
III和赛扬，现在的低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium
4等等，但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。
CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积（这会降低CPU的生产成本从而最终会降低CPU的销售价格）、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能（例如集成内存控制器等等）以及双核心和多核心（也就是1个CPU内部有2个或更多个核心）等。CPU核心的进步对普通消费者而言，最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。
& Athlon XP的核心类型
&&& Athlon
XP有4种不同的核心类型，但都有共同之处：都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。
&& 这是最早的Athlon
XP的核心，采用0.18um制造工艺，核心电压为1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。
Thoroughbred
&& 这是第一种采用0.13um制造工艺的Athlon
XP核心，又分为Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本，核心电压1.65V-1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz和333MHz。
采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。
采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为512KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz。
新Duron的核心类型
采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为64KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。
Athlon 64系列CPU的核心类型
Clawhammer
采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为1MB，封装方式采用mPGA，采用Hyper
Transport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket
其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。
Athlon XP的核心类型
&&& Athlon
XP有4种不同的核心类型，但都有共同之处：都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。
&& 这是最早的Athlon
XP的核心，采用0.18um制造工艺，核心电压为1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。
Thoroughbred
&& 这是第一种采用0.13um制造工艺的Athlon
XP核心，又分为Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本，核心电压1.65V-1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz和333MHz。
目前Intel推出的双核心处理器有Pentium D和Pentium Extreme
Edition，同时推出945/955芯片组来支持新推出的双核心处理器，采用90nm工艺生产的这两款新推出的双核心处理器使用是没有针脚的LGA
775接口，但处理器底部的贴片电容数目有所增加，排列方式也有所不同。
桌面平台的核心代号Smithfield的处理器，正式命名为Pentium
D处理器，除了摆脱阿拉伯数字改用英文字母来表示这次双核心处理器的世代交替外，D的字母也更容易让人联想起Dual-Core双核心的涵义。
Intel的双核心构架更像是一个双CPU平台，Pentium
D处理器继续沿用Prescott架构及90nm生产技术生产。Pentium
D内核实际上由于两个独立的2独立的Prescott核心组成，目前Intel推出的双核心处理器有Pentium D和Pentium
Edition，同时推出945/955芯片组来支持新推出的双核心处理器，采用90nm工艺生产的这两款新推出的双核心处理器使用是没有针脚的LGA
775接口，但处理器底部的贴片电容数目有所增加，排列方式也有所不同。
桌面平台的核心代号Smithfield的处理器，正式命名为Pentium
D处理器，除了摆脱阿拉伯数字改用英文字母来表示这次双核心处理器的世代交替外，D的字母也更容易让人联想起Dual-Core双核心的涵义。
Intel的双核心构架更像是一个双CPU平台，Pentium
D处理器继续沿用Prescott架构及90nm生产技术生产。Pentium
D内核实际上由于两个独立的2独立的Prescott核心组成，每个核心拥有独立的1MB
L2缓存及执行单元，两个核心加起来一共拥有2MB，但由于处理器中的两个核心都拥有独立的缓存，因此必须保正每个二级缓存当中的信息完全一致，否则就会出现运算错误。
MCH协调两颗核心之间的相互调用
为了解决这一问题，Intel将两个核心之间的协调工作交给了外部的MCH（北桥）芯片，虽然缓存之间的数据传输与存储并不巨大，但由于需要通过外部的MCH芯片进行协调处理，毫无疑问的会对整个的处理速度带来一定的延迟，从而影响到处理器整体性能的发挥。
由于采用Prescott内核，因此Pentium D也支持EM64T技术、XD bit安全技术。值得一提的是，Pentium
D处理器将不支持Hyper-Threading技术。原因很明显：在多个物理处理器及多个逻辑处理器之间正确分配数据流、平衡运算任务并非易事。比如，如果应用程序需要两个运算线程，很明显每个线程对应一个物理内核，但如果有3个运算线程呢？因此为了减少双核心Pentium
D架构复杂性，英特尔决定在针对主流市场的Pentium D中取消对Hyper-Threading技术的支持。
同出自Intel之手，而且Pentium D和Pentium Extreme
Edition两款双核心处理器名字上的差别也预示着这两款处理器在规格上也不尽相同。其中它们之间最大的不同就是对于超线程（Hyper-Threading）技术的支持。Pentium
D不能支持超线程技术，而Pentium Extreme
Edition则没有这方面的限制。在打开超线程技术的情况下，双核心Pentium Extreme
Edition处理器能够模拟出另外两个逻辑处理器，可以被系统认成四核心系统。
受硬件发烧友追捧的Athlon 64处理器在2004年下半年开始改用90nm制程的新核心。目前，90nm K8
Winchester核心已经广泛应用在Socket 939 Athlon 64 3000+、3200+和3500+和Socket
939、754 Sempron处理器系列中。然而Winchester并不能完全取代此前采用130nm制程的Athlon
64处理器核心。
　　之所以这样，里面有诸多原因，其中最大的问题是Winchester核心的频率提升潜力的并不是很理想。与130nm核心相比，尽管它拥有较低的电源消费量及热量，但基于Winchester核心的处理器最大实际工作频率仅仅只有2.2GHz。这也是为什么拥有2.4GHz和2.6GHz核心频率的Athlon
64顶级型号及Athlon 64
FX-55仍然基于采用0.13微米制程的Newcastle和ClawHammer旧核心的原因。
　　然而，AMD宣称将在2005年4月开始停产基于旧制程核心的Athlon
64处理器了。正是在这种情况下，第一款基于Winchester核心的处理器诞生了！AMD公司的工程师们已经完成了大量工作。他们设计了一个新的90nm
Venice核心(E3改进版)，它应该会让130nm旧核心成为历史。
　　对新核心寄予的巨大希望是基于这个事实的：AMD开始引入专门对Venice核心使用的新生产标准了。当然，这个新核心并不仅仅只用来取代低频Athlon
64型号的Winchester核心、将新功能性、新特性能引入到了这些处理器之中那么简单，同时也将取代在顶级Athlon
64处理器中使用的Newcastle和ClawHammer核心。
　　而且Venice的到来为更快的Athlon
64处理器型号的发布亮起了绿灯。在不远的将来，AMD预计会发布基于Venice和San Diego核心(San
Diego是Venice的改进版，具有更大的L2缓存)的Athlon 64 4200+和Athlon 64
FX-57新处理器。那么新的Venice核心将为Athlon 64 带来多大的新意思呢？这就是本文所要探讨的主要话题！
一、Venice核心新在那里？—三大新特性！
1、Dual Stress Liner(DSL)技术
　　在2004 年末，AMD和IBM联合公布在晶体管工艺领域取得突破。这两家公司的工程师共同开发了一项称为Dual Stress
Liner的技术，可以将半导体晶体管的响应速度提高24％。
　　其实这技术背后的原理是相当简单的。事实上，DSL很类似于英特尔在90nm生产技术中引入的应变硅技术。我们都知道，晶体管越微细化，运行速度就越高，但同时也会引发泄漏电流增加、开关效率降低，从而导致耗电和发热量的增加。而Dual
Stress Liner通过向晶体管的硅层施加应力，同时实现了速度的提高与耗电量的降低。
　　换句话说，DSL能改变硅之间的原子格，从而让晶体管获得更快的响应时间及更低的热量。在一种情况下硅原子是被“拉开”的，而在另一种情况下则是“挤在一起”的，这通过把它们移到一个具有要么伸展，要么压紧的原子格的氮化物封闭层上来实现。与Intel使用的应变硅不同，来自AMD和IBM的DSL能够被用于两种类型的晶体管：NMOS和PMOS(具有n和p通道)而无需使用极难获得的硅锗层，硅锗层会增加成本，并且有可能影响芯片的产量。
　　DSL这种双重性性，让它比英特尔的应变硅更有效：DSL可以将晶体管的响应速度提升24%，而应变硅能提供的最大改进在15-20%。并且更重要的是，AMD和IBM
这项新技术对产量及生产成本并没有任何负面影响。由于在生产时无需使用新的生产方法，所以使用标准生产设备和材料便可迅速展开量产。另外，配合使用硅绝缘膜构造(SOI，绝缘体上硅)与应变硅，还可生产性能更高、耗电更低的晶体管。
新的Venice处理器核心是AMD第一款应用Dual Stress
Liner技术的桌面处理器。这项新技术与目前的SOI技术共同使用可以让基于Venice的处理器能够达到更高的核心工作时钟频率。AMD工程师们预料，Dual
Stress Liner和SOI一起结合可以让Athlon
64处理器的频率潜力有大约16％的增长。换句话说，基于Venice的CPU应该拥有达到2.8GHz的标称频率。
2、支持SSE3指令集
　　在生产技术转换过程中也引入了一些更具切实意义的东西。我们应该首先指出Venice处理器核心所支持的SIMD指令集有所扩展。目前基于Venice核心上的Athlon
64已经提供对SSE3指令的支持，就象基于象基于Prescott核心的Pentium
4处理器一样。然而,需要提醒你的是SSE3并不是一个完整的指令集，但仅仅只是SSE2指令集的扩展版本。
　　因此，Venice所支持SSE3指令集包括11条新指令：
(1)ADDPS，HSUBPS，HADDPD，HSUBPD
　　这几条是优化命令，它们能有效地优化标量向量乘积的计算，可以对程序起到自动优化的作用。这些指令对处理3D图形相当有用。
(2)ADDSUBPS，ADDSUBPD，MOVSHDUP，MOVSLDUP，MOVDDUP
　　这几条属于数据处理指令，这些指令可以简化复杂数据的处理过程，由于未来数据处理流量将会越来越大，因此Intel在这里应用的指令集最多、达到了五条。
　　这属于数据传输命令，它有利于x87浮点转换成整数，并可以大大提高优化的效率。
　　这属于特殊处理命令，这条指令主要针对视频解码，用来提高处理器对处理媒体数据结果的精确性。
　　在P4中SSE3还包括MONITOR、MWAIT两条指令，而在Venice核心中已经被省去了，因为它们只对Hyper-Threading技术起作用。
　　因此，基于Venice核心上的新Athlon
64处理器是目前支持最多SIMD指令集的处理器，包括3DNow!，SSE2和SSE3。从技术上来看，SSE3对于SEE2的改进非常有限，我们不应该期望SSE3指令集能为新Athlon
64带来大幅度的性能提升，而且性能提升也需要有软件支持为前提。尽管Intel在03年夏天就为软件开发者公布了SSE3指令指南，但目前支持SSE3软件的软件寥寥无几，而且都是一些特殊应用程序。
3、改良的整合内存控制器
　　每推出一款新Athlon
64处理器核心，AMD工程师都会改良一下它们的整合内存控制器。虽然这可以在一定程度上增加处理器的性能，但更主要的是为了增加内存控制器对不同DIMM模块和不同配置的兼容性。
　　此前基于采用90nm 制程、Winchester核心的 Athlon 64处理器当与4条DDR400
SDRAM内存模块搭配使用时，性能将会受到一定程度是限制。如果在一个基于Winchester 核心的Athlon
64处理器的系统中使用4条单面DDR400
，那么这些内存模块只能工作在2T默认模式下，这将会这导致使系统性能要比普通水准的性能低几个百分点。
　　如果使用4条双面内存模块装，DDR400
SDRAM将不能工作在它默认工作频率下，工作频率将会自动降到333MHz。AMD工程师们承诺在新的Venice核心中解决这个问题，他们也的确实现了他们的承诺。基于Venice的Athlon
64处理器能够没有任何限制地与四条单面DDR400 SDRAM内存一起运行，并且如果安装了双面DDR400 SDRAM
DIMM的话，它们能够以2T时钟工作在400MHz下。
　　除了Venice内存控制器的兼容性得到改进外，内存控制器的性能也有显著的提升。在Venice运行在性能最佳模式时优，我们明显感受到增强型硬件数据预取和更多的写入联合缓存区(4个代替2个)所带来的性能提升。
　　所有这些改进正是基于Venice核心的Athlon
64处理器在同频下能胜过旧核心的原因，并且如果在系统中安装了四条内存模块的话，那性能提升将会更为明显。
二、新产品，新的产品阵容线
　　新90nmVenice核心将会应用到AMD所有Socket 939 Athlon
64处理器系列中。如果说此前的Winchester核心只能用于工作频率低于2.2GHz的处理器，那么Venice显然应该有助于改善这种情况。AMD从四月4日开始发布基于Venice核心的Socket
939 Athlon 64了，PR值从3000+到3800+。需要注意的是，3000+，3200+和3500+
CPU型号将取代Winchester核心上的相应型号，而新的Athlon 64
3800+将取代Newcastle核心上的相应产品。
　 整个核心替换还将包括Athlon 64 4000+，它现在是基于ClawHammer核心的，拥有1MB
L2缓存。四月十五日，AMD将开始推出基于San Diego核心的新Athlon 64
4000+处理器，它架构、功能与Venice一样，但拥有更大的L2缓存。下表中列出了基于新旧处理器核心的所有Socket 939
Athlon 64处理器，它们已经上市或短期内将现身：
我们可以看到，基于Venice的CPU还有一个更令我们感到惊奇的地方：动态电压。在对处理器内核心封装时，AMD采取了与Intel一样的手法—基于Venice的处理器将不会在内核封装上标识电压。不同的CPU可能会有不同的电压：1.35V或1.4V。但不幸的是，我们以后从它的外观上将无法知道处理器的默认核心电压。
　　至于在TDP(散热设计功率)方面，新的Venice核心的发热量看起来似乎与老版核心一样，然而实际上情况却并非如此。这一点已经得到证明：Venice拥有更大的频率提升潜力，这主要是因为优异的散热设计有效控制了热量的产生。基于Venice核心的Athlon
64在2.6GHz频率以下的功耗将只有89W，而只有在工作频率达到2.8GHz时才会达到更高一级TDP标准—104W。
　　总而言之，Venice核心除了以上改进之外，它的内核尺寸及晶体管数量仍与Winchester一样。下面还是让我们看看首款采用Venice核心的Athlon
64处理器—Athlon 64 3800+。这是Athlon
64处理器家族中新的顶级型号，它将在4月15日之前正式进入零售市场。
基于新Venice内核的处理器看起来与它的前辈相差无己。不过，我们仍然可以从编号中辨出谁才最是新者。在处理器封装盖上，如果最后两个字母是“BP”的，就暗示这是最新的Venice核心(E3修正版)。下面是这款处理器在CPU-Z诊断工具所显示出来的相关信息：
令人遗憾的是，最新CPU-Z
1.28版本仍然无法识别出Venice核心，但它检测出该核心支持SSE3，并显示了新处理器的ID号：00020FF0h。
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笔记本术语
笔记本术语
迅驰的概念：英特尔迅驰移动计算技术是英特尔最出色的笔记本电脑技术。它不仅仅是一枚处理器，同时还具备集成的无线局域网能力，卓越的移动计算性能，并在便于携带的轻、薄笔记本电脑外形中提供了耐久的电池使用时间。这些组件包括英特尔奔腾M处理器，移动式英特尔915高速芯片组家族或英特尔855芯片组家族，英特尔PRO/无线网卡家族。
主要特点：
1.集成无线局域网能力：凭借英特尔迅驰移动计算技术的集成无线局域网能力，无需使用线缆、板卡和天线。借助英特尔迅驰移动计算技术的Wi-Fi认证技术，可以通过无线互联网和网络连接访问信息和进行现场交流。遍布全球的许多公共Wi-Fi网络（称为“无线热点”）都可以提供这种连接能力。此外，英特尔迅驰移动计算技术设计用于支持广泛的工业无线局域网（WLAN）安全标准和领先的第三方安全解决方案（如思科兼容性扩展），因此可以确定数据已经得到最新的无线安全标准的保护。此外，英特尔还将与思科等厂商合作，共同为领先的第三方安全解决方案提供支持。
卓越的移动计算性能：面对现在的多任务处理移动计算生活，在远离家庭或办公室的时候，同样希望获得出色的移动计算性能。鉴于移动计算应用变得越来越复杂，并且要求速度更快、效率更高的计算性能，英特尔迅驰移动计算技术经过专门设计，旨在以更低能耗提供更快的指令执行速度，进而全面满足新兴和未来应用的需求。英特尔迅驰移动计算技术中支持出色移动计算性能的一些主要特性包括：微操作融合，能够将操作合并，从而减少执行指令所需要的时间和能量。节能型二级高速缓存和增强的数据预取能力可减少片外内存访问次数，并提高二级高速缓存内有效数据的可用性。先进的指令预测能力将分析过去的行为并预测将来可能需要哪些操作，从而消除CPU重复处理。专用堆栈管理器能够通过执行普通的“管家”职能来改进处理效率。
支持耐久的电池使用时间：英特尔迅驰移动计算技术可提供出色的移动计算性能，同时借助下列节能技术支持耐久的电池使用时间，智能电力分配技术可将系统电源分配给处理器需求最高的应用。全新的节能晶体管技术可以优化能量的使用和消耗，以便降低CPU的能耗。增强的英特尔SpeedStep技术支持可以动态增强应用性能和电力利用率。
种类繁多的笔记本电脑设计：英特尔迅驰移动计算技术能支持从轻薄型到全尺寸型等最新的笔记本电脑设计。为了将高性能处理器集成到最新的纤巧和超纤巧的笔记本电脑、平板电脑及其它领先的电脑设计中，英特尔迅驰移动计算技术使用Micro
FCPGA（倒装针栅格阵列）和FCBGA（倒装球栅格阵列）技术，来支持专门为更薄、更轻的笔记本电脑设计而优化的封装处理器芯片。全新笔记本电脑更小巧的外形设计需要专门考虑降低能耗，以控制散热量。为了满足这一要求，英特尔迅驰移动计算技术采用低压（LV）和超低压（ULV）技术，支持处理器以更低的电压运行，从而降低平板和超纤巧设计笔记本电脑的散热量。
迅驰二代：全新英特尔迅驰移动计算技术平台（代号为Sonoma），该平台由90nm制程的Dothan核心（2MB L2缓存，533MHz
FSB）的PentiumM处理器、全新Aviso芯片组、新的无线模组Calexico2（英特尔PRO/无线2915ABG或2200BG无线局域网组件）三个主要部件组成。
增加的新技术：全新英特尔图形媒体加速器900显卡内核、节能型533MHz前端总线、以及双通道DDR2内存支持，有助于采用配备集成显卡的移动式英特尔915GM高速芯片组的系统，获得双倍的显卡性能提升。此外，全新英特尔迅驰移动计算技术还支持最新PCI
Express图形接口，可为采用独立显卡的高端系统提供最高达4倍的图形带宽。在系统制造商的支持下，还可获得诸如电视调谐器、支持Dolby
Digital和7.1环绕声的英特尔高清晰度音频、个人录像机和遥控等选件，同时继续享有英特尔迅驰移动技术计算具备的耐久电池使用时间优势。可帮助制造商实现耐久电池使用时间的特性包括：显示节能技术2.0、低功耗DDR2内存支持、以及增强型英特尔SpeedStep技术等。
1.全新的PentiumM处理器：Dothan处理器在Banias的基础上引入了较为成熟的NetBurst构架中的诸多特点，并增加了Enhanced
Data Prefecher（高级数据预取）和Enhanced Register Data
Retrieval（高级记录数据重获）两项新技术。
同Banias内核产品相比，Dothan处理器主要有三个方面的变化。首先生产工艺从0.13微米提升到了全新的90纳米，可制造出更小更快的晶体管，因此Dothan处理器在比Banias增加了一倍Cache的情况下，体积和耗电基本保持不变。其次Dothan采用了新的“应变硅”材料技术。据Intel测试，应变硅中的电子流动速度比当前的其他硅材料的电子快很多，使Dothan的主频得到了较大提升，目前最高已达到了2.13G。此外Dothan二级缓存提升到2MB，在保持能耗大致相同的情况下，相对于原先的同频Banias
Pentium-M处理器性能提升了20%左右。Dothan
CPU从多方面来达到节能降耗的目的，其二级缓存采用了8路联合的运行模式，而每路又被分割成为4个功耗区域，由于在处理器工作过程中同一时间只能使用其中的一个功耗区域，所以在专用的堆栈管理技术控制下关闭当前不能被使用到的功耗区域，从而大大降低了二级缓存的功耗。除此之外，Dothan
CPU支持新的Enhanced
SpeedStep节能技术，这一技术完全由处理器的电压调整机制来完成，而与芯片组关系不大。在这些模式间切换的操作，全部是自动的，完全根据处理器当时的负荷，这样就会使能耗情况得到精确的控制，达到更加节能的目的。
2.全新Aviso芯片组：Sonoma平台的核心除了Dothan
CPU，更关键是Alviso（915PM/915GM）芯片组，包含了很多最新的技术，除了支持PCI
Express总线架构，还包括支持低功耗的DDR-2内存以及全新的EG3图形核心，此外，Alviso芯片组还搭配代号为ICH6-M的移动南桥芯片，可以提供四个串行ATA硬盘接口，并整合了新一代Azalia音效芯片与全新的ExpressCard外部扩展接口。“Sonoma”作为“迅驰(Centrino)”的替代产品，其无线、显示及音频功能得到了进一步完善，计算速度也提高了30%左右。
Express总线在Alviso芯片组上将会全面取代AGP总线和PCI总线。这是最让人欣喜的进步，以后不必再为数据传输的瓶颈而感到困扰了。带宽的巨大提升对于视频处理、多媒体制作带来不容忽视的作用。
Express总线还同时}