Umosi海尔LD46U6000电源主板什么意思
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时间：2018-04-10 05:47
MOSI 、MISO、SCK什么意思? 如何使用？_百度知道
MOSI 、MISO、SCK什么意思? 如何使用？
热心网友知道合伙人
SCK为同步时钟，MOSI为主输出从输入，MISO为主输入从输出。看到SPI通讯中的某些资料,MOSI,MISO,SCK是直联的(经测试是可以的),但有些ISP编程器却加上三个上拉电阻。输出1: MCU输出1+(上拉) 或 MCU高阻+上拉。输出0: MCU输出0+(上拉) 或 MCU输出0+上拉。拓展资料：SPI的通信原理很简单，它以主从方式工作，这种模式通常有一个主设备和一个或多个从设备，需要至少4根线，事实上3根也可以(单向传输时)。也是所有基于SPI的设备共有的，它们是SDI(数据输入)、SDO(数据输出)、SCLK(时钟)、CS(片选)。(1)SDO – 主设备数据输入，从设备数据输出（修改时间17年1.20，如有错大家改正）;(2)SDI – 主设备数据输出，从设备数据输入（修改时间17年1.20，如有错大家改正）;(3)SCLK – 时钟信号，由主设备产生;(4)CS – 从设备使能信号，由主设备控制。
weijie2222222知道合伙人
weijie2222222
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这是ISP同步串行接口，一般atmel单片机使用这种接口下载程序，SCK为同步时钟，MOSI为主输出从输入，MISO为主输入从输出
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QQ知道合伙人
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这是I2C接口意思，MOSI 是主输出从输入，MISO是主输入从输出 ，SCK是时钟数据线
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硬件工程师题库(201104)+答案
201104 硬件工程师题库硬件工程师题库 一、 选择题（2、3 级） 1、 在某放大电路中，测得三极管三个电极的静态电位分别为 0 V，-10 V，-9.3 V，则这只三极 管是（ A ） 。 A．NPN 型硅管 B.NPN 型锗管 C. PNP 型硅管 D.PNP 型锗管NPN 硅管 电压排序：0&-9.3&-10 设为 V1&V2&V3 V2,V3 相差 0.7V 故为硅管，且 V1 是集电 极 C；再根据放大状态 NPN 管电位关系：Vc&Vb&Ve 符合上述关系，故为 NPN 管。iD/mA 2、 某场效应管的转移特性如图所示，该管为（ D ） 。 A．P 沟道增强型 MOS 管 B、P 沟道结型场效应管 C、N 沟道增强型 MOS 管 D、N 沟道耗尽型 MOS 管 -4 0 5uGS/V 3、 通用型集成运放的输入级采用差动放大电路，这主要是因为它的（ C ） 。 A．输入电阻高 B.输出电阻低 C.共模抑制比大 D.电压放大倍数大 4、 在图示电路中,Ri 为其输入电阻，RS 为常数，为使下限频率 fL 降低，应（ D ） 。 A． 减小 C，减小 Ri B. 减小 C，增大 Ri C. 增大 C，减小 Ri D. 增大 C，增大 Ri +VCC RB C Rs us Ri 4 题图 5 题图 + RC O V + uO _ uo t t uI5、 已知某电路输入电压和输出电压的波形如图所示,该电路可能是（ A ） 。 A.积分运算电路 B.微分运算电路 C.过零比较器 D.滞回比较器 6、 如图所示复合管，已知 V1 的?1 = 30，V2 的?2 = 50，则复合后的?约为（ A ） 。 V1 V2 A．1500 B.80 C.50 D.30 ） 。7、 RC 桥式正弦波振荡电路由两部分电路组成,即 RC 串并联选频网络和（ D A. 基本共射放大电路 B.基本共集放大电路 201104 硬件工程师题库C.反相比例运算电路D.同相比例运算电路8、 与甲类功率放大方式相比，乙类互补对称功放的主要优点是( C )。 A．不用输出变压器 B．不用输出端大电容 C．效率高 D．无交越失真9、 稳压二极管稳压时，其工作在( A．正向导通区 B．反向截止区C)，发光二极管发光时，其工作在( C．反向击穿区A)。10、集成三端稳压器 CW7915 的输出电压为 D A．9V B．7V C．5V D．15V11、在信号处理电路中，当有用信号频率低于某一频率时，可选用 B 滤波器。 A．高通滤波器 B．低通滤波器 C．带通滤波器 D．带组滤波器12、在信号处理电路中，当有用信号频率高于某一频率时，可选用 A 滤波器。 A．高通滤波器 B．低通滤波器 C．带通滤波器 D．带组滤波器13、在信号处理电路中，希望抑制某一特定频率的交流电源干扰时，可选用? D 滤波器； A．高通滤波器 B．低通滤波器 C．带通滤波器 D．带组滤波器14、在信号处理电路中，有用信号频率为某一频率范围，可选用? C 滤波器。 A．高通滤波器 B．低通滤波器 C．带通滤波器 D．带组滤波器15、乙类功率放大电路中，功放晶体管静态电流 ICQ=0，静态时的电源功耗 PDC=0。这类功放的能量 转换效率在理想情况下，可达到 C 。 A．100% B．50% C．78.5% D．66.7%16、乙类功率放大电路中， 放大器工作时晶体管 EC 极可能承受的最大耐压为电源电压的 C 倍。 A．3 B．5 C．2 D．1 。17、由 PN 结构成的半导体二极管具有的主要特性是 A A．单向导电性 B．雪崩击穿 C．齐纳击穿 。18、当温度升高时，二极管反向饱和电流将 A A． 增大 B．减小 C． 不变D． 等于零19、场效应管起放大作用时应工作在漏极特性的 B 。 A 非饱和区 B 饱和区 C 截止区 D 击穿区 20、直接耦合放大电路存在零点漂移的原因主要是 C 。 A 电阻阻值有误差 B 晶体管参数的分散性 201104 硬件工程师题库C 晶体管参数受温度影响D 受输入信号变化的影响21、互补输出级采用射极输出方式是为了使 D A 电压放大倍数高 B 输出电流小 C 输出电阻增大 D 带负载能力强 22、集成运放电路采用直接耦合方式是因为 C A 可获得较高增益 B 可使温漂变小 C 在集成工艺中难于制造大电容 D 可以增大输入电阻 23、放大电路在高频信号作用下放大倍数下降的原因是 B A 耦合电容和旁路电容的影响 B 晶体管极间电容和分布电容的影响 C 晶体管的非线性特性 D 放大电路的静态工作点设置不合适 24、当信号频率等于放大电路的 f L 和 f H 时，放大倍数的数值将下降到中频时的 B A 0.5 倍 B 0.7 倍 C 0.9 倍 D 1.2 倍25、在输入量不变的情况下，若引入反馈后 D ，则说明引入的是负反馈。 A 输入电阻增大 B 输出量增大 C 净输入量增大 D 净输入量减小 26、带通滤波器所对应的幅频特性为 C AV A、 AVMAX B、 AVMAX AVo AV AVMAXfo D、 AV AVMAXfC、ofof27、关于 USB 接口的特点描述错误的是( C )。 A、可以连接多个不同的设备，支持热插拔 B、连接方式既可以使用串行连接也可以使用 USB 集线器把多个 USB 设备连接在一起 C、理论上可以连接 128 个 USB 设备。每个外设线缆长度达 5 米 D、USB 电源能向低压设备提供 5V 的电源 28、共发射极电路中采用恒流源做有源负载是利用其 B 的特点以获得较高增益。 A 直流电阻大、交流电阻小 B 直流电阻小、交流电阻大 C 直流电阻和交流电阻都小 D 直流电阻大和交流电阻都大 29、集成运放电路的实质是一个 B 的多级放大电路。 201104 硬件工程师题库A 阻容耦合式B 直接耦合式C 变压器耦合式D 三者都有30、差分放大电路的长尾电阻的主要功能是 A ，而提高共模抑制比。 A 抑制共模信号； B 抑制差模信号； C 放大共模信号； D 既抑制共模信号又抑制差模信号； 31、 某只硅稳压管的稳定电压 Vz = 4v，其两端施加的电压分别为+5v（正向偏置）和－5v（反向 偏置）时，稳压管两端的最终电压分别为 D 。 A +5v 和-5v B -5v 和+4v C +4v 和-0.7v D +0.7v 和-4v 32、以下叙述错误的是 D _ 。A) 一个 C 源程序可由一个或多个函数组成 B) 一个 C 源程序必须包含一个 main 函数 C) C 程序的基本组成单位是函数 D) 在 C 程序中，注释说明只能位于一条语句的后面 33、C 语言中运算对象必须是整型的运算符是 A A) %= B) / C) = B _ 。 。 D) 〈=34、有如下程序,程序运行后的输出结果是 main() { unsigned int x=0 printf(“%u\n”,x );} A) -1 B) 65535 C) 32767D) 0xFFFF B ___ 。 D)2035、字符串“\t12\x42\\abcd”的长度是 A) 14 B) 9C) 15\t, -- tab 键 1, 2, \x42 -- 16 进制 B \\, -- 就是 \ 号 1,b,c,d36、以下选项中，与 k=x++;完全等价的表达式是 A A) x=x+1;k=x; C) k=x+1; B) k=x;x=x+1; D) k+=x+1; 。37、Ｃ语言程序的三种基本结构是 A 。 Ａ．顺序结构，分支结构，循环结构 Ｃ．嵌套结构，循环结构，顺序结构 Ｂ．递归结构，循环结构，转移结构 Ｄ．递归结构，分支结构，顺序结构38、数组名作为函数参数进行传递时，形参获得的是 D 。 201104 硬件工程师题库A．该数组第一个元素的值 C．该数组所有元素的地址B．该数组所有元素的值 D．该数组的首地址39、以下哪种描述符是 USB1.1 设备中没有的（ A ） 。 A、设备限定描述符 B、配置描述符 C、接口描述符D、端点描述符40、设 int 类型的数据长度为 2 字节，则该类型数据的取值范围是_ D _。 Ａ．0 至 65536 Ｃ．-32767 至 32768 41、下列程序运行结果是_ B_。 #define A 2 #define AA A+A/2 void main(void) { printf(“%d，”,AA); printf(“%d\n”,5*AA); } A．3，11 B．3，15 C．2，10 D．8，40 Ｂ．0 至 65535 Ｄ．-32768 至 3276742、 下列程序的输出结果为 _ C _。 main（） { int i=3，b； b=(i--)+(i--)； printf（ “%d”，b） ； } Ａ．6 43、设有如下宏定义: #define A 3+2 #define B A*A 则表达式“B*B”的值为 _ D 。 Ａ．23 Ｂ． 5 Ｃ． 25 Ｄ．625 Ｂ．2 Ｃ．3 Ｄ．444、设有定义：int k=3,*p=&k; 则表达式 *p 的值是 _ D _。 Ａ．1 Ｂ．0 Ｃ．2 Ｄ．345、对于 C 程序的函数,下列叙述中正确的是 A _。 A）函数的定义不能嵌套,但函数调用可以嵌套 B）函数的定义可以嵌套,但函数调用不能嵌套 C）函数的定义和调用均可以嵌套 D）函数的定义和调用均不能嵌套 201104 硬件工程师题库46、函数定义时，形参是整型变量，则函数调用时，实参不可以是_ C__。 A) 整型常量 B) 字符型常量 C) 数组名 D) 整型表达式47、USB 支持全速传输的速度为（B） A、1.5Mbit/s B、12Mbit/sC、24Mbit/sD、480Mbit/s48、 如图所示电路中，已知电源电压 E=4V，D 为硅管时,I=1mA。那么当电源电压 E=8V 时 , 电 流 I 的大小约是_ D _A 2mAB 2.2mAC 2.5mAD 不确定49、 稳压管通常工作于_ C_，来稳定直流输出电压 A 截止区 B 正向导通区 C 反向击穿区D 不确定50、 由二极管的伏安特性可知，二极管的管压降越高，二极管的电阻越 _ B_ A大 B小 C 不变 D 不确定 51、 对于稳定电压为 10V 的稳压管，当环境温度升高时，其稳定电压将 _ A_ A 升高 B 降低 C 不变 D 不确定 52、 晶体管能够放大的外部条件是_ C_ A 发射结正偏，集电结正偏 B 发射结反偏，集电结反偏 C 发射结正偏，集电结反偏 D 发射结反偏，集电结正偏 53、 在共射、共集和共基三种基本放大电路中，输出电阻最小的是 _ B__放大电路。 A 共射极 B 共集电极 C 共基极 D 不确定 54、 已知下图所示放大电路中的 RB=100kΩ ，RC=1.5kΩ ，Vcc=12V ,晶体管的 β =80， UBE=0.6V。 则可以判定，该晶体管处于_ B__A 放大状态B 饱和状态C 截止状态D 不确定55、 射极输出器无放大_ A_的能力。 A 电压 B 电流C 功率D 不确定 201104 硬件工程师题库56、 当场效应管工作于放大区时，耗尽型场效应管 ID 的数学表达式为：_ C_ AiD ? I DSS e uGSB iD ? I DSS (uGS ? u DS ) 2CiD ? I DSS (1 ?uGS uGS (off ))2D i D ? I DSS (1 ?uGS uGS ( off ))57、 场效应管是一种_ C_控制型的电子器件。 A 电流 B光 C 电压D 不确定58、 在下图示电路中,设 A 为理想运放,已知运算放的最大输出电压 UOm=±12V， 当 UI= 8V 时， UO= _ A_A -12VB 12VC -16VD 16V59、 差分放大电路能够_ C_。 A 提高输入电阻 B 降低输出电阻C 克服温漂D 不确定60、 差分放大电路的共模抑制比 KCMR 的定义是_ C_之比。 A 差模输入信号与共模输入信号 B 差模输出信号与共模输出信号 C 差模放大倍数与共模放大倍数（绝对值） D 差模输出信号与共模输入信号 61、 若输入电压保持不变，但不等于零，则_ C_电路的输出电压等于零。 A 减法 B 积分 C 微分 D 减法 62、 图示电路中，设 A 为理想运放，则 UO 与 UI 的关系为_A_AUO=UIB uo ?R2 uI R1C u o ? (1 ?R2 )u I R1D 不确定63、 在正弦振荡电路中，能产生等幅振荡的幅度条件是_A_?F ? =1 A A?F ? &1 BA?F ? &1 CAD 不确定64、 在下图示电路中，谐振回路由 ___A___ 元件组成 201104 硬件工程师题库图 8.3.1 A L1,C1B L2,C2C L1,C1,C3D C1,C3,L1,L265、 在上题图示电路中，电路的谐振频率 fo=___C___ A1 2?L1C1B1 2?L2 C 2C1 2? L1C1D1 2? 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I/O 引脚数虽然增多，但成品率也随之提升 78、 一般的 PCB 分有 4 层，最上和最下的两层是（ ），中间两层是（ ）和（ 地和电源层放在（ ），这样便可容易地对信号线作出修正。（ C ） A. 电源层 信号层 接地层 外层 B. 接地层 信号层 电源层 中间 C. 信号层 接地层 电源层 中间 D. 信号层 接地层 电源层 外层 79、 PCB 板设计时，保证线路特性阻抗一致的方法，描述错误的是( C )。 A、线宽尽量保证一致 B、线上过孔尽可能少 C、尽量把线走在不同层 D、少走折线、弯线 80、 复合管的优点之一是（ ） A．电流放大倍数大 B．电压放大倍数大 81、IEEE 802.11 是（ C ）网络标准。 A. 宽带局域网 B. 光纤局域网 ）。将接C．输出电阻增大D．输入电阻减小C. 无线局域网D. ISDN 局域网82、在半导体三极管的参数中，β 代表（ D ） 。 A. 放大倍数 B. 电压放大倍数 C. 电流放大倍数D. 共射极交流电流放大倍数 201104 硬件工程师题库83、交换机和集线器都遵循的标准是（ D ） 。 A. IEEE802.11G B. IEEE802.11BC. IEEE802.9D. IEEE802.384、 以下对 FPGA 内部逻辑描述错误的是（ ） 。 A、CLB 模块单元基于查找表结构，通常是由 SRAM 构成 B、IOB 模块用于提供封装引出端与内部逻辑这间的接口 C、BlockRAM 用于实现 FPGA 内部数据的随机存取 D、查找表 LUT 由控制逻辑和寄存器构成 85、 为了减小温度漂移，集成放大电路输入级大多采用（C ） 。 A.共基极放大电路 B.互补对称放大电路 C.差分放大电路D.电容耦合放大电路86、放大电路的频率特性用来衡量放大器对不同频率信号的放大能力。对阻容耦合放大器，低频 特性取决于（ C ） 。 A. 晶体管的选择 B. 工作点的设置 C. 耦合电容和射极旁路电容 D. 电路分布电容 87、在放大电路中引入电压反馈，其反馈量信号是取自（ B ） 。 A. 输入电压信号 B. 输出电压信号 C. 输入电流信号 D. 输出电流信号 88、放大输入信号为缓慢变化或直流成分变化性质的多级电路应采用（ C ）方式。 A. 阻容耦合 B. 变压器耦合 C. 直接耦合 D. 都可以 89、集成运放工作于非线性区时，其电路主要特点是（ B ） 。 A.具有负反馈 B.具有正反馈或无反馈 C.具有正反馈或负反馈D.具有正反馈90、正弦波振荡电路有不同类型，若要求振荡频率较高且稳定，应采用（ D ） 。 A.RC 振荡电路 B.电感三点式振荡电路 C.电容三点式振荡电路 D.石英晶体振荡电路 91、甲类功率放大器的静态工作点应设于（ C ） 。 A.直流负载线下端 B.交流负载线的中心C.直流负载线的中点D.截止点92、滤波是通过电容或电感的（ C ）作用来实现的。 A.旁路 B.稳压 C.能量存储 D.分压 93、振荡器产生振荡和放大器产生自激，在物理本质上是（ B ） 。 A.不同的 B.相同的 C.相似的 D.有时相同有时不同 94、正弦波振荡电路维持振荡的条件是（ A ） 。 A. A F。。?1B. A F。。?1C. A F。。? ?1D. A F ? 0。 。95、下列元件中，哪一种元器件不能集成在集成电路中？（ C ） 201104 硬件工程师题库A．大电感B、三极管C.场效应管 D 电阻96、在高频电子线路中， （ A ）类功放效率最低，最高只能达到 50％。 A 甲类 B.甲乙类 C 乙类 D 丙类 97、功放三极管出现（ A 一次 B.二次 ）次击穿时，就会烧毁。 C 三次 D 四次 ）98、已知调制信号最高频率 fm=25kHz，最大频偏△f=5kHz，则调频信号带宽为 （ C A 25kHz B 30kHz C 50kHz D 60kHz99、关于 FPGA 和 CPLD 的差异描述错误的是( A )。 A、CPLD 的集成度比 FPGA 高，具有更复杂的布线结构和逻辑实现。 B、而 CPLD 更适合于触发器有限而乘积项丰富的结构，FPGA 更适合于触发器丰富的结构。 C、CPLD 的速度比 FPGA 快,并且具有较大的时间可预测性。 D、CPLD 的编程采用 EEPROM 或 FLASH 技术,无需外部存储器芯片；而 FPGA 的编程信息需存放 在外部存储器上。 100、 以下 always 和 initial 语句描述错误的是（ C ） 。 A、只有寄存器类型的信号才可以在 always 和 initial 语句中进行赋值 B、initial 和 always 说明语句在仿真的一开始即开始执行 C、一个模块中可以有多个 always 块，它们都是串行运行的 D、initial 语句只执行一次；always 语句则是不断地重复执行，直到仿真过程结束 101、 在共射、共集和共基三种基本放大电路中，输出电阻最小的是 __B__ 放大电路。 A.共射极 B.共集电极 C.共基极 102、 半导体硅二极管截止时，外加正向电压 uD 为( C A. &1.4v B. &1v C. &0.7v D. &0.5v )103、 如果编码 0100 表示十进制数 4，则此码不可能是( D ) A. 8421BCD 码 B. 5211BCD 码 C. 2421BCD 码 D. 余 3 循环码 104、 用或非门构成基本触发器，发生竞争现象时，RS 变化为( C ) A. 00→11 B. 01→10 C. 11→00 D. 10→01 105、 构成移位寄存器不能采用的触发器为( A ) A. R-S 型 B. J-K 型 C. 主从型 D. 同步型 106、 A/D 转换器中，转换速度最高的为( A )转换。 A. 并联比较型 B. 逐次渐近型 C. 双积分型 107、 4 位集成数值比较器至少应有端口数( B )个。 A. 18 B. 16 C. 14 D. 12D. 计数型 201104 硬件工程师题库108、 以下 PLD 中，与、或阵列均可编程的是( C )器件。 A. PROM B. PAL C. PLA D. GAL 109、 十进制数 118 对应的 16 进制数为( A ) A.（76）16 B.（78）16 C.（E6）16D.（74）16110、 与ABC + A BC 函数式相等的表达式是( A.ABC 111、 A. C. D. B.A C.A BCB)D.ABC+ BC关于 VCO 下列表述不正确的是【】 电压控制振荡器 B. VCO 是简单的 LC 振荡器 可以用直流控制电压来直接改变输出频率 通过直流电压改变变容二极管的容值来改变输出频率112、 磁珠跟电感的区别说法不正确的是【A】 A. 磁珠即为电感 B. 磁珠主要用于高频隔离，抑制差模噪声；电感主要用于电路谐振和扼流电抗 C. 磁珠把交流信号转化为热能；电感把交流信号存储起来，缓慢的释放出去 D. 电感多用于电源滤波回路，磁珠多用于信号回路 113、 晶体跟晶振说法不正确的是【C】 A. 晶体为无源器件 B. 晶振为有源器件 C. 晶体的信号电平是固定的 D. 晶振是集成化的晶体时钟电路，是一个完整的振荡器。 114、 关于对去耦电容与旁路电容表述不正确是【C】 A. 旁路电容是把输入信号中的高频噪声滤除 B. 去耦电容是把输出信号的干扰滤除掉 C. 去耦电容可以起到一个电池的作用 D. 去耦电容等同于旁路电容 115、 LDO 跟 DC_DC 的说法不正确的是【D】 A. LDO 输出纹波小，转化输出电流小 B. DC_DC 具有高效率、高输出电流 C. DC_DC 输出纹波大，开关噪声大 D. LDO 输入输出压差大 116、 下面对串口与并口表述不正确的是【C】 A. 串行通信接口按电气标准及协议主要包括 RS-232-C、RS-422、RS485、USB 等 B. 串口为 D 型 9 针接口，并口为 D 型 25 针接口 C. 串口传输是一位数据传输，并口传输是 8 位数据传输，所以并行传输速率比串行传输速率 高 D. 由于并行高速传输，数据之间的干扰，传输速率受到限制，所以串行传输速率比并行传输 速率高 117、 对下列协议标准说法不正确的是【D】 A. WLAN 协议标准为 802.11 属 Wi-Fi 网络B. 蓝牙、Zigbee、UWB 协议标准为 802.15 201104 硬件工程师题库C. WiMax 网络属于无线广域网 118、 对差分线的作用的说法不正确的是【B】 A. 提高信号速率 B. 减小电源功耗 119、 阻抗匹配的遵循的原则【B】 A.信号完整性 B.最大功率输出D.3G 属于无线广域网C. 提高信号完整性D.消除干扰C.抗干扰D.提高传输速率120、 二极管根据不同用途可分为【A】 ： A. 检波二极管、整流二极管、稳压二极管、发光二极管。 B. 点接触型二极管、面接触型二极管、平面型二极管 C. 锗二极管（Ge 管）和硅二极管（Si 管） D. 以上答案都不正确。 121、 USB 的差分阻抗为 【B】欧姆 A.45 B.90 C.50 D.75122、 PCI 总线的系统时钟最小频率为直流，最高可达【B】 A. 13MHz B. 33MHz C. 100MHz D. 40MHz123、 对 JTAG 的含义理解错误的是【D】 A. 边界扫描技术 B. 技术标准为 IEEE 1149.1 C. 包括 5 个信号接口 TCK、TMS、TDI、TDO 和 TRST D. 5 个信号接口 TCK、TMS、TDI、TDO 和 TRST ，其中 TRST 复位信号是必须的。 124、 只使用 Xilinx FPGA 的标配 PROM 存储器，与 FPGA 可以构成的两种电路结构为（ ） A、主串模式、主并模式 B、主串模式、从串模式 C、从串模式、从并模式 D、主并模式、从并模式 125、 集线器工作在【A】 ，是局域网中应用最广的连接设备。 A. 物理层 B. 数据链路层 C. 网络层D. 应用层126、 网卡根据【C】接口不同分为 ISA 网卡，PCI 网卡和 USB 网卡。 A.速度 B.结构 C.总线 D.使用场合 127、 SDRAM 中文名称是【D】 。 A.静态随机存储器 B.动态C.静态D.同步动态随机存储器128、 CPU 总线和 PCI 总线是通过【B】连接的。PCI 总线和 ISA/EISA 总线之间是通过【A】连接的 A. 南桥芯片 B.北桥芯片 C.内存 D. CPU 129、 外部存储器区别于内部存储器的最大特点是【A】 。 A.容量大 B.速度快 C.易携带D.价格低廉 201104 硬件工程师题库130、 一般 PCB 的绘制步骤：( A ) A. 封装制作 原理图 PCB 图 GERBER 文件生成 B. 原理图 PCB 图 GERBER 文件生成 封装制作 C. 原理图 PCB 图 封装制作 GERBER 文件生成 D. PCB 图 封装制作 GERBER 文件生成 原理图 131、 PCB 上放置晶振时哪一项属于错误的：( D ) A.晶振的线尽量短 B.晶振的线需要用地包起来 C.晶振下面其他层尽量不要走线 D.晶振线下面其他层如果必须走线时要走与之平行的线 132、 下面哪一项不属于绘制电源线时必须注意的问题：( B ) A.电源线尽量粗 B.电源线尽量长 C.电源线尽量布在同层 D.电源线与其他层干扰走线走交叉形式 133、 下列哪一项不属于超外差结构接收机的优点：( ) A.中频滤波器的选取要比在载波频率上选取对滤波器的 Q 值要求低很多 B.只采用一次变频，结构简单 C.采用外差式接收方案后增益被分配到了高频、第一中频和第二中频三个频段上，有利于器 件的稳定。 D.中频频率比载波低很多 134、 下列哪一项不属于超外差结构接收机的缺点：( ) A. 前端的无源滤波器一般都有一定损耗，必然会增加系统的噪声系数 B. 采用多次变频，结构复杂 C. 外差式接收机前面的放大器必须是低噪声放大器， 而低噪声放大器的设计调试一般都比较 复杂。 D. 直流泄露 135、 PCB 设计时，对于铺铜的作用描述不正确的是（D） 。 A、大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用。 B、为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的 PCB 板层铺铜。 C、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。 D、增大信号环路，减小干扰。 136、 下面哪一项不是超外差接收机中常出现的干扰( C ) A.镜像干扰 B.组合干扰 C.寄生干扰 D.直流偏差干扰 137、 下面哪一项不属于零中频接收机开发的技术难点( ) A.镜像干扰 B.本振隔离 C.1/f 噪声 D.直流偏差干扰 138、 噪声系数计算公式。( )Fn - 1 F2 - 1 F3 - 1 A. F＝F1＋ G1 ＋ G1G2 ＋～＋ G1G2 ? G(n - 1) 201104 硬件工程师题库Fn - 1 F3 - 1 F2 B. F＝F1＋ G1 ＋ G1G2 ＋～＋ G1G2 ? G(n - 1) Fn F2 F3 C. F＝F1＋ G1 ＋ G1G2 ＋～＋ G1G2 ?G(n - 1)F2 - 1 F3 - 1 Fn - 1 D. F＝F1＋ G1 ＋ G1 ＋～＋ G1139、 焊接外协时我们需要提供的文件( ) A.丝印文件与 BOM B.原理图与 BOM 140、 DDRRAM 中文名称为( A. 四倍速率 SDRAM SDRAMC.PCB 与 BOMD.原理图与 GERBER 文件)。 B. 三倍速率 SDRAMC. 双倍速率 RAMD. 双倍速率141、 如果要作一个 0~150M 的宽带放大器，不必考虑的问题是（） 。 A、注意输入和数出的阻抗匹配问题，比如共基输入射随输出等 B、各级的退偶问题，包括高频和低频纹波等 C、深度负反馈，以及防止自激振荡和环回自激等 D、PLL 锁相环的稳定性 142、 1394 总线的数据传输率最高可达( )Mbps。 A. 133 B. 166 C. 200D. 400143、 用一个反相器对 150MHz 的时钟信号进行取反操作，假设反相器的上升时间 tr 及下降时间 tf 分别是 7.2ns 和 3.9ns，请问此反相器的选择是否合理（） A：不合理 B：合理 C：不确定 D：比较合理 144、 信号完整性的本质就是保证系统在所有情况下，在状态为高时的电压值不低于（） A：viH B:viL C:viH-viL D:viH+viL 145、 频率是 300MHz 的信号在自由空间的波长（） A：1m B:1.5m C:1cmD:1.5cm146、 1GHz 的信号通过一根导线时，导线上的电流密度如下（） A：表面的电流密度最高 B：导线中的电流密度均匀 C：内部的电流密度高 D：不确定 147、 当一段λ /4 传输线的负载端断路时，它的输入端的阻抗是（） A：∞ B：0 C：不确定 D：50 欧姆 148、 0603 封装的滤波电容 C1 的自谐振频率是 60MHz， 当他焊接在电路板上时的自谐振频率是 （A） 201104 硬件工程师题库A：&60MHzB：&60MHzC: 60MHzD:34MHz149、 对于 OFDM 系统不正确的描述是（） A：增加了子载波之间的干扰 B：子信道的载波相互正交 C：提高了频谱利用率 D：在子信道上进行窄带调制 150、 求（1011101）B 与（0010011）B 之和（） A：111000 B：1021112 C：1001110D：101000151、 假设示波器由输入信号、探头、放大器构成，如果示波器的标称带宽是 300MHz、探头的标 称带宽也是 300MHz，两个标称均为 3dB 带宽，对于上升时间是 2ns 的信号，显示在示波器 上的上升时间是（） A：2.5ns B：2ns C：1.5ns D：1ns 152、 静态 RAM 的特点是( ) A、速度快，价格较贵常用于高速缓冲存储器 C、其中的信息只能读不能写 153、 衡量网络性能的两个主要指标为（） A、带宽 B、可信度 C、误码率 154、 下列哪一项不属于 PCB 设计工具（） A、Cadence Allegro B、Altium Designer 6B、存储容量大、速度较慢、价格便宜 D、其中的信息断电后也不会丢失D、距离C、Ansoft HFSSD、Protel 99155、 在输出 PCB 加工文件时，下面哪一项不必要输出（） A、元件报表 B、钻孔层数据 C、助焊层数据 156、 下面哪一项操作是错误的（） A、PCB 设计完成后，进行 DRC 校验 C、使用射频测试仪器之前预热机器D、丝印层数据B、为了保证器件不虚焊，焊接时尽量多加锡 D、在测试之前，进行线损校准157、 下面哪项不属于 NPD 流程的内容（） A、概念阶段 B、计划阶段 C、测试阶段 158、 下面哪项不属于市场代表的职责（） A、持续跟踪产品的市场需求 C、跟踪分析竞争产品和竞争对手情况D、开发阶段B、获取产品进入市场的各种资质 D、根据市场及产品情况，制定产品风险投片数量159、 对于 NPD 的开发模式描述不正确的是（） A、由各部门出专业的人员参加到开发团队，所有人员面对产品经理的统一协调领导 B、信息在团队中进行交流，不需要跨部门的协调 C、部门对项目开发负责，项目经理仅是技术开发负责人 D、项目经验总结反馈，完善流程 201104 硬件工程师题库160、 下面哪一项不属于 NPD 流程中的关键概念（） A、角色 B、活动 C、评审 D、管理 161、 下面描述正确的是（） A、项目开发需要单一的领导 C、项目开发需要更多的多面手B、设计就是实现 D、推倒部门墙，实现跨部门团队162、 影响特性阻抗的主要因素有() A.线宽 B.线长 C.介电常数 163、 哪些不是 PCB 板材的基本参数(） A.介电常数 B.损耗因子 C.厚度D.绿油D.耐热性164、 EMI 扫描显示在 125MHZ 点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的() A.2.5MHZ B.25MHZ C.32MHZ D.64MHZ 165、 PCB 制作时不需要下面哪些文件( ) A.silkcreen B.pastemaskC.soldermask166、 通常情况下，哪些因素不会影响到 PCB 的价格( ) A.环保要求 B.最小线宽线距 C.VIA 的孔径大小及数量D.板层数167、 导网表时出现如下错误:ERROR: Cannot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是 ( ) A.封装名有错 B.封装 PIN 与原理图 PIN 对应有误 C.库里缺少此封装的 PAD D.零件库里没有此封装 168、 Capture 在线路设计过程中的作用是 ( A 绘制线路图 B 绘制电路板 169、 PCB 设计中设置栅格不包括以下哪几种 （ ） A 设计栅格 B 显示栅格 C 元件栅格 170、 1OZ 铜 的厚度是（） A、1.6Mil B、1.4Mil ) C 绘制元件封装D PCB 仿真C、0.7milD、1.2mil171、 下面不属于 PCB 的表面处理方式有( ) A、OSP B、沉银 C、沉金D、氧化172、 信号沿 50 欧姆阻抗线传播，遇到一阻抗突变点（此处阻抗为 75 欧姆）则在此处的信号反射 系数为（） A、0.2 B、1 C、0.5 D、0.3 173、 大多数天线的长度等于某一特定频率的 λ /4 或 λ /2（λ 为波长）。因此在 EMC 规范中，不 201104 硬件工程师题库容许导线或走线在某一特定频率的（ ）以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天 线，电感和电容会造成谐振。 A、λ /10 B、λ /20 C、λ /4 D、λ /2 174、 铁氧体磁珠可以看作（）。 A、电感 B、电阻与电容串联C、电容与电感串联D、电感与电阻并联175、 最高的 EMI 频率也称为 EMI 发射带宽，它是指（）的函数。 A 信号最高频率 B 信号上升时间 C 信号典型频率 D 时钟频率 176、 下面不是 EMI 的要素的是（） A 发射源 B 传导途径 C 敏感接收端 177、 差分信号线布线的基本原则：（） A 平行 B 等长 C 等距且等长 178、 引起串扰的两个因素是（） A 容性耦合和感性耦合 B 发射与传导D 时钟频率高低D 表层走线C 过冲和振铃D 电场和磁场179、 在高频 PCB 设计中，信号走线成为电路的一部分，在高于 500MHz 频率的情况下，走线不具 有（）特性。 A 电感 B 电容 Ｃ电阻 Ｄ反射 180、 布局布线的最佳准则是（）。 A 高频干扰最小 B 走线最短Ｃ时钟放置合理Ｄ磁通量最小化181、 你认为板内 TVS 的地应该接哪个地最好？（） A、系统保护地 B、大电源地 C、信号电源地D、被保护器件地182、 对于高频干扰信号， 尽可能做到什么样的屏蔽连接是必要的， 而且连接阻抗应该尽可能的小。 （ ） A、360 度 B、180 度 C、90 度 D、单点 183、 下面那个不是静电放电三要素之一。(） A 一定积累的静电荷 B、放电途径电感C、浪涌D、静电敏感器件184、 在交流电源口的防护设计中，下面选项中一般不用的是（） A、保险管 B、压敏电阻 C、气体放电管 D、TVS 185、 在 4 层 PCB 设计中，最优的分层设计方案是（） A、 TOP-GND-PWR-BOT B、 TOP-PWR-GND-BOR C、 TOP-SIG-PWR-GND 186、 一贴片电阻上标有 101，请问其电阻值为（ ） A、10Ω B、 100Ω C、 101ΩD、 GND-SIG-SIG-PWRD、1000Ω 201104 硬件工程师题库187、 最适合用来滤除高频噪音的电容是： （ C ） A、钽电容 B、铝电解 C、陶瓷电容 188、 射极跟随器的主要特点是： （ A、输出电压比输入电压小 C、输入电压与输入电压反相 ） B、输出阻抗小和输入阻抗大 D、不适于多级放大器的输入级和输出级189、 FPGA 一般采用的工艺是： （ ） （二级） A、EEPROM 工艺 B、 SRAM 工艺 C、 Flash 工艺D、反熔丝（anti-fuse）工艺190、 以下关于 NVRAM 的描述不正确的是： （ ） A、NVRAM 比 FLASH 存储速度快 B、NVRAM 与 EEPROM 一样可以进行字节操作 C、NVRAM 与 DRAM 一样适于大容量集成 D、NVRAM 不需要周期性对存储单元进行刷新 191、 不是 PLL 的组成部分是： （ D ） A、鉴相器 B、环路滤波器C、压控振荡器D、预分频器192、 Quartus II 内嵌的 FPGA/CPLD 配置文件生成工具是： （ ） （二级） A、Programmer B、PowerGauge C、Assembler D、PowerFit Fitter 193、 ALTERA FPGA 开发时，一般将调试成功后的 FPGA 编程文件下载到配置芯片中的下载方式是： （ ） A、JTAG B、AS C、PS D、SPI 194、 属于 CPLD 结构的 Altera 可编程逻辑产品是： （ ） A、APEX 系列 B、Cyclone 系列 C、MAX 系列 195、 下列工具中，主要用于模拟系统的仿真软件是： （ ） A、MAXPLUS B、modelsim C、protelD、Stratix 系列D、PSpice196、 以下描述，不是上拉电阻作用的是（） 。 A、当 TTL 电路驱动 COMS 电路时，这时可以在 TTL 的输出端接上拉电阻。 B、OC 门电路必须加上拉电阻，以提高输出的高电平值。 C、为加大输出引脚的驱动能力，有的单片机管脚上也常使用上拉电阻。 D、上拉电阻可以节省功耗 197、 多层板 （4 层或者 4 层以上） 比双面板更适合于高速 PCB 布线， 其中最主要的原因是__。 （ ） A、通过电源平面供电，电压更稳定 B、可以大大的减小电路中信号回路的面积 C、电源平面在两个信号层中间，可以屏蔽掉信号层之间的干扰 198、 下面哪个做法不符合数字电路（或者集成电路）的 EMC 设计。 （ ） A、IC 的电源及地的引脚较近，有多个电源和地 201104 硬件工程师题库B、对输入和按键采用边沿检测 C、使用表贴的元件，不是用插件 D、IC 的输出级驱动能力不超过实际应用的要求 199、 在 CMOS 器件中，功耗和工作电压的____成正比。 （ ） A、一次幂 B、二次幂 C、三次幂 D、四次幂 200、 嵌入式处理器和 SRAM 通过外部总线连接， 如果处理器的地址线 A12 和 A11 与 SRAM 的地址线 连接反了，结果会____。 （ ） A、根本无法正常读写 SRAM B、低地址可以正常的读写，高地址读写错误 C、不影响工作 D、不会有任何影响 201、 同 CISC 相比，下面关于 RISC 处理器的描述不正确的是__。 （ ） A、Load-Store 结构，数据处理指令只能访问寄存器 B、指令丰富 C、指令周期短，大多数都是单周期指令 D、可以有更高的时钟频率 202、 RS232-C 串口通信中，表示逻辑 1 的电平是（ D ） 。 A、0v B、3.3v C、＋5v～＋15v D、－5v～－15v 203、 在 keil uVision2.40A IDE 环境下编写的如下Ｃ代码（ ）。 int a = 0x1234; 假设 map 文件中显示ａ变量定位在 ram 的 0x50h 起始的地址单元，则 0x1234 存储方式正确的是： A、0x49 单元存放 0x12；0x50 单元存放 0x34。 B、0x50 单元存放 0x12；0x51 单元存放 0x34。 C、0x50 单元存放 0x34；0x50 单元存放 0x12。 D、0x49 单元存放 0x43；0x50 单元存放 0x12。 204、 用某一个示波器测量 10.5Mhz 的标准方波，测量波形出现失真，如下图。假定信号和示波器 完好，操作正确无误，则该示波器的带宽你估计会是多少？（ ）A、10MhzB、20MhzC、50MhzD、100Mhz205、 自然二进制码“010”，对应的格雷码是（）。 A、010 B、011 C、101 D、000 206、 在 PCB 加工工艺文件中，经常用盎司来表示铜线的（）。 A、质量 B、面积 C、厚度 D、长度 201104 硬件工程师题库207、 计算机内存一般分为静态数据区、代码区、栈区和堆区，若某指令的操作数之一采用立即数 寻址方式，则该操作数位于（ ）。 A.静态数据区 B.代码区 C.栈区 D.堆区 208、 FPGA 的制造工艺为（ ），CPLD 的制造工艺为（ ） A、SRAM 工艺 B、Flash 工艺 C、EEPROM 工艺D、 Flash 工艺和 EEPROM 工艺209、 以下关于特性阻抗的说法，不正确的是（ ） 。 A、特性阻抗是传输线的固有属性。 B、特性阻抗与传输线的长度无关。 C、传输线的特性阻抗与其瞬态阻抗相等。 D、传输线的线宽增加，其特性阻抗不变。 210、 以下不是共模干扰的抑制方法的是（D）。 A、采用变压器隔离 B、采用光耦隔离 C、采用浮地屏蔽 D、采用阻容滤波网络 共模干扰的抑制. 抑制方法：有变压器隔离、光电隔离与浮地屏蔽等三种措施 211、 如下 RC 网络，ex 为输入，ey 为输出，设时间常数τ =RC，则关于该网络说法不正确的是（ ） 。 A、这是一个一阶网络 B、它的传递函数是 1/(τ s+1) C、这是一个 RC 高通滤波器 D、以上说法都正确 212、 以下关于占空比为 50%的理想方波频谱的说法中，不正确的是（ ）。 A、二次谐波的幅度为 0。 B、零次谐波的幅度为方波幅度的一半。 C、只存在奇次谐波。 D、该信号的带宽由其频谱中所有谐波决定。 213、 假设数据传输速率是 120 帧/S，帧格式为 1 个起始位、8 个数据位、1 个停止位，则传输的 波特率为（ ）。 A、1200bit/s B、 960bit/s C、 小于 960bit/s D、大于 960bit/s， 但是小于 1200bit/s 214、 以下关于 ARM 处理器说法不正确的是（ ）。 A、ARM 处理器是 RISC 处理器 B、ARM 处理器有 32 位和 16 位指令模式 C、ARM 处理器有 32 位地址总线 D、ARM 处理器默认存储器组织格式为“大端”格式 215、 ISE 环境下生成的 CPLD 配置文件是（ ）。 A、Bit 文件 B、Mcs 文件 C、Jed 文件D、Hex 文件216、 干扰线翻转的时候， 受到干扰的静态高电平和静态低电平称之为受扰线。 请补充受扰线的空 缺部分（ ）。 201104 硬件工程师题库A、B、C、D、217、 以下正确的换算关系是（ ）。 A、1foot=10inch B、1foot=12inch 218、 以下关于器件模型表述不正确的是（ ）。 A、有源器件的模型包括 SPICE 模型 C、IBIS 模型一般比 SPICE 模型仿真速度快C、1inch=2.54mmD、1uF=1,000,000nFB、有源器件的模型包括 IBIS 模型 D、瞬态仿真是在频域中进行的仿真219、 以下关于有铅工艺和无铅工艺，描述不正确的是（ ）。 A、无铅工艺的回流焊峰值温度小于有铅工艺回流焊峰值温度 B、如果选择无铅器件，应相应选择无铅制程的 PCB C、无铅的 BGA 元件和无铅锡膏，经过有铅工艺的回流焊，可能导致虚焊 D、有铅元件和有铅制程的 PCB，经过无铅工艺的回流焊，可能导致器件损坏 220、 下面是关于 PCB 设计和布线技术中避免串扰的设计原则的论述，不正确的是（ ） A.元器件远离易受干扰的区域 B.加大信号线到地的距离 C.提供正确的阻抗匹配 D.相互串扰的传输线避免平行走线 221、 为了使放大器带负载能力强，一般引入（ ）负反馈。 A、电压 B、电流 C、串联 222、 具有检测误码能力的基带传输码型是( ) A.单极性归零码 B.HDB3 码 C.双极性归零码D.差分码223、 设物理地址(21000H)=20H,(21001H)=30H， (21002H)=40H。 如从地址 21001H 中取出一个字的 内容是（ ） A.2030H B.3040H C.3020H D.、 下列三种逻辑那种功耗最低（ ） A、TTL B、NMOS C、CMOS 225、 ARM 指令集是（ ）位宽，Thumb 指令集是（ ）位宽的。 201104 硬件工程师题库A 8位B 16 位C 32 位D 64 位226、 复位后，ARM 处理器处于（ ）模式， （ ） 状态 A User B SVC C System D ARM 227、 ARM 处理器中优先级别最高的异常为（ ） A、FIQ B、SWI C、IRQ D、SVCE Thumb E、RESET228、 在用 ARM 汇编编程时，其寄存器有多个别名，通常 PC 是指（ D ） ，LR 是指（ C ） ，SP 是 指（ B ） A R12 B R13 C R14 D R15 229、 MMU 的作用有（ ） A 内存保护 B 加快存取速度C 安全保密D 内存分配230、 PCB 板设计时，减少串扰的方法描述错误的是（ ） （A）扩大线间距； （B）尽可能多走平行线； （C）减少走线长度； （D）不走环形线； 231、 某关于 I/O 设备与主机间交换数据的叙述， （ ）是错误的。 A. 中断方式下，CPU 需要执行程序来实现数据传送任务 B. 中断方式和 DMA 方式下，CPU 与 I/O 设备都可同步工作 C. 中断方式和 DMA 方式中，快速 I/O 设备更适合采用中断方式 D 若同时接到 DMA 请求和中断请求，CPU 优先响应 DMA 232、 稳压管通常工作于______，来稳定直流输出电压 ( ) A 截止区 B 正向导通区 C 反向击穿区 233、 场效应管是一种________控制型的电子器件。 A.电流 B.光 C.电压 234、 如图所示，线圈的自感系数 L 和电容器的电容 C 都很小（如：L＝1mH，C＝200pF） ，此电路 的作用是： （ D ）线圈通低频阻高频、通直流阻交流；电容器通高频阻低频、通交流阻直流 输入端输入的电流经线圈一次过滤，高频交流被滤掉，而电容器的二次过滤让交流电 从中通过，而直流电就不能通过，就到了输出端。A．阻直流通交流，输出交流 B．阻交流通直流，输出直流 C．阻低频通高频，输出高频交流 D．阻高频通低频，输出低频交流和直流 201104 硬件工程师题库235、 如果主存容量为 16M 字节，且按字节编址，表示该主存地址至少应需要_________位。 A．16 B．20 C．24 D.32 236、 C 语言: Int a,b,i; i=5; a=i++; b=++i; a 和 b 的值分别为？( ) A．6; 6 B. 6; 7 C. 5; 6 D. 5; 7 237、 某嵌入式系统采用字节编址方式，内存由 A4000H 到 BBFFFH 共有（ ）KB，实现该内存区域 需要，32K×4bit 的 SRAM 芯片共 （ ）片。 A.32 B.64 C.96 D.6 238、 下面哪个阶段不属于 HED 市场管理的阶段： （ ） A 原始资料收集阶段 B 资料分析与需求建立阶段 C 需求分析与可行性论证阶段 D 需求传递与发布阶段 239、 在配置管理库中，下面哪一下不属于配置库： （ ） A 预审库 B 受控库 C 产品库 D 发布库 240、 在 NPD 流程规定的基线中，哪一个为产品的最终基线： （ ） A 终止基线 B 量产基线 C 产品包基线 D 实现基线 241、 在 NPD 流程规定的角色卡中，哪个缩写是芯片验证工程师： （） A VDE B VE C TE D TDE 242、 关于半导体存储器的描述，下列哪种说法是错误的?（ ） A.RAM 读写方便，但一旦掉电，所存储的内容就会全部丢失 C.RAM 可分为静态 RAM 和动态 RAMB.ROM 掉电以后数据不会丢失 D.动态 RAM 不必定时刷新243、 一个 4 位移位寄存器，现态为 0000，如果串行输入始终为 1，则经过 4 个移位脉冲后，寄存 器的内容为（ ） A.0001 B.0111 C.1110 D.、 某 8 位 D/A 转换器，当输入全为 1 时，输出电压为 5.10V，当输入 D=（ 时，输 出电压为（ ） A.5.10V B.2.58V C.2.60V D.2.62V 245、 半导体稳压二极管正常稳压时，应当工作于（） A、反向偏置击穿状态 B、反向偏置未击穿状态 C、正向偏置导通状态 D、正向偏置未导通状态 246、 多级放大电路与组成它的各个单级放大电路相比，其通频带（） 201104 硬件工程师题库A、变宽 B、变窄 C、不变 D、与各单级放大电路无关 247、 多级放大电路的级数越多，则其（A） A、放大倍数越大，而通频带越窄 B、放大倍数越大，而通频带越宽 C、放大倍数越小，而通频带越宽 D、放大倍数越小，而通频带越窄 248、 下列对集成电路运算放大器描述正确的是（D） A 是一种低电压增益、高输入电阻和低输出电阻的多级直接耦合放大电路 B 是一种高电压增益、低输入电阻和低输出电阻的多级直接耦合放大电路 C 是一种高电压增益、高输入电阻和高输出电阻的多级直接耦合放大电路 D 是一种高电压增益、高输入电阻和低输出电阻的多级直接耦合放大电路 249、 对于 L 型匹配网络，下列那些因素不是影响其频带宽度的因素： （） A 有载品质因数 Q L B 节点品质因数QnC 谐振频率f0D 电压驻波比 VSWR250、 PCB 板布线描述错误的是( )。 A 增加线间距，减少平行走线长度 C 重要信号间，可采用平行地线的方法隔离B 增加线宽度，降低其特性阻抗 D 尽可能少折线，多走过孔251、 共模抑制比 KCMR 越大，表明电路（C） A 放大倍数越稳定 B 交流放大倍数越大 C 抑制温漂能力越强 D 输入信号中的差模成分越大 252、 为了稳定放大电路的输出电流，并增大输入电阻，应当引入（） A 电流串联负反馈 B 电流并联负反馈 C 电压串联负反馈 D 电压并联负反馈 253、 直流稳压电源中滤波电路的目的是（） A 将交流变为直流 C 将交、直流混合量中的交流成分滤掉B 将高频变为低频 D 保护电源254、 在 PROTEL99 中放置元件的过程中按下（）键可以旋转元器件的方向。 A、TAB B、SPACE C、SHIFT D、ALT 255、 在 PROTEL99 中设置布线规则时，设置走线宽度的规则是（ ） 。 A、Routing Layers B、Routing Corners C、Clearance Constraint D、Width Constraint 256、 定义输入/输出端口属性时，对于输入端口，应用选择（ ） 。 A、Input B、Output C、Bidirectional D、Unspecified 257、 在 PROTEL99 中，绘制 PCB 图时，设置电路板的边界应在（ ）层。 A、禁止布线层 B、信号层 C、顶层 D、丝印层 258、 利用 Protel99SE 设计电路板的过程中，需要经过一系列的流程才能够得到最终的电路板， 201104 硬件工程师题库那么一般来说，在完成原理图的设计之后需要进行的工作是（ A、电气规则检查 B、生成网络表 C、新建 PCB 文件 259、 下列（ ）选项不是电路设计的步骤之一。 A、绘制原理图 B、绘制 PCB 图 C、生成器件清单） 。260、 在电气规则检查中， 有很多警告是用户不需要关注的， 为了把注意力集中到错误上而忽略警 告，可以选中 Setup Electrical Rule Check 对话框中的（ ） 。 A、Bus label format errors 选项 B、Suppress warnings 选项 C、Add error markers 选项 261、 在用 Protell99SE 进行原理图设计时， 使用默认的 ERC 设置， 下列哪些器件引脚属性的组合 会报警告（Warning） ： （ ） A、IO-OUTPUT B、IO-PASSIVE C、POWER-PASSIVE D、IN-OUT 262、 在 PROTEL99 中，使用（ ）命令绘制的电路符号不仅可以用于层次原理图，而且可以在 普通原理图的绘制中作为电路图的端口。 A、Sheet Symbol B、Add Sheet Entry C、Port 263、 在 PROTEL99 中，在原理图中创建自定义元件时， （ ）属性会影响电气连接关系。 A、元件的外形轮廓 B、元件的管脚 C、元件的类型 264、 在 PROTEL99 中，多边形敷铜可以起到（ A、增加抗干扰能力 B、美观 ）的作用。 C、布线更方便265、 如果在交互式手工布线的过程中，发现上一个导线转折点的位置并不理想，需要重新确定， 可以用快捷键（ ） 。 A、Backspace B、End C、空格键 266、 在 PROTEL99 中，下列对象中属于电气对象的是： （ A、文本 B、元件 C、图片 D、信号源 267、 在 PROTEL99 中，网表文件的扩展名是（ ） 。 A、net B、prj C、dbd D、pcb 268、 在设定布线的走线模式 Rule Attributes 中，表示简单菊花走线的是（ A、Shortest B、Horizontal C、Vertical D、Daisy-Simple 269、 在 PROTEL99 中，在 PCB 图中走线的属性窗口，表示走线所连接网络的是（ A、Width B、Layer C、Net D、Locked 270、 在 PROTEL99 中，在进行 PCB 布线时， （ A、Toplayer B、Bottomlayer ） 。 ） 。） 。）层可以用于元器件的标注和注释。 C、Keepout layer D、Top overly layer 201104 硬件工程师题库271、 在 PROTEL99 中，以下层中不属于布线层（信号层）的是（ A、Toplayer B、Bottomlayer C、Midlayer1 272、 在原理图环境中，要绘制导线，应该去用哪个工具按钮。 （） 。 D、Keepout layer ）273、 以下正确的换算关系是（ ） 。 A、1mm=25mil B、1mm=100milC、1mm=40mil ） 。D、1mm=60mil274、 在 PCB 环境中，下列哪个工具按钮式用来放置焊盘的（275、 在 PCB 绘制中，哪个快捷键可以进行走线方式切换（ A、Backspace B、Shift+space C、Ctrl+T） 。 D、Alt+T276、 当元件被调出来还未放到编辑环境（悬浮状态）中之前，按哪个键可以对该元件属性进行编 辑。 （ ） A、Backspace B、Ctrl C、Tab D、End 277、 在原理图元器件属性栏中用来表示元件序号的是： （ ） A、Part type B、Lib references C、Des 278、 程序计数器 PC 是（ ）位的计数器，能寻址 64KB 的程序存储器范围。 A、32 B、16 C、 8 D、4 279、 某个存储器芯片的地址线为 12 根，那么它的存储容量为( )。 A、１KB B、2KB C、4KB D、8kB 280、 以下哪一条指令的写法是错误的（ ） 。 A、INC DPTR B、MOV R0,#0FEH C、DEC A 281、 以下哪一条是位操作指令（ ） 。 A、MOV P1,#0FFH B、MOV C,ACC.1D、PUSH AC、CPL AD、POP PSW282、 “MOV A, 30H”的寻址方式是( )。 A、寄存器寻址 B、寄存器间接寻址 C、直接寻址D、立即寻址283、 以下哪种存储器可以单字写，且掉电数据不丢失（ ） 。 A、RAM B、FLASH C、ROM D、EEPROM 201104 硬件工程师题库284、 8051 中的 RAM 与 SFR 描述错误的是（ ） 。 A、内部存储区高 128 字节 RAM 与 SFR 的地址是重合的 B、访问高 128 字节 RAM 时只能采用寄存器间接寻址方式 C、访问低 128 字节 RAM 时只能采用寄存器间接寻址方式 D、访问 SFR 时只能采用直接寻址方式 285、 在 Keil 51 的调试界面查看 SFR 区的数据，在 Memmery 窗口输入（ ） 。 A、d:0x80 B、i:0x80 C、x:0x80 D、c:0x80 286、 响应中断时，下列操作不会发生的操作是（ ） 。 A、保护现场 B、中断源请求中断 C、中断源矢量地址送入 PC D、断点地址压入堆栈保护 二、 选择题（2 级，共 46 题） ）二进制数。 （2 级）1、 表示任意两位无符号十进制数需要（ A．6 B．7 C．8 D．9 ） 。 （2 级）2、 补码 1．1000 的真值是（A． +1.0111 B. -1.0111 C. -0.1001 D. -0. 1000 3、 下列四种类型的逻辑门中，可以用（ ）实现三种基本运算。 （2 级） A. 与门 B. 或门 C. 非门 D. 与非门4、 将 D 触发器改造成 T 触发器，图 1 所示电路中的虚线框内应是（ D ） 。 （2 级）图1 A. 或非门 B. 与非门 C. 异或门 ） 。 （2 级） D. 同或门5、 下面哪个系统不属于嵌入式系统（A、MP3 播放器 B、GPS 接收机 C、 “银河玉衡”核心路由器 D、 “天河一号”计算机系统 6、 在嵌入式系统设计中，嵌入式处理器选型是在进行（ ）时完成。 （2 级） A、需求分析 B、系统集成 C、体系结构设计 D、软硬件设计 7、 下面哪一类嵌入式处理器最适合于用于工业控制（ ） 。 （2 级） A、嵌入式微处理器 B、微控制器 8、 关于 ARM 处理器的异常的描述不正确的是（ A、复位属于异常 C 所有异常都要返回 C、DSP D、以上都不合适 ） 。 （2 级）B、除数为零会引起异常 D、外部中断会引起异常 201104 硬件工程师题库9、 下面总线不属于对等结构的是（ A、PCI B、IEEE1394 10、USB 总线采用的通信方式为（） 。 （2 级） C、令牌网 ） 。 （2 级） D、以太网 D、I/O 通道方式 D、I/O 处理机A、轮询方式 B、中断方式 C、DMA 方式 11、嵌入式系统最常用的数据传送方式是（ ） 。 （2 级） A、查询 B、中断 C、DMA12、用于连接各层之间元器件引脚的金属孔称为（） 。 （2 级） A. 焊盘 B. 过孔 C. 安装孔 D. 接插件 13、使用 Protel 99SE 设计印刷电路板的整个过程顺序是（） 。 （2 级） （1）电路原理图的基础上生成电路的网络表（2）印制电路板（PCB）的设计（3）电路原理图的 设计 A.（1） （2） （3） B.（1） （3） （2） C.（3） （1） （2） D.（3） （2） （1） 14、执行 File→New→Schematic Library 命令,可进入（） 。 （2 级） A. 元件库编辑器 B. 原理图文件 C. 库文件 15、原理图加载的是_____，而 PCB 加载的是______（） 。 （2 级） D. PCB 文件A. 元件的外形库，元件的封装库 B. 元件的封装库，元件的外形库 C. 元件的外形库，元件的外形库 D. 元件的封装库，元件的封装库 16、原理图编辑系统内编辑出的文件后缀为( )。 （2 级） A. .txt B. .pcb C. .doc D. .sch 17、印制电路板图的设计电气规则检查的英文缩写为： （） 。 （2 级） A. ERC B. PCB C. DRC D. PLD 18、执行 Report→Board Information 命令，在弹出的对话框中单击 Report 按钮，可以生成（） 。 （2 级） A. 电路板的信息报表 B. 元器件报表 C. 设计层次报表 19、变压器若带感性负载，从轻载到满载，其输出电压将会（） （2 级） A、升高； B、降低； C、不变。 20、变压器从空载到满载，铁心中的工作主磁通将（） （2 级） A、增大； B、减小； C、基本不变。 21、由运放组成的电路中，工作在非线性状态的电路是（） 。 （2 级） A、反相放大器； B、差分放大器； 22、理想运放的两个重要结论是（） 。 （2 级） C、电压比较器。 D. 网络状态报表A、虚短与虚地； B、虚断与虚短； C、断路与短路。 23、（）输入比例运算电路的反相输入端为虚地点。 （2 级） A、同相； B、反相； C、双端。 24、各种电压比较器的输出状态只有（） 。 （2 级） A、一种； B、两种； C、三种。 25、逻辑函数中的逻辑“与”和它对应的逻辑代数运算关系为（） 。 （2 级） A、逻辑加 B、逻辑乘 C、逻辑非 26、十进制数 100 对应的二进制数为（） 。 （2 级） A、1011110 B、1100010 C、、四输入的译码器，其输出端最多为（） 。 （2 级） D、 201104 硬件工程师题库A、4 个 B、8 个 C、10 个 D、16 个 28、一个两输入端的门电路，当输入为 1 和 0 时，输出不是 1 的门是（） 。 （2 级） A、与非门 B、或门 C、或非门 D、异或门 29、数字电路中机器识别和常用的数制是（） 。 （2 级） A、二进制 B、八进制 C、十进制 D、十六进制 30、按各触发器的状态转换与时钟输入 CP 的关系分类，计数器可为（）计数器。 （2 级） A、同步和异步 B、加计数和减计数 C、二进制和十进制 31、按计数器的进位制或循环模数分类，计数器可为（）计数器。 （2 级） A、同步和异步 B、加计数、减计数 C、二进制、十进制或任意进制 32、利用中规模集成计数器构成任意进制计数器的方法是（） （2 级） A、复位法 B、预置数法 C、级联复位法 33、利用电容的充电来存储数据，由于电路本身总有漏电，因此需定期不断补充充电（刷新）才 能保持其存储的数据的是（） （2 级） A、静态 RAM 的存储单元 B、动态 RAM 的存储单元 C、E2PROM 存储单元 D、FLASH 存储单元 34、只能读出不能写入，但信息可永久保存的存储器是（） （2 级） A、ROM B、RAM C、PRAM D、E2PROM 35、动态存储单元是靠（）的功能来保存和记忆信息的。 （2 级） A、自保持 B、栅极存储电荷 C、能量 D、电流 36、利用双稳态触发器存储信息的 RAM 叫（）RAM。 （2 级） A、动态 B、静态 C、XRAM D、IRAM 37、和其它 ADC 相比，双积分型 ADC 转换速度（） 。 （2 级） A、较慢 B、较快 C、极慢 D、极快 38、一片容量为 1024 字节×4 位的存储器，表示有（）个存储单元。 （2 级） A、1024 B、4 C、4096 D、8 39、集成运放一般分为两个工作区，它们分别是（） 。 （2 级） A、正反馈与负反馈； B、线性与非线性； C、虚断和虚短； D、放大和比较。 40、基本放大电路中，经过晶体管的信号有（） 。 （2 级） A、仅直流成分； B、仅交流成分； C、交直流成分均有。 41、基本小信号放大电路中的主要放大对象是（） 。 （2 级） A、直流信号； B、交流信号； C、交直流信号均有。 42、分压式偏置的共发射极放大电路中，若 VB 点电位过高，电路易出现（） 。 （2 级） A、截止失真； B、饱和失真； C、晶体管被烧损。 43、共发射极放大电路的反馈元件是（） 。 （2 级） A、电阻 RB； B、电阻 RE； C、电阻 RC。 44、功放首先考虑的问题是（） 。 （2 级） A、管子的工作效率； B、不失真问题； C、管子的极限参数。 45、电压放大电路首先需要考虑的技术指标是（） 。 （2 级） A、放大电路的电压增益； B、不失真问题； C、管子的工作效率。 46、射极输出器的输出电阻小，说明该电路的（） （2 级） A、带负载能力强； B、带负载能力差； C、减轻前级或信号源负荷 201104 硬件工程师题库三、选择题（3 级，共 34 题）1、 余 3 码
对应的 2421 码为（ A ） 。 （3 级） A． B. C. D. 余 3 码是由 8421 码加上 0011 形成的一种无权码 ， 由于它的每个字符编码比相应 8421 码多 3 2421 码是另一种有权码，其 4 位二进制码从高位至低位的权依次为 2、4、2、1。若一个十进制字 符 X 的 2421 码为 a3 a2 a1 a0，则该字符的值为 X = 2a3 + 4a2 + 2a1 + 1a0 例如， （ 码 = （7）10 进制数。 理解清楚两个概念，上述题目就比较简单了，请同学自己演算 2、 根据反演规则， F ? A ? C ? ?C ? DE? ? E 的反函数为（ A ） 。 （3 级） A. F ? [AC ? C(D ? E)]? E C. F ? (AC ? CD ? E) ? E B. F ? AC ? C(D ? E) ? E D. F ? AC ? C(D ? E) ? E??反演规则 已知一逻辑函数 F，求其反函数时，只要将原函数 F 中所有的原变量变为反变量，反变量变为 原变量；“＋”变为“?”,“?”变为“＋”；“0”变为“1”；“1”变为“0”。这就是逻辑 函数的反演规则。 对偶规则 已知一逻辑函数 F， 只要将原函数 F 中所有的“＋”变为“?”,“?”变为“＋”； “0”变 为“1”；“1”变为“0”，而变量保持不变、原函数的运算先后顺序保持不变，那么就可以得到 一个新函数，这新函数就是对偶函数 F'。 其对偶与原函数具有如下特点： 1.原函数与对偶函数互为对偶函数； 2.任两个相等的函数，其对偶函数也相等。这两个特点即是逻辑函数的对偶规则。 3、 要使 JK 触发器在时钟作用下的次态与现态相反，JK 端取值应为（D ） 。 （3 级） A．JK=00 B. JK=01 C. JK=10 D. JK=11 4、 设计一个四位二进制码的奇偶位发生器（假定采用偶检验码） ，需要（B）个异或门。 （3 级） A．2 B. 3 C. 4 D. 5 5、 关于 ARM 子程序和 Thumb 子程序互相调用描述正确的是（ B ） 。 （3 级） A、系统初始化之后，ARM 处理器只能工作在一种状态，不存在互相调用。 B、只要遵循一定调用的规则，Thumb 子程序和 ARM 子程序就可以互相调用。 C、只要遵循一定调用的规则，仅能 Thumb 子程序调用 ARM 子程序。 D、只要遵循一定调用的规则，仅能 ARM 子程序调用 Thumb 子程序。 6、 在对连续信号均匀采样时， 若采样角频率为Ω s， 信号最高截止频率为Ω c， 则折叠频率为( D )。 （3 级） A. Ω s B. Ω c C. Ω c/2 D. Ω s/27、 若一模拟信号为带限，且对其抽样满足奈奎斯特条件，则只要将抽样信号通过( A )即可完全 不失真恢复原信号。 （3 级） A.理想低通滤波器 B.理想高通滤波器 C.理想带通滤波器 D.理想带阻滤波器 201104 硬件工程师题库8、 下列关于 FFT 的说法中错误的是( A )。 （3 级） A. FFT 是一种新的变换 B. FFT 是 DFT 的快速算法 C. FFT 基本上可以分成时间抽取法和频率抽取法两类 D. 基 2 FFT 要求序列的点数为 2L(其中 L 为整数) 9、 下列关于地线设计的原则错误的描述是（D） 。 （3 级） A. B. C. D. 数字地与模拟地分开 低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地 高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔 接地线构成闭环路10、下列不属于电磁兼容性设计措施的是（B） 。 （3 级） A. 屏蔽 B. 塑封 C. 接地 D. 隔离 11、对于传导干扰应采用（D）设计方法。 （3 级） A. 屏蔽 B. 接地 C. 隔离 D. 滤波 12、关于 SI 解决措施中，下列做法错误的是（D） 。 （3 级） A. 一般在 PCB 设计中，我们要确保信号的回流路径最小，这样，所形成的电流环路越小，对 外的辐射也就越小； B. 差分对可以很好的消除共模干扰，但是两条线必须尽可能靠近布线，长度完全一致； C. 退耦电容时要注意以下几点：电源引脚和地引脚与退耦电容之间的引线要尽量短而粗； D. 尽量避免直角走线。 13、印制电路板设计流程顺序正确的是（A） 。 （3 级） （1） 、自动布线和手工调整（2） 、布置元器件（3） 、新建一个 PCB 文件（准备好原理图、网络表 等） （4） 、PCB 文件的输出（5） 、规划电路板（尺寸，元器件的封装，单面或双面等） （ 6） 、装入网 络表及元器件的封装（7） 、参数设置 A. （3） （5） （7） （6） （2） （1） （4） B. （3） （7） （5） （1） （3） （2） （4） C. （1） （3） （5） （7） （6） （2） （4） D. （1） （3） （7） （5） （2） （6） （4） 14、Protel 99 SE 中 1mil 等于（D）厘米。 （3 级） A. 0.001 B. 2.54 C. 1 D. 0.0254 15、下列关于网络标号的说法不正确的是（D） 。 （3 级） A. 网络标号就是生成网络表时有正确的网络链接，而图纸中却不方便画出走线； B. 网络标号的引用可以简化电路图； C. 为了得到正确的 PCB,网络标号一定不能错； D. 网络标号在原理图设计中可有可无。 16、网络表描述的是电路元器件的____，描述不正确的是（B） 。 （3 级） A. 编号 B. 功能 C. 封装 D. 管脚之间连接关系 17、下面关于单板层排布的一般规则说法不正确的是（D） 。 （3 级） A. 元件面下面为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面 B. 所有信号层尽可能与地平面相邻 C. 主电源尽可能与其对应地相邻 D. 无相邻平行布线层，关键信号与地层相邻，可跨分割区 18、已知输出变压器的变比 k=10， 副边所接负载电阻为 8Ω ， 原边信号源电压为 10V， 内阻 R0=200 201104 硬件工程师题库Ω ，负载上获得的功率为（C） 。 （3 级） A、0.20W B、0.10W C、 0.08W D、0.24W 19、自耦变压器不能作为安全电源变压器的原因是（B） （3 级） A、公共部分电流太小 B、原副边有电的联系 C、原副边有磁的联系 20、决定电流互感器原边电流大小的因素是 （D） （3 级） A、副边电流 B、副边所接负载 C、变流比 D、被测电路 21、如果 ui＝0～10V，Uimax=1V，若用 ADC 电路将它转换成 n＝3 的二进制数，采用四舍五入量化 法的最大量化误差为（B） 。 （3 级） A、1/15（V） B、1/8（V） C、1/4（V） D 2/15(V)22、ADC0809 输出的是（A） ，属于（E）的 ADC。 （3 级） A、8 位二进制数码 B、10 位二进制数码 C、4 位二进制数码 D、双积分型 E、逐次比较型 23、分析集成运放的非线性应用电路时，不能使用的概念是（B） 。 （3 级） A、虚地 B、虚短 C、虚断 24、基本积分电路中的电容器接在电路的（C） 。 （3 级） A、反相输入端 B、同相输入端 C、反相端与输出端之间 25、八输入端的编码器按二进制数编码时，输出端的个数是（B） 。 （3 级） A、2 个 B、3 个 C、4 个 D、8 个 26、一片容量为 1024 字节×4 位的存储器，表示有（A）个地址。 （3 级） A、1024 B、4 C、4096 D、8 27、ADC 的转换精度取决于（A） 。 （3 级） A、分辩率 B、转换速度 C、分辨率和转换速度 28、采样保持电路中， 采样信号的频率 fS 和原信号中最高频率成分 fimax 之间的关系是必须满足 （A） 。 （3 级） A、fS≥2fimax B、fS&fimax C、fS＝fimax D、fS 与 fimax 任意关系 D、维持阻塞 D 触发器 29、存在空翻问题的触发器是（B） （3 级） A、D 触发器 B、钟控 RS 触发器C、主从 JK 触发器30、不产生多余状态的计数器是（A） 。 （3 级） A、同步预置数计数器 B、异步预置数计数器C、复位法构成的计数器31、四位移位寄存器构成扭环形计数器是（B）计数器。 （3 级） A、四进制 B、八进制 C、十六进制 D、十进制 N 位移位寄存器构成的扭环形计数器可实现模 2N 计数 32、和逻辑式 AB 表示不同逻辑关系的逻辑式是（B） 。 （3 级） A、 A ? B B、 A ? B C、 A ? B ? B D、 A B ? A33、多余输入端可以悬空使用的门是（B） 。 （3 级） A、与门 B、TTL 与非门 C、CMOS 与非门D、或非门34、R-2R 梯形电阻网络 DAC 中，基准电压源 UR 和输出电压 u0 的极性关系为（B） 。 （3 级） A、同相 B、反相 C、无关 四、 选择题（4 级，共 19 题） 201104 硬件工程师题库1、 下面是 PCB 走线一般遵循的原则,描述中不正确的是（C） 。 （4 级） A. 对于信号线，要保证他们在走线方向上有一个连续的镜像平面 B. 对于晶振或一些高速敏感器件，建议在其下布一层地 C. 相邻层不同的电源平面一般交叠放置 D. 对于相邻的两层信号走线，如果不可避免的相交，一般使他们十字相交 2、 对于多层板，PCB 走线一般原则，描述不正确的是（D） 。 （4 级） A. 尽可能保持地平面的完整性 B. 一般不允许有信号线在地平面内走线 C. 在条件允许的情况下，通常更多将信号线在电源平面内走线 D. 信号线跨越走线时一般将其放置在板的边缘 3、 下面描述的是电路板功能测试方面的可测试性设计要求，不正确的是（D） （4 级） A. 对于具有 CPU 系统的单板，在连接器的插针上引出通讯接口 B. 连接器上的输出插针应具有足够的驱动能力（扇出降额） ，以便驱动测试板 C. 对于频率较高的连接器插针，应提供阻抗匹配数据，以便自制设备人员设计 PCB 板时考虑 阻抗匹配问题 D. 单板设计时应尽量将信号引出，在板外完成测试 4、 对于多个块电路板组成产品的单板设计功能测试，描述不正确的是（C） 。 （4 级） A. 单板软件应对所有能进行自检的芯片进行自检测试 B. 单板版本升级时尽量不改变硬件接口 C. 产品结构应使单板不插拔方便 D. 单板的自测试结果应能按一定的通讯协议通过通讯接口向板外输出 5、 对于单板上有两个的边界扫描芯片，需要将它们形成一个单一的边界扫描链。其实现方式描 述不正确的是（D） 。 （4 级） A. 第一块芯片的 TDO 连第二块的 TDI B. 两个芯片的 TCK、TMS、TRST（若有的话）连在一起 C. TDI、TCK、TMS、TRST 信号需要上拉或下拉电阻 D. 两个芯片的 TDO、TDI 连接在一起 6、 以 2400bit/s 的传信速率发送数据，传输时间为 1 分 20 秒。如果接收端发现 2 个错误比特， 则该传输系统的误码率为（A） 。 （4 级） A. 1.0*10-5 B. 1.0*10-6 C. 1.0*10-7 D. 1.0*10-4 7、 下列各种滤波器的结构中哪种不是 IIR 滤波器的基本结构( D )。 （4 级） A. 直接型 B. 级联型 C. 并联型 D. 频率抽样型 8、 下列关于用冲激响应不变法设计 IIR 滤波器的说法中错误的是( D )。 （4 级） A. 数字频率与模拟频率之间呈线性关系 B. 能将线性相位的模拟滤波器映射为一个线性相位的数字滤波器 C. 容易出现频率混叠效应 D. 可以用于设计高通和带阻滤波器 9、 下列结构中不属于 FIR 滤波器基本结构的是( C )。 （4 级） A. 横截型 B. 级联型 C. 并联型 D. 频率抽样型 10、下面关于 OSI 层次描述正确的是（C） （4 级） A. 应用层，会话报文以信息分组在逻辑线路上传送 B. 网络层，比特流在物理线路上传输 201104 硬件工程师题库C. 链路层，帧在物理线路上进行传送，能够检错重发 D. 物理层，用户信息在用户进程之间进行交换 11、若电源电压高于额定电压，则变压器空载电流和铁耗比原来的数值将（B） （4 级） A、减少 B、增大 C、不变 12、理想运放的开环放大倍数 Au0 为（A） ，输入电阻为（A） ，输出电阻为（B） 。 （4 级） A、∞ B、0 C、不定 13、电压互感器实际上是降压变压器，其原、副方匝数及导线截面情况是（A） （4 级） A、原方匝数多，导线截面小 B、副方匝数多，导线截面小 C、原方匝数多，导线截面大 D、副方匝数多，导线截面大 14、集成运放的线性应用存在（C）现象，非线性应用存在（B）现象。 （4 级） A、虚地 B、虚断 C、虚断和虚短 15、描述时序逻辑电路功能的两个必不可少的重要方程式是（A） 。 （4 级） A、次态方程和输出方程 B、次态方程和驱动方程 C、驱动方程和特性方程 D、驱动方程和输出方程 16、由与非门组成的基本 RS 触发器不允许输入的变量组合 S ? R 为（A） 。 （4 级） A、00 B、01 C、10 D、11 17、如图 2-22 所示电路中，已知电阻 R＝6Ω ，感抗 XL＝8Ω ，电源端电压的有效值 US＝220V。电 R 路中电流的有效值 I 是（B） 。 （4 级） A、20A B、22A C、 10A D、12A~ uS图 2-22XL18、在图 1-32 所示电路中，已知电流 I=10mA，I1=6mA，R1=3KΩ ，R2=1KΩ ，R3=2KΩ 。求电流表 A4 和 A5 的读数是（A） 。 （4 级） R1 I1 b I A4 R3 A5 I5 I4a R2 I2 c图 1-32 A、13mA,－3mA B、10mA,－1mA C、 10mA,－3mA 19、对于 n 位 DAC 的分辨率来说，可表示为（C） 。 （4 级） A、 D、12mA,－1mA1 2nB、1 2 n -1C、1 2 ?1n 201104 硬件工程师题库五、 论述题 1、 USB 线有几芯？分别起什么作用？传输速度是多少？能传输多远距离？（2 级）4 条，VCC、D-、D+、GND，USB1.1=12Mbps USB2.0=480Mbps，不大于 5 米。2、 什么是 Setup TIME（建立时间）和 HOLD TIME(保持时间)？（3 级） Setup/hold time 是测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间是指触发器 的时钟信号上升沿到来以前，数据稳定不变的时间。输入信号应提前时钟上升沿（如上升沿 有效）T 时间到达芯片，这个 T 就是建立时间- Setup time.如不满足 setup time,这个数据 就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟上升沿，数据才能被打入触发器。 保持时 间是指触发器的时钟信号上升沿到来以后，数据稳定不变的时间。如果 hold time 不够，数 据同样不能被打入触发器。 建立时间 (Setup Time)和保持时间（Hold time） 。建立时间是指在时钟边沿前，数据信号 需要保持不变的时间。保持时间是指时钟跳变边沿后数据信号需要保持不变的时间。如果不 满足建立和保持时间的话，那么 DFF 将不能正确地采样到数据，将会 出现 metastability 的情况。如果数据信号在时钟沿触发前后持续的时间均超过建立和保持时 间，那么超过量就 分别被称为建立时间裕量和保持时间裕量。建立时间（setup time）是指在触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据稳定不变的时间，如果建立时间不够， 数据将不能在这个时钟上升沿被打入触发器；保持时间（hold time）是指在触发器的时钟信号上升沿到来以后， 数据稳定不变的时间， 如果保持时间不够，数据同样不能被打入触发器。 如图 1 。 数据稳定传输必须满足建 立和保持时间的要求，当然在一些情况下，建立时间和保持时间的值可以为零。3、 如何理解流过电感电流不能突变，电容上电压不能突变？ （2 级） 过渡过程产生的实质是由于电感、电容元件是储能元件，能量的变化是逐渐的，不能发生突 变， 需要一个过程。 而电容元件储有的电场能 WC=C uC22 电感元件储有的磁场能 WL=L i L / 2， /2，所以电容两端电压 uC 和通过电感的电流 iL 只能是连续变化的。 4、 基尔霍夫定理的内容是什么？ （2、3 级） 基尔霍夫定律包括基尔霍夫第一定律和基尔霍夫第二定律。基尔霍夫第一定律又称基尔霍 夫电流定律，它表示任何瞬时流入电路任一节点的电流的代数和等于零. 基尔霍夫第二定律又称基尔霍夫电压定律，它表示任何瞬时，沿电路的任一回路，各支路 电压的代数和等于零 5、 米勒电容的作用 (2 级) 密勒电容(Miller Capacitance)就是跨接在放大器（放大工作的器件或者电路）的输出端与输入 端之间的电容。密勒电容对于器件或者电路的频率特性的影响即称为密勒效应。 201104 硬件工程师题库密勒效应是通过放大输入电容来起作用的，即密勒电容 C 可以使得器件或者电路的等效输入 电容增大(1-Av)倍， Av 是电压增益。 因此很小的密勒电容即可造成器件或者电路的频率特性大 大降低 6、 FPGA 电路中电路的最高工作频率是什么决定？（寄存器建立保持时间不考虑） ； 2级 7、 FPGA 中哪些资源可编程？ (2 级) 8、 DDR 不同于普通 RAM 工作的特点？(2 级) 9、 集成电路使用需要内核电压和 IO 电压，为何要两种电压？ (3 级) 答：1、适应高集成电路需求（管子尺寸小，耐压低） ，内核电压低。 2、内核电压低，降低功耗。 3、IO 电压高，提高电路外部连接的噪声容限。 4、IO 电压高，便于扩展连接。 10、论述 PCB 在进行布局时应注意的问题。 （4 级）见另外的文档 11、描述公司请购买器件的流程（3 级） 1， 与元器件厂商前期交流所要购买元器件的数量、价钱、配送、发票及支付等问题。并签 订购买合同。 2， 依据购买合同并按照公司采购流程模版（请购单）填写相关采购的内容及项目令号并请 依次项目经理、 部门经理、 生存与质量部采购主管、 生存与质量部经理进行确认并签字。 3， 合同签字盖章回传给元器件厂商，进行元器件配货。 12、描述 PCB 在进行布线时的规范（3 级）见华为 PCB 布线规范文档 13、 论述 AGC 工作原理 （3 级）见文档14、 锁相环由哪几部分组成？ （2 级） 锁相环路是一种反馈控制电路，简称锁相环（PLL）。许多电子设备要正常工作，通常需要外 部的输入信号与内部的振荡信号同步，利用锁相环路就可以实现这个目的。锁相环通常由鉴 相器（PD）、环路滤波器（LF）和压控振荡器（VCO）三部分组成。 锁相环特点是：用外部输入的参考信号控制环路内部振荡信号的频率和相位。 锁相环工作原理：相位比较器把输入信号作为标准，将它的频率和相位与从 VCO 输出端送来 的信号进行比较。如果在它的工作范围内检测出任何相位（频率）差，就产生一个误差信号 Ve(t)，这个误差信号正比于输入信号和 VCO 输出信号 之间的相位差，通常是以交流分量调 制的直流电平。由低通滤波器滤除误差信号中的交流分量，产生信号 Vd(t)去控制 VCO，强制 VCO 朝着减小相位/频率 误差的方向改变其频率， 使输入基准信号和 VCO 输出信号之间的任何 频率或相位差逐渐减小直至为 0，这时我们就称环路已被锁定。 ┌─────┐ ┌─────┐ ┌───────┐ →─┤ 鉴相器 ├─→─┤环路滤波器├─→─┤受控时钟发生器├→┬─ └──┬──┘ └─────┘ └───────┘ │ └──────────分频或倍频器──────────┘ 201104 硬件工程师题库锁相环电路主要用于分频倍频，频率合成，解码? 该电路利用 VOC 的锁定工作，有良好的特 性及抗干扰性能。 由鉴相器、环路滤波器和压控振荡器组成，有的锁相环还多一个 1/N 分频器15、选择 ADC 主要考虑的技术参数指标？ （3 级）A/D 转换器的主要技术指标有转换精度、转换速度等。选择 A/D 转换器时，除考虑这两项技术指标 外，还应注意满足其输入电压的范围、输出数字的编码、工作温度范围和电压稳定度等方面的要 求。 1. 转换精度 单片集成 A/D 转换器的转换精度是用分辨率和转换误差来描述的。 (1) 分辨率 A/D 转换器的分辨率以输出二进制（或十进制）数的位数来表示。它说明 A/D 转换器对输入信号的 分辨能力。从理论上讲，n 位输出的 A/D 转换器能区分 2 个不同等级的输入模拟电压，能区分输 入电压的最小值为满量程输入的 1/2 。在最大输入电压一定时，输出位数愈多，分辨率愈高。例 如 A/D 转换器输出为 8 位二进制数， 输入信号最大值为 5V,那么这个转换器应能区分出输入信号的 最小电压为 9.53mV。 (2) 转换误差 转换误差通常是以输出误差的最大值形式给出。它表示 A/D 转换器实际输出的数字量和理论上的 输出数字量之间的差别。常用最低有效位的倍数表示。例如给出相对误差≤±LSB/2，这就表明实 际输出的数字量和理论上应得到的输出数字量之间的误差小于最低位的半个字。 2.转换时间 转换时间是指 A/D 转换器从转换控制信号到来开始，到输出端得到稳定的数字信号所经过的时 间。A/D 转换器的转换时间与转换电路的类型有关。不同类型的 转换器转换速度相差甚远。其中 并行比较 A/D 转换器的转换速度最高， 8 位二进制输出的单片集成 A/D 转换器转换时间可达到 50ns 以内，逐次比较型 A/D 转换器次之，它们多数转换时间在 10～50μ s 以内，间接 A/D 转换器的速 度最慢，如双积分 A/D 转换器的转换时间大都在几十毫秒至几百毫秒之间。在实际应用中，应从 系统数据总的位数、精度要求、输入模拟信号的范围以及输入信号极性等方面综合考虑 A/D 转换 器的选用。nn16、选择 DAC 主要考虑的技术参数指标？ （3 级）见文档17、什么是 NPD 流程，主要包含哪几个阶段 （3 级）18、简述 Altium Designer 6.0 PCB 设计流程。 （3 级）19、简述公司的质量方针。 （2 级） 201104 硬件工程师题库20、什么是中断？中断系统要完成哪些任务？（4 级） 中断：中断是一种使 CPU 中止正在执行的程序而转去处理特殊事件的操作，这些引起中断的 事件称为中断源， 它们可能是来自外设的输入输出请求， 也可能是计算机的一些异常事故或其 它内部原因。 中断系统的功能 1）实现中断响应和中断返回 当 CPU 收到中断请求后，能根据具体情况决定是否响应中断，如果 CPU 没有更急、更重要的 工作，则在执行完当前指令后响应这一中断请求。CPU 中断响应过程如下：首先，将断点处的 PC 值（即下一条应执行指令的地址）推入堆栈保留下来，这称为保护断点，由硬件自动执行。然后， 将有关的寄存器内容和 标志位状态推入堆栈保留下来，这称为保护现场，由用户自己编程完成。 保护断点和现场后即可执行中断服务程序，执行完毕，CPU 由中断服务程序返回主程序， 中断返 回过程如下： 首先恢复原保留寄存器的内容和标志位的状态， 这称为恢复现场， 由用户编程完成。 然后，再加返回指令 RETI，RETI 指令的功能是恢复 PC 值，使 CPU 返回断点，这称为恢复断点。 恢复现场和断点后，CPU 将继续执行原主程序，中断响应过程到此为止。 2）实现优先权排队 通常，系统中有多个中断源，当有多个中断源同时发出中断请求时，要求计算机能确定哪个 中断更紧迫，以便首先响应。为此，计算机给每个中断源规定 了优先级别，称为优先权。这样， 当多个中断源同时发出中断请求时，优先权高的中断能先被响应，只有优先权高的中断处理结束 后才能响应优先权低的中断。计算 机按中断源优先权高低逐次响应的过程称优先权排队，这个过 程可通过硬件电路来实现，亦可通过软件查询来实现。 3）实现中断嵌套 当 CPU 响应某一中断时，若有优先权高的中断源发出中断请求，则 CPU 能中断正在进行的中 断服务程序，并保留这个程序的断点（类似于子程序嵌 套），响应高级中断，高级中断处理结束 以后，再继续进行被中断的中断服务程序，这个过程称为中断嵌套。如果发出新的中断请求的中 断源的优先权级别与正在处 理的中断源同级或更低时，CPU 不会响应这个中断请求，直至正在处 理的中断服务程序执行完以后才能去处理新的中断请求。 中断响应和处理 大多数中断系统都具有如下几方面的操作，这些操作是按照中断的执行先后次序排列的。① 接收中断请求。②查看本级中断屏蔽位,若该位为 1 则本级中 断源参加优先权排队。③中断优先 权选择。④处理机执行完一条指令后或者这条指令已无法执行完，则立即中止现行程序。接着， 中断部件根据中断级去指定相应的 主存单元， 并把被中断的指令地址和处理机当前的主要状态信 息存放在此单元中。⑤中断部件根据中断级又指定另外的主存单元，从这些单元中取出处理机新 的状态 信息和该级中断控制程序的起始地址。⑥执行中断控制程序和相应的中断服务程序。⑦执 行完中断服务程序后，利用专用指令使处理机返回被中断的程序或转向其他 程序。 21、当前两种硬件描述语言是什么？最常用的为哪一种？（2 级） VHDL 和 Verilog HDL 最常用的是 Verilog HDL 22、在 Verilog HDL 语言中，信号有哪两种赋值方式，它们之间有何区别？（3 级） 在 Verilog HDL 语言中， 信号有两种赋值方式： 非阻塞 （Non_Blocking） 赋值方式和阻塞 （Blocking） 赋值方式。 （1）非阻塞赋值方式。 201104 硬件工程师题库典型语句：b &= ① 块结束后才完成赋值操作。 ② b 的值并不是立刻就改变的。 ③ 这是一种比较常用的赋值方法，特别在编写可综合模块时。 （2）阻塞赋值方式。 典型语句：b = ① 赋值语句执行完后，块才结束。 ② b 的值在赋值语句执行完后立刻就改变。 ③ 可能会产生意想不到的结果。 非阻塞赋值方式和阻塞赋值方式的区别常给设计人员带来问题。问题主要是给“always”块内 的 reg 型信号的赋值方式不易把握。到目前为止，前面所举的例子中的“always”模块内的 reg 型信号都是采用下面的这种赋值方式： b &= 这种方式的赋值并不是马上执行的，也就是说“always”块内的下一条语句执行后，b 并不等于 a，而是保持原来的值。“always”块结束后，才进行赋值。而另一种赋值方式阻塞赋值方式， 如下所示： b = 这种赋值方式是马上执行的，也就是说执行下一条语句时，b 已等于 a。尽管这种方式看起 来很直观，但是可能引起麻烦 23、简述 FPGA 开发流程。 （3 级） 典型 FPGA 开发流程 FPGA 的设计流程就是利用 EDA 开发软件和编程工具对 FPGA 芯片进行开发的过程。FPGA 的开 发流程一般如图 1-7 所示，包括电路设计、设计输入、功能仿真、综合优化、综合后仿真、 实现、布线后仿真、板级仿真以及芯片编程与调试等主要步骤。图 1-7 FPGA 开发的一般流程 1． 电路设计 在系统设计之前，首先要进行的是方案论证、系统设计和 FPGA 芯片选择等准备工作。系统 工程师根据任务要求，如系统的指标和复杂度，对工作速度和芯片本 身的各种资源、成本等 方面进行权衡，选择合理的设计方案和合适的器件类型。一般都采用自顶向下的设计方法， 把系统分成若干个基本单元，然后再把每个基}
MOSI 、MISO、SCK什么意思? 如何使用？
热心网友知道合伙人
SCK为同步时钟，MOSI为主输出从输入，MISO为主输入从输出。看到SPI通讯中的某些资料,MOSI,MISO,SCK是直联的(经测试是可以的),但有些ISP编程器却加上三个上拉电阻。输出1: MCU输出1+(上拉) 或 MCU高阻+上拉。输出0: MCU输出0+(上拉) 或 MCU输出0+上拉。拓展资料：SPI的通信原理很简单，它以主从方式工作，这种模式通常有一个主设备和一个或多个从设备，需要至少4根线，事实上3根也可以(单向传输时)。也是所有基于SPI的设备共有的，它们是SDI(数据输入)、SDO(数据输出)、SCLK(时钟)、CS(片选)。(1)SDO – 主设备数据输入，从设备数据输出（修改时间17年1.20，如有错大家改正）;(2)SDI – 主设备数据输出，从设备数据输入（修改时间17年1.20，如有错大家改正）;(3)SCLK – 时钟信号，由主设备产生;(4)CS – 从设备使能信号，由主设备控制。
weijie2222222知道合伙人
weijie2222222
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这是ISP同步串行接口，一般atmel单片机使用这种接口下载程序，SCK为同步时钟，MOSI为主输出从输入，MISO为主输入从输出
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QQ知道合伙人
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这是I2C接口意思，MOSI 是主输出从输入，MISO是主输入从输出 ，SCK是时钟数据线
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硬件工程师题库(201104)+答案
201104 硬件工程师题库硬件工程师题库 一、 选择题（2、3 级） 1、 在某放大电路中，测得三极管三个电极的静态电位分别为 0 V，-10 V，-9.3 V，则这只三极 管是（ A ） 。 A．NPN 型硅管 B.NPN 型锗管 C. PNP 型硅管 D.PNP 型锗管NPN 硅管 电压排序：0&-9.3&-10 设为 V1&V2&V3 V2,V3 相差 0.7V 故为硅管，且 V1 是集电 极 C；再根据放大状态 NPN 管电位关系：Vc&Vb&Ve 符合上述关系，故为 NPN 管。iD/mA 2、 某场效应管的转移特性如图所示，该管为（ D ） 。 A．P 沟道增强型 MOS 管 B、P 沟道结型场效应管 C、N 沟道增强型 MOS 管 D、N 沟道耗尽型 MOS 管 -4 0 5uGS/V 3、 通用型集成运放的输入级采用差动放大电路，这主要是因为它的（ C ） 。 A．输入电阻高 B.输出电阻低 C.共模抑制比大 D.电压放大倍数大 4、 在图示电路中,Ri 为其输入电阻，RS 为常数，为使下限频率 fL 降低，应（ D ） 。 A． 减小 C，减小 Ri B. 减小 C，增大 Ri C. 增大 C，减小 Ri D. 增大 C，增大 Ri +VCC RB C Rs us Ri 4 题图 5 题图 + RC O V + uO _ uo t t uI5、 已知某电路输入电压和输出电压的波形如图所示,该电路可能是（ A ） 。 A.积分运算电路 B.微分运算电路 C.过零比较器 D.滞回比较器 6、 如图所示复合管，已知 V1 的?1 = 30，V2 的?2 = 50，则复合后的?约为（ A ） 。 V1 V2 A．1500 B.80 C.50 D.30 ） 。7、 RC 桥式正弦波振荡电路由两部分电路组成,即 RC 串并联选频网络和（ D A. 基本共射放大电路 B.基本共集放大电路 201104 硬件工程师题库C.反相比例运算电路D.同相比例运算电路8、 与甲类功率放大方式相比，乙类互补对称功放的主要优点是( C )。 A．不用输出变压器 B．不用输出端大电容 C．效率高 D．无交越失真9、 稳压二极管稳压时，其工作在( A．正向导通区 B．反向截止区C)，发光二极管发光时，其工作在( C．反向击穿区A)。10、集成三端稳压器 CW7915 的输出电压为 D A．9V B．7V C．5V D．15V11、在信号处理电路中，当有用信号频率低于某一频率时，可选用 B 滤波器。 A．高通滤波器 B．低通滤波器 C．带通滤波器 D．带组滤波器12、在信号处理电路中，当有用信号频率高于某一频率时，可选用 A 滤波器。 A．高通滤波器 B．低通滤波器 C．带通滤波器 D．带组滤波器13、在信号处理电路中，希望抑制某一特定频率的交流电源干扰时，可选用? D 滤波器； A．高通滤波器 B．低通滤波器 C．带通滤波器 D．带组滤波器14、在信号处理电路中，有用信号频率为某一频率范围，可选用? C 滤波器。 A．高通滤波器 B．低通滤波器 C．带通滤波器 D．带组滤波器15、乙类功率放大电路中，功放晶体管静态电流 ICQ=0，静态时的电源功耗 PDC=0。这类功放的能量 转换效率在理想情况下，可达到 C 。 A．100% B．50% C．78.5% D．66.7%16、乙类功率放大电路中， 放大器工作时晶体管 EC 极可能承受的最大耐压为电源电压的 C 倍。 A．3 B．5 C．2 D．1 。17、由 PN 结构成的半导体二极管具有的主要特性是 A A．单向导电性 B．雪崩击穿 C．齐纳击穿 。18、当温度升高时，二极管反向饱和电流将 A A． 增大 B．减小 C． 不变D． 等于零19、场效应管起放大作用时应工作在漏极特性的 B 。 A 非饱和区 B 饱和区 C 截止区 D 击穿区 20、直接耦合放大电路存在零点漂移的原因主要是 C 。 A 电阻阻值有误差 B 晶体管参数的分散性 201104 硬件工程师题库C 晶体管参数受温度影响D 受输入信号变化的影响21、互补输出级采用射极输出方式是为了使 D A 电压放大倍数高 B 输出电流小 C 输出电阻增大 D 带负载能力强 22、集成运放电路采用直接耦合方式是因为 C A 可获得较高增益 B 可使温漂变小 C 在集成工艺中难于制造大电容 D 可以增大输入电阻 23、放大电路在高频信号作用下放大倍数下降的原因是 B A 耦合电容和旁路电容的影响 B 晶体管极间电容和分布电容的影响 C 晶体管的非线性特性 D 放大电路的静态工作点设置不合适 24、当信号频率等于放大电路的 f L 和 f H 时，放大倍数的数值将下降到中频时的 B A 0.5 倍 B 0.7 倍 C 0.9 倍 D 1.2 倍25、在输入量不变的情况下，若引入反馈后 D ，则说明引入的是负反馈。 A 输入电阻增大 B 输出量增大 C 净输入量增大 D 净输入量减小 26、带通滤波器所对应的幅频特性为 C AV A、 AVMAX B、 AVMAX AVo AV AVMAXfo D、 AV AVMAXfC、ofof27、关于 USB 接口的特点描述错误的是( C )。 A、可以连接多个不同的设备，支持热插拔 B、连接方式既可以使用串行连接也可以使用 USB 集线器把多个 USB 设备连接在一起 C、理论上可以连接 128 个 USB 设备。每个外设线缆长度达 5 米 D、USB 电源能向低压设备提供 5V 的电源 28、共发射极电路中采用恒流源做有源负载是利用其 B 的特点以获得较高增益。 A 直流电阻大、交流电阻小 B 直流电阻小、交流电阻大 C 直流电阻和交流电阻都小 D 直流电阻大和交流电阻都大 29、集成运放电路的实质是一个 B 的多级放大电路。 201104 硬件工程师题库A 阻容耦合式B 直接耦合式C 变压器耦合式D 三者都有30、差分放大电路的长尾电阻的主要功能是 A ，而提高共模抑制比。 A 抑制共模信号； B 抑制差模信号； C 放大共模信号； D 既抑制共模信号又抑制差模信号； 31、 某只硅稳压管的稳定电压 Vz = 4v，其两端施加的电压分别为+5v（正向偏置）和－5v（反向 偏置）时，稳压管两端的最终电压分别为 D 。 A +5v 和-5v B -5v 和+4v C +4v 和-0.7v D +0.7v 和-4v 32、以下叙述错误的是 D _ 。A) 一个 C 源程序可由一个或多个函数组成 B) 一个 C 源程序必须包含一个 main 函数 C) C 程序的基本组成单位是函数 D) 在 C 程序中，注释说明只能位于一条语句的后面 33、C 语言中运算对象必须是整型的运算符是 A A) %= B) / C) = B _ 。 。 D) 〈=34、有如下程序,程序运行后的输出结果是 main() { unsigned int x=0 printf(“%u\n”,x );} A) -1 B) 65535 C) 32767D) 0xFFFF B ___ 。 D)2035、字符串“\t12\x42\\abcd”的长度是 A) 14 B) 9C) 15\t, -- tab 键 1, 2, \x42 -- 16 进制 B \\, -- 就是 \ 号 1,b,c,d36、以下选项中，与 k=x++;完全等价的表达式是 A A) x=x+1;k=x; C) k=x+1; B) k=x;x=x+1; D) k+=x+1; 。37、Ｃ语言程序的三种基本结构是 A 。 Ａ．顺序结构，分支结构，循环结构 Ｃ．嵌套结构，循环结构，顺序结构 Ｂ．递归结构，循环结构，转移结构 Ｄ．递归结构，分支结构，顺序结构38、数组名作为函数参数进行传递时，形参获得的是 D 。 201104 硬件工程师题库A．该数组第一个元素的值 C．该数组所有元素的地址B．该数组所有元素的值 D．该数组的首地址39、以下哪种描述符是 USB1.1 设备中没有的（ A ） 。 A、设备限定描述符 B、配置描述符 C、接口描述符D、端点描述符40、设 int 类型的数据长度为 2 字节，则该类型数据的取值范围是_ D _。 Ａ．0 至 65536 Ｃ．-32767 至 32768 41、下列程序运行结果是_ B_。 #define A 2 #define AA A+A/2 void main(void) { printf(“%d，”,AA); printf(“%d\n”,5*AA); } A．3，11 B．3，15 C．2，10 D．8，40 Ｂ．0 至 65535 Ｄ．-32768 至 3276742、 下列程序的输出结果为 _ C _。 main（） { int i=3，b； b=(i--)+(i--)； printf（ “%d”，b） ； } Ａ．6 43、设有如下宏定义: #define A 3+2 #define B A*A 则表达式“B*B”的值为 _ D 。 Ａ．23 Ｂ． 5 Ｃ． 25 Ｄ．625 Ｂ．2 Ｃ．3 Ｄ．444、设有定义：int k=3,*p=&k; 则表达式 *p 的值是 _ D _。 Ａ．1 Ｂ．0 Ｃ．2 Ｄ．345、对于 C 程序的函数,下列叙述中正确的是 A _。 A）函数的定义不能嵌套,但函数调用可以嵌套 B）函数的定义可以嵌套,但函数调用不能嵌套 C）函数的定义和调用均可以嵌套 D）函数的定义和调用均不能嵌套 201104 硬件工程师题库46、函数定义时，形参是整型变量，则函数调用时，实参不可以是_ C__。 A) 整型常量 B) 字符型常量 C) 数组名 D) 整型表达式47、USB 支持全速传输的速度为（B） A、1.5Mbit/s B、12Mbit/sC、24Mbit/sD、480Mbit/s48、 如图所示电路中，已知电源电压 E=4V，D 为硅管时,I=1mA。那么当电源电压 E=8V 时 , 电 流 I 的大小约是_ D _A 2mAB 2.2mAC 2.5mAD 不确定49、 稳压管通常工作于_ C_，来稳定直流输出电压 A 截止区 B 正向导通区 C 反向击穿区D 不确定50、 由二极管的伏安特性可知，二极管的管压降越高，二极管的电阻越 _ B_ A大 B小 C 不变 D 不确定 51、 对于稳定电压为 10V 的稳压管，当环境温度升高时，其稳定电压将 _ A_ A 升高 B 降低 C 不变 D 不确定 52、 晶体管能够放大的外部条件是_ C_ A 发射结正偏，集电结正偏 B 发射结反偏，集电结反偏 C 发射结正偏，集电结反偏 D 发射结反偏，集电结正偏 53、 在共射、共集和共基三种基本放大电路中，输出电阻最小的是 _ B__放大电路。 A 共射极 B 共集电极 C 共基极 D 不确定 54、 已知下图所示放大电路中的 RB=100kΩ ，RC=1.5kΩ ，Vcc=12V ,晶体管的 β =80， UBE=0.6V。 则可以判定，该晶体管处于_ B__A 放大状态B 饱和状态C 截止状态D 不确定55、 射极输出器无放大_ A_的能力。 A 电压 B 电流C 功率D 不确定 201104 硬件工程师题库56、 当场效应管工作于放大区时，耗尽型场效应管 ID 的数学表达式为：_ C_ AiD ? I DSS e uGSB iD ? I DSS (uGS ? u DS ) 2CiD ? I DSS (1 ?uGS uGS (off ))2D i D ? I DSS (1 ?uGS uGS ( off ))57、 场效应管是一种_ C_控制型的电子器件。 A 电流 B光 C 电压D 不确定58、 在下图示电路中,设 A 为理想运放,已知运算放的最大输出电压 UOm=±12V， 当 UI= 8V 时， UO= _ A_A -12VB 12VC -16VD 16V59、 差分放大电路能够_ C_。 A 提高输入电阻 B 降低输出电阻C 克服温漂D 不确定60、 差分放大电路的共模抑制比 KCMR 的定义是_ C_之比。 A 差模输入信号与共模输入信号 B 差模输出信号与共模输出信号 C 差模放大倍数与共模放大倍数（绝对值） D 差模输出信号与共模输入信号 61、 若输入电压保持不变，但不等于零，则_ C_电路的输出电压等于零。 A 减法 B 积分 C 微分 D 减法 62、 图示电路中，设 A 为理想运放，则 UO 与 UI 的关系为_A_AUO=UIB uo ?R2 uI R1C u o ? (1 ?R2 )u I R1D 不确定63、 在正弦振荡电路中，能产生等幅振荡的幅度条件是_A_?F ? =1 A A?F ? &1 BA?F ? &1 CAD 不确定64、 在下图示电路中，谐振回路由 ___A___ 元件组成 201104 硬件工程师题库图 8.3.1 A L1,C1B L2,C2C L1,C1,C3D C1,C3,L1,L265、 在上题图示电路中，电路的谐振频率 fo=___C___ A1 2?L1C1B1 2?L2 C 2C1 2? L1C1D1 2? L2 C 266、 在下图示功率放大电路中。二极管 D1 和 D2 的作用是 __B___ 。A 增大输出功率B 消除交越失真C 减小三极管的穿透电流 D 不确定67、 为了消除交越失真，应当使功率放大电路工作在 __B__ 状态。 A 甲类 B 甲乙类 C 乙类 D 不确定 68、 甲类功率放大电路的输出功率越大，则功放管的管耗___C____。 A 不变 B 越大 C 越小 D 不确定 69、 由硅稳压二极管构成的稳压电路，其接法是____C____ A 稳压二极管与负载电阻串联 B 稳压二极管与负载电阻并联 C 限流电阻与稳压二极管串联后，负载电阻再与稳压二极管并联 D 限流电阻与稳压二极管并联后，负载电阻再与稳压二极管串联 70、 欲将正弦波电压叠加上一个直流量，应选用（ B ）运 算 电 路 。 A. 比 例 B. 加 减 C. 积 分 D. 微 分 71、 欲 将 方 波 电 压 转 换 成 尖 脉 冲 电 压 ， 应选用（ C ）运 算 电 路 。 A. 比 例 B. 加 减 C. 积 分 D. 微 分 201104 硬件工程师题库72、 USB 设备传输类型分为以下 4 种，U 盘传输类型为（ C ） 。 A、 控 制 传 输 B、 同 步 传 输 C、 批 量 传 送 73、USB2.0 接口的数据传输率最高可达（ B ）Mbps。 A. 400Mbps B. 480Mbps C. 500Mbps D. 560Mbps 74、 直接耦合放大电路 ( C )信号。 A. 只能放大交流信号 C. 既能放大交流信号，也能放大直流信号D、 中 断 传 送B. 只能放大直流信号 D. 既不能放大交流信号，也不能放大直流信号75、要求输入电阻大，输出电压稳定，应选用（ A ）负反馈。 A. 电 压 串 联 B. 电 压 并 联 C. 电 流 串 联 D. 电 流 并 联 1. 串联负反馈使电路的输入电阻增加: 2. 并联负反馈使电路的输入电阻减小: 3. 电压负反馈使电路的输出电阻减小: 4. 电流负反馈使电路的输出电阻增加: 电压反馈能稳定输出电压, 电流反馈能稳定电流 所以应该是电压串联负反馈. 76、需要一个阻抗变换电路，要求输入电阻大，输出电阻小，应选用（ A ）负反馈。 A. 电 压 串 联 B. 电 压 并 联 C. 电 流 串 联 D. 电 流 并 联 77、BGA 封装的 CPU 不具有哪种特点。（ C ） A. 寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高 B. 功耗增加，但散热性能得到改善 C. 解决了 IC 裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题 D. I/O 引脚数虽然增多，但成品率也随之提升 78、 一般的 PCB 分有 4 层，最上和最下的两层是（ ），中间两层是（ ）和（ 地和电源层放在（ ），这样便可容易地对信号线作出修正。（ C ） A. 电源层 信号层 接地层 外层 B. 接地层 信号层 电源层 中间 C. 信号层 接地层 电源层 中间 D. 信号层 接地层 电源层 外层 79、 PCB 板设计时，保证线路特性阻抗一致的方法，描述错误的是( C )。 A、线宽尽量保证一致 B、线上过孔尽可能少 C、尽量把线走在不同层 D、少走折线、弯线 80、 复合管的优点之一是（ ） A．电流放大倍数大 B．电压放大倍数大 81、IEEE 802.11 是（ C ）网络标准。 A. 宽带局域网 B. 光纤局域网 ）。将接C．输出电阻增大D．输入电阻减小C. 无线局域网D. ISDN 局域网82、在半导体三极管的参数中，β 代表（ D ） 。 A. 放大倍数 B. 电压放大倍数 C. 电流放大倍数D. 共射极交流电流放大倍数 201104 硬件工程师题库83、交换机和集线器都遵循的标准是（ D ） 。 A. IEEE802.11G B. IEEE802.11BC. IEEE802.9D. IEEE802.384、 以下对 FPGA 内部逻辑描述错误的是（ ） 。 A、CLB 模块单元基于查找表结构，通常是由 SRAM 构成 B、IOB 模块用于提供封装引出端与内部逻辑这间的接口 C、BlockRAM 用于实现 FPGA 内部数据的随机存取 D、查找表 LUT 由控制逻辑和寄存器构成 85、 为了减小温度漂移，集成放大电路输入级大多采用（C ） 。 A.共基极放大电路 B.互补对称放大电路 C.差分放大电路D.电容耦合放大电路86、放大电路的频率特性用来衡量放大器对不同频率信号的放大能力。对阻容耦合放大器，低频 特性取决于（ C ） 。 A. 晶体管的选择 B. 工作点的设置 C. 耦合电容和射极旁路电容 D. 电路分布电容 87、在放大电路中引入电压反馈，其反馈量信号是取自（ B ） 。 A. 输入电压信号 B. 输出电压信号 C. 输入电流信号 D. 输出电流信号 88、放大输入信号为缓慢变化或直流成分变化性质的多级电路应采用（ C ）方式。 A. 阻容耦合 B. 变压器耦合 C. 直接耦合 D. 都可以 89、集成运放工作于非线性区时，其电路主要特点是（ B ） 。 A.具有负反馈 B.具有正反馈或无反馈 C.具有正反馈或负反馈D.具有正反馈90、正弦波振荡电路有不同类型，若要求振荡频率较高且稳定，应采用（ D ） 。 A.RC 振荡电路 B.电感三点式振荡电路 C.电容三点式振荡电路 D.石英晶体振荡电路 91、甲类功率放大器的静态工作点应设于（ C ） 。 A.直流负载线下端 B.交流负载线的中心C.直流负载线的中点D.截止点92、滤波是通过电容或电感的（ C ）作用来实现的。 A.旁路 B.稳压 C.能量存储 D.分压 93、振荡器产生振荡和放大器产生自激，在物理本质上是（ B ） 。 A.不同的 B.相同的 C.相似的 D.有时相同有时不同 94、正弦波振荡电路维持振荡的条件是（ A ） 。 A. A F。。?1B. A F。。?1C. A F。。? ?1D. A F ? 0。 。95、下列元件中，哪一种元器件不能集成在集成电路中？（ C ） 201104 硬件工程师题库A．大电感B、三极管C.场效应管 D 电阻96、在高频电子线路中， （ A ）类功放效率最低，最高只能达到 50％。 A 甲类 B.甲乙类 C 乙类 D 丙类 97、功放三极管出现（ A 一次 B.二次 ）次击穿时，就会烧毁。 C 三次 D 四次 ）98、已知调制信号最高频率 fm=25kHz，最大频偏△f=5kHz，则调频信号带宽为 （ C A 25kHz B 30kHz C 50kHz D 60kHz99、关于 FPGA 和 CPLD 的差异描述错误的是( A )。 A、CPLD 的集成度比 FPGA 高，具有更复杂的布线结构和逻辑实现。 B、而 CPLD 更适合于触发器有限而乘积项丰富的结构，FPGA 更适合于触发器丰富的结构。 C、CPLD 的速度比 FPGA 快,并且具有较大的时间可预测性。 D、CPLD 的编程采用 EEPROM 或 FLASH 技术,无需外部存储器芯片；而 FPGA 的编程信息需存放 在外部存储器上。 100、 以下 always 和 initial 语句描述错误的是（ C ） 。 A、只有寄存器类型的信号才可以在 always 和 initial 语句中进行赋值 B、initial 和 always 说明语句在仿真的一开始即开始执行 C、一个模块中可以有多个 always 块，它们都是串行运行的 D、initial 语句只执行一次；always 语句则是不断地重复执行，直到仿真过程结束 101、 在共射、共集和共基三种基本放大电路中，输出电阻最小的是 __B__ 放大电路。 A.共射极 B.共集电极 C.共基极 102、 半导体硅二极管截止时，外加正向电压 uD 为( C A. &1.4v B. &1v C. &0.7v D. &0.5v )103、 如果编码 0100 表示十进制数 4，则此码不可能是( D ) A. 8421BCD 码 B. 5211BCD 码 C. 2421BCD 码 D. 余 3 循环码 104、 用或非门构成基本触发器，发生竞争现象时，RS 变化为( C ) A. 00→11 B. 01→10 C. 11→00 D. 10→01 105、 构成移位寄存器不能采用的触发器为( A ) A. R-S 型 B. J-K 型 C. 主从型 D. 同步型 106、 A/D 转换器中，转换速度最高的为( A )转换。 A. 并联比较型 B. 逐次渐近型 C. 双积分型 107、 4 位集成数值比较器至少应有端口数( B )个。 A. 18 B. 16 C. 14 D. 12D. 计数型 201104 硬件工程师题库108、 以下 PLD 中，与、或阵列均可编程的是( C )器件。 A. PROM B. PAL C. PLA D. GAL 109、 十进制数 118 对应的 16 进制数为( A ) A.（76）16 B.（78）16 C.（E6）16D.（74）16110、 与ABC + A BC 函数式相等的表达式是( A.ABC 111、 A. C. D. B.A C.A BCB)D.ABC+ BC关于 VCO 下列表述不正确的是【】 电压控制振荡器 B. VCO 是简单的 LC 振荡器 可以用直流控制电压来直接改变输出频率 通过直流电压改变变容二极管的容值来改变输出频率112、 磁珠跟电感的区别说法不正确的是【A】 A. 磁珠即为电感 B. 磁珠主要用于高频隔离，抑制差模噪声；电感主要用于电路谐振和扼流电抗 C. 磁珠把交流信号转化为热能；电感把交流信号存储起来，缓慢的释放出去 D. 电感多用于电源滤波回路，磁珠多用于信号回路 113、 晶体跟晶振说法不正确的是【C】 A. 晶体为无源器件 B. 晶振为有源器件 C. 晶体的信号电平是固定的 D. 晶振是集成化的晶体时钟电路，是一个完整的振荡器。 114、 关于对去耦电容与旁路电容表述不正确是【C】 A. 旁路电容是把输入信号中的高频噪声滤除 B. 去耦电容是把输出信号的干扰滤除掉 C. 去耦电容可以起到一个电池的作用 D. 去耦电容等同于旁路电容 115、 LDO 跟 DC_DC 的说法不正确的是【D】 A. LDO 输出纹波小，转化输出电流小 B. DC_DC 具有高效率、高输出电流 C. DC_DC 输出纹波大，开关噪声大 D. LDO 输入输出压差大 116、 下面对串口与并口表述不正确的是【C】 A. 串行通信接口按电气标准及协议主要包括 RS-232-C、RS-422、RS485、USB 等 B. 串口为 D 型 9 针接口，并口为 D 型 25 针接口 C. 串口传输是一位数据传输，并口传输是 8 位数据传输，所以并行传输速率比串行传输速率 高 D. 由于并行高速传输，数据之间的干扰，传输速率受到限制，所以串行传输速率比并行传输 速率高 117、 对下列协议标准说法不正确的是【D】 A. WLAN 协议标准为 802.11 属 Wi-Fi 网络B. 蓝牙、Zigbee、UWB 协议标准为 802.15 201104 硬件工程师题库C. WiMax 网络属于无线广域网 118、 对差分线的作用的说法不正确的是【B】 A. 提高信号速率 B. 减小电源功耗 119、 阻抗匹配的遵循的原则【B】 A.信号完整性 B.最大功率输出D.3G 属于无线广域网C. 提高信号完整性D.消除干扰C.抗干扰D.提高传输速率120、 二极管根据不同用途可分为【A】 ： A. 检波二极管、整流二极管、稳压二极管、发光二极管。 B. 点接触型二极管、面接触型二极管、平面型二极管 C. 锗二极管（Ge 管）和硅二极管（Si 管） D. 以上答案都不正确。 121、 USB 的差分阻抗为 【B】欧姆 A.45 B.90 C.50 D.75122、 PCI 总线的系统时钟最小频率为直流，最高可达【B】 A. 13MHz B. 33MHz C. 100MHz D. 40MHz123、 对 JTAG 的含义理解错误的是【D】 A. 边界扫描技术 B. 技术标准为 IEEE 1149.1 C. 包括 5 个信号接口 TCK、TMS、TDI、TDO 和 TRST D. 5 个信号接口 TCK、TMS、TDI、TDO 和 TRST ，其中 TRST 复位信号是必须的。 124、 只使用 Xilinx FPGA 的标配 PROM 存储器，与 FPGA 可以构成的两种电路结构为（ ） A、主串模式、主并模式 B、主串模式、从串模式 C、从串模式、从并模式 D、主并模式、从并模式 125、 集线器工作在【A】 ，是局域网中应用最广的连接设备。 A. 物理层 B. 数据链路层 C. 网络层D. 应用层126、 网卡根据【C】接口不同分为 ISA 网卡，PCI 网卡和 USB 网卡。 A.速度 B.结构 C.总线 D.使用场合 127、 SDRAM 中文名称是【D】 。 A.静态随机存储器 B.动态C.静态D.同步动态随机存储器128、 CPU 总线和 PCI 总线是通过【B】连接的。PCI 总线和 ISA/EISA 总线之间是通过【A】连接的 A. 南桥芯片 B.北桥芯片 C.内存 D. CPU 129、 外部存储器区别于内部存储器的最大特点是【A】 。 A.容量大 B.速度快 C.易携带D.价格低廉 201104 硬件工程师题库130、 一般 PCB 的绘制步骤：( A ) A. 封装制作 原理图 PCB 图 GERBER 文件生成 B. 原理图 PCB 图 GERBER 文件生成 封装制作 C. 原理图 PCB 图 封装制作 GERBER 文件生成 D. PCB 图 封装制作 GERBER 文件生成 原理图 131、 PCB 上放置晶振时哪一项属于错误的：( D ) A.晶振的线尽量短 B.晶振的线需要用地包起来 C.晶振下面其他层尽量不要走线 D.晶振线下面其他层如果必须走线时要走与之平行的线 132、 下面哪一项不属于绘制电源线时必须注意的问题：( B ) A.电源线尽量粗 B.电源线尽量长 C.电源线尽量布在同层 D.电源线与其他层干扰走线走交叉形式 133、 下列哪一项不属于超外差结构接收机的优点：( ) A.中频滤波器的选取要比在载波频率上选取对滤波器的 Q 值要求低很多 B.只采用一次变频，结构简单 C.采用外差式接收方案后增益被分配到了高频、第一中频和第二中频三个频段上，有利于器 件的稳定。 D.中频频率比载波低很多 134、 下列哪一项不属于超外差结构接收机的缺点：( ) A. 前端的无源滤波器一般都有一定损耗，必然会增加系统的噪声系数 B. 采用多次变频，结构复杂 C. 外差式接收机前面的放大器必须是低噪声放大器， 而低噪声放大器的设计调试一般都比较 复杂。 D. 直流泄露 135、 PCB 设计时，对于铺铜的作用描述不正确的是（D） 。 A、大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用。 B、为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的 PCB 板层铺铜。 C、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。 D、增大信号环路，减小干扰。 136、 下面哪一项不是超外差接收机中常出现的干扰( C ) A.镜像干扰 B.组合干扰 C.寄生干扰 D.直流偏差干扰 137、 下面哪一项不属于零中频接收机开发的技术难点( ) A.镜像干扰 B.本振隔离 C.1/f 噪声 D.直流偏差干扰 138、 噪声系数计算公式。( )Fn - 1 F2 - 1 F3 - 1 A. F＝F1＋ G1 ＋ G1G2 ＋～＋ G1G2 ? G(n - 1) 201104 硬件工程师题库Fn - 1 F3 - 1 F2 B. F＝F1＋ G1 ＋ G1G2 ＋～＋ G1G2 ? G(n - 1) Fn F2 F3 C. F＝F1＋ G1 ＋ G1G2 ＋～＋ G1G2 ?G(n - 1)F2 - 1 F3 - 1 Fn - 1 D. F＝F1＋ G1 ＋ G1 ＋～＋ G1139、 焊接外协时我们需要提供的文件( ) A.丝印文件与 BOM B.原理图与 BOM 140、 DDRRAM 中文名称为( A. 四倍速率 SDRAM SDRAMC.PCB 与 BOMD.原理图与 GERBER 文件)。 B. 三倍速率 SDRAMC. 双倍速率 RAMD. 双倍速率141、 如果要作一个 0~150M 的宽带放大器，不必考虑的问题是（） 。 A、注意输入和数出的阻抗匹配问题，比如共基输入射随输出等 B、各级的退偶问题，包括高频和低频纹波等 C、深度负反馈，以及防止自激振荡和环回自激等 D、PLL 锁相环的稳定性 142、 1394 总线的数据传输率最高可达( )Mbps。 A. 133 B. 166 C. 200D. 400143、 用一个反相器对 150MHz 的时钟信号进行取反操作，假设反相器的上升时间 tr 及下降时间 tf 分别是 7.2ns 和 3.9ns，请问此反相器的选择是否合理（） A：不合理 B：合理 C：不确定 D：比较合理 144、 信号完整性的本质就是保证系统在所有情况下，在状态为高时的电压值不低于（） A：viH B:viL C:viH-viL D:viH+viL 145、 频率是 300MHz 的信号在自由空间的波长（） A：1m B:1.5m C:1cmD:1.5cm146、 1GHz 的信号通过一根导线时，导线上的电流密度如下（） A：表面的电流密度最高 B：导线中的电流密度均匀 C：内部的电流密度高 D：不确定 147、 当一段λ /4 传输线的负载端断路时，它的输入端的阻抗是（） A：∞ B：0 C：不确定 D：50 欧姆 148、 0603 封装的滤波电容 C1 的自谐振频率是 60MHz， 当他焊接在电路板上时的自谐振频率是 （A） 201104 硬件工程师题库A：&60MHzB：&60MHzC: 60MHzD:34MHz149、 对于 OFDM 系统不正确的描述是（） A：增加了子载波之间的干扰 B：子信道的载波相互正交 C：提高了频谱利用率 D：在子信道上进行窄带调制 150、 求（1011101）B 与（0010011）B 之和（） A：111000 B：1021112 C：1001110D：101000151、 假设示波器由输入信号、探头、放大器构成，如果示波器的标称带宽是 300MHz、探头的标 称带宽也是 300MHz，两个标称均为 3dB 带宽，对于上升时间是 2ns 的信号，显示在示波器 上的上升时间是（） A：2.5ns B：2ns C：1.5ns D：1ns 152、 静态 RAM 的特点是( ) A、速度快，价格较贵常用于高速缓冲存储器 C、其中的信息只能读不能写 153、 衡量网络性能的两个主要指标为（） A、带宽 B、可信度 C、误码率 154、 下列哪一项不属于 PCB 设计工具（） A、Cadence Allegro B、Altium Designer 6B、存储容量大、速度较慢、价格便宜 D、其中的信息断电后也不会丢失D、距离C、Ansoft HFSSD、Protel 99155、 在输出 PCB 加工文件时，下面哪一项不必要输出（） A、元件报表 B、钻孔层数据 C、助焊层数据 156、 下面哪一项操作是错误的（） A、PCB 设计完成后，进行 DRC 校验 C、使用射频测试仪器之前预热机器D、丝印层数据B、为了保证器件不虚焊，焊接时尽量多加锡 D、在测试之前，进行线损校准157、 下面哪项不属于 NPD 流程的内容（） A、概念阶段 B、计划阶段 C、测试阶段 158、 下面哪项不属于市场代表的职责（） A、持续跟踪产品的市场需求 C、跟踪分析竞争产品和竞争对手情况D、开发阶段B、获取产品进入市场的各种资质 D、根据市场及产品情况，制定产品风险投片数量159、 对于 NPD 的开发模式描述不正确的是（） A、由各部门出专业的人员参加到开发团队，所有人员面对产品经理的统一协调领导 B、信息在团队中进行交流，不需要跨部门的协调 C、部门对项目开发负责，项目经理仅是技术开发负责人 D、项目经验总结反馈，完善流程 201104 硬件工程师题库160、 下面哪一项不属于 NPD 流程中的关键概念（） A、角色 B、活动 C、评审 D、管理 161、 下面描述正确的是（） A、项目开发需要单一的领导 C、项目开发需要更多的多面手B、设计就是实现 D、推倒部门墙，实现跨部门团队162、 影响特性阻抗的主要因素有() A.线宽 B.线长 C.介电常数 163、 哪些不是 PCB 板材的基本参数(） A.介电常数 B.损耗因子 C.厚度D.绿油D.耐热性164、 EMI 扫描显示在 125MHZ 点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的() A.2.5MHZ B.25MHZ C.32MHZ D.64MHZ 165、 PCB 制作时不需要下面哪些文件( ) A.silkcreen B.pastemaskC.soldermask166、 通常情况下，哪些因素不会影响到 PCB 的价格( ) A.环保要求 B.最小线宽线距 C.VIA 的孔径大小及数量D.板层数167、 导网表时出现如下错误:ERROR: Cannot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是 ( ) A.封装名有错 B.封装 PIN 与原理图 PIN 对应有误 C.库里缺少此封装的 PAD D.零件库里没有此封装 168、 Capture 在线路设计过程中的作用是 ( A 绘制线路图 B 绘制电路板 169、 PCB 设计中设置栅格不包括以下哪几种 （ ） A 设计栅格 B 显示栅格 C 元件栅格 170、 1OZ 铜 的厚度是（） A、1.6Mil B、1.4Mil ) C 绘制元件封装D PCB 仿真C、0.7milD、1.2mil171、 下面不属于 PCB 的表面处理方式有( ) A、OSP B、沉银 C、沉金D、氧化172、 信号沿 50 欧姆阻抗线传播，遇到一阻抗突变点（此处阻抗为 75 欧姆）则在此处的信号反射 系数为（） A、0.2 B、1 C、0.5 D、0.3 173、 大多数天线的长度等于某一特定频率的 λ /4 或 λ /2（λ 为波长）。因此在 EMC 规范中，不 201104 硬件工程师题库容许导线或走线在某一特定频率的（ ）以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天 线，电感和电容会造成谐振。 A、λ /10 B、λ /20 C、λ /4 D、λ /2 174、 铁氧体磁珠可以看作（）。 A、电感 B、电阻与电容串联C、电容与电感串联D、电感与电阻并联175、 最高的 EMI 频率也称为 EMI 发射带宽，它是指（）的函数。 A 信号最高频率 B 信号上升时间 C 信号典型频率 D 时钟频率 176、 下面不是 EMI 的要素的是（） A 发射源 B 传导途径 C 敏感接收端 177、 差分信号线布线的基本原则：（） A 平行 B 等长 C 等距且等长 178、 引起串扰的两个因素是（） A 容性耦合和感性耦合 B 发射与传导D 时钟频率高低D 表层走线C 过冲和振铃D 电场和磁场179、 在高频 PCB 设计中，信号走线成为电路的一部分，在高于 500MHz 频率的情况下，走线不具 有（）特性。 A 电感 B 电容 Ｃ电阻 Ｄ反射 180、 布局布线的最佳准则是（）。 A 高频干扰最小 B 走线最短Ｃ时钟放置合理Ｄ磁通量最小化181、 你认为板内 TVS 的地应该接哪个地最好？（） A、系统保护地 B、大电源地 C、信号电源地D、被保护器件地182、 对于高频干扰信号， 尽可能做到什么样的屏蔽连接是必要的， 而且连接阻抗应该尽可能的小。 （ ） A、360 度 B、180 度 C、90 度 D、单点 183、 下面那个不是静电放电三要素之一。(） A 一定积累的静电荷 B、放电途径电感C、浪涌D、静电敏感器件184、 在交流电源口的防护设计中，下面选项中一般不用的是（） A、保险管 B、压敏电阻 C、气体放电管 D、TVS 185、 在 4 层 PCB 设计中，最优的分层设计方案是（） A、 TOP-GND-PWR-BOT B、 TOP-PWR-GND-BOR C、 TOP-SIG-PWR-GND 186、 一贴片电阻上标有 101，请问其电阻值为（ ） A、10Ω B、 100Ω C、 101ΩD、 GND-SIG-SIG-PWRD、1000Ω 201104 硬件工程师题库187、 最适合用来滤除高频噪音的电容是： （ C ） A、钽电容 B、铝电解 C、陶瓷电容 188、 射极跟随器的主要特点是： （ A、输出电压比输入电压小 C、输入电压与输入电压反相 ） B、输出阻抗小和输入阻抗大 D、不适于多级放大器的输入级和输出级189、 FPGA 一般采用的工艺是： （ ） （二级） A、EEPROM 工艺 B、 SRAM 工艺 C、 Flash 工艺D、反熔丝（anti-fuse）工艺190、 以下关于 NVRAM 的描述不正确的是： （ ） A、NVRAM 比 FLASH 存储速度快 B、NVRAM 与 EEPROM 一样可以进行字节操作 C、NVRAM 与 DRAM 一样适于大容量集成 D、NVRAM 不需要周期性对存储单元进行刷新 191、 不是 PLL 的组成部分是： （ D ） A、鉴相器 B、环路滤波器C、压控振荡器D、预分频器192、 Quartus II 内嵌的 FPGA/CPLD 配置文件生成工具是： （ ） （二级） A、Programmer B、PowerGauge C、Assembler D、PowerFit Fitter 193、 ALTERA FPGA 开发时，一般将调试成功后的 FPGA 编程文件下载到配置芯片中的下载方式是： （ ） A、JTAG B、AS C、PS D、SPI 194、 属于 CPLD 结构的 Altera 可编程逻辑产品是： （ ） A、APEX 系列 B、Cyclone 系列 C、MAX 系列 195、 下列工具中，主要用于模拟系统的仿真软件是： （ ） A、MAXPLUS B、modelsim C、protelD、Stratix 系列D、PSpice196、 以下描述，不是上拉电阻作用的是（） 。 A、当 TTL 电路驱动 COMS 电路时，这时可以在 TTL 的输出端接上拉电阻。 B、OC 门电路必须加上拉电阻，以提高输出的高电平值。 C、为加大输出引脚的驱动能力，有的单片机管脚上也常使用上拉电阻。 D、上拉电阻可以节省功耗 197、 多层板 （4 层或者 4 层以上） 比双面板更适合于高速 PCB 布线， 其中最主要的原因是__。 （ ） A、通过电源平面供电，电压更稳定 B、可以大大的减小电路中信号回路的面积 C、电源平面在两个信号层中间，可以屏蔽掉信号层之间的干扰 198、 下面哪个做法不符合数字电路（或者集成电路）的 EMC 设计。 （ ） A、IC 的电源及地的引脚较近，有多个电源和地 201104 硬件工程师题库B、对输入和按键采用边沿检测 C、使用表贴的元件，不是用插件 D、IC 的输出级驱动能力不超过实际应用的要求 199、 在 CMOS 器件中，功耗和工作电压的____成正比。 （ ） A、一次幂 B、二次幂 C、三次幂 D、四次幂 200、 嵌入式处理器和 SRAM 通过外部总线连接， 如果处理器的地址线 A12 和 A11 与 SRAM 的地址线 连接反了，结果会____。 （ ） A、根本无法正常读写 SRAM B、低地址可以正常的读写，高地址读写错误 C、不影响工作 D、不会有任何影响 201、 同 CISC 相比，下面关于 RISC 处理器的描述不正确的是__。 （ ） A、Load-Store 结构，数据处理指令只能访问寄存器 B、指令丰富 C、指令周期短，大多数都是单周期指令 D、可以有更高的时钟频率 202、 RS232-C 串口通信中，表示逻辑 1 的电平是（ D ） 。 A、0v B、3.3v C、＋5v～＋15v D、－5v～－15v 203、 在 keil uVision2.40A IDE 环境下编写的如下Ｃ代码（ ）。 int a = 0x1234; 假设 map 文件中显示ａ变量定位在 ram 的 0x50h 起始的地址单元，则 0x1234 存储方式正确的是： A、0x49 单元存放 0x12；0x50 单元存放 0x34。 B、0x50 单元存放 0x12；0x51 单元存放 0x34。 C、0x50 单元存放 0x34；0x50 单元存放 0x12。 D、0x49 单元存放 0x43；0x50 单元存放 0x12。 204、 用某一个示波器测量 10.5Mhz 的标准方波，测量波形出现失真，如下图。假定信号和示波器 完好，操作正确无误，则该示波器的带宽你估计会是多少？（ ）A、10MhzB、20MhzC、50MhzD、100Mhz205、 自然二进制码“010”，对应的格雷码是（）。 A、010 B、011 C、101 D、000 206、 在 PCB 加工工艺文件中，经常用盎司来表示铜线的（）。 A、质量 B、面积 C、厚度 D、长度 201104 硬件工程师题库207、 计算机内存一般分为静态数据区、代码区、栈区和堆区，若某指令的操作数之一采用立即数 寻址方式，则该操作数位于（ ）。 A.静态数据区 B.代码区 C.栈区 D.堆区 208、 FPGA 的制造工艺为（ ），CPLD 的制造工艺为（ ） A、SRAM 工艺 B、Flash 工艺 C、EEPROM 工艺D、 Flash 工艺和 EEPROM 工艺209、 以下关于特性阻抗的说法，不正确的是（ ） 。 A、特性阻抗是传输线的固有属性。 B、特性阻抗与传输线的长度无关。 C、传输线的特性阻抗与其瞬态阻抗相等。 D、传输线的线宽增加，其特性阻抗不变。 210、 以下不是共模干扰的抑制方法的是（D）。 A、采用变压器隔离 B、采用光耦隔离 C、采用浮地屏蔽 D、采用阻容滤波网络 共模干扰的抑制. 抑制方法：有变压器隔离、光电隔离与浮地屏蔽等三种措施 211、 如下 RC 网络，ex 为输入，ey 为输出，设时间常数τ =RC，则关于该网络说法不正确的是（ ） 。 A、这是一个一阶网络 B、它的传递函数是 1/(τ s+1) C、这是一个 RC 高通滤波器 D、以上说法都正确 212、 以下关于占空比为 50%的理想方波频谱的说法中，不正确的是（ ）。 A、二次谐波的幅度为 0。 B、零次谐波的幅度为方波幅度的一半。 C、只存在奇次谐波。 D、该信号的带宽由其频谱中所有谐波决定。 213、 假设数据传输速率是 120 帧/S，帧格式为 1 个起始位、8 个数据位、1 个停止位，则传输的 波特率为（ ）。 A、1200bit/s B、 960bit/s C、 小于 960bit/s D、大于 960bit/s， 但是小于 1200bit/s 214、 以下关于 ARM 处理器说法不正确的是（ ）。 A、ARM 处理器是 RISC 处理器 B、ARM 处理器有 32 位和 16 位指令模式 C、ARM 处理器有 32 位地址总线 D、ARM 处理器默认存储器组织格式为“大端”格式 215、 ISE 环境下生成的 CPLD 配置文件是（ ）。 A、Bit 文件 B、Mcs 文件 C、Jed 文件D、Hex 文件216、 干扰线翻转的时候， 受到干扰的静态高电平和静态低电平称之为受扰线。 请补充受扰线的空 缺部分（ ）。 201104 硬件工程师题库A、B、C、D、217、 以下正确的换算关系是（ ）。 A、1foot=10inch B、1foot=12inch 218、 以下关于器件模型表述不正确的是（ ）。 A、有源器件的模型包括 SPICE 模型 C、IBIS 模型一般比 SPICE 模型仿真速度快C、1inch=2.54mmD、1uF=1,000,000nFB、有源器件的模型包括 IBIS 模型 D、瞬态仿真是在频域中进行的仿真219、 以下关于有铅工艺和无铅工艺，描述不正确的是（ ）。 A、无铅工艺的回流焊峰值温度小于有铅工艺回流焊峰值温度 B、如果选择无铅器件，应相应选择无铅制程的 PCB C、无铅的 BGA 元件和无铅锡膏，经过有铅工艺的回流焊，可能导致虚焊 D、有铅元件和有铅制程的 PCB，经过无铅工艺的回流焊，可能导致器件损坏 220、 下面是关于 PCB 设计和布线技术中避免串扰的设计原则的论述，不正确的是（ ） A.元器件远离易受干扰的区域 B.加大信号线到地的距离 C.提供正确的阻抗匹配 D.相互串扰的传输线避免平行走线 221、 为了使放大器带负载能力强，一般引入（ ）负反馈。 A、电压 B、电流 C、串联 222、 具有检测误码能力的基带传输码型是( ) A.单极性归零码 B.HDB3 码 C.双极性归零码D.差分码223、 设物理地址(21000H)=20H,(21001H)=30H， (21002H)=40H。 如从地址 21001H 中取出一个字的 内容是（ ） A.2030H B.3040H C.3020H D.、 下列三种逻辑那种功耗最低（ ） A、TTL B、NMOS C、CMOS 225、 ARM 指令集是（ ）位宽，Thumb 指令集是（ ）位宽的。 201104 硬件工程师题库A 8位B 16 位C 32 位D 64 位226、 复位后，ARM 处理器处于（ ）模式， （ ） 状态 A User B SVC C System D ARM 227、 ARM 处理器中优先级别最高的异常为（ ） A、FIQ B、SWI C、IRQ D、SVCE Thumb E、RESET228、 在用 ARM 汇编编程时，其寄存器有多个别名，通常 PC 是指（ D ） ，LR 是指（ C ） ，SP 是 指（ B ） A R12 B R13 C R14 D R15 229、 MMU 的作用有（ ） A 内存保护 B 加快存取速度C 安全保密D 内存分配230、 PCB 板设计时，减少串扰的方法描述错误的是（ ） （A）扩大线间距； （B）尽可能多走平行线； （C）减少走线长度； （D）不走环形线； 231、 某关于 I/O 设备与主机间交换数据的叙述， （ ）是错误的。 A. 中断方式下，CPU 需要执行程序来实现数据传送任务 B. 中断方式和 DMA 方式下，CPU 与 I/O 设备都可同步工作 C. 中断方式和 DMA 方式中，快速 I/O 设备更适合采用中断方式 D 若同时接到 DMA 请求和中断请求，CPU 优先响应 DMA 232、 稳压管通常工作于______，来稳定直流输出电压 ( ) A 截止区 B 正向导通区 C 反向击穿区 233、 场效应管是一种________控制型的电子器件。 A.电流 B.光 C.电压 234、 如图所示，线圈的自感系数 L 和电容器的电容 C 都很小（如：L＝1mH，C＝200pF） ，此电路 的作用是： （ D ）线圈通低频阻高频、通直流阻交流；电容器通高频阻低频、通交流阻直流 输入端输入的电流经线圈一次过滤，高频交流被滤掉，而电容器的二次过滤让交流电 从中通过，而直流电就不能通过，就到了输出端。A．阻直流通交流，输出交流 B．阻交流通直流，输出直流 C．阻低频通高频，输出高频交流 D．阻高频通低频，输出低频交流和直流 201104 硬件工程师题库235、 如果主存容量为 16M 字节，且按字节编址，表示该主存地址至少应需要_________位。 A．16 B．20 C．24 D.32 236、 C 语言: Int a,b,i; i=5; a=i++; b=++i; a 和 b 的值分别为？( ) A．6; 6 B. 6; 7 C. 5; 6 D. 5; 7 237、 某嵌入式系统采用字节编址方式，内存由 A4000H 到 BBFFFH 共有（ ）KB，实现该内存区域 需要，32K×4bit 的 SRAM 芯片共 （ ）片。 A.32 B.64 C.96 D.6 238、 下面哪个阶段不属于 HED 市场管理的阶段： （ ） A 原始资料收集阶段 B 资料分析与需求建立阶段 C 需求分析与可行性论证阶段 D 需求传递与发布阶段 239、 在配置管理库中，下面哪一下不属于配置库： （ ） A 预审库 B 受控库 C 产品库 D 发布库 240、 在 NPD 流程规定的基线中，哪一个为产品的最终基线： （ ） A 终止基线 B 量产基线 C 产品包基线 D 实现基线 241、 在 NPD 流程规定的角色卡中，哪个缩写是芯片验证工程师： （） A VDE B VE C TE D TDE 242、 关于半导体存储器的描述，下列哪种说法是错误的?（ ） A.RAM 读写方便，但一旦掉电，所存储的内容就会全部丢失 C.RAM 可分为静态 RAM 和动态 RAMB.ROM 掉电以后数据不会丢失 D.动态 RAM 不必定时刷新243、 一个 4 位移位寄存器，现态为 0000，如果串行输入始终为 1，则经过 4 个移位脉冲后，寄存 器的内容为（ ） A.0001 B.0111 C.1110 D.、 某 8 位 D/A 转换器，当输入全为 1 时，输出电压为 5.10V，当输入 D=（ 时，输 出电压为（ ） A.5.10V B.2.58V C.2.60V D.2.62V 245、 半导体稳压二极管正常稳压时，应当工作于（） A、反向偏置击穿状态 B、反向偏置未击穿状态 C、正向偏置导通状态 D、正向偏置未导通状态 246、 多级放大电路与组成它的各个单级放大电路相比，其通频带（） 201104 硬件工程师题库A、变宽 B、变窄 C、不变 D、与各单级放大电路无关 247、 多级放大电路的级数越多，则其（A） A、放大倍数越大，而通频带越窄 B、放大倍数越大，而通频带越宽 C、放大倍数越小，而通频带越宽 D、放大倍数越小，而通频带越窄 248、 下列对集成电路运算放大器描述正确的是（D） A 是一种低电压增益、高输入电阻和低输出电阻的多级直接耦合放大电路 B 是一种高电压增益、低输入电阻和低输出电阻的多级直接耦合放大电路 C 是一种高电压增益、高输入电阻和高输出电阻的多级直接耦合放大电路 D 是一种高电压增益、高输入电阻和低输出电阻的多级直接耦合放大电路 249、 对于 L 型匹配网络，下列那些因素不是影响其频带宽度的因素： （） A 有载品质因数 Q L B 节点品质因数QnC 谐振频率f0D 电压驻波比 VSWR250、 PCB 板布线描述错误的是( )。 A 增加线间距，减少平行走线长度 C 重要信号间，可采用平行地线的方法隔离B 增加线宽度，降低其特性阻抗 D 尽可能少折线，多走过孔251、 共模抑制比 KCMR 越大，表明电路（C） A 放大倍数越稳定 B 交流放大倍数越大 C 抑制温漂能力越强 D 输入信号中的差模成分越大 252、 为了稳定放大电路的输出电流，并增大输入电阻，应当引入（） A 电流串联负反馈 B 电流并联负反馈 C 电压串联负反馈 D 电压并联负反馈 253、 直流稳压电源中滤波电路的目的是（） A 将交流变为直流 C 将交、直流混合量中的交流成分滤掉B 将高频变为低频 D 保护电源254、 在 PROTEL99 中放置元件的过程中按下（）键可以旋转元器件的方向。 A、TAB B、SPACE C、SHIFT D、ALT 255、 在 PROTEL99 中设置布线规则时，设置走线宽度的规则是（ ） 。 A、Routing Layers B、Routing Corners C、Clearance Constraint D、Width Constraint 256、 定义输入/输出端口属性时，对于输入端口，应用选择（ ） 。 A、Input B、Output C、Bidirectional D、Unspecified 257、 在 PROTEL99 中，绘制 PCB 图时，设置电路板的边界应在（ ）层。 A、禁止布线层 B、信号层 C、顶层 D、丝印层 258、 利用 Protel99SE 设计电路板的过程中，需要经过一系列的流程才能够得到最终的电路板， 201104 硬件工程师题库那么一般来说，在完成原理图的设计之后需要进行的工作是（ A、电气规则检查 B、生成网络表 C、新建 PCB 文件 259、 下列（ ）选项不是电路设计的步骤之一。 A、绘制原理图 B、绘制 PCB 图 C、生成器件清单） 。260、 在电气规则检查中， 有很多警告是用户不需要关注的， 为了把注意力集中到错误上而忽略警 告，可以选中 Setup Electrical Rule Check 对话框中的（ ） 。 A、Bus label format errors 选项 B、Suppress warnings 选项 C、Add error markers 选项 261、 在用 Protell99SE 进行原理图设计时， 使用默认的 ERC 设置， 下列哪些器件引脚属性的组合 会报警告（Warning） ： （ ） A、IO-OUTPUT B、IO-PASSIVE C、POWER-PASSIVE D、IN-OUT 262、 在 PROTEL99 中，使用（ ）命令绘制的电路符号不仅可以用于层次原理图，而且可以在 普通原理图的绘制中作为电路图的端口。 A、Sheet Symbol B、Add Sheet Entry C、Port 263、 在 PROTEL99 中，在原理图中创建自定义元件时， （ ）属性会影响电气连接关系。 A、元件的外形轮廓 B、元件的管脚 C、元件的类型 264、 在 PROTEL99 中，多边形敷铜可以起到（ A、增加抗干扰能力 B、美观 ）的作用。 C、布线更方便265、 如果在交互式手工布线的过程中，发现上一个导线转折点的位置并不理想，需要重新确定， 可以用快捷键（ ） 。 A、Backspace B、End C、空格键 266、 在 PROTEL99 中，下列对象中属于电气对象的是： （ A、文本 B、元件 C、图片 D、信号源 267、 在 PROTEL99 中，网表文件的扩展名是（ ） 。 A、net B、prj C、dbd D、pcb 268、 在设定布线的走线模式 Rule Attributes 中，表示简单菊花走线的是（ A、Shortest B、Horizontal C、Vertical D、Daisy-Simple 269、 在 PROTEL99 中，在 PCB 图中走线的属性窗口，表示走线所连接网络的是（ A、Width B、Layer C、Net D、Locked 270、 在 PROTEL99 中，在进行 PCB 布线时， （ A、Toplayer B、Bottomlayer ） 。 ） 。） 。）层可以用于元器件的标注和注释。 C、Keepout layer D、Top overly layer 201104 硬件工程师题库271、 在 PROTEL99 中，以下层中不属于布线层（信号层）的是（ A、Toplayer B、Bottomlayer C、Midlayer1 272、 在原理图环境中，要绘制导线，应该去用哪个工具按钮。 （） 。 D、Keepout layer ）273、 以下正确的换算关系是（ ） 。 A、1mm=25mil B、1mm=100milC、1mm=40mil ） 。D、1mm=60mil274、 在 PCB 环境中，下列哪个工具按钮式用来放置焊盘的（275、 在 PCB 绘制中，哪个快捷键可以进行走线方式切换（ A、Backspace B、Shift+space C、Ctrl+T） 。 D、Alt+T276、 当元件被调出来还未放到编辑环境（悬浮状态）中之前，按哪个键可以对该元件属性进行编 辑。 （ ） A、Backspace B、Ctrl C、Tab D、End 277、 在原理图元器件属性栏中用来表示元件序号的是： （ ） A、Part type B、Lib references C、Des 278、 程序计数器 PC 是（ ）位的计数器，能寻址 64KB 的程序存储器范围。 A、32 B、16 C、 8 D、4 279、 某个存储器芯片的地址线为 12 根，那么它的存储容量为( )。 A、１KB B、2KB C、4KB D、8kB 280、 以下哪一条指令的写法是错误的（ ） 。 A、INC DPTR B、MOV R0,#0FEH C、DEC A 281、 以下哪一条是位操作指令（ ） 。 A、MOV P1,#0FFH B、MOV C,ACC.1D、PUSH AC、CPL AD、POP PSW282、 “MOV A, 30H”的寻址方式是( )。 A、寄存器寻址 B、寄存器间接寻址 C、直接寻址D、立即寻址283、 以下哪种存储器可以单字写，且掉电数据不丢失（ ） 。 A、RAM B、FLASH C、ROM D、EEPROM 201104 硬件工程师题库284、 8051 中的 RAM 与 SFR 描述错误的是（ ） 。 A、内部存储区高 128 字节 RAM 与 SFR 的地址是重合的 B、访问高 128 字节 RAM 时只能采用寄存器间接寻址方式 C、访问低 128 字节 RAM 时只能采用寄存器间接寻址方式 D、访问 SFR 时只能采用直接寻址方式 285、 在 Keil 51 的调试界面查看 SFR 区的数据，在 Memmery 窗口输入（ ） 。 A、d:0x80 B、i:0x80 C、x:0x80 D、c:0x80 286、 响应中断时，下列操作不会发生的操作是（ ） 。 A、保护现场 B、中断源请求中断 C、中断源矢量地址送入 PC D、断点地址压入堆栈保护 二、 选择题（2 级，共 46 题） ）二进制数。 （2 级）1、 表示任意两位无符号十进制数需要（ A．6 B．7 C．8 D．9 ） 。 （2 级）2、 补码 1．1000 的真值是（A． +1.0111 B. -1.0111 C. -0.1001 D. -0. 1000 3、 下列四种类型的逻辑门中，可以用（ ）实现三种基本运算。 （2 级） A. 与门 B. 或门 C. 非门 D. 与非门4、 将 D 触发器改造成 T 触发器，图 1 所示电路中的虚线框内应是（ D ） 。 （2 级）图1 A. 或非门 B. 与非门 C. 异或门 ） 。 （2 级） D. 同或门5、 下面哪个系统不属于嵌入式系统（A、MP3 播放器 B、GPS 接收机 C、 “银河玉衡”核心路由器 D、 “天河一号”计算机系统 6、 在嵌入式系统设计中，嵌入式处理器选型是在进行（ ）时完成。 （2 级） A、需求分析 B、系统集成 C、体系结构设计 D、软硬件设计 7、 下面哪一类嵌入式处理器最适合于用于工业控制（ ） 。 （2 级） A、嵌入式微处理器 B、微控制器 8、 关于 ARM 处理器的异常的描述不正确的是（ A、复位属于异常 C 所有异常都要返回 C、DSP D、以上都不合适 ） 。 （2 级）B、除数为零会引起异常 D、外部中断会引起异常 201104 硬件工程师题库9、 下面总线不属于对等结构的是（ A、PCI B、IEEE1394 10、USB 总线采用的通信方式为（） 。 （2 级） C、令牌网 ） 。 （2 级） D、以太网 D、I/O 通道方式 D、I/O 处理机A、轮询方式 B、中断方式 C、DMA 方式 11、嵌入式系统最常用的数据传送方式是（ ） 。 （2 级） A、查询 B、中断 C、DMA12、用于连接各层之间元器件引脚的金属孔称为（） 。 （2 级） A. 焊盘 B. 过孔 C. 安装孔 D. 接插件 13、使用 Protel 99SE 设计印刷电路板的整个过程顺序是（） 。 （2 级） （1）电路原理图的基础上生成电路的网络表（2）印制电路板（PCB）的设计（3）电路原理图的 设计 A.（1） （2） （3） B.（1） （3） （2） C.（3） （1） （2） D.（3） （2） （1） 14、执行 File→New→Schematic Library 命令,可进入（） 。 （2 级） A. 元件库编辑器 B. 原理图文件 C. 库文件 15、原理图加载的是_____，而 PCB 加载的是______（） 。 （2 级） D. PCB 文件A. 元件的外形库，元件的封装库 B. 元件的封装库，元件的外形库 C. 元件的外形库，元件的外形库 D. 元件的封装库，元件的封装库 16、原理图编辑系统内编辑出的文件后缀为( )。 （2 级） A. .txt B. .pcb C. .doc D. .sch 17、印制电路板图的设计电气规则检查的英文缩写为： （） 。 （2 级） A. ERC B. PCB C. DRC D. PLD 18、执行 Report→Board Information 命令，在弹出的对话框中单击 Report 按钮，可以生成（） 。 （2 级） A. 电路板的信息报表 B. 元器件报表 C. 设计层次报表 19、变压器若带感性负载，从轻载到满载，其输出电压将会（） （2 级） A、升高； B、降低； C、不变。 20、变压器从空载到满载，铁心中的工作主磁通将（） （2 级） A、增大； B、减小； C、基本不变。 21、由运放组成的电路中，工作在非线性状态的电路是（） 。 （2 级） A、反相放大器； B、差分放大器； 22、理想运放的两个重要结论是（） 。 （2 级） C、电压比较器。 D. 网络状态报表A、虚短与虚地； B、虚断与虚短； C、断路与短路。 23、（）输入比例运算电路的反相输入端为虚地点。 （2 级） A、同相； B、反相； C、双端。 24、各种电压比较器的输出状态只有（） 。 （2 级） A、一种； B、两种； C、三种。 25、逻辑函数中的逻辑“与”和它对应的逻辑代数运算关系为（） 。 （2 级） A、逻辑加 B、逻辑乘 C、逻辑非 26、十进制数 100 对应的二进制数为（） 。 （2 级） A、1011110 B、1100010 C、、四输入的译码器，其输出端最多为（） 。 （2 级） D、 201104 硬件工程师题库A、4 个 B、8 个 C、10 个 D、16 个 28、一个两输入端的门电路，当输入为 1 和 0 时，输出不是 1 的门是（） 。 （2 级） A、与非门 B、或门 C、或非门 D、异或门 29、数字电路中机器识别和常用的数制是（） 。 （2 级） A、二进制 B、八进制 C、十进制 D、十六进制 30、按各触发器的状态转换与时钟输入 CP 的关系分类，计数器可为（）计数器。 （2 级） A、同步和异步 B、加计数和减计数 C、二进制和十进制 31、按计数器的进位制或循环模数分类，计数器可为（）计数器。 （2 级） A、同步和异步 B、加计数、减计数 C、二进制、十进制或任意进制 32、利用中规模集成计数器构成任意进制计数器的方法是（） （2 级） A、复位法 B、预置数法 C、级联复位法 33、利用电容的充电来存储数据，由于电路本身总有漏电，因此需定期不断补充充电（刷新）才 能保持其存储的数据的是（） （2 级） A、静态 RAM 的存储单元 B、动态 RAM 的存储单元 C、E2PROM 存储单元 D、FLASH 存储单元 34、只能读出不能写入，但信息可永久保存的存储器是（） （2 级） A、ROM B、RAM C、PRAM D、E2PROM 35、动态存储单元是靠（）的功能来保存和记忆信息的。 （2 级） A、自保持 B、栅极存储电荷 C、能量 D、电流 36、利用双稳态触发器存储信息的 RAM 叫（）RAM。 （2 级） A、动态 B、静态 C、XRAM D、IRAM 37、和其它 ADC 相比，双积分型 ADC 转换速度（） 。 （2 级） A、较慢 B、较快 C、极慢 D、极快 38、一片容量为 1024 字节×4 位的存储器，表示有（）个存储单元。 （2 级） A、1024 B、4 C、4096 D、8 39、集成运放一般分为两个工作区，它们分别是（） 。 （2 级） A、正反馈与负反馈； B、线性与非线性； C、虚断和虚短； D、放大和比较。 40、基本放大电路中，经过晶体管的信号有（） 。 （2 级） A、仅直流成分； B、仅交流成分； C、交直流成分均有。 41、基本小信号放大电路中的主要放大对象是（） 。 （2 级） A、直流信号； B、交流信号； C、交直流信号均有。 42、分压式偏置的共发射极放大电路中，若 VB 点电位过高，电路易出现（） 。 （2 级） A、截止失真； B、饱和失真； C、晶体管被烧损。 43、共发射极放大电路的反馈元件是（） 。 （2 级） A、电阻 RB； B、电阻 RE； C、电阻 RC。 44、功放首先考虑的问题是（） 。 （2 级） A、管子的工作效率； B、不失真问题； C、管子的极限参数。 45、电压放大电路首先需要考虑的技术指标是（） 。 （2 级） A、放大电路的电压增益； B、不失真问题； C、管子的工作效率。 46、射极输出器的输出电阻小，说明该电路的（） （2 级） A、带负载能力强； B、带负载能力差； C、减轻前级或信号源负荷 201104 硬件工程师题库三、选择题（3 级，共 34 题）1、 余 3 码
对应的 2421 码为（ A ） 。 （3 级） A． B. C. D. 余 3 码是由 8421 码加上 0011 形成的一种无权码 ， 由于它的每个字符编码比相应 8421 码多 3 2421 码是另一种有权码，其 4 位二进制码从高位至低位的权依次为 2、4、2、1。若一个十进制字 符 X 的 2421 码为 a3 a2 a1 a0，则该字符的值为 X = 2a3 + 4a2 + 2a1 + 1a0 例如， （ 码 = （7）10 进制数。 理解清楚两个概念，上述题目就比较简单了，请同学自己演算 2、 根据反演规则， F ? A ? C ? ?C ? DE? ? E 的反函数为（ A ） 。 （3 级） A. F ? [AC ? C(D ? E)]? E C. F ? (AC ? CD ? E) ? E B. F ? AC ? C(D ? E) ? E D. F ? AC ? C(D ? E) ? E??反演规则 已知一逻辑函数 F，求其反函数时，只要将原函数 F 中所有的原变量变为反变量，反变量变为 原变量；“＋”变为“?”,“?”变为“＋”；“0”变为“1”；“1”变为“0”。这就是逻辑 函数的反演规则。 对偶规则 已知一逻辑函数 F， 只要将原函数 F 中所有的“＋”变为“?”,“?”变为“＋”； “0”变 为“1”；“1”变为“0”，而变量保持不变、原函数的运算先后顺序保持不变，那么就可以得到 一个新函数，这新函数就是对偶函数 F'。 其对偶与原函数具有如下特点： 1.原函数与对偶函数互为对偶函数； 2.任两个相等的函数，其对偶函数也相等。这两个特点即是逻辑函数的对偶规则。 3、 要使 JK 触发器在时钟作用下的次态与现态相反，JK 端取值应为（D ） 。 （3 级） A．JK=00 B. JK=01 C. JK=10 D. JK=11 4、 设计一个四位二进制码的奇偶位发生器（假定采用偶检验码） ，需要（B）个异或门。 （3 级） A．2 B. 3 C. 4 D. 5 5、 关于 ARM 子程序和 Thumb 子程序互相调用描述正确的是（ B ） 。 （3 级） A、系统初始化之后，ARM 处理器只能工作在一种状态，不存在互相调用。 B、只要遵循一定调用的规则，Thumb 子程序和 ARM 子程序就可以互相调用。 C、只要遵循一定调用的规则，仅能 Thumb 子程序调用 ARM 子程序。 D、只要遵循一定调用的规则，仅能 ARM 子程序调用 Thumb 子程序。 6、 在对连续信号均匀采样时， 若采样角频率为Ω s， 信号最高截止频率为Ω c， 则折叠频率为( D )。 （3 级） A. Ω s B. Ω c C. Ω c/2 D. Ω s/27、 若一模拟信号为带限，且对其抽样满足奈奎斯特条件，则只要将抽样信号通过( A )即可完全 不失真恢复原信号。 （3 级） A.理想低通滤波器 B.理想高通滤波器 C.理想带通滤波器 D.理想带阻滤波器 201104 硬件工程师题库8、 下列关于 FFT 的说法中错误的是( A )。 （3 级） A. FFT 是一种新的变换 B. FFT 是 DFT 的快速算法 C. FFT 基本上可以分成时间抽取法和频率抽取法两类 D. 基 2 FFT 要求序列的点数为 2L(其中 L 为整数) 9、 下列关于地线设计的原则错误的描述是（D） 。 （3 级） A. B. C. D. 数字地与模拟地分开 低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地 高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔 接地线构成闭环路10、下列不属于电磁兼容性设计措施的是（B） 。 （3 级） A. 屏蔽 B. 塑封 C. 接地 D. 隔离 11、对于传导干扰应采用（D）设计方法。 （3 级） A. 屏蔽 B. 接地 C. 隔离 D. 滤波 12、关于 SI 解决措施中，下列做法错误的是（D） 。 （3 级） A. 一般在 PCB 设计中，我们要确保信号的回流路径最小，这样，所形成的电流环路越小，对 外的辐射也就越小； B. 差分对可以很好的消除共模干扰，但是两条线必须尽可能靠近布线，长度完全一致； C. 退耦电容时要注意以下几点：电源引脚和地引脚与退耦电容之间的引线要尽量短而粗； D. 尽量避免直角走线。 13、印制电路板设计流程顺序正确的是（A） 。 （3 级） （1） 、自动布线和手工调整（2） 、布置元器件（3） 、新建一个 PCB 文件（准备好原理图、网络表 等） （4） 、PCB 文件的输出（5） 、规划电路板（尺寸，元器件的封装，单面或双面等） （ 6） 、装入网 络表及元器件的封装（7） 、参数设置 A. （3） （5） （7） （6） （2） （1） （4） B. （3） （7） （5） （1） （3） （2） （4） C. （1） （3） （5） （7） （6） （2） （4） D. （1） （3） （7） （5） （2） （6） （4） 14、Protel 99 SE 中 1mil 等于（D）厘米。 （3 级） A. 0.001 B. 2.54 C. 1 D. 0.0254 15、下列关于网络标号的说法不正确的是（D） 。 （3 级） A. 网络标号就是生成网络表时有正确的网络链接，而图纸中却不方便画出走线； B. 网络标号的引用可以简化电路图； C. 为了得到正确的 PCB,网络标号一定不能错； D. 网络标号在原理图设计中可有可无。 16、网络表描述的是电路元器件的____，描述不正确的是（B） 。 （3 级） A. 编号 B. 功能 C. 封装 D. 管脚之间连接关系 17、下面关于单板层排布的一般规则说法不正确的是（D） 。 （3 级） A. 元件面下面为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面 B. 所有信号层尽可能与地平面相邻 C. 主电源尽可能与其对应地相邻 D. 无相邻平行布线层，关键信号与地层相邻，可跨分割区 18、已知输出变压器的变比 k=10， 副边所接负载电阻为 8Ω ， 原边信号源电压为 10V， 内阻 R0=200 201104 硬件工程师题库Ω ，负载上获得的功率为（C） 。 （3 级） A、0.20W B、0.10W C、 0.08W D、0.24W 19、自耦变压器不能作为安全电源变压器的原因是（B） （3 级） A、公共部分电流太小 B、原副边有电的联系 C、原副边有磁的联系 20、决定电流互感器原边电流大小的因素是 （D） （3 级） A、副边电流 B、副边所接负载 C、变流比 D、被测电路 21、如果 ui＝0～10V，Uimax=1V，若用 ADC 电路将它转换成 n＝3 的二进制数，采用四舍五入量化 法的最大量化误差为（B） 。 （3 级） A、1/15（V） B、1/8（V） C、1/4（V） D 2/15(V)22、ADC0809 输出的是（A） ，属于（E）的 ADC。 （3 级） A、8 位二进制数码 B、10 位二进制数码 C、4 位二进制数码 D、双积分型 E、逐次比较型 23、分析集成运放的非线性应用电路时，不能使用的概念是（B） 。 （3 级） A、虚地 B、虚短 C、虚断 24、基本积分电路中的电容器接在电路的（C） 。 （3 级） A、反相输入端 B、同相输入端 C、反相端与输出端之间 25、八输入端的编码器按二进制数编码时，输出端的个数是（B） 。 （3 级） A、2 个 B、3 个 C、4 个 D、8 个 26、一片容量为 1024 字节×4 位的存储器，表示有（A）个地址。 （3 级） A、1024 B、4 C、4096 D、8 27、ADC 的转换精度取决于（A） 。 （3 级） A、分辩率 B、转换速度 C、分辨率和转换速度 28、采样保持电路中， 采样信号的频率 fS 和原信号中最高频率成分 fimax 之间的关系是必须满足 （A） 。 （3 级） A、fS≥2fimax B、fS&fimax C、fS＝fimax D、fS 与 fimax 任意关系 D、维持阻塞 D 触发器 29、存在空翻问题的触发器是（B） （3 级） A、D 触发器 B、钟控 RS 触发器C、主从 JK 触发器30、不产生多余状态的计数器是（A） 。 （3 级） A、同步预置数计数器 B、异步预置数计数器C、复位法构成的计数器31、四位移位寄存器构成扭环形计数器是（B）计数器。 （3 级） A、四进制 B、八进制 C、十六进制 D、十进制 N 位移位寄存器构成的扭环形计数器可实现模 2N 计数 32、和逻辑式 AB 表示不同逻辑关系的逻辑式是（B） 。 （3 级） A、 A ? B B、 A ? B C、 A ? B ? B D、 A B ? A33、多余输入端可以悬空使用的门是（B） 。 （3 级） A、与门 B、TTL 与非门 C、CMOS 与非门D、或非门34、R-2R 梯形电阻网络 DAC 中，基准电压源 UR 和输出电压 u0 的极性关系为（B） 。 （3 级） A、同相 B、反相 C、无关 四、 选择题（4 级，共 19 题） 201104 硬件工程师题库1、 下面是 PCB 走线一般遵循的原则,描述中不正确的是（C） 。 （4 级） A. 对于信号线，要保证他们在走线方向上有一个连续的镜像平面 B. 对于晶振或一些高速敏感器件，建议在其下布一层地 C. 相邻层不同的电源平面一般交叠放置 D. 对于相邻的两层信号走线，如果不可避免的相交，一般使他们十字相交 2、 对于多层板，PCB 走线一般原则，描述不正确的是（D） 。 （4 级） A. 尽可能保持地平面的完整性 B. 一般不允许有信号线在地平面内走线 C. 在条件允许的情况下，通常更多将信号线在电源平面内走线 D. 信号线跨越走线时一般将其放置在板的边缘 3、 下面描述的是电路板功能测试方面的可测试性设计要求，不正确的是（D） （4 级） A. 对于具有 CPU 系统的单板，在连接器的插针上引出通讯接口 B. 连接器上的输出插针应具有足够的驱动能力（扇出降额） ，以便驱动测试板 C. 对于频率较高的连接器插针，应提供阻抗匹配数据，以便自制设备人员设计 PCB 板时考虑 阻抗匹配问题 D. 单板设计时应尽量将信号引出，在板外完成测试 4、 对于多个块电路板组成产品的单板设计功能测试，描述不正确的是（C） 。 （4 级） A. 单板软件应对所有能进行自检的芯片进行自检测试 B. 单板版本升级时尽量不改变硬件接口 C. 产品结构应使单板不插拔方便 D. 单板的自测试结果应能按一定的通讯协议通过通讯接口向板外输出 5、 对于单板上有两个的边界扫描芯片，需要将它们形成一个单一的边界扫描链。其实现方式描 述不正确的是（D） 。 （4 级） A. 第一块芯片的 TDO 连第二块的 TDI B. 两个芯片的 TCK、TMS、TRST（若有的话）连在一起 C. TDI、TCK、TMS、TRST 信号需要上拉或下拉电阻 D. 两个芯片的 TDO、TDI 连接在一起 6、 以 2400bit/s 的传信速率发送数据，传输时间为 1 分 20 秒。如果接收端发现 2 个错误比特， 则该传输系统的误码率为（A） 。 （4 级） A. 1.0*10-5 B. 1.0*10-6 C. 1.0*10-7 D. 1.0*10-4 7、 下列各种滤波器的结构中哪种不是 IIR 滤波器的基本结构( D )。 （4 级） A. 直接型 B. 级联型 C. 并联型 D. 频率抽样型 8、 下列关于用冲激响应不变法设计 IIR 滤波器的说法中错误的是( D )。 （4 级） A. 数字频率与模拟频率之间呈线性关系 B. 能将线性相位的模拟滤波器映射为一个线性相位的数字滤波器 C. 容易出现频率混叠效应 D. 可以用于设计高通和带阻滤波器 9、 下列结构中不属于 FIR 滤波器基本结构的是( C )。 （4 级） A. 横截型 B. 级联型 C. 并联型 D. 频率抽样型 10、下面关于 OSI 层次描述正确的是（C） （4 级） A. 应用层，会话报文以信息分组在逻辑线路上传送 B. 网络层，比特流在物理线路上传输 201104 硬件工程师题库C. 链路层，帧在物理线路上进行传送，能够检错重发 D. 物理层，用户信息在用户进程之间进行交换 11、若电源电压高于额定电压，则变压器空载电流和铁耗比原来的数值将（B） （4 级） A、减少 B、增大 C、不变 12、理想运放的开环放大倍数 Au0 为（A） ，输入电阻为（A） ，输出电阻为（B） 。 （4 级） A、∞ B、0 C、不定 13、电压互感器实际上是降压变压器，其原、副方匝数及导线截面情况是（A） （4 级） A、原方匝数多，导线截面小 B、副方匝数多，导线截面小 C、原方匝数多，导线截面大 D、副方匝数多，导线截面大 14、集成运放的线性应用存在（C）现象，非线性应用存在（B）现象。 （4 级） A、虚地 B、虚断 C、虚断和虚短 15、描述时序逻辑电路功能的两个必不可少的重要方程式是（A） 。 （4 级） A、次态方程和输出方程 B、次态方程和驱动方程 C、驱动方程和特性方程 D、驱动方程和输出方程 16、由与非门组成的基本 RS 触发器不允许输入的变量组合 S ? R 为（A） 。 （4 级） A、00 B、01 C、10 D、11 17、如图 2-22 所示电路中，已知电阻 R＝6Ω ，感抗 XL＝8Ω ，电源端电压的有效值 US＝220V。电 R 路中电流的有效值 I 是（B） 。 （4 级） A、20A B、22A C、 10A D、12A~ uS图 2-22XL18、在图 1-32 所示电路中，已知电流 I=10mA，I1=6mA，R1=3KΩ ，R2=1KΩ ，R3=2KΩ 。求电流表 A4 和 A5 的读数是（A） 。 （4 级） R1 I1 b I A4 R3 A5 I5 I4a R2 I2 c图 1-32 A、13mA,－3mA B、10mA,－1mA C、 10mA,－3mA 19、对于 n 位 DAC 的分辨率来说，可表示为（C） 。 （4 级） A、 D、12mA,－1mA1 2nB、1 2 n -1C、1 2 ?1n 201104 硬件工程师题库五、 论述题 1、 USB 线有几芯？分别起什么作用？传输速度是多少？能传输多远距离？（2 级）4 条，VCC、D-、D+、GND，USB1.1=12Mbps USB2.0=480Mbps，不大于 5 米。2、 什么是 Setup TIME（建立时间）和 HOLD TIME(保持时间)？（3 级） Setup/hold time 是测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间是指触发器 的时钟信号上升沿到来以前，数据稳定不变的时间。输入信号应提前时钟上升沿（如上升沿 有效）T 时间到达芯片，这个 T 就是建立时间- Setup time.如不满足 setup time,这个数据 就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟上升沿，数据才能被打入触发器。 保持时 间是指触发器的时钟信号上升沿到来以后，数据稳定不变的时间。如果 hold time 不够，数 据同样不能被打入触发器。 建立时间 (Setup Time)和保持时间（Hold time） 。建立时间是指在时钟边沿前，数据信号 需要保持不变的时间。保持时间是指时钟跳变边沿后数据信号需要保持不变的时间。如果不 满足建立和保持时间的话，那么 DFF 将不能正确地采样到数据，将会 出现 metastability 的情况。如果数据信号在时钟沿触发前后持续的时间均超过建立和保持时 间，那么超过量就 分别被称为建立时间裕量和保持时间裕量。建立时间（setup time）是指在触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据稳定不变的时间，如果建立时间不够， 数据将不能在这个时钟上升沿被打入触发器；保持时间（hold time）是指在触发器的时钟信号上升沿到来以后， 数据稳定不变的时间， 如果保持时间不够，数据同样不能被打入触发器。 如图 1 。 数据稳定传输必须满足建 立和保持时间的要求，当然在一些情况下，建立时间和保持时间的值可以为零。3、 如何理解流过电感电流不能突变，电容上电压不能突变？ （2 级） 过渡过程产生的实质是由于电感、电容元件是储能元件，能量的变化是逐渐的，不能发生突 变， 需要一个过程。 而电容元件储有的电场能 WC=C uC22 电感元件储有的磁场能 WL=L i L / 2， /2，所以电容两端电压 uC 和通过电感的电流 iL 只能是连续变化的。 4、 基尔霍夫定理的内容是什么？ （2、3 级） 基尔霍夫定律包括基尔霍夫第一定律和基尔霍夫第二定律。基尔霍夫第一定律又称基尔霍 夫电流定律，它表示任何瞬时流入电路任一节点的电流的代数和等于零. 基尔霍夫第二定律又称基尔霍夫电压定律，它表示任何瞬时，沿电路的任一回路，各支路 电压的代数和等于零 5、 米勒电容的作用 (2 级) 密勒电容(Miller Capacitance)就是跨接在放大器（放大工作的器件或者电路）的输出端与输入 端之间的电容。密勒电容对于器件或者电路的频率特性的影响即称为密勒效应。 201104 硬件工程师题库密勒效应是通过放大输入电容来起作用的，即密勒电容 C 可以使得器件或者电路的等效输入 电容增大(1-Av)倍， Av 是电压增益。 因此很小的密勒电容即可造成器件或者电路的频率特性大 大降低 6、 FPGA 电路中电路的最高工作频率是什么决定？（寄存器建立保持时间不考虑） ； 2级 7、 FPGA 中哪些资源可编程？ (2 级) 8、 DDR 不同于普通 RAM 工作的特点？(2 级) 9、 集成电路使用需要内核电压和 IO 电压，为何要两种电压？ (3 级) 答：1、适应高集成电路需求（管子尺寸小，耐压低） ，内核电压低。 2、内核电压低，降低功耗。 3、IO 电压高，提高电路外部连接的噪声容限。 4、IO 电压高，便于扩展连接。 10、论述 PCB 在进行布局时应注意的问题。 （4 级）见另外的文档 11、描述公司请购买器件的流程（3 级） 1， 与元器件厂商前期交流所要购买元器件的数量、价钱、配送、发票及支付等问题。并签 订购买合同。 2， 依据购买合同并按照公司采购流程模版（请购单）填写相关采购的内容及项目令号并请 依次项目经理、 部门经理、 生存与质量部采购主管、 生存与质量部经理进行确认并签字。 3， 合同签字盖章回传给元器件厂商，进行元器件配货。 12、描述 PCB 在进行布线时的规范（3 级）见华为 PCB 布线规范文档 13、 论述 AGC 工作原理 （3 级）见文档14、 锁相环由哪几部分组成？ （2 级） 锁相环路是一种反馈控制电路，简称锁相环（PLL）。许多电子设备要正常工作，通常需要外 部的输入信号与内部的振荡信号同步，利用锁相环路就可以实现这个目的。锁相环通常由鉴 相器（PD）、环路滤波器（LF）和压控振荡器（VCO）三部分组成。 锁相环特点是：用外部输入的参考信号控制环路内部振荡信号的频率和相位。 锁相环工作原理：相位比较器把输入信号作为标准，将它的频率和相位与从 VCO 输出端送来 的信号进行比较。如果在它的工作范围内检测出任何相位（频率）差，就产生一个误差信号 Ve(t)，这个误差信号正比于输入信号和 VCO 输出信号 之间的相位差，通常是以交流分量调 制的直流电平。由低通滤波器滤除误差信号中的交流分量，产生信号 Vd(t)去控制 VCO，强制 VCO 朝着减小相位/频率 误差的方向改变其频率， 使输入基准信号和 VCO 输出信号之间的任何 频率或相位差逐渐减小直至为 0，这时我们就称环路已被锁定。 ┌─────┐ ┌─────┐ ┌───────┐ →─┤ 鉴相器 ├─→─┤环路滤波器├─→─┤受控时钟发生器├→┬─ └──┬──┘ └─────┘ └───────┘ │ └──────────分频或倍频器──────────┘ 201104 硬件工程师题库锁相环电路主要用于分频倍频，频率合成，解码? 该电路利用 VOC 的锁定工作，有良好的特 性及抗干扰性能。 由鉴相器、环路滤波器和压控振荡器组成，有的锁相环还多一个 1/N 分频器15、选择 ADC 主要考虑的技术参数指标？ （3 级）A/D 转换器的主要技术指标有转换精度、转换速度等。选择 A/D 转换器时，除考虑这两项技术指标 外，还应注意满足其输入电压的范围、输出数字的编码、工作温度范围和电压稳定度等方面的要 求。 1. 转换精度 单片集成 A/D 转换器的转换精度是用分辨率和转换误差来描述的。 (1) 分辨率 A/D 转换器的分辨率以输出二进制（或十进制）数的位数来表示。它说明 A/D 转换器对输入信号的 分辨能力。从理论上讲，n 位输出的 A/D 转换器能区分 2 个不同等级的输入模拟电压，能区分输 入电压的最小值为满量程输入的 1/2 。在最大输入电压一定时，输出位数愈多，分辨率愈高。例 如 A/D 转换器输出为 8 位二进制数， 输入信号最大值为 5V,那么这个转换器应能区分出输入信号的 最小电压为 9.53mV。 (2) 转换误差 转换误差通常是以输出误差的最大值形式给出。它表示 A/D 转换器实际输出的数字量和理论上的 输出数字量之间的差别。常用最低有效位的倍数表示。例如给出相对误差≤±LSB/2，这就表明实 际输出的数字量和理论上应得到的输出数字量之间的误差小于最低位的半个字。 2.转换时间 转换时间是指 A/D 转换器从转换控制信号到来开始，到输出端得到稳定的数字信号所经过的时 间。A/D 转换器的转换时间与转换电路的类型有关。不同类型的 转换器转换速度相差甚远。其中 并行比较 A/D 转换器的转换速度最高， 8 位二进制输出的单片集成 A/D 转换器转换时间可达到 50ns 以内，逐次比较型 A/D 转换器次之，它们多数转换时间在 10～50μ s 以内，间接 A/D 转换器的速 度最慢，如双积分 A/D 转换器的转换时间大都在几十毫秒至几百毫秒之间。在实际应用中，应从 系统数据总的位数、精度要求、输入模拟信号的范围以及输入信号极性等方面综合考虑 A/D 转换 器的选用。nn16、选择 DAC 主要考虑的技术参数指标？ （3 级）见文档17、什么是 NPD 流程，主要包含哪几个阶段 （3 级）18、简述 Altium Designer 6.0 PCB 设计流程。 （3 级）19、简述公司的质量方针。 （2 级） 201104 硬件工程师题库20、什么是中断？中断系统要完成哪些任务？（4 级） 中断：中断是一种使 CPU 中止正在执行的程序而转去处理特殊事件的操作，这些引起中断的 事件称为中断源， 它们可能是来自外设的输入输出请求， 也可能是计算机的一些异常事故或其 它内部原因。 中断系统的功能 1）实现中断响应和中断返回 当 CPU 收到中断请求后，能根据具体情况决定是否响应中断，如果 CPU 没有更急、更重要的 工作，则在执行完当前指令后响应这一中断请求。CPU 中断响应过程如下：首先，将断点处的 PC 值（即下一条应执行指令的地址）推入堆栈保留下来，这称为保护断点，由硬件自动执行。然后， 将有关的寄存器内容和 标志位状态推入堆栈保留下来，这称为保护现场，由用户自己编程完成。 保护断点和现场后即可执行中断服务程序，执行完毕，CPU 由中断服务程序返回主程序， 中断返 回过程如下： 首先恢复原保留寄存器的内容和标志位的状态， 这称为恢复现场， 由用户编程完成。 然后，再加返回指令 RETI，RETI 指令的功能是恢复 PC 值，使 CPU 返回断点，这称为恢复断点。 恢复现场和断点后，CPU 将继续执行原主程序，中断响应过程到此为止。 2）实现优先权排队 通常，系统中有多个中断源，当有多个中断源同时发出中断请求时，要求计算机能确定哪个 中断更紧迫，以便首先响应。为此，计算机给每个中断源规定 了优先级别，称为优先权。这样， 当多个中断源同时发出中断请求时，优先权高的中断能先被响应，只有优先权高的中断处理结束 后才能响应优先权低的中断。计算 机按中断源优先权高低逐次响应的过程称优先权排队，这个过 程可通过硬件电路来实现，亦可通过软件查询来实现。 3）实现中断嵌套 当 CPU 响应某一中断时，若有优先权高的中断源发出中断请求，则 CPU 能中断正在进行的中 断服务程序，并保留这个程序的断点（类似于子程序嵌 套），响应高级中断，高级中断处理结束 以后，再继续进行被中断的中断服务程序，这个过程称为中断嵌套。如果发出新的中断请求的中 断源的优先权级别与正在处 理的中断源同级或更低时，CPU 不会响应这个中断请求，直至正在处 理的中断服务程序执行完以后才能去处理新的中断请求。 中断响应和处理 大多数中断系统都具有如下几方面的操作，这些操作是按照中断的执行先后次序排列的。① 接收中断请求。②查看本级中断屏蔽位,若该位为 1 则本级中 断源参加优先权排队。③中断优先 权选择。④处理机执行完一条指令后或者这条指令已无法执行完，则立即中止现行程序。接着， 中断部件根据中断级去指定相应的 主存单元， 并把被中断的指令地址和处理机当前的主要状态信 息存放在此单元中。⑤中断部件根据中断级又指定另外的主存单元，从这些单元中取出处理机新 的状态 信息和该级中断控制程序的起始地址。⑥执行中断控制程序和相应的中断服务程序。⑦执 行完中断服务程序后，利用专用指令使处理机返回被中断的程序或转向其他 程序。 21、当前两种硬件描述语言是什么？最常用的为哪一种？（2 级） VHDL 和 Verilog HDL 最常用的是 Verilog HDL 22、在 Verilog HDL 语言中，信号有哪两种赋值方式，它们之间有何区别？（3 级） 在 Verilog HDL 语言中， 信号有两种赋值方式： 非阻塞 （Non_Blocking） 赋值方式和阻塞 （Blocking） 赋值方式。 （1）非阻塞赋值方式。 201104 硬件工程师题库典型语句：b &= ① 块结束后才完成赋值操作。 ② b 的值并不是立刻就改变的。 ③ 这是一种比较常用的赋值方法，特别在编写可综合模块时。 （2）阻塞赋值方式。 典型语句：b = ① 赋值语句执行完后，块才结束。 ② b 的值在赋值语句执行完后立刻就改变。 ③ 可能会产生意想不到的结果。 非阻塞赋值方式和阻塞赋值方式的区别常给设计人员带来问题。问题主要是给“always”块内 的 reg 型信号的赋值方式不易把握。到目前为止，前面所举的例子中的“always”模块内的 reg 型信号都是采用下面的这种赋值方式： b &= 这种方式的赋值并不是马上执行的，也就是说“always”块内的下一条语句执行后，b 并不等于 a，而是保持原来的值。“always”块结束后，才进行赋值。而另一种赋值方式阻塞赋值方式， 如下所示： b = 这种赋值方式是马上执行的，也就是说执行下一条语句时，b 已等于 a。尽管这种方式看起 来很直观，但是可能引起麻烦 23、简述 FPGA 开发流程。 （3 级） 典型 FPGA 开发流程 FPGA 的设计流程就是利用 EDA 开发软件和编程工具对 FPGA 芯片进行开发的过程。FPGA 的开 发流程一般如图 1-7 所示，包括电路设计、设计输入、功能仿真、综合优化、综合后仿真、 实现、布线后仿真、板级仿真以及芯片编程与调试等主要步骤。图 1-7 FPGA 开发的一般流程 1． 电路设计 在系统设计之前，首先要进行的是方案论证、系统设计和 FPGA 芯片选择等准备工作。系统 工程师根据任务要求，如系统的指标和复杂度，对工作速度和芯片本 身的各种资源、成本等 方面进行权衡，选择合理的设计方案和合适的器件类型。一般都采用自顶向下的设计方法， 把系统分成若干个基本单元，然后再把每个基}
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