无锡做芯片的公司哪里有芯片 DECAP服务的公司

半导体业的铜制成芯片越来越成為发展主流这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机给分析产业带来了新的技术。
1、对铜制成器件有很好的开封效果良率高于90%。
2、对环境及人体污染伤害交小苻合环保理念。
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利
5、设备稳定,故障率远低于酸开封机台
7、体积较小,容易摆放

免责声明:该产品“激光开封机laser decap芯片开封ic去封装反向”由仪准科技(北京)有限公司所提供。该公司介绍、产品等相关信息均由仪准科技(北京)有限公司自行负责商品内容真实性、准确性、合法性由仪准科技(北京)有限公司完全承担,北极网对此不承担任何保证责任

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