谁说摩尔定律终结 台积电2017年上7nm，对比英特尔【wp7吧】_百度贴吧
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谁说摩尔定律终结 台积电2017年上7nm，对比英特尔收藏
半导体工艺在20nm后，以英特尔为首的晶圆厂频频在14nm节点上跳票，作为全球最大的半导体代工厂——台积电在FinFET制成上更是比三星和英特尔晚了好几个月，业界纷纷喊出“50岁的摩尔定律终结”的论调，那么真的要终结了吗？实际上，台积电、三星和英特尔三家处于第一梯队的半导体制造厂已经在规划更先进的工艺，如10nm、7nm。但是三家厂商的节奏还是没能在一条线上，14nm节点上落后的台积电知耻而后勇，在下一代先进工艺上反超了两大劲敌。昨日，台积电共同执行长刘德音透露，公司将于2017年第2季度市场7nm工艺，而且5nm也在研发当中。再加上此前台积电已经明确表示10nm工艺会在明年下半年完成量产，这家台湾晶圆厂的工艺已经完全超越了英特尔，三星也只能俯首称臣。如此看来，摩尔定律还是要继续延续下去了！台积电先进工艺规划路线（来自集微网）很明显，台积电从与三星争夺苹果A9订单上的“失利”吸取了教训，从进度上看，后续每个节点都有先发制人之势。不过刘德音也表示，明年16nm依然是主力制程，在16nm产线上，今年底有27个产品完成产品设计定案，包括苹果的A9处理器和海思麒麟950在内；到明年底这一数字会增加到100个。最近还有消息称iPhone 7上的A10芯片将由台积电独家代工，如果属实，那么会不会用上10nm工艺呢，我们拭目以待。
还在找人做网站吗？自己试着做一个吧！
据外媒报道，英特尔早前规划，10nm工艺制程产品本应在2016年上半年面世，但后来被推迟到2016年第三季度。现在，英特尔的10nm工艺制程产品量产时间恐怕要推迟至2017年下半年了。英特尔10nm工艺等2017年才量产（图片来自baidu）英特尔发布第二季度财报后，英特尔CEO柯再奇确认，10nm Cannonlake平台将推迟到2017年下半年，也就是足足再跳一年。按照既定规划，10nm本应在2016年上半年面世，但后来被推迟到2016年第三季度，而在它和现有14nm Skylake平台之间增加了一个新的14nm Kaby Lake，这也是Tick-Tock策略实施这么多年来，第一次一种工艺用三代。这样一来，Kaby Lake平台将被扶正，有望成为第七代酷睿，其中最先登场的还是U系列低压版，预计在2016年8月份，紧接着就是超低压的Y系列(第三代Core m)。
英特尔现在怎么变成这样了
竞争促进发展果然没错呀，英特尔没有什么竞争，但是台积电和三星都在互相竞争，所以发展的都很快
超越英特尔，脚踩三星，台漏电一统江湖。
感觉数字代是过渡工艺s代是跨越性工艺的节奏
台积电这么叼
28nm会和28nm一样用很长时间的
不要光看制程，看看各家的晶体管大小对比吧
就算三星比台积电慢，肯定也要比英特尔快
2017上海佘山汇丰高尔夫冠军赛10月底开赛了
半导体行业不是看谁砸的钱多吗？有钱光刻机买买买。另外目前intel14nm还是领先很多的
tsmc能超intel直播lz吃翔
　　　Xperia(TM)Z3　敢 不 同　
5nm什么鬼新材料吗
华为1mn明年发布量产
厉害，台积电世界第一指日可待了，已经取得了这么明显的技术优势，吊打几大厂
三星的14nm可不能和英特尔的14nm比吧？
点亮12星座印记,
我更倾向于英特尔在挤牙膏，说不定技术早就有就等着别人，再说了他说2017年量产就2017年量产啊，某些人还说810功耗没问题呢
居然真有人以为台漏电实力超过intel？你们不知道amd现在还在玩28nm吗？intel把14nm都玩了两年了……要是现在马上做7nm，amd面临倒闭了，intel还不是要再一次给amd打钱帮它续命？你们以为intel为啥不断跳票？
amd现在还在玩28nm，intel根本就不敢往前跑。跑就是死，到时候米帝反垄断机制启动部门被强行拆分，倒霉的是它自己。另外，硅再怎么进步，也没啥可玩的了，台漏电就算最早做7nm，然而之后呢？还能玩出什么花样？况且intel也需要足够的时间转型试水其它项目，例如生物/量子。
好好好台积电无敌，台吹满意否？
漏电一桶浆糊
吹水谁不会 拿出干货来再吹呀
台积电在牛逼也比不上英特尔啊，只是一家代工厂，个人感觉台积电只是用钱砸设备罢了，最近大陆不也在砸钱吗
ppt发布大法好
上的那么快你考虑过amd的感受吗，还不是给掏钱养他
登录百度帐号推荐应用　　Intel的芯片制造是全球最牛逼的，在成都早就有厂，正计划投入14nm生产线。　　三星也要在中国大陆设厂。　　高通在贵阳合资设厂，做ARM的服务器芯片。　　中国大陆自有技术的流片稳定的，已经做到了22nm，与台积电也就相差1-2代，与intel相差两代。　　然而，5年前开始，处理器芯片的摩尔定律逐渐失效，1-2年前几乎完全失效。Intel近5年，号称架构进步了2代，但性价比几乎没有提升。　　因为，制造技术，低于18nm后，电子泄漏越来越大，良品率开始急剧下降。理论上，到10nm时，其提升的性能和节能，已经不能抵偿 良品率太低带来的高成本。　　现在台湾高科技，比中国大陆的自有技术，相对优势也只剩芯片制造了。　　但我估计，3-4年内，中国大陆自有技术生产出的芯片性价比，就能战胜台积电；而且制程工艺十分接近台积电的最好技术标准。
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　　台湾人就特么的在意淫:中国人不要英特尔不要高通就等着偷他垃圾台机电的技术。。。
　　@台湾人滚出中国
23:05:00　　台湾人就特么的在意淫:中国人不要英特尔不要高通就等着偷他垃圾台机电的技术。。。　　-----------------------------　　所以这次台积电，到南京设厂，也是急得不得了了。
　　就当前来看，全球芯片制程技术最好的是intel，绝对龙头。　　其次是三星，　　排第三，是台积电，但台积电与三星的差距，不是很大，小于三星与Intel的差距。
　　在除了芯片制造外，　　其他几乎所有行业的最高精尖技术上，中国大陆自有技术，相比台湾，都几乎是处于领先的。　　不过，在某些细分行业，在综合 品牌+性价比 来看，台湾有些是有优势的；但不代表大陆做不到，只是品牌不够，或者因为市场容量还不足以让大陆厂家进行性价比的最优化积累。　　当然，在这“某些细分行业”里，真要想替代台湾产品，也不是很简单，也需要一个过程。但如果真要去做，通过竞争，至少会让对方产品利润率急剧下降，十分难受。
　　@xiaomixm
00:01:00　　在除了芯片制造外，　　其他几乎所有行业的最高精尖技术上，中国大陆自有技术，相比台湾，都几乎是处于领先的。　　不过，在某些细分行业，在综合 品牌+性价比 来看，台湾有些是有优势的；但不代表大陆做不到，只是品牌不够，或者因为市场容量还不足以让大陆厂家进行性价比的最优化积累。　　当然，在这“某些细分行业”里，真要想替代台湾产品，也不是很简单，也需要一个过程。但如果真要去做，通过竞争，至少会让对......　　-----------------------------　　在这“某些细分行业”里，也肯定 存在一些即使努力，也几乎没可能替代的，例如快餐面，或其他什么的。
　　英特尔小心 谷歌服务器芯片订单要被高通抢走了　　双方已经在芯片设计上展开合作，如果高通的芯片达到性能要求，谷歌将会使用这一处理器。 　　谷歌是全球最为庞大的数据中心网络运营方之一，该公司向高通服务器芯片下单可能会对英特尔近10年来在这一市场的主导地位首次构成威胁。在击退了AMD于2006年发起的最强有力挑战后，英特尔现在为逾99%的服务器供货处理器。服务器是企业网络和互联网数据中心的主要组成部分。 　　作为全球最大的手机芯片制造商，高通正探索开拓新的处理器市场，试图争夺英特尔的芯片业务，以缓解公司在智能机处理器市场面临的激烈竞争。高通在去年展示了一款测试芯片，并表示正与多个潜在客户进行合作。高通将于2月11日举行投资者会议。 　　对于谷歌和其它数据中心运营方来说，培养一个英特尔竞争对手可能有助于控制不断上涨的基础设施建设成本。自2011年以来，谷歌母公司Alphabet在设备上的支出增加了近两倍。作为最受欢迎网络搜索引擎的提供商，谷歌正努力满足不断增长的计算服务需求。 　　英特尔面临威胁 　　服务器芯片需求已经帮助英特尔抵挡了PC销量的连续四年下滑，后者为英特尔贡献了大多数营收。英特尔已向投资者承诺，公司数据中心集团营收年增速将达到15%左右，但是服务器订单的丢失可能将影响该公司兑现这一承诺的能力。 　　英特尔服务器芯片市场份额走势 　　英特尔在服务器芯片业务上获得了丰厚利润，该业务在英特尔总营收中的占比不到三分之一，但提供了一半以上营业利润。英特尔服务器产品成为数据中心运营方寻求削减成本的目标。不过，这些客户并没有太多替代选择供他们与英特尔讨价还价，AMD等英特尔对手已难以提供性能足够强劲的产品。 　　谷歌每个季度为其服务器采购的处理器数量高达30万颗，购买力超过多数厂商。市场研究公司IDC的数据显示，在服务器芯片市场，谷歌采购的芯片数量占据了总出货量的5%以上。谷歌还开发自主软件，这就意味着谷歌在其计算系统的调整幅度上要远高于其他公司，后者依赖使用英特尔技术的行业标准设备。 　　IDC称，谷歌采购的服务器芯片数量只少于惠普和戴尔，是英特尔服务器芯片的最大终端用户。
　　对于这句话，略作修正补充：“Intel近5年，号称架构进步了2代，但性价比几乎没有提升。”　　应该是：　　Intel近5年，号称“设计架构”进步了2代，“制程技术”升级了一代，但性价比几乎没有提升。
　　台积电在大陆不是早就设厂了吗？上海就有啊
　　@wynner
15:51:00　　台积电在大陆不是早就设厂了吗？上海就有啊　　-----------------------------　　新生产线，原来松江的那条线制程技术比较老，没升级。　　而且上海运营成本高，也在慢慢淡出。
　　记得台湾绿蛙媒体说，台积电到南京设厂，省长书记都去迎接！接见你可能会，迎接？笑死人　　
　　@天蝎座木
21:53:00　　记得台湾绿蛙媒体说，台积电到南京设厂，省长书记都去迎接！接见你可能会，迎接？笑死人　　-----------------------------　　来的都是客，罢了而已。
　　2014年8月份，也就是一年半前的一个帖子：　　●最牛的当然是Intel的第二代14nm工艺，可惜难产。　　然后是三星及其gf的14nm工艺　　最后是台积电16nm。　　●由此看来，intel难产，如果三星和gf年底顺利量产14nm，那台积电的16nm毫无优势了。那统治者依然是三星。　　●Intel 22nm工艺已经率先使用了3D立体晶体管，14nm上将进化到第二代，其他厂商则会陆续上马类似的FinFET，包括台积电16nm、三星/GlobalFoundries 14nm。　　来看看几个工艺的间距数据：　　●　Intel 14nm的栅极间距为70nm，内部互联最小间距为52nm，这两项指标分别比22nm缩小了22％、35％。　　●　相比之下，台积电16nm、三星/GF 14nm的栅极间距分别是90nm、78nm，前者只相当于Intel 22nm的水平，后者也略弱一些，而内部互联最小间距则都是64nm，相比于Intel大了23％。　　这些间距越小，就可以把晶体管做得更小、更密，对于电路集成度、芯片性能的重要性不言而喻。　　/p/
　　去年下半年，iphone6s，分别采用台积电和三星的芯片，网上出了很多台积电的软文，说台积电的16nm，比三星的14nm还好。　　姑且先不评级这个所谓评测，然而看看行业历史，就知道，三星在半导体芯片制造上，可是比台积电覆盖了更多领域，也更长久的,优势更明显的。
　　日前，台积电拟投资30亿美元在南京设立独资晶圆厂，该投资申请已获当地经济主管部门通过。该工厂规划月产能约两万片12英寸晶圆，预计于2018年下半年开始生产。此次台积电在南京设厂，希望通过获得更庞大的市场来解决产业发展问题。目前我国大陆芯片进口额超过石油，市场空间巨大。机构认为，此次台积电设厂将带动上下游产业逾300亿美元规模的增长，半导体材料和设备需求将获得提升机遇。　　据测算，此次台积电独资公司的成立，到2018年工厂投产后，其全球市场占有率将由目前的55%提升至57%。目前我国大陆已建成的12 英寸晶圆厂包括，中芯国际、华力微、武汉新芯、英特尔、海力士、三星、联电、力晶，加上此次台积电入驻，12 英寸晶圆厂将达到9 家，约占全球总产能10%。（市场份额，与技术和商业优势，不能划等号。苹果手机台数的份额不大，但利润占了行业的93%。）　　由于巨大的市场需求和国家上千亿半导体产业基金的扶持，去年我国半导体市场销售增长7.7%，成为全球唯一正向增长的国家。美国半导体协会发布的最新数据显示，由于稀缺内存芯片价格上涨，2014年全球半导体销售额创史上最高纪录，但是去年起发生了逆转，半导体产业销售额为3352亿美元，同比下滑0.2%。
　　@xiaomixm
12:05:00　　2014年8月份，也就是一年半前的一个帖子：　　●最牛的当然是Intel的第二代14nm工艺，可惜难产。　　然后是三星及其gf的14nm工艺　　最后是台积电16nm。　　●由此看来，intel难产，如果三星和gf年底顺利量产14nm，那台积电的16nm毫无优势了。那统治者依然是三星。　　●Intel 22nm工艺已经率先使用了3D立体晶体管，14nm上将进化到第二代，其他厂商则会陆续上马类似的FinFET，包括台积电16nm、三星/GlobalFoundries 1......　　-----------------------------　　你這是一年半前的訊息 , 給你找來上個月的訊息　　台積電預計今年資本支出將達90～100億美元規模，較去年增加11～23％，除了用於擴充10奈米產能外，也將加快7奈米及5奈米的研發速度。台積電共同執行長劉德音指出，7奈米研發一如預期，將在2018年上半年量產，5奈米展開研發已有1年時間，可望在7奈米量產的2年後、亦即2020年上半年量產。
　　忘了在哪里看到的新闻，新闻说预计在2018年，国内稳定地进入14nm制程。
　　@xiaomixm
12:05:00　　2014年8月份，也就是一年半前的一个帖子：　　●最牛的当然是Intel的第二代14nm工艺，可惜难产。　　然后是三星及其gf的14nm工艺　　最后是台积电16nm。　　●由此看来，intel难产，如果三星和gf年底顺利量产14nm，那台积电的16nm毫无优势了。那统治者依然是三星。　　●Intel 22nm工艺已经率先使用了3D立体晶体管，14nm上将进化到第二代，其他厂商则会陆续上马类似的FinFET，包括台积电16nm、三星/GlobalFoundries 1......　　-----------------------------　　@jackytw123
12:22:00　　你這是一年半前的訊息 , 給你找來上個月的訊息　　台積電預計今年資本支出將達90～100億美元規模，較去年增加11～23％，除了用於擴充10奈米產能外，也將加快7奈米及5奈米的研發速度。台積電共同執行長劉德音指出，7奈米研發一如預期，將在2018年上半年量產，5奈米展開研發已有1年時間，可望在7奈米量產的2年後、亦即2020年上半年量產。　　-----------------------------　　不是给你泼冷水，有很多物理学家和化学家，会告诉你，当制程小于10nm后，什么是“电子泄漏”，带来的良品率雪崩式下降，即成本的急剧上升。　　这是Intel和三星都搞不定的，我不相信台积电能搞定。看我在本帖前面说过，Intel过去5年，性价比几乎没有提升，其芯片架构设计和制程技术的提升，并不能抵偿良品率下降，和节能有限的代价。　　2015年底，全球那么多微电子厂商亏损破产的原因，就是微电子行业已经发展到天花板，属于“熟练生产”的，利润逐渐降低的“类传统行业”了。
　　Intel的22nm芯片，性能表现 比 台积电20nm/18nm的还要好。　　Intel的过去三年，芯片单价涨价那么多，但整个公司利润几乎没涨多少，除了移动芯片推广不好，主要原因，显然就是良品率的损耗代价太大了。　　芯片即将在3年内，处于技术过剩的行业，那就拼 Cost-performance ，以及产品稳定了，而不是拼所谓的 “高精尖”领先程度。
　　@xiaomixm
12:33:00　　Intel的22nm芯片，性能表现 比 台积电20nm/18nm的还要好。　　Intel的过去三年，芯片单价涨价那么多，但整个公司利润几乎没涨多少，除了移动芯片推广不好，主要原因，显然就是良品率的损耗代价太大了。　　芯片即将在3年内，处于技术过剩的行业，那就拼 Cost-performance ，以及产品稳定了，而不是拼所谓的 “高精尖”领先程度。　　-----------------------------　　@jackytw123　　整个IC/微电子的硬件行业，估计也只有SSD固态硬盘，还有一定技术升级的发展空间。　　其他的，很快就会和手机电池、屏幕、普通半导体硬件那样，技术过剩带来的超额利润被迅速挥发，提升十分有限了。　　长篇大论的分析就不展开了，我一会儿贴几个其他论坛的讨论帖，你自己慢慢看，基本是能比较充分表达了我想说的。
　　发信站: 水木社区 (Sun Oct 18 09:38:52 2015), 站内 　　以后随着设备的发展，ic生产流片，估计就会和现在的pcb打板一样容易。 　　现在的pcb设计，打板不一样做得好好的。 　　发信站: 水木社区 (Sun Oct 18 13:17:50 2015), 站内 　　未来10年这个行业将归顺互联网行业或者归顺消费类电子公司行业，毕竟，互联网行业或者消费类电子公司才是it信息产业的上层建筑。 　　以前这个行业可以通过摩尔定理去推动上层建筑发展，但是现在不行了，用户不再简单追求性能体验了，开始追求功能体验，这就意味着上层建筑开始主导这个行业。 　　发信站: 水木社区 (Mon Oct 19 11:51:16 2015), 站内 　　半导体的发展超过了需求，原来需要硬件做的事情，现在软件就能完成，半导体产业自然要萎缩。 　　发信站: 水木社区 (Mon Oct 19 13:51:22 2015), 站内 　　请举例那种需求目前芯片的计算能力无法满足，并且这种需求有很大的市场。 　　我认为，目前asic的困境是cpu在soc中可以处理大部分任务，硬件沦为接口和计算加速的角色。如果出现新技术，可以成倍提高芯片的运行速度，恐怕连计算加速都不需要硬件了。 　　发信站: 水木社区 (Mon Oct 19 18:06:24 2015), 站内 　　你说的这些，相对于手机这样的市场规模可以忽略不计。而且，多数计算都是由通用处理器来实现的。soc不管是什么架构趋势都是通用cpu替代专用硬件。 　　近20年，asic设计方法学几乎没有变化，无论半导体工艺怎么进步，硬件开发难度比同功能的软件开发高几个数量级，所以设计方法学没有变革，未来的趋势就是硬件通用化，计算尽可能交给软件完成。半导体逐步沦为底层供应商。
　　这波行业冬天要持续多久？ 　　http://www.newsmth.net/nForum/#!article/METech/298277　　发信站: 水木社区 (Wed Oct 21 12:13:06 2015), 站内
　　行业已经到了顶了，接下来就是惨烈的低成本淘汰赛 　　发信站: 水木社区 (Wed Oct 21 12:40:41 2015), 站内
　　刚立秋。英特尔14纳米延迟了大半年，10纳米延迟时间估计只晚不早。7纳米节点开 　　始，硅做沟道已经不行了，换锗硅、三五族、碳纳米管，cmos器件越来越难走，研 　　发成本高企，生产成本高企，工艺难度加大。14纳米后，最多还有6个工艺节点，能 　　不能走完不一定。即使还能再进一个节点，但原子尺度在0.5纳米左右，那是决然过 　　不去的。 　　后边能不能找到替代器件，还不一定。tfet备选、自旋器件备选，但还有芯片体系 　　结构待定。涉及量子理论、材料工程、器件优化、芯片架构、群应用和雾计算应用 　　体系等诸多层面的问题。这些问题不仅必须在10年内解决，还要实现量产化，否则 　　产业发展就会失速、停滞。美国出于安全和战略考虑，会把半导体产业收回国内。 　　现有的全球化产业格局会大变。如果国家只是大把投钱，不讲方法、策略，从根本 　　上建立本土IC生态，那么10年后，现行的很多努力都会归零。到时国际产业格局， 　　特别是美国的半导体产业会回暖，而国内会深寒。 　　同业不要以为到时可以去美帝工作。美国佬的策略是，可以在前沿及基础研发的外 　　围方面利用外国人，设计和制造只能是本土人士。 　　发信站: 水木社区 (Wed Oct 21 13:26:25 2015), 站内 　　半导体处于产业链的中下层，上层的需求才是产业发展的动力，而不是技术进步。你cpu再牛x,没有软件发挥你的性能，消费者是不会买单的。 　　发信站: 水木社区 (Wed Oct 21 23:15:16 2015), 站内
　　一波消费电子能发展得亏智能手机的需求。 　　但是目前智能手机也接近饱和。 　　不知道下一个热点是什么？ 　　物联网or电动汽车？
　　@jackytw123　　也谈半导体产业的发展业态 　　http://www.newsmth.net/nForum/#!article/METech/298288　　发信站: 水木社区 (Wed Oct 21 13:41:24 2015), 站内
　　要完成某个应用，为什么软件是首选而不是硬件？因为硬件的开发难度是软件的几个数量级。那么什么时候不得不用硬件，无疑是cpu速度不够，带宽不够，共耗太大。打个比方，现在80%的应用用软件来完成，20%不得不用硬件；在你说的半导体技术突破之后，可能95%的应用都可以用软件完成，硬件设计工程师只能失业，芯片公司只能倒闭，最后剩下一两个巨头。　　发信站: 水木社区 (Wed Oct 21 14:10:57 2015), 站内 　　半导体产业是战略产业，是产业链的上游。 　　软件业发展空间优于IC业，这是你的观点，不是我的。反过来也不是我的观点。 　　目前硬件搭台，软件唱戏的格局，是由于现行僵化、死板的冯诺依曼体系结构造成 　　的，设计之初硬件就没有智能，灵活性靠人工编程注入。 　　但这种编程体制同样存在局限性：只能预先定制，不能即时应变。 　　这种编程体制已经导致诸多问题。譬如：编程复杂度急剧攀升，调试困难，移植困 　　难，开发周期变长、...。福岛核危机中，没有任何机器人能够解决现场问题，哪怕 　　是关闭阀门。darpa机器人挑战赛，执行智能算法的机器人表现得何其笨拙？和IC一 　　样，软件也面临大变革。 　　简化高级编程语言，降低开发难度，提高可移植性，是近期要做的。 　　最终出路在于，颠覆现代计算总设计师冯诺依曼的设计思路，师法自然，借鉴宇宙经 　　过百亿年演进形成的最复杂的物质形态——大脑，重构计算体系，发展认知能力、培 　　育硬件自主能力。当然，软件不会消失。但未来的soc中，类脑核心是枢纽，其他核 　　心在各自领域发挥加速器作用。软件和算法更多成为片内过程。 　　70年的ic发展，是第一次计算革命，把人类从体力活动中极大解放出来；即将到来第 　　二次计算革命，解放的是人类的智力活动。
　　任何不能够被整合进中国大陆产业生态链的企业都将是死路一条，要么被招安，要么被取代，台鸡店是典型的例子　　
　　为啥有人觉得流片费用低廉以后微电子会出现机会？ 　　http://www.newsmth.net/nForum/#!article/METech/298987　　发信站: 水木社区 (Sat Oct 31 10:14:54 2015), 站内 　　逻辑链是不是这样 　　流片便宜-更多公司从事这行业-带来机会
　　我觉得完全不是这样，可能是 　　流片便宜-芯片在产品中成本几近忽略-选择更通用的产品，不去做特别的定制-寡头垄断　　发信站: 水木社区 (Sat Oct 31 10:18:37 2015), 站内
　　流片便宜，不等于芯片成本便宜 　　流片是指mask等NRE费用 　　芯片成本是wafer, 封测相关的费用
　　NRE高，如果市场量不大，摊销太大，就不值得 　　所以NRE降下来，就有了更多的市场机会 　　发信站: 水木社区 (Mon Nov
2 09:24:43 2015), 站内
　　硬件的设计方法学太落后了，几十年没有大的变化。实现同样一套算法，硬件要比软件的开发成本高几个数量级，开发的复杂度很大程度上抵消了硬件相对于软件的那些优势，尤其是现在硬件处理能力普遍过剩。 　　发信站: 水木社区 (Fri Nov
6 21:10:25 2015), 站内
　　流片贵不贵是相对于细分市场的容量 　　还是能看到很多细分市场的量目前不足以支撑NRE的 　　比如大疆无人机的无线图传，之前一直用FPGA的方案，他找人做成芯片是分分钟的事情 　　但是他最后也没这么做
　　美国半导体行业感觉走下坡路啊。。。是已经不行了，偏离摩尔定律就意味着，不能靠更新换代来快速赚钱。新东西研究下就行了，不用当真。 商场较量更多　　是cost、方案、渠道、资本，不是什么叼炸天的技术。　　总体感觉是马照跑 舞照跳。工业界玩玩FinFet,FDSOI,3D integration又是十年。3x-1x nm的工艺技术已经相当完善了pitch doubling,ALD已然成熟,深紫外光刻稳步前进。新的材料都已没有太大问题，从三五到锗硅为逻辑器件铺平了路，到各种新一代存储材料层出不穷，连大企业背书的新一代NVM都已成品化，整个行业不存在做不下去的问题，无非是偏离摩尔定律而已。 　　行业竞争倒是更加你死我活，三星台积电死磕14nm代工，nandflash依旧混战，DRAM半死不活的偶尔打打价格战。企业的日子虽然越来越难了，但都倒不了。globalfoundries freescale cypress spansion这些under performing的企业都还活着呢，行业的冬天还远未来到。
　　@jackytw123　　台积电遇到的问题，是整个半导体行业“技术泡沫”破灭，带来的问题，很难逾越。但也存在一定机会。　　总之，回归到一个比传统行业较好的“类传统”电子行业，将成为常态。　　这也是中国自有技术，可以在性价比上竞争的优势时间机遇。
　　当然，微电子技术过剩，成本下降，性价比提升，为其下游产业，带来了很多发展空间和机遇。　　中国大陆的一大群国营私营企业，在其下游产业，深耕很多年，已经有，以及 即将有，不少好机会。
　　关于联发科的，看来不是很顺利啊：　　标
题: Helio X20被曝过热 联发科或再遭重创 　　发信站: 水木社区 (Wed Feb
3 00:15:22 2016), 站内 　　腾讯数码讯（苏扬）联发科最近问题不断，WiFi断流还未解决，又有消息曝出下一代旗舰芯片Helio X20过热而遭厂商放弃。 　　日前，有消息爆料称联发科2016年度旗舰芯片存在过热的问题，间接的影响了部分厂商的产品上市规划，包括小米和HTC在内的部分厂商目前已经取消了Helio X20的产品项目，而按照联发科的说法，Helio X20已经投产，首批产品超过10款。 　　据了解，Helio X20集成两颗A72和8颗A53核心并分为三个簇，GeekBench跑分单线程超过2000，多线程更是达到了7000，不过在工艺方面，Helio X20采用的是和骁龙810——让高通吃了闭门羹的2015年度产品——相同的台积电20nm HPM工艺。 　　对于Helio X20被曝光出来的发热问题，目前联发科并未正面回应，最终的原因是否来自于台积电20nm HPM工艺，还有待确认。 　　作为联发科的主打高端市场的产品，Helio X20承担着关键性的角色，而此前也有消息称，采用该芯片的产品售价在人民币元之间，如果Helio X20在这个时候倒下，意味着联发科摆脱低端定位，冲击高端市场，与高通分羹策略的告败。
　　@xiaomixm
13:19:00　　关于联发科的，看来不是很顺利啊：　　标
题: Helio X20被曝过热 联发科或再遭重创　　发信站: 水木社区 (Wed Feb
3 00:15:22 2016), 站内　　腾讯数码讯（苏扬）联发科最近问题不断，WiFi断流还未解决，又有消息曝出下一代旗舰芯片Helio X20过热而遭厂商放弃。　　日前，有消息爆料称联发科2016年度旗舰芯片存在过热的问题，间接的影响了部分厂商的产品上市规划，包括小米和HTC在内的部分厂商目前已经取消了Helio......　　-----------------------------　　下面有人回复：　　发信站: 水木社区 (Wed Feb
3 11:17:21 2016), 站内 　　有可能是“台漏电”的工艺问题?
　　“台漏电” = 台积电！　　他们老大微博上辟谣了。 　　最近MTK 的负面新闻很多啊，肯定有一波水军在放大这些事情 　　Jeffrey_Ju 　　我们的心很热，不过我们做的芯真心不热。抱歉了，在这么冷的天帮不了大家　　发信站: 水木社区 (Wed Feb
3 13:23:05 2016), 站内 　　还辟谣。。。 　　小米HTC都取消x20的项目了，据说联想也要取消
题: Re: Helio X20被曝过热 联发科或再遭重创 　　发信站: 水木社区 (Thu Feb
4 12:20:34 2016), 站内 　　架构不给力的本质就是丫就不是一通信公司想吃下BP。 　　现在是IC设计大家都可以做，BB协议却不是人人懂。台湾 　　也没有太多通信方面的积累和人才。又不勇敢拥抱大陆。 　　垮是必然。搞不懂同样是岛国人，倭倭和弯弯怎么就那么不 　　OPEN。英国人就心胸开阔呢？ 　　发信站: 水木社区 (Thu Feb
4 13:14:53 2016), 站内 　　你没有考虑到那些协议栈，公司内部资源共享的问题。MTK做BP通信的部分不都得 　　自研吗。华为都是现成的。能比吗。虽然产品线和产品线之间有壁垒。如果任老大 　　说了要干，谁敢不拉通？！ 　　MTK那点钱做芯片OK，做通信研发的积累差远了。它没有垂直整合的能力。所以　　只能坐以待毙。现在一票纯BP IC商都要让位。因为BP IC的门槛已经被系统商跨过了。 　　死只是时间问题。 　　发信站: 水木社区 (Thu Feb
4 14:20:06 2016), 站内
　　28nm再往上已经不是片子越小越便宜了。 　　（就是，制程工艺，什么22nm、20nm、16nm、10nm、7nm、5nm的，就不是越来越便宜了，性价比都还不如28nm的方案）
　　刚看到这
：　　　　当然，不是说台积电，就是这个台湾餐厅老板，但依然，不可小看台积电张忠谋，大嘴巴说大话的程度。
　　@往事越千年-06 12:54:00　　任何不能够被整合进中国大陆产业生态链的企业都将是死路一条，要么被招安，要么被取代，台鸡店是典型的例子　　-----------------------------　　@往事越千年2016 　　客观的说，台积电在全球技术处于第三，在行业竞争中，也还是比较凶险的。没有张忠谋自己宣传的那么牛逼。
　　@xiaomixm
12:05:00　　2014年8月份，也就是一年半前的一个帖子：　　●最牛的当然是Intel的第二代14nm工艺，可惜难产。　　然后是三星及其gf的14nm工艺　　最后是台积电16nm。　　●由此看来，intel难产，如果三星和gf年底顺利量产14nm，那台积电的16nm毫无优势了。那统治者依然是三星。　　●Intel 22nm工艺已经率先使用了3D立体晶体管，14nm上将进化到第二代，其他厂商则会陆续上马类似的FinFET，包括台积电16nm、三星/GlobalFoundries 1......　　-----------------------------　　@jackytw123
12:22:00　　你這是一年半前的訊息 , 給你找來上個月的訊息　　台積電預計今年資本支出將達90～100億美元規模，較去年增加11～23％，除了用於擴充10奈米產能外，也將加快7奈米及5奈米的研發速度。台積電共同執行長劉德音指出，7奈米研發一如預期，將在2018年上半年量產，5奈米展開研發已有1年時間，可望在7奈米量產的2年後、亦即2020年上半年量產。　　-----------------------------　　@xiaomixm
12:28:00　　不是给你泼冷水，有很多物理学家和化学家，会告诉你，当制程小于10nm后，什么是“电子泄漏”，带来的良品率雪崩式下降，即成本的急剧上升。　　这是Intel和三星都搞不定的，我不相信台积电能搞定。看我在本帖前面说过，Intel过去5年，性价比几乎没有提升，其芯片架构设计和制程技术的提升，并不能抵偿良品率下降，和节能有限的代价。　　2015年底，全球那么多微电子厂商亏损破产的原因，就是微电子行业已经发展到天花......　　-----------------------------　　台积电，在微电子业内的绰号就是 “台漏电”！
　　在中国大陆经济突飞猛进，集成电路产业茁壮成长的情况下，不对大陆开放，也就意味着被边缘化，这也是Intel、IBM、AMD、高通、三星纷纷赴大陆合资/合作建厂的原因。虽然中芯国际、华力微在短时间内无法撼动台积电这类芯片代工寡头的地位，但是联发科的产品完全可以被海思、展讯、联芯的SOC取代。可以预见，如果台湾当局依旧固步自封，联发科的市场份额被大陆ARM阵营厂商侵蚀只是时间问题。 　　mtk基带很差，cat6都做不好， 海思都做cat10了。　　http://www.newsmth.net/nForum/#!article/METech/304666
　　@TY之咫尺
12:25:00　　忘了在哪里看到的新闻，新闻说预计在2018年，国内稳定地进入14nm制程。　　-----------------------------　　中国大陆，可能在2018年能研发出14nm的流片，但真正成熟稳定，以及在性价比上，相比三星有竞争优势，估计还得要到年。
　　很专业　　
　　@道之守望： 　　几纳米的优势是什么？节约，省电？　　你说的有部分是对的，就是 省电。但理论上节约，但实际不一定节约。　　理论上，是单个芯片模块里，可以集成更多数量的“微处理器”，貌似节约，但由于良品率“雪崩式下降”，造成成本反而涨上去了。
　　@梦妮轩儿：
　　多学习学习，貌似芯片的极限已经快到了，因为硅属性在哪摆着，一个停止前进的车还不好追吗？　　客观地说，Intel、三星、台积电，也不会完全停步，但任何产业都是有自己的生命周期，会从高科技，回归到 “不是那么吊炸天的传统行业”的。　　而中国大陆最善于，在“不是科技那么最吊炸天的类传统行业”里，通过性价比，横扫所有“贵族企业”的利润的。例如通信设备、手机、个人电脑、服装制造、大型化工、白色家电、黑色家电、大型成套机械制造、电气自动化、高铁、民用大部分精密仪器，等等等。　　接下来，会在最精密的仪器、医疗仪器、性价比好的民用发动机、高精度芯片上，有极大突破/
　　中芯国际去年已经接到高通的代工订单了，这下台积电着急了，来大陆了
　　岛内要求台积电不可以把最先进的技术放到大陆厂来用。　　真个叫做笑死人。还以为全世界的芯片产业就台积电一家在做吗？对手三星、Intel等就等着你台积电在大陆使用比他们落后的技术呢。　　小眼睛小鼻子小心眼小算盘，完全是夜郎自大的心态。
　　@梦妮轩儿：
　　你自己去查查吧，除非发现新的元素替代，硅晶圆极限没多少年就要到了。　　我当然知道。。。不过，其他的芯片制造原料，实验室里做做还行，但要在50-70年内都不太可能普及化的。　　更重要的，是现在芯片处理能力，已经严重过剩。未来会像锂电池和钢铁和乙烯那样，成为科技进展十分缓慢，但使用量十分huge的“类传统产业”。
　　@jm3800072：
　　大陆一定不要急，卡他2-3年才同意设厂 到时什么都有了　　来的都是客，只要符合我们自己的整体产业政策策略，我们是可以引进，来balance其他厂家，例如intel、三星、IBM的。　　当然，我们也是不会当“凯子”的。
　　@xiaomixm
11:59:00　　@jm3800072
：　　大陆一定不要急，卡他2-3年才同意设厂 到时什么都有了　　来的都是客，只要符合我们自己的整体产业政策策略，我们是可以引进，来balance其他厂家，例如intel、三星、IBM的。　　当然，我们也是不会当“凯子”的。　　-----------------------------　　台积电的高耗电，也是台湾承受不了的。　　而，大陆的核电技术，现在也几乎是全球top2的。很块要建设10多个核电厂，有十分清洁而便宜的电能，以供各行各业使用。
　　台湾在社会体制上，看来已经输与大陆。　　台湾在经济前景上，已经输与大陆。　　台湾在高科技上，也就只剩台积电了。
　　@xiaomixm
12:39:00　　台湾在社会体制上，看来已经输与大陆。　　台湾在经济前景上，已经输与大陆。　　台湾在高科技上，也就只剩台积电了。　　-----------------------------　　客观的说，台积电还是值得台湾自豪的，但优势会越来越少，3-4年后，中国大陆自有技术生产出的芯片流片性价比，就能战胜台积电；而且制程工艺十分接近台积电的最好流片技术标准。
　　谈将成为“发达国家粉碎机”的中国(转载)　　原作者：冷酷的哲学 　　这篇文章是09年发的，LK与西西河都发了。但是LK大灾变，于是……所以重新发一下。这篇文章被天涯的一位网友稍微改编了一下，改名为《也谈即将成为“发达国家粉碎机”的中国》，其中分了节，然后加入了一些关于中国山寨的评论。后来又有人在转载时糅合了天涯论坛那篇文章的一些有价值的评论，加入了一些用中国产业作的例子。 　　这篇文章的主要目的是为了回击那种“中国现在创新不如欧美所以追不上他们”的观点。所以采用的角度是“就算我们不创新，一样能追上”，而并不是说为了鼓吹中国山寨，或者贬低创新的价值。因为在LK的讨论遗失了，所以文末我会再附上一些西西河那边比较有价值的讨论。同时我还对文中一些遗漏的错误进行了修正。　　————————————————————————————————————————————　　发达国家的国民凭什么生活水平高？凭什么做同样的工作，就可以有更舒适的生活。 　　发达国家的国民，要生活更优厚，条件必然是他们做的工作能比发展中国家的人赚更多的钱。如果大家都做同样的工作，而发达国家的工资明显太高，那成本就会高得多，也就竞争不过发展中国家。那么发达国家之所以是发达国家，自然是因为那些发展中国家彻底做不了的工作。只有少数人才会的绝活，才能卖得起价钱。 　　进一步问，什么是发展中国家彻底做不了的。那自然是包含着发展中国家不具备的科学技术的工作。 　　所以说到底，发达国家所凭借的，无非是科技的发达。 　　换个角度说，如果没有科技的发达，那么发达国家能做的，发展中国家也能做，于是价钱就会被发展中国家拉低，发达国家也就维持不了优越的生活条件了。 　　金融业的发达、服务业的发达、管理的先进，说到底，在这个和平年代，都是科技发达的附庸。 　　那么，我们可以进一步推论，发达国家要维持其发达，必须将科技作为核心来支持。但是我们今天又看到，世界上很多发达国家并没有完全意识到这一点。这些发达国家就将会被中国一个一个碾碎，沦落为发展中国家。　　————————————　　我们先跳开这个话题，看看一般的发展中国家是如何成为发达国家的。 　　按常理来说，发达国家在科研方面可以投入更多，那么成果也更多，那么在同等条件下，发达国家将永远保持对发展中国家的技术优势。那么发达国家就永远都是发达国家，发展中国家也永远都是发展中国家。当然，世界是没这么简单的。 　　首先从技术进步的角度来说，在类似于科技革命一类的质变之外，科技发展往往是一个缓慢的量变过程。处于领先地位的，需要投入大量资金才能（相对于质变来说）缓慢的前进，而追赶者则可以投入较少的资金，循着领先者的道路前进，其追赶速度有可能会高于领先者。这也就是我们所熟知的“后发优势”。 　　那么一这种状态，后发者完全有可能在下一次科技革命的时候处于与先行者同样有利的位置，参与到科技革命之中，从而一跃从发展中国家成为发达国家。 　　我们可以注意到，这个世界上一些后发的发达国家就是借助这种科技质变的历史机遇才成为发达国家的。 　　而另一些（准）发达国家，例如韩国，其实并没有多少自己原生的高科技，他们是依赖外国供给的技术成为发达国家的。 　　—————————————————————— 　　依照我们前面所说，一个发达国家维持发达的是他们的科技。一旦科技不再先进，这个国家也就发达不了多久了。 　　中国目前的科技发展，正处于一个典型后发者的时期。中国的特点又是国土极为庞大，经济实力远超小型发达国家。这就造成一种倒挂的优势——中国对科研的投入力度可远超某些发达国家。（而以中国的庞大，即使吞下了这些发达国家的利润，也是不能立刻成为发达国家的。只不过我们会把这些发达国家都拉下马，使之变成发展中国家。这个过程，我不能称之为超越，而只能称之为“粉碎”） 　　那么我们是否可以因为科技投入的问题就认为因此中国就能粉碎某些小型发达国家呢？ 　　且慢。 　　我们提到，有些发达小国或者地区（比如台湾），其实并不具备多少科研能力。他们发达的原因，无非是发达大国——比如美国——赐予了发达的技术。（我们且把这种自己的科研实力不足以维持发达水平的发达国家成为“准”发达国家）中国的科研投入是否超越这些国家和地区其实并不能完全决定中国能粉碎他们。 　　那么是不是说，中国要粉碎这些小国，就必须超越那些赐予他们技术的大国呢？ 　　这个问题的有趣之处就在于此。 　　答案是“否”。 　　发达的大国只会因为自己吃不下所有的科技产能才把新型科技有选择的外流出去。如果发达大国需要这些技术保证自己的产业利润，那么就只好对不住自己那些准发达国家小弟了。这是一个非常简单的本能选择。 　　如果中国快速发展，攻破了某个领域的技术，那么这个领域的利润就会统统消失掉（毕竟咱是后起发展中国家，一开始只能和先行者拼价格），那么准发达国家就无法维持自己的发达了。这个时候，如果发达大国不进行技术输血，准发达国家就会从价格到质量一点一点被拼掉……最后要么产业完蛋，要么收入水平和中国看齐。 　　而发达大国的技术输血也是有限度的。中国一步步进逼，同样在压缩发达大国的利润空间。很多东西他们自己已经做不了了。——这一点有的人看法很怪，他们认为美国人不做塑料玩具、不做自动铅笔是因为他们不想做，那东西太低级。那么试问，如果有利润，他们会不做？只不过就是因为现在会做的人太多了，做这些的利润不足以支撑他们优厚生活了，所以他们不得不放弃。而我们中国作为一个后发的发展中国家做起来居然还有利润。 　　就如同自动铅笔一样，所有技术含量不高的产业都会被中国吃掉。想想看，中国十几亿人，需要多大的利润才能把生活水平提高到哪怕是新加坡的水平？中国吃掉的产业，就很难再吐出来。而更可怕的是所谓“技术含量不高的产业”这种概念，完全是由中国定义的。中国的技术进展到哪一步，哪里就是“技术含量不高的产业”。对发达国家来说更更可怕的是，中国还在充分利用“后发优势”在科技上紧追，迅速地重新定义“技术含量不高的产业”。 　　这种紧追，会让发达大国也很吃力。他们会逐渐失去原来那种可以随便发派点科技让小弟保持发达状态的悠闲心态。到那个时候，这些准发达国家就会被中国彻底粉碎。这个过程并不需要太长，如果没有科技革命，而且中国不出什么大乱，大约只需要20年时间，第一批准发达国家就要倒下了。　　如果有科技革命，那更好。以中国目前的情况，虽然科研资金不算充裕，但专攻一个方向是绝对够了，中国就可以一跃进入发达国家行列，一系列准发达国家完蛋的更快。 　　（说一句题外话，奥巴马上台大谈未来要以清洁能源什么的为科研重点发展方向，这无非就是在寻找下一个科技革命的突破口。只有通过科技革命，美国才能甩开其他国家，继续过人上人的日子。现在大家差距越来越小了。） 　　所以，中国在未来的几十年里必然要扮演一个遭人嫉恨的“发达国家粉碎机”的角色。　　————————————————————　　那么那些有独门绝技的发达国家呢，中国有能力粉碎么？ 　　当然也是有的。 　　中国再往下发展，国家对科研的投入能力只有更大没有更小，产业上一级一级吃下去，发达国家也会捉襟见肘。一些小型的真正的发达国家也就无法维持了。这些国家首先是欧洲一些缺乏科技推动力的传统发达国家，我称之为“懒”发达国家。这些国家已经忘记了他们为什么会成为发达国家。也忘记了该如何保持发达的身份。这也是为什么很多中国人都觉得欧洲一些国家暮气沉沉的一个原因。这些国家已经丧失了进取心，以为维持现状就能维持发达。 　　这些懒发达国家虽然有自己的独门绝技，而中国也未必能超越。但是他们的利润空间会被严重压缩，中国做中低端，他们只能做高端。而在绝大多数行业，首先高端的利润率固然高，但利润总额却是远比不上中低端合在一起。其次，高端产品生产量少，雇用人数少，能够支撑的雇用人数有限。这些国家最后也无法维持原来的生活水平，只能被粉碎。　　——————————————————
　　———————————————————————————— 　　那么向日本这种仍然在科技上不断进取的真正的发达国家又当如何？ 　　答案是，很难，但是绝大多数发达国家都是要被粉碎的，尽管这个过程会很漫长，也许要三代到四代人的时间。 　　虽然咋一看，这些发达国家强大异常，他们在自己专精的领域可以投入超出我国能力的资金。似乎可以一直保持领先。但是实际上，中国却在可以一条看起来不那么光彩的攻克之路。 　　我们知道索尼在家电业是很强大的，看起来中国没有哪一个企业能超越。索尼一年申请的专利数量把中国家电业加在一起乘三都比不上。以索尼为代表的日本产业仿佛在中国同行面前拥有不可超越的优势…… 　　真的吗？那为什么索尼还时不时亏损呢？为什么中国这些低技术含量的企业还能存活呢？不，不但存活，还有不少盈利得挺滋润呢？ 　　曾经有人感叹，美国公司走的都是高端路线，比方说这CDMA就是美国公司搞个专利，然后我们辛辛苦苦打工钱都交给那专利公司了。我得说的是，这种思路只看到狼吃肉，没看到狼挨揍。当初的科研经费难道不算吗？突破口就在这里。 　　产业的创新、技术的更新，总有这么一种模式，即首先消耗大量资金创新，然后利用创新所生产出的产品来获取比成本更多的利润。那么，如果要粉碎发达国家的这种模式，进而粉碎发达国家的产业，中国真的需要在创新上超越对手么？当然不需要，甚至说，中国一点都不创新都可以。只要保证对手创新出的产品收不回创新的成本就足够了。那样他们就没有创新下去的能力了，创新越来越慢。要么坐在那里等死，要么就只能和中国企业合作。 　　这话说起来很简单，但怎么保证对方创新收不回成本呢？无他，“低水平重复”。千万别看不起低水平重复。这个东西我们觉得很一般，对方就觉得很恐怖。利用后发者优势，追在后面，让对方不得不压缩利润。中国的利润可以很低，那么对方的利润就不可能太高。而中国低水平重复的成本，比对方创新可低得太多了。来上几次产业技术革新，对方的力气也就用得差不多了。 　　这条路是很邪恶的，因为这并不是加强我们自己的创新来赶超，而实质上是迫使对方无力创新来追赶。到最后中国企业也很难在技术上超越对手，不过基本并驾齐驱还是做得到的。到那个时候，中国也差不多是个发达国家了，而有些发达国家就很难受了。　　———————————————————————————— 　　总的来说，中国未来的发展会把这世界上很多发达国家一个个碾碎。这一点并不会因为中国创新能力不如某些发达国家而改变。　　※※※※※※ 　　关于科技发展的模式： 　　科技是拿人力和钱财堆积出来的，足够多的人才配以足够多的资金，科技追赶就变成了一个“自然的历史过程”。 　　欧亚那些小发达国家，研究能力受到国家资源和人力的限制，在未来基本没有能力独立和中国竞争。美国当然是很强大的，但是美国有自己的问题。美国是一个“忘本”的发达国家。这个国家的总体氛围并不有利于科技发展。你虽然看到美国对科技投入力度很大，但是你没有看到里面的浪费也很大。美国人100万美元能办成的事情，中国人30万人民币也能办成。所以资金上和人力上的差距并没有看起来那么大。而另外一个因素我也说到了，那就是后发优势。先行者的研发成本总是要高于后发者。因为先行者总是要探索各种可能的发展方向，而后发者就不必。如果你认为因为中国和发达国家没有科技交流，所以中国不能享受到后发优势，那我得说你错了。现在科技交流已经不是能封锁的了。且不说全部公开的科技文献，就算是军事科技，真正能保证完全保密的，也不算特别多。固然完全获得研究资料是不可能的，但是只要能看到成品，后发优势就足以建立了。 　　何况中国的人口还是所有发达国家的总和。千万不要忽视人口对科技发展的重要作用。天才在人口中的比例是一定的，人口越多，天才就越多。中国现在人力还没有得到充分应用，现在科研实力已经很可观了。随着中国科技投入逐渐加大、中国教育逐渐发展，未来的科研实力只会越来越强。 　　有一种很流行的“速胜论/崩溃论”的调子，说的是中国发展这么多年了，居然没有一个诺贝尔奖，也没有一个世界顶尖的产品。仿佛中国拿不出什么夸耀全球的顶尖产品或发明，中国科技发展就一无是处。这种观念很可笑。当年我也疑惑过，为啥中国到现在还没有个正儿八经拿诺贝尔奖的呢？咋就全是些莫名其妙的所谓中国人拿莫名其妙的诺贝尔奖？后来我就明白了。从国家整体战略角度上看，诺贝尔奖（科学类）就是个添头。它代表了一部分和普通民众和商业化距离十万八千里的科学进展。中国要想在这个方面获奖，无疑是在浪费金钱。这种奖项所奖励的科学进展，现阶段对提升中国产业水平、人民生活、国家实力，一点用处都没有。 　　反过来说，要进行最高精尖的研究，就要不求回报地大把大把撒钱。只有资本雄厚的发达国家有能力这样做。中国这样做就太奢侈了。中国是个发展中国家，而且将长期是个发展中国家。我们还没有这个必要去争这个方面。这些高精尖方向只要能跟随国际脚步就足够了。能出创新结果固然好，出不来、能跟上也行。等到有必要投入或中国发达了再深入研究也不迟。 　　我的观点就是，中国的科技研究能力和潜力，也许不能拿个诺贝尔奖，但绝对足以支持国家产业的战略性追赶。 　　※※※※※※ 　　关于中国与美国科技竞争时人力资源的对比： 　　2005年杜克大学作了一项研究，那就是究竟中美印三国每年毕业工程学学生有多少。结论是 　　美国：13万5千　　印度：10万　　中国：35万1千（当时中国政府公布数据为60万，杜克大学不信，进行了重新调查） 　　根据美国人口普查局数据美国2008-09年度大学毕业生人数约160万人。根据中国政府公布数据中国610万。 　　2003年的时候美国所有完成过大学教育的人数才4000万出头，到现在，大概也超不过5000万。 　　诚然，中国大学生的素质可能不如美国。但是人数上已经占据了远远的优势。中国只要三个人顶美国一个人，就够了。更不要说中国教育还在逐步提升，未来也有很大空间。而且随着中国产业规模扩大，中国高等教育规模也有很大的扩大空间。 　　不错，美国的确吸引了很多其他国家的科研人员。有多少呢。我看科研人员起码是要拿绿卡的吧。而且科研人员拿绿卡的时候，应该和职业、专业有关吧。好，我们来看看美国DHS2009年的报告。 　　其中Employment-based Preference一项合计为144，034人。虽然潜在的外部输入研发人员通常都走这条线，但我得承认并不是所有输入的潜在研发人员都走了这条线，不过这条线进来的也不全是潜在研发人员，起码投资者还有三四千呢。那么我们放宽一点。认为每年有20万输入的潜在研发人员，这已经算是料敌从宽了吧。每年新增的潜在美国的研发人员总数还是没有中国多。有的人以为美国从外国输入的科研人员都是精英。我不否认这批人平均素质稍为高一些，但就从我个人的观察，大把大把的拿绿卡的人，水平放在中国也就是现在100名左右的一本末流大学的毕业生水平。 　　也就是说，中国只要继续扩大受教育人数，逐步接近美国的教育水准，一样能击败广招天下贤才的美国。所以不要把美国想象的过分强大。中国的人口往往是中国人无法想象的强大优势。 　　※※※※※※ 　　关于产业升级的讨论： 　　产业升级是一个逐步的过程。总是从最古老、最稳定的产业向高新产业方向发展。指望很快就在高新产业领域占有一席之地，是不现实的。因为一时没有在高新产业有高速发展而对产业升级报有悲观看法，也属于看不清形势。 　　中国的出口，开始是做玩具、纺织品，现在已经升级到了机电产品。的确，机电产品中某些核心的零件我们还没有掌握，但这并不表示我们几十年来没有发展，也不代表我们未来占领不了那些产业。有的人一心希望中国花上10年20年的功夫就能和发达国家在高端方面一拼高下，这未免太不现实了。而当这种妄想没有得到现实上的满足之后，他们又立刻转向悲观。这完全是抗战时期速胜论和必败论的翻版。而实际上，中国的产业发展，靠的是持久战。 　　20年以前，有人敢想象通讯设备战场上中国企业能击败外国吗？20年以前，中国的车床出口是什么样子？现在呢？整体的趋势是很明显的。芯片这种才商业化几十年的新兴行业，离中国还比较远，这个是一个很清楚的判断。如果中国现在就能吃掉大量的芯片产业，那中国就已经是发达国家了。可以去看看日本人拍的有关中兴通讯在非洲项目的纪录片，看看日本人是如何羡慕中国庞大的工程师团队的。二十年前有这种可能性吗？ 　　现在大家耿耿于怀的汽车、飞机、发动机、芯片，都是西方发达国家的高端技术产品，正是这些产品中所蕴含的复杂技术，让中国产业界暂时不能够占领市场。反过来说，中国建国100年就从啥也不懂的农业国一跃掌握发达国家所有高新技术，这是不可能的。对于这一点需要有足够清醒的认识——高端技术短期内我门攻克不了，但我们在不远的将来还是能攻克。　　
由原作者于2011年修订。
　　@外来居客
11:35:00　　岛内要求台积电不可以把最先进的技术放到大陆厂来用。　　真个叫做笑死人。还以为全世界的芯片产业就台积电一家在做吗？对手三星、Intel等就等着你台积电在大陆使用比他们落后的技术呢。　　小眼睛小鼻子小心眼小算盘，完全是夜郎自大的心态。　　-----------------------------　　台積電預計今年資本支出將達90～100億美元規模，較去年增加11～23％，除了用於擴充10奈米產能外，也將加快7奈米及5奈米的研發速度。台積電共同執行長劉德音指出，7奈米研發一如預期，將在2018年上半年量產，5奈米展開研發已有1年時間，可望在7奈米量產的2年後、亦即2020年上半年量產。　　南京的廠預計2018開始生產 制程以20nm 為主, 20nm 20nm 20nm....
　　@外来居客
11:35:00　　岛内要求台积电不可以把最先进的技术放到大陆厂来用。　　真个叫做笑死人。还以为全世界的芯片产业就台积电一家在做吗？对手三星、Intel等就等着你台积电在大陆使用比他们落后的技术呢。　　小眼睛小鼻子小心眼小算盘，完全是夜郎自大的心态。　　-----------------------------　　@jackytw123
13:33:00　　台積電預計今年資本支出將達90～100億美元規模，較去年增加11～23％，除了用於擴充10奈米產能外，也將加快7奈米及5奈米的研發速度。台積電共同執行長劉德音指出，7奈米研發一如預期，將在2018年上半年量產，5奈米展開研發已有1年時間，可望在7奈米量產的2年後、亦即2020年上半年量產。　　南京的廠預計2018開始生產 制程以20nm 為主, 20nm 20nm 20nm....　　-----------------------------　　南京的廠預計2018開始生產 制程以20nm 為主的话，那就是希望通过cost down，阻击追兵 - 中国大陆自有技术了。　　拼吧，总有办法的。
　　@jackytw123
　　南京的廠預計2018開始生產 制程以20nm 為主的话，那就是希望通过cost down，阻击追兵 - 中国大陆自有技术了。　　拼吧，总有办法的。国产技术，又不是第一次被前逼后追的，大都还是闯出来了。4年后，看看这次台积电 vs 中国大陆自有技术 的结果吧。
　　@xiaomixm
12:39:00　　台湾在社会体制上，看来已经输与大陆。　　台湾在经济前景上，已经输与大陆。　　台湾在高科技上，也就只剩台积电了。　　-----------------------------　　台积电也快要跪了
　　@jackytw123 中国决定要搞的东西 一个台积电是挡不住的 看看京东方的故事
　　@qxkjfby
00:22:00　　@jackytw123
中国决定要搞的东西 一个台积电是挡不住的 看看京东方的故事　　-----------------------------　　对，中国大陆自有技术的面板技术，反超了台湾。
　　著作权归作者所有。　　商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。　　作者：Rufus　　链接：/question//answer/　　来源：知乎　　TSMC是代工界老大没错，但是想在制程上超intel？我只能说别想太多了　　更新：附个intel 10nm 报道 Intel 10nm工艺黑科技炸裂：量子阱晶体管、铟镓砷及应变锗 以及原文 What's Next for Moore's Law? For Intel, III+V = 10nm QWFETs
　　PTT台湾肥宅不相信：台積獨家代工新iPhone處理器(转载)　　三星out！　韓媒：台積獨家代工新iPhone處理器　　蘋果即時-財經　　http://goo.gl/GOF49y　　南韓《電子時報》引述消息人士說法報導，台積電（2330）已擊退競爭對手三星電子，將使用10奈米技術獨家代工蘋果下一代iPhone行動處理器，6月起產能將全開。　　報導指出，除了10奈米技術，台積電的裝置封裝技術較先進，也可能是台積電全部吃下蘋果新iPhone處理器訂單的原因。蘋果最新的iPhone 6s和6s Plus處理器訂單由三星和台積電代工。（林文彬／綜合外電報導）　　→ AceDuck: 誰叫你們的耗電量那麼差 線長不好 02/12 09:48　　推 newsted5566: 樓下呼口號 02/12 09:48　　推 paladin90974: 輪班救台灣 02/12 09:48　　推 Nagato: Sieg G翁! Sieg G翁! Sieg G翁! Sieg G翁! Sieg G翁! 02/12 09:49　　推 s4340392: 又要加班了 02/12 09:49　　→ hohohoha: 還不是只能喝湯 能吃肉嗎? 02/12 09:49　　推 NN9: wow 02/12 09:49　　推 zihquei70217: 不可能全部 02/12 09:49　　推 fung58168: Sieg G翁! Sieg G翁! Sieg G翁! Sieg G翁! Sieg G翁! 02/12 09:50　　推 s72005ming: 噴 02/12 09:51　　推 s655131: 台肝之光 02/12 09:52　　→ nova06091: 只能代工 02/12 09:53　　推 ray0305: 6S的CPU事件應該是決定性的關鍵　　噓 teddy72: 不太相信 02/12 09:53　　推 jho52106: 十萬青年十萬肝 GG輪班救台灣 02/12 09:53　　→ ray0305: 但是apple真的會全都壓台GG嗎? 02/12 09:54　　→ qq251988: 蘋果個性 這不可能成為常態 02/12 09:56　　→ koehie: 有可能 02/12 09:57　　→ koehie: 因為他們是美國人，不是日本人 02/12 09:59　　噓 abramtw: 講這種話的先去查查產能是什麼意思 02/12 10:00　　推 PTTcrazy: 蘋果也不是白痴，大家都知道要second source 02/12 10:04　　→ PTTcrazy: 只是蘋果還在私下培養，等到時機成熟就會用便宜的 02/12 10:05　　推 qqq87112: 親中下場 02/12 10:06　　推 cl3bp6: 假新聞 當蘋果傻了不分散供應商
　　著作权归作者所有。　　商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。　　作者：匿名用户　　链接：/question//answer/　　来源：知乎　　这么跟你说吧，英特尔每年研发的费用是120亿美元，全球研发前二，近几年都是第一，英特尔22nm早在2012年就量产了，2014年，台积电量产20nm，但是英特尔的22nm依然比台积电的20nm先进，多数指标超过三星14nm,三星现在宣传的3d晶体管技术，英特尔从32nm就开始使用了。　　制程竞赛这种烧钱的方式不是一般人钱得起的，需要大量的技术积累和投入，而且投入产出周期相当漫长，苹果牛逼吧，自主设计处理器，但是直到a6才真算是苹果的处理器，a4,a5都是蜂鸟，猎户座的马甲而已，苹果心高气傲吧，早期被45nm差点拖死，为什么？三星一旦换新制程，良品率就上不来，反而成本更高。　　什么？给台积电？当时台积电的大客户是高通，英伟达，哪有那么多产能。以至于肾6之后，苹果果断跳到台积电一边，一下子从落后到先进的制程（可能是笔误，应该是 “从先进到落后”），可想而知苹果多腹黑，高通联发科海思还在用着两年前的28nm,至于英伟达的显卡嘛，依旧28nm。这都是技术闹的啊！　　早些年苹果也英特尔商量过，你那么牛逼的生产线，自己用不完，帮我代工点，英特尔不同意，因为算来算去，利润率实在太低了，以a8为例，大概是15-20美元费用，赛扬都没这么便宜好嘛！ 　　英特尔领先其他对手3年，没有任何异议，技术的研发实在太需要银子了，光一个晶元厂就动辄上百亿美元，除了英特尔，这种规模投资业内还没有第二个，英特尔下代10/7nm主要研发在以色列，样品已经出来，等到正式量产需要时间。前几天看到新闻，英特尔追加60亿美元投资。
　　著作权归作者所有。　　商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。　　作者：Evan172　　链接：/question//answer/　　来源：知乎　　别的不说了，就一点，Intel的自家芯片去消化产能，那么大的量，有足够的动力和实力去真正实现下去，并且Intel CPU对性能等参数的敏感是真正刚需；TSMC毕竟是代工厂，要客户愿意尝试才会真正用这套制程去量产，之前顶多算是试产。试错成本如此高，这技术实力还是靠真正出活才能推进下去啊，不是一句报道试产成功就真正水平上去了的。　　=============================　　著作权归作者所有。　　商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。　　作者：咯噔阿　　链接：/question//answer/　　来源：知乎　　其实TSMC 7nm这个数字是骗人的，实际的transistor和interconnect密度比Intel 10nm还要低一点点。。。　　====================　　著作权归作者所有。　　商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。　　作者：Aaron Liu　　链接：/question//answer/　　来源：知乎　　楼主，台积电是否能完成所谓的计划无法预测，但是去年台积电就嚷嚷着夏季会完成的16nm plus工艺就拖了半年多(事实上其代工的test chip直到今年三月左右才拿到)。有个词叫忽悠，放在大公司身上就变成营销策略了。三星intel等公司没什么大动静，也没见它们工艺落后了。　　发布于 　　===========================　　著作权归作者所有。　　商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。　　作者：周生　　链接：/question//answer/　　来源：知乎　　可能性是有的，虽然不大。何况T家既然敢喊出来，说明手头还是有料的，上市公司瞎掰是要付出代价的。　　芯片制程的发展，T/Intel这样的芯片厂研发和设备商的贡献大概一半一半，设备商研发出能力更佳的先进设备以及单项工艺，芯片厂做整套工艺的整合、器件性能调整和模型提取，建立标准电路库等等。在工艺（如当年后端Al转Cu）or器件发生重大变革（比如平面到FinFET），整套流程需要大幅改动的时候，芯片厂自身的研发能力能力强比较容易体现出优势，当年Intel就是依靠在铝转铜制程开发上抢到的身位大幅领先了AMD(IBM阵营），包括最近几年工艺变革如HKMG，FinFET，Intel都是先吃螃蟹扮演了领头羊角色。　　在16nm往下，暂时还没有看到大幅的器件和工艺变化的时候，T家的行业地位也能保证第一时间从设备厂商那里拿到最先进设备和单项工艺，更多不是在比拼研究而是工程实现能力的时候，T家是有赶超Intel的潜力的，无需Know-how的研究而是通过反复实验进行调整演进可正好是台厂的强项。　　发布于
　　[其他] TSMC的YY又破产了 　　/thread--1.html　　发表于
11:56:10 　　本帖最后由 RRAM 于
12:43 编辑　　从07年开始，TSMC YY无数次了，什么代工XBOX CPU ,代工ATOM ,代工INTEL芯片组，代工A5，结果一个一个破产，从这里可以看出TSMC在走下坡路了
　　著作权归作者所有。　　商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。　　作者：东仙队长　　链接：/question//answer/　　来源：知乎　　如果不考虑漏电率的话多少纳米都可以搞。。。　　发布于 　　=================================　　著作权归作者所有。　　商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。　　作者：冬日　　链接：/question//answer/　　来源：知乎　　唉，其实现在微电子业大势所趋是技术创新制程更新越来越难。到20nm以下，新制程的晶体管单位价格不降反增，产品可靠性和制程良率双双变差。 听过IMEC CMOS scaling的专家的报告，这几年新的技术什么7nm 12nm都是哄人玩，剖开芯片里面哪有那么小的结构。至于台积电三星超越英特尔，就当听听笑话吧。老大没找到新技术，小弟们连汤都喝不到，也不说这技术都是大家紧盯着美国学术界，半偷半学下血本跑制程得来的。　　发布于 　　============================
　　来干嘛，留着自生自灭。　　
　　CPU芯片的设计与制造，最牛的一直都是IBM啊。。。。
　　摩尔定律已死 半导体行业发展会停滞吗？　　 10:20:21 410 次阅读 1 次推荐 稿源：新浪科技 2 条评论　　视点·观察　　在“患病多年”后，摩尔定律于51岁“寿终正寝”。1965年，英特尔联合创始人戈登-摩尔(Gordon Moore)观察到，集成电路中的元件集成度每12个月就能翻番。此外，确保每晶体管价格最低的单位芯片晶体管数量每12个月增长一倍。1965年，单位芯片50个晶体管可以带来最低的每晶体管成本。　　计算设备体积随着半导体工业发展呈指数式缩小　　摩尔预计，到1970年，单位芯片可集成1000个元件，而每晶体管成本则将下降90%。　　在对数据进行提炼和简化之后，这一现象就被称作“摩尔定律”：单位芯片晶体管数量每12个月增长一倍。　　摩尔的观察并非基于任何科学或工程原理。这仅仅反映了行业发展趋势。然而，在随后的发展中，半导体行业并没有将摩尔定律当作描述性、预测性的观察，而是视为规定性、确定性的守则。整个行业必须实现摩尔定律预测的目标。　　然而，实现这一目标无法依靠侥幸。芯片开发是一个复杂过程，需要用到来自多家公司的机械、软件和原材料。为了确保所有厂商根据摩尔定律制定同样的时间表，整个行业遵循了共同的技术发展路线图。由英特尔、AMD、台积电、GlobalFoundries和IBM等厂商组成的行业组织半导体协会从1992年开始发布这样的路线图。1998年，半导体行业协会与全球其他地区的类似组织合作，成立了“国际半导体技术路线图”组织。最近的一份路线图于2013年发布。　　摩尔定律提出的预测早在很久之前就已出现过问题。1975年，摩尔本人更新了摩尔定律，将半导体行业的发展周期从12个月增加至24个月。在随后30年中，通过缩小芯片上元件的尺寸，芯片发展一直遵循着摩尔定律。　　摩尔定律的终结　　50年来芯片晶体管和工作频率的指数式增长(注：纵坐标为对数坐标)　　然而到00年代，很明显单纯依靠缩小尺寸的做法正走到尾声。不过，通过其他一些技术，芯片的发展仍然符合摩尔定律的预测。在90纳米时代，应变硅技术问世。在45纳米时代，一种能提高晶体管电容的新材料推出。在22纳米时代，三栅极晶体管使芯片性能变得更强大。　　不过，这些新技术也已走到末路。用于芯片制造的光刻技术正面临压力。目前，14纳米芯片在制造时使用的是193纳米波长光。光的波长较长导致制造工艺更复杂，成本更高。波长13.5纳米的远紫外光被认为是未来的希望，但适用于芯片制造的远紫外光技术目前仍需要攻克工程难题。　　即使远紫外光技术得到应用，目前也不清楚，芯片集成度能有多大的提高。如果缩小至2纳米，那么单个晶体管将只有10个原子大小，而如此小的晶体管可靠性很可能存在问题。即使这些问题得到解决，功耗也将继续造成困扰。随着晶体管的连接越来越紧密，芯片功耗将越来越大。　　应变硅和三栅极晶体管等新技术历经了10多年的研究才得到商用。远紫外光技术被探讨的时间更长。而成本因素也需要考虑。相应于摩尔定律，我们还有一个洛克定律。根据后一定律，芯片制造工厂的成本每4年就会翻番。新技术的发展可能将带来更高的芯片集成度，但制造这种芯片的工厂将有着高昂的造价。　　近期，我们已经看到这些因素给芯片公司造成了现实问题。英特尔原计划于2016年在Cannonlake处理器中改用10纳米工艺，这小于当前Skylake芯片采用的14纳米工艺。去年7月，英特尔调整了计划。根据新计划，英特尔将推出另一代处理器Kaby Lake，并沿用此前的14纳米工艺。Cannonlake和10纳米工艺仍在计划之中，但被推迟至2017年下半年发布。　　与此同时，新增的晶体管变得越来越难用。80至90年代，新增晶体管带来的价值显而易见。奔腾处理器的速度远高于486处理器，而奔腾2代又远好于奔腾1代。只要处理器升级，计算机性能就会有明显的提升。然而在进入00年代之后，这样的性能提升逐渐变得困难。受发热因素影响，时钟频率无法继续提高，而单个处理器核心的性能只能实现增量式增长。因此，我们看到处理器正集成更多核心。从理论上来说，这提升了处理器的整体性能，但这种性能提升很难被软件所利用。　　半导体行业的新路线图　　这一系列困难表明，由摩尔定律驱动的半导体行业发展路线图即将终结。但摩尔定律日薄西山并不意味着半导体行业进步的终结。　　爱荷华州大学的计算机科学家丹尼尔-里德(Daniel Reed)打了个比方：“想一想飞机行业发生了什么，一架波音787并不比上世纪50年代的707快多少，但是它们仍然是非常不同的两种飞机。”比如全电子控制和碳纤维机身。“创新绝对会继续下去，但会更细致和复杂。”　　2014年，国际半导体技术路线图组织决定，下一份路线图将不再依照摩尔定律。《自然》杂志刊文称，将于下月发布的下一份路线图将采用完全不同的方法。　　新的路线图不再专注于芯片内部技术，而新方法被称作“比摩尔更多”。例如，智能手机和物联网的发展意味着，多样化的传感器和低功耗处理器的重要性将大幅提升。用于这些设备的高集成度芯片不仅需要逻辑处理和缓存模块，还需要内存和电源管理模块，用于GPS、移动网络和WiFi网络的模拟器件，甚至陀螺仪和加速计等MEMS器件。　　以往，这些不同类型的器件需要用到不同的制造工艺，以满足不同需求。而新路线图将提出，如何将这些器件集成在一起。整合不同制造工艺、处理不同原材料需要新的处理和支持技术。如果芯片厂商希望为这些新市场开发芯片，那么解决这些问题比提高芯片集成度更重要。　　此外，新的路线图还将关注新技术，而不仅是当前的硅CMOS工艺。英特尔已宣布，在达到7纳米工艺之后，将不再使用硅材料。锑化铟和铟镓砷化合物都有着不错的前景。与硅相比，这些材料能带来更快的开关速度，而功耗也较低。碳材料，无论是碳纳米管还是石墨烯，也在继续被业内研究。　　在许多备选材料中，二维材料“石墨烯”被看好。这种自旋电子材料通过翻转电子自旋来计算，而不是通过移动电子。这种“毫伏特”量级(操作电压比“伏特”量级的晶体管要低得多)的电子开关比硅材料开关的速度更快，而且发热量更小。不幸的是这种电子材料还未走出实验室。　　石墨烯的扫描探针显微镜图像　　尽管优先级下降，但缩小尺寸提高集成度的做法并未被彻底抛弃。在三栅极晶体管的基础上，到2020年左右，“栅极全包围”晶体管和纳米线将成为现实。而到20年代中期，我们可能将看到一体化3D芯片的出现，即在一整块硅片上制作多层器件。　　斯坦福大学的电气工程师Subhasish Mitra和他的同事已经开发出用碳纳米管将3D存储单元层连接起来的办法，这些碳纳米管承载着层间的电流。 该研究小组认为，这样的体系结构可以将能耗降低到小于标准芯片的千分之一。　　IBM的3D存储芯片微观结构　　此外，另一种提高计算性能的方法是使用像“量子计算”这样的技术，该技术有望加速某些特定问题的计算速度，还有一种“神经计算”技术旨在是模拟大脑的神经元处理单元。 但是，这些替代性的技术可能需要很久才能走出实验室。 而许多研究者认为，量子计算机将为小众应用提供优势，而不是用来取代处理日常任务的数字计算。去年底，谷歌量子人工智能实验室已证明：他们的D-Wave量子计算机处理某些特定问题，比普通计算机快一亿倍。　　D-Wave量子计算机　　通过新材料、不同的量子效应，甚至超导等不可思议的新技术，半导体行业或许能继续像以往一样提高芯片集成度。如果集成度能获得明显提升，那么市场对速度更快的处理器的需求可能将再次爆发。　　但目前看来，摩尔定律被打破将成为一种新常态。摩尔定律对半导体行业的指导意义正逐渐消失。
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