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SMT表面组装技术知识点总结(考试,讲课均可以用到)
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&&本​文​档​是​电​子​工​业​出​版​社​出​版​的​S​M​T​表​面​组​装​技​术​一​书​的​知​识​点​总​结​,​对​于​应​用​电​子​技​术​专​业​的​老​师​与​考​生​来​说​,​无​疑​是​一​把​利​器​的​宝​剑​,​所​向​披​靡​!​!​!
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贴片机作为SMT工艺中技术含量最高、价值比重最大的电子制造设备，SMT工艺对贴片机的要求主要有三个：一要贴片准，二要贴得好，三要贴得快。下面托普科小编对这三个基本要求进行详解。
贴得准主要2个要素：元器件正确及元器件位置准确。
（1）元器件正确：要求每个装配位置元器件的型号、类型、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配和明细要求，不要出现贴错位置的状况。
（2）元器件位置准确：元器件的端头或引线均和目标图形要在位置和角度上尽量对齐、居中。
贴得好主要有三个标准：不损伤元器件、压力合适、保证贴装率。
（1）不损伤元器件：拾取及贴装时可能会因为送料器、元器件、印制板的误差以及Z轴控制的故障等原因会造成元器件受到损伤，导致最终贴装失败。
（2）压力合适：贴片压力要合适，贴片压力过小时，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生元器件位置移动；贴片压力过大时，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏出现粘连，回流焊时容易产生桥接；更可能由于贴片压力太大时会损坏元器件。
（3）保证贴装率：由于贴片机参数调整不合理或元器件贴装性能不良以及送料器和吸嘴故障都会造成贴装过程中元器件抛料。在现实生产中，用“贴装率”来衡量，当贴片机贴装率低于预设定水平时，必须要检查原因。
在实际生产中，一般一块PCB电路板上有着数十到上千个元器件，这数十到上千个元器件都是要一个一个贴上去的，贴装速度是生产效率的基本要求。
贴装速度主要是取决于SMT贴片机的速度，同时也与贴装工艺的优化、设备的应用和管理紧密相关。
上述是SMT工艺对贴片机的要求，贴得准及贴得好是质量的保证；贴得快是生产效率与生产成功的衡量标准。
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