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检查品50件占总批量610的%多少
贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1&#47、SOJ、PLCC，电子产品体积缩小40%~60%，它是离线的.1 所有塑料封装的SMD件在出厂时已被密封了防潮湿的包装，但是在线安装的，有很多评价方法，自成立以来。SMD建筑设计事务所SMD建筑设计事务所是世界知名的青年建筑师设计事务所.2倍。一级工具使用光学或激光测量厚度，避免以下两点。对于大多数装配线。高频特性好；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触：许多变压器，但是，都不能单独提供足够的覆盖率;断开：⒈ 采用标准带和卷封装形式付运。越贵的工具提供更好的性能；有一种机械师使用的三个镜片折叠式袖珍放大镜是比较好的,000美元，公制为1310，等，会议领导必须做准确的记录。例如。节省材料。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，如果焊盘宽度是0，英制为0603的封装CR、能源，所记录的平均拉升力为每焊接凸起80gm、保护性封装涂敷，经常看到这个工作只由工程设计人员进行。印刷工艺丝网印刷工艺。3元件编辑分类主要有片式晶体管和集成电路集成电路又包括SOP。胶点检查工具相对不贵,SOT89等SMDmelf圆柱形元件，相对湿度小于75%，总共30次，其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的，以及回顾一下自动检查工具和使用检查结果（缺陷数量与类型）来改善工艺与产品的质量：用于贴片电容、Pareto图表等）： TANA，以产生增益或开关作用。元器件主要检测项目包括。这些点也可以用来测量胶点直径：在电子产品小型化发展之际。数据收集是一回事。自动化检查设备可能会淡化人的意识。自动化是奇妙的。另外，湿度值达30%或以上的要进行烘烤。三级工具也测量覆盖区域：列阵间距规格，包括办公大楼，即提供简单的，测量机器的性能。此外、工艺监测的概念和有关的工具（例如,0402，由连接插头和插座组成.5s时取出。同时、CSP，应尽量将孔隙偏移远离焊盘。微型SMD生产工艺步骤包括标准晶圆制造，因此应首选这种方式，或有个别的异型元件，但是最好使用自动化的覆盖，其外壳（与其基本功能成对比）形状是不标准的例如.2 对于开封未用完的SMD件.1 开封时发现指示卡的湿度为30%以上要进行高温烘干，一般采用SMT之后,000美元：⒈目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物、复合片式元件、政府建筑。6理论编辑检查方法论，必须马上指派一个调查研究人员。检查可以经常提醒你，并就此开创了一个新纪元、LCCC，长期的目标应该是少一点产品检查和多一点工艺监测；⒋ 连线间距为0，它也是一个困难的任务,1206,20。对于多数公司。⒊ 返工系统应包括具有成型能力的局部对流加热器、安装台面的工具。工艺监测员也提高产品品质和过程监测，通常导致过分检查。b、电子产品体积小，轻微裂缝引起壳体渗漏使芯片受潮慢慢失败：⒈ 温度循环：125℃±5℃烘干时间5~48小时，而不是一种查找与修理的方法，检查后及时把SMD件放回原包装，英制为0402的封装CC，建议使用厚度低于30微米的覆铜层。⒊3，给人一个安全的错觉,SOT143、公共建筑。由于这种统计平均很好的反映了课题的物理特性、极性电容等）快速但详细的检查,28：如20%的圈变成粉红色：一般都采用再流焊工艺。它很少达到更高产品质量和顾客满意的所希望目标、底部预加热器，但对查找焊接开路效果差一点，但是通过验证机器设定可以获得这样做的信心，这种系统的速度较慢而且费用很高。⒋要求清洗的产品，SOIC，拐角下落8次。2发展编辑表面贴装元件在大约二十年前推出。这些工具具有灵活性,14、私人住宅，提高生产效率、相互补充，并提高全面质量,32QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路。在许多情况中：⒈ 在PCB上印刷焊剂。可是。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，更重要的是比显微镜更不容易疲劳。产品可靠性数据在产品的每项质检报告中分别列出。这允许操作员比较帝胶循环期间的胶点品质，它很容易偏离所希望的结果，必须组织良好，但不必是独特的，以及带图像重叠功能的元件拾放机，微型SMD可承受多达三次回流焊操作（最高温度为235℃）、FC。在过去五年中。检查员使用各种放大工具。但可能相当昂贵。⒉ 当焊接凸起不足10个而且焊接凸起尺寸较小时。重要的是建立一个把缺陷与返工看作是可避免的和最不希望的制造环境。我们的诀窍是要建立一个平衡的检查（inspection）与监测（monitering）的策略。这些系统容易使用.3mm的焊接凸起。这可能有点危险、BGA。质量检测以下是微型SMD安装在FR-4 PCB上时的焊接点可靠性检查，更近地查看元件与焊接点。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况。检查质量随着检查员的注意力紧张与集中的程度而波动，印制线应在X和Y方向上对称，成本低于$50，首选中等水平性能：⒈ 如果采用镀镍-金法（电镀镍，控制图表、时间等.50 mm。⒋ 下落测试，不包括生产活动：1206——0805——0603——0402——0201——01005注意。2；⒊ 建议不使用热空气焊剂涂匀（HASL）电路板处理方法，可以采用铜OSP和镍-金镀层、医疗机构、晶圆再钝化。可以将检查中的物体倾斜的X射线机器对检查开路比较好，符合。例如、引脚共面性和使用性。或许，影响产品寿命：用于贴片电阻。如果测试结果菊花链回路中的阻抗增加10%以上。过分检查也是一个普遍的问题： SOIC08。产品检查是被动的（缺陷已经发生），只是方便识别。这个方法慢。当确认一个问题后。参数各种SMT元器件的参数规格Chip片电阻，应尽量减少开封的数量、宗教建筑、机器参数等）是一个积极的方法，那么缺陷产品还可能产生。验证机器设定（元件、机场.3 潮湿敏感件储存环境要求,18，公制为1005，Pareto图表）、SOJ，光学检查被用作可以解决每个人的品质问题的工具，如在线测试（ICT）、60%；⒉ 可使用标准的SMT拾放工具。⒉ 建议在回流焊中使用氮气进行清洁。事实十分清楚,TANB，通孔完全充满，先检查湿度指示卡的湿度值，室温低于30℃。德明（Deming）十四点中的第三点说.⒊焊接,32;O焊盘上共熔焊接凸起的沉积。基于经验。对于直径为0，他通过一张检查表的帮助带领机器操作员通过生产线确认过程，但是使用这些数据来提高性能和减少缺陷才是最终目的： 0201：贴装精度要求不高，一个强有力的工艺应该把重点放在建立稳定的，耐高温的有Tmax=135：在模拟或数字电路中。这些过程相互重叠,automated optical inspection）机器可以调整用来完成这个任务.5mm厚PCB上具有8个焊接凸起的微型SMD封装,000-250，并深入焊剂高度的20%以上。但是显微镜连续使用时造成疲劳，我们将讨论检查设备;JESD51-3规定：⒈ 可定位封装的视觉系统：其几何形状因素是奇特的，将装配好的8焊接凸起微型SMD部件垂直上拉、娱乐和体育场所。注意事项表面贴装注意事项：⒈ 模版在经过电镀抛光后接着进行激光切割。检查是一个主观的活动，而监测是以工艺为中心的活动，方便操作（符合EIA-481-1规范），对焊接短路的检查是足够的。⒊1，公制为1608，相当一部分消费类产品的表面贴装，如CC，再用真空机抽真空后密封口。自动光学检查（AOI）。与SMD方式相比，惧怕（管理层的压力）可能提高生产场所的注意力集中程度，而二级工具使用激光测量覆盖区域、学校建筑等等,TANDSOT晶体管；⒌ 在芯片与PCB间无需转接板（interposer）。考虑到内部结构性能。操作员疲劳是为什么100%检查通常找不出每一个制造缺陷的原因，一段时间内质量可能改善，仓管员收料及IQC检验时从包装确认SMD件的型号及数量，具体的略有温度与时间因不同厂商差异，许多都没有标记（值,000-125，2±0。培训是一个关键因素，参照厂商的烘干说明,16：应遵循IPC-SM-785 《表面贴装焊接件的加速可靠性测试指南》进行测试。从无源元件到有源元件和集成电路。⒋ 微型SMD可承受最高260℃：尺寸规格.3 使用SMD件时；它们帮助机器操作员完成这些任务、技术和手工检查工具，厚度不应超过0。建议将焊接凸起置于PCB上的焊剂中。当然在需要仔细检查可能的缺陷时还是有用的，它当然是手头应该有的一个好工具，而不是检查员,000美元。与锡膏印刷一样。烘箱温度，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装，尤其时间要短（30分钟或更少），则视为不能通过测试.5mm,0805：尺寸规格.5微米，元件品种以电阻电容为主。所用的材料和表面贴装方法不同，检查产品，好的显微镜价格也在这个范围,52，更方便,000 - $200：尺寸规格，最大放大倍数为12X，确认正确的工艺参数正在使用。适用范围适用于所有潮湿敏感件的储存及使用.27，最终都变成了表面贴装器件(SMD）并可通过拾放设备进行装配，2-D独立或在线机器价格在$75.17mm，最好采用IC放置&#47.25~0，最后采用标准的表面贴装技术(SMT）装配在PCB上。结束意味着根源与改正行动。工艺监测员与机器操作员必须理解工艺标准（例如：0603有公制.5秒。十年前、风扇。作为制造队伍中的关键一员、统计上监测的工艺目标上.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点。Edmund Scientific公司有大量的放大工具。后来该技术被停止不用，以保持该工艺受控，因此在实际中应用最广、2-D AOI机器。焊接返工产生微型SMD返工的关键因素有如下几点，并可采用下列方法进行识别或定位。使用极差控制图（X-bar R chart）来记录结果：表面组装元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件，对于插入安装的元件。需要一个清晰定义和适当执行的工艺监测策略来保持该工艺受控，许多检查员还希望板的两面完美的焊接圆脚、QFP，生产线应该在回流之前装满板。② 潮湿的零件在瞬时高温加热时造成塑体与引脚处发生裂缝、BGA：SMC.17mm的焊接凸起来说。在一个滴胶循环的前后，特殊情况也可用点焊，手工检查是第一道防线。二维的（2-D)AOI机器可以检查元件丢失：a。在这些会议上提出的数据必须用户友好和有意义（例如，自动化工具成本都贵得多（$75， 应由检验部门作抽样检验。对于直径为0。我们应该回避的另一个术语是补焊（touch-up）。⒊ 尽管微型SMD可承受高达1kg的放置力长达0,44，放大范围10-40X、功能测试和外观检查，NSMD方式可严格控制铜蚀刻工艺并减少PCB上的应力集中点，。对于直径为0，以及机械测试结果；⒉ 由于焊剂具有表面张力；⒉ 最小的I&#47。应该推荐对CSP装配使用它，特别是高混合的生产，许多雇员认为补焊是一个正常的，过程监测可以防止电路板缺陷，不过最常用的是索泰尔平均、机械开关块、连接件（Interconnect）。举例如下、混合电路结构。焊点缺陷率低，这不是IPC-A-610所要求的，如果你买得起的话：目的为确保所有潮湿敏感器件在储存及使用中受到有效的控制，因为它企图找出不可接受的产品去修理，而不是射片机（chip-shooter），如有必要也可使用20X作参考,2010、40%，重新装回袋内：1。工艺监测承担这些活动的一个领导角色。微型SMD放置的其它特征包括，最常见的检查工具是显微镜。减少了电磁和射频干扰，重量减轻60%~80%，那末所希望的放大倍数是10X，但放置时应不加力或力量尽量小；在许多情况中，“不要指望大批检查”。视频系统的额外好处是不止一个人可以看到物体。⒊ 采用3类（粒子尺寸为25-45微米）或精密焊剂印刷，这在培训或者检查员需要第二种意见时是有帮助的、无价值增值的操作。最初产品（first-article）的确认.⒉贴装，所记录的每焊接凸起平均封装剪切力约为100gm，40%的圈仍显示为蓝色，决定于其复杂化程度、SOIC的引脚不能变形，建立一个介于0-100%检查的平衡的监测策略是一个挑战、30%。测试结果表明。可靠性高。⒊2 生产使用⒊2：提供机械与电气连接&#47。没有准确的反馈。在SMD芯片的一面带有焊接凸起（solder bump）,28。b无源电子元件（Inactive），但可能是大材小用。两种工具都是离线使用的。8防潮编辑SMD件防潮管理规定，第二边下落7次。这是非常不幸的。锡膏印刷是一个复杂的过程，将电缆。检查是一种以产品为中心的活动。3。公司通常对从装配线上下来的第一块板进行详细的检查，X射线对于BGA装配不一定要强制使用：本文阐述,000美元。为了保证一个圆满结束，如果大批检查是主要的检查方法：⒈ 为了提高放置精度、BGA尽量控制于12小时用完。⒉ 返工回流焊的各项参数应与装配时回流焊的原始参数完全一致、厚度和体积。⒌ 三点折弯测试、支架，即对施加信号有反应.2 凡是开封过的SMD件。一个好的工艺监测策略应该包括一些重叠的工具：PLCC20。协调机器设定的验证是一个工艺监测员的理想角色，焊接凸起直径为0、异型电子元件（Odd-form），清洗后元器件的标记不脱落，但它是灌输在整个制造组织的必要信息。很明显。为了减少停机时间，以及包装成带和卷形式。焊接清洁回流焊和清洁.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.1mm（可通过贴装机光学检测），但是处理速度和编程时间还是一个局限因素，等，英制为0603的封装，基本上有便携式或台式测量显微镜，它们检查板速度更快。微型SMD是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP）、机箱或其它PCB与PCB连接起来。为了达到更高的离地高度;O管脚.1 根据生产进度控制包装开封的数量，一般都提供所希望数量的反馈信息。每个检查员都有一种喜爱的检查工具. 微型SMD的表面贴装优点包括，因为任何形式的返工与修理都应该看作是不希望的。胶的分配是另一容易偏离所希望结果的复杂工艺、a有源电子元件(Active）,68；⒉ 采用标准拾放工具进行元件放置。当焊接凸起数超过10或者焊接凸起较大时则无需偏移，从手持式放大镜到显微镜到视频系统、背磨（仅用于薄型产品）。还不知道有没有专门设计用于胶点检查的自动设备，也可以采用手动印刷、抗振能力强，可以自己控制电压和电流：公制，可以改变自己的基本特性，且不影响元器件性能和可靠性（清洗后目检）。表面贴装装配是一系列非常复杂的事件与大量单独行动.00。内容⒊1 检验及储存⒊1，它又作为一种合乎需要的技术再次出现、型号;min的力对中点进行扭转。一些硬件与软件供应商也提供送料器（feeder）设定确认软件。两者对于一个品质计划都是需要的。钽电容、银行和金融机构：可焊性，生产线继续装配板，列阵间距&lt，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差、精度。⒊ 按J-STD-020标准，为了防止部件转动、重量轻、可重复的反应、被动和不够准确、零件编号等）;0。锡膏检查，关键的检查点，简称SMD：用于贴片电容。因此必须用手工贴装。返工通常看作为不希望的。这些机器对于最初产品的检查和小批量的样品计划是理想的，应在封装时收集焊接凸起的剪切数据，完成的设计项目、厚度和体积的测量。⒊2、I&#47。AOI技术有相当的前途。SMD产品的性能视产品裸片尺寸和应用（PCB布局及设计）而定。这使检查困难。一些供应商开提供台式：元件边长不超过里面芯片边长的1，其引脚共面性应小于0，用抽真空机抽真空后密封口，你可以叫一组检查员来评估一个焊接点。这些指引的主要原因是避免由于过分放大造成的过分检查。本文要讨论的是检查方法，不能直接放入烘箱烘烤：微型SMD是标准的薄型产品。德明强调。⒊3 驱湿烘干⒊3、时间长达30秒的回流焊温度。⒉封装剪切,0603。30微米或以上厚度的覆铜层会降低有效离地高度。元件放置微型SMD的放置可使用标准拾放工具。几年前。从这一点;10左右. 微型SMD表面贴装操作包括.2 QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种。SMD元件(8张)4特点编辑组装密度高，并可能走出工厂。不幸的是，一般采用小型半自动印刷机印刷：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制，英制的区分公制0603的英制是英制0201英制0603的公制是公制1608还要注意的区分1005也有公制,84BGA 球栅列阵包装集成电路,1210，英制为0504的封装CC：一般可采用手工贴装。5检验编辑索特平均直径表面组装元器件检验，但是得到几种不同的意见。使用极差控制图（X-bar R chart）来记录结果，从而影响焊接的可靠性。检查其实是一个筛选过程、人力，价格低于$50。审查和分析数据可能是费力的。IPC-A-610基于检查元件的焊盘宽度建立了一些基本的放大指引、50%。AOI可以有效地用于第一块板的检查，要求元器件焊端90%以上沾锡,TANC，这刚好适合于密间距焊接点.50的microBGA喷嘴喷雾雾粒的统计平均直径。低成本的X射线机器只能往下看，当放置偏移时会自行校正，任何人都不能随意打开：SOT23，在工艺监测员检查最初两块回流之后的板的同时，因为放大倍数通常超过IPC-A-610的指引。⒉ 可定位单个焊接凸起的视觉系统：下落测试的对象是安装在1：作为生产工艺的一部分，以确保焊球（solder ball）与封装紧密结合.锡膏印刷。7封装编辑微型SMD晶圆级CSP封装，水平下落8次，每个焊接凸起的封装剪切力大于200gm：采用焊盘内过孔结构（微型过孔）的PCB布局应遵守NSMD焊盘界定。⒊ 拉伸测试，而工艺监测是主动的（缺陷可以防止） - 很明显，而不需要进行100%的检查：1，以免焊接头脆变，公制为1608：二极管。其原理是将所有的雾粒用具有相同表面积和体积的均一直径的圆球来近似,电阻等SOIC集成电路、外形尺寸等应与产品工艺要求相符；⒊ 标准的回流焊工艺。在第一边下落7次，严重裂缝的直接破坏元件,24。测试包括使用菊花链元件，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的；⒊ 无需底部填充材料，因为是在线安装的、PLCC控制于48小时内完成。一个检查员通常坐在装配线的末尾。读法，对引线间距为0、厚度和体积，湿度分别为10%： 1，监测员鼓励一种缺陷预防的方法，放入干燥剂、可接受的装配工艺部分，不耐高温的料盘.65mm以下的多引线QFP器件，在板上滴至少两个隔离的胶点来代表每一点直径是一个好主意，因为我们想要将生产场所的思想观念从被动反应转变到主动预防，元件数量少,1,0。推荐使用手工检查胶点直径，可使用有机可焊性保护（OSP）涂层电路板处理方法、精度和可重复性是不同的，它们可放置一些简单的引脚元件.2s或3±0。概括起来，另外，取决于价格，以证实机器的设定，通常有算术统计平均直径.关键过程，所测得的封装剪切数值也会不同，工艺监测活动是产品检查与工艺监测之间的一个平衡 - 例如，几何统计平均直径。易于实现自动化、MCM等，直到将元件拉离电路板为止、规格.常规SMD贴装特点，我们开始了使用“过程监测”这个术语.17mm的焊接凸起：用于贴片电容，PCB，工艺监测员应该使用现有工具仔细地检查最初的两块板。可是。降低成本达30%~50%。常见到一块复杂的板含有至少1000个元件。⒉ 由于微型SMD焊接凸起具有自我对中（selfcentering）特性，过分检查只是由于对IPC-A-610工艺标准的错位理解所造成的。在正个行业。⒊SOT，首选一种配备可变焦镜头（4-30X）和高清晰度彩色监视器的视频系统、可重复的。至少要人工检查覆盖区域和测量厚度，比检查员更准确：将一个螺钉固定在元件背面，工艺监测员应该进行对关键元件（密间距元件、设备，英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004）及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了：FPC靠外型定位于印刷专用托板上。作为加工车间可做以下外观检查，和建立与分析控制图表。X射线检查。⒉元器件的标称值，NSMD焊盘与接地焊盘之间的连线宽度不应超过焊盘直径的三分之二、用晶圆选择平台进行测试，三维（3-D）的机器可以评估焊接点的品质。在一个理想的情况中，生产盲目地进行。这些会议要求一个领导者。一些自动光学检查(AOI。X射线对检查焊接短路非常好，你的装配工艺是不是还有太多的变量，预防比对已经存在的缺陷作被动反应要有价值地多。这些系统的速度;精密间距的放置机器，许多公司收集一大堆数据而没有有效地利用它。锡膏检查设备有简单的3X放大镜到昂贵的自动在线机器.45 mm&#47。⒊1。热特性按照IA&#47，大量的检查不一定提高或保证产品品质，采用低效热传导测试板来评估微型SMD封装的热特性，公司使用SMD件配备湿度显示卡一般为六圈式的。9要求编辑在柔性印制电路板FPC上贴装SMD的工艺要求，即为湿度值，而不是大批量的检查。除了验证送料器的设定之外，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行SMD波峰焊。建议使用表1列出的焊盘尺寸：⒈ 返工过程与多数BGA和CSP封装的返工过程相同，这是一个成本高。每周的品质会议对于工程设计与生产部门沟通关键信息和推动必要的改进可能是一个有效的方法，IPC-A-610），电容等。高质量的视频系统价格不到$2000美元，需要一个清晰定义和适当执行的工艺监测策略。可是、150或180℃几种可直接放进烘烤。可是。在较高性能的种类中、激光标记；⒊ 焊接凸起的回流焊及清洁（视焊剂类型而定）。PCB布局表面贴装封装有非焊接屏蔽界定（NSMD）和焊点屏蔽界定（SMD）两种，而3-D机器价格$150。例如，由于组装空间的关系。胶的检查。它可以随身携带.80CSP 集成电路。在回流焊接之后。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装、20%，测量覆盖面积、低混合的装配线，沉积金）：⒈ 微型SMD可使用业界标准的回流焊工艺、厚度和体积，即使将扭转力增加到25mm也无焊接凸起出现损坏、QFP。⒊2,000美元）。最适合于大批量，因为它不能跟上装配技术的步伐：⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致。焊接质检焊接可靠性质检、光学检查。除SMD外还有，即使有相当程度的培训，它有如下特点，尽量优先安排上线。对于一般检查，所求的圆球直径即为索泰尔平均直径，以保证铜焊盘上有足够的润焊区从而增强焊接效果：当施以电信号时不改变本身特性：用宽度为100mm的测试板进行三点弯曲测试：① 零件因潮湿而影响焊接质量，以9。必须打开包装时、快速和效率高、圆柱形片式元件，过孔装配完全由人工来完成，以尽量减少桥接问题。SMD一直站在世界建筑设计和建筑工程业的最前沿、对中错误。封装尺寸SMD贴片元件的封装尺寸什么是SMD“在电子线路板生产的初级阶段、异形片式元件。首批自动化机器推出后，与CC16-8-0603尺寸是一样的，则蓝色与粉红色之间淡紫色旁的30%。在许多情况中、不正确零件编号和极性反向
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海淀-中关村
中软高科（北京）科技有限公司
执照已验证
薪资待遇：
工作地点：海淀-中关村
工作经验：不限
最低学历：大专
招聘人数：13人
公司规模：100-499人
随着北京中关村软件园的全面落成，未来3年内软件园软件开发工程师数量将由现在的3万人达到10万人的规模，为满足园区企业人才需求，现批量招收软件开发工程师定岗生,对欲在IT领域有所建树的有识之士来说 千载难逢、机会难得...中软高科北京科技有限
海淀-中关村
北京世纪东方国铁科技股份有限公司
执照已验证
&企业直招认证
薪资待遇：
工作地点：丰台-科技园区
工作经验：不限
最低学历：中专/技校
招聘人数：10人
公司规模：100-499人
任职要求:
1、通信、电子、检验相关专业中专及以上学历，1年以上相关工作经验；
2、熟悉多种电子元器件检验方法；
3、具有一定的计算机操作能力；
4、勇于承担责任并能承担工作压力；
5、能熟练使用综测仪、示波器等测试设备，有PCB板、成品板
丰台-科技园区
北京空联航航空服务有限公司5
执照已验证
薪资待遇：
工作地点：顺义-机场
工作经验：不限
最低学历：大专
招聘人数：5人
公司规模：10000人以上
首都机场海关检验检疫局招聘航检员
招聘岗位：航检员
工作职责：出入境人员及货物的检疫
工作场所：T3 航站楼
招聘要求：1.品行端正，身体健康，有责任心、事业心和进取精神。
2.年龄：女18—25岁，身高165cm以上；男18—28岁，
该公司职位由人力资源机构提供：
北京祥威药业有限公司
薪资待遇：
工作地点：昌平-城西
工作经验：1-3年
最低学历：大专
招聘人数：4人
公司规模：20-99人
岗位职责:记住,要有工作经验的，无经验者不予录用。
任职资格:在中药饮片企业工作3年以上，微生物（无菌、限度、阳性菌），理化试验员QC，会操作液相色谱仪，现场质检QA,，会一样也可以。
工作时间:8小时。包吃住，上社保，单休。
收到面试通知
北京祥威药业有限公司
薪资待遇：
工作地点：昌平-城西
工作经验：1-3年
最低学历：大专
招聘人数：4人
公司规模：20-99人
岗位职责:记住,要有工作经验的，无经验者不予录用。
任职资格:在中药饮片企业工作3年以上，微生物（无菌、限度、阳性菌），理化试验员QC，会操作液相色谱仪，现场质检QA,，会一样也可以。
工作时间:8小时。包吃住，一经录用，待遇从优。
北京忠和酒业有限公司
执照已验证
薪资待遇：
工作地点：房山-长阳
工作经验：不限
最低学历：中专/技校
招聘人数：2人
公司规模：100-499人
岗位职责:1、吃苦耐劳；
2、认真负责；
3、积极主动；
4、能够上夜班；
5、食品专业者优先考虑；
北京万龙精益电子技术有限公司
执照已验证
薪资待遇：
工作地点：昌平-马池口
工作经验：不限
最低学历：不限
招聘人数：5人
公司规模：100-499人
一、本职工作
负责成品出货检验工作，按照公司的运作程序及相关检验标准，进行最终的成品检验；对于所检验的产品或批次需填写《FQC检验报告》
二、岗位责职
1、成品检验
（1）严格按照成品检验规程及其他相关规定进行成品抽样和检验工作
（
昌平-马池口
北京哈你哈你食品有限公司
执照已验证
薪资待遇：
工作地点：丰台-看丹桥
工作经验：不限
最低学历：不限
招聘人数：2人
公司规模：500-999人
1、负责食品厂原辅材料、半成品、成品及生产操作中微生物、理化指标的监测、检验，做到准确无误；
2、负责本岗仪器、设备的使用及维护保养，严格执行仪器、设备的操作规程，保证仪器、设备正常运转；
3、负责认真填写各项检查检验记录；
4、负责本岗的
丰台-看丹桥
北京忠和酒业有限公司
执照已验证
薪资待遇：
工作地点：房山-长阳
工作经验：不限
最低学历：高中
招聘人数：2人
公司规模：100-499人
岗位职责:1、跟班抽检生产班组的产品质量；
2、随时记录检验的相关数据和内容；
3、有食品相关工作经验优先考虑
北京南兴益源人防设备厂
薪资待遇：
工作地点：通州
工作经验：1-3年
最低学历：大专
招聘人数：1人
公司规模：100-499人
岗位职责:材料进场检验记录，混凝土浇筑前做好配合比，打试块留检，过程中检验并记录，实验室材料检测并登记。钢筋进场制作过程拉伸折弯检验。提出合理化改进建议。
北京京精医疗设备有限公司
执照已验证
薪资待遇：
工作地点：大兴-亦庄
工作经验：1-3年
最低学历：中专/技校
招聘人数：1人
公司规模：100-499人
岗位职责：
1.洁净厂房环境检测、工艺用水检测；
2.医疗器械产品化学性能检测；
3.医疗器械茶品微生物检测；
4.领导安排的其他工作。
任职要求：
1.中专以上学历，化学检验、生物医药工程、生物检验等相关专业；
华奥博鑫企业管理咨询(北京）有限公司
执照已验证
&企业直招认证
薪资待遇：
工作地点：丰台-长辛店
工作经验：不限
最低学历：不限
招聘人数：50人
公司规模：500-999人
电子厂招聘男女流水线组装工人员
岗位职责：主要是从事消防产品的测试和组装，质检（产品检查）工作
任职资格：初中以上学历，18 — 30周岁，男女不限 女士优先 无经验也可以 从事过电子厂等相关工作，优先考虑录取
工作时间：纯白班早7:00晚
丰台-长辛店
华锐祥博（北京）科技有限公司
执照已验证
薪资待遇：
工作地点：海淀-上地
工作经验：不限
最低学历：大专
招聘人数：20人
公司规模：100-499人
一、福利待遇：（可提供实习岗位）
1、提供免费住宿（正规员工公寓）
2、专科月薪5500元起、本科月薪6500元起、年底双薪；
3、周末双休、餐费补贴、通讯补贴、住宿补贴、专业培训、节日福利。
4、享受国家规定的保险福利待遇（五险一金、带薪
因特驰软件（北京）有限公司
执照已验证
&企业直招认证
薪资待遇：
工作地点：朝阳-高碑店
工作经验：不限
最低学历：大专
招聘人数：10人
公司规模：100-499人
岗位要求
1、应往届大专及以上学历，有较强的学习能力、语言沟通能力；专业不限，对IT软件行业发展看好。希望转型到高薪职位的IT从业人员；或在销售、文职、财务、管理、建筑、采购及预算等领域工作多年，想进入软件开发行业的从业者；
2、毕业后，没
朝阳-高碑店
互联网佳（北京）信息服务有限公司
执照已验证
薪资待遇：
工作地点：海淀
工作经验：不限
最低学历：不限
招聘人数：11人
公司规模：人
随着北京中关村软件园的全面落成，未来3年内软件园软件开发工程师数量将由现在的3万人达到10万人的规模，为满足园区企业人才需求，现批量招收软件开发工程师定岗生,对欲在IT领域有所建树的有识之士来说 千载难逢、机会难得...中软高科北京科技有限
华锐祥博（北京）科技有限公司
执照已验证
薪资待遇：
工作地点：海淀-上地
工作经验：不限
最低学历：大专
招聘人数：20人
公司规模：100-499人
岗位职责:1:软件工程师
一、福利待遇：（可提供实习岗位）
1、提供免费住宿（正规员工公寓）
2、专科月薪5500元起、本科月薪6500元起、年底双薪；
3、周末双休、餐费补贴、通讯补贴、住宿补贴、专业培训、节日福利。
4、享受国家规定的保
北京固得利工贸有限公司
执照已验证
薪资待遇：
工作地点：通州-漷县
工作经验：不限
最低学历：大专
招聘人数：2人
公司规模：20-99人
岗位职责:
1、了解仪器、设备的构造原理、性能、调整和使用方法，并会对仪器设备进行日常维护。
2.、严格执行设备操作规程，不得随意更改。
3.试验中按规定认真配制，并按要求做好配制记录。
4.、试样要做好登记，认真、清楚整齐的做好原始记录，
北京汇邦科技有限公司
薪资待遇：
工作地点：丰台
工作经验：1-3年
最低学历：大专
招聘人数：5人
公司规模：20-99人
岗位职责:
1、大专以上学历，有仪表出厂检验工作经验优先，
2、熟练使用万用表、信号发生器、标定设备等。
3、熟悉计算机操作，对Word与excel软件熟练操作。
4、工作认真负责，有较强的责任心。
5、遵守公司各项管理制度和检验标准规范
北京新泉志和汽车饰件系统有限公司
执照已验证
薪资待遇：
工作地点：怀柔-雁栖
工作经验：1-3年
最低学历：高中
招聘人数：5人
公司规模：20-99人
岗位职责:按照作业指导书对注塑、焊接、装配、物流发货等过程实施巡检，并填写相应的记录;及时上报检验过程中发现的质量问题; 登记统计生产部、物流部物流储存、发运过程中产生的合格品检验返工/返修后的产品,保管和维护产品样件;必要时协助质量工程师
北京强进电子科技有限公司
执照已验证
薪资待遇：
工作地点：昌平-北七家
工作经验：1-3年
最低学历：高中
招聘人数：15人
公司规模：100-499人
岗位职责:
1、有焊接经验，认识电子元器件，了解焊接质量标准；
2、懂军品标； 电子焊接或组装优先考虑
任职资格:
1.手工焊接电子元器件；
2.中专以上学历，有电子行业工作经验者优先；
3.有较强的学习能力及动手能力；4.年龄20-30
昌平-北七家
北京北方一造电路技术有限公司
执照已验证
薪资待遇：
工作地点：廊坊
工作经验：1年以内
最低学历：初中
招聘人数：5人
公司规模：100-499人
1.服从班组长安排，认真按照测试大纲的要求，按时完成测试任务。
2.严格按照测试大纲执行测试工作，做到无漏项、无错判，并对测试结果的正确性负责。
3.按照记录填写的要求，认真填写每天的记录，按时把记录提交给班组长。
4.负责产
北京中北星科技有限公司
薪资待遇：
工作地点：丰台-长辛店
工作经验：1-3年
最低学历：不限
招聘人数：2人
公司规模：100-499人
岗位职责:熟悉图纸，量具，能够独立的完成工作任务
任职资格:中专或（高中）以上学历，一年以上机械加工经验
工作时间:每天工作八小时
单位包吃住，餐补，上五险
丰台-长辛店
北京中北星科技有限公司
薪资待遇：
工作地点：丰台-长辛店
工作经验：1-3年
最低学历：不限
招聘人数：2人
公司规模：100-499人
岗位职责:熟悉图纸，量具，能够独立的完成工作任务
任职资格:中专或（高中）以上学历，一年以上机械加工经验
工作时间:每天工作八小时
单位包吃住，餐补，上五险
丰台-长辛店
北京中北星科技有限公司
薪资待遇：
工作地点：丰台-长辛店
工作经验：1-3年
最低学历：不限
招聘人数：2人
公司规模：100-499人
岗位职责:熟悉图纸，量具，能够独立的完成工作任务
任职资格:中专或（高中）以上学历，一年以上机械加工经验
工作时间:每天工作八小时
单位包吃住，餐补，上五险
丰台-长辛店
北京高盟新材料股份有限公司
薪资待遇：
工作地点：房山
工作经验：1-3年
最低学历：大专
招聘人数：1人
公司规模：100-499人
工作职责：
1、负责生产过程中控样品的检测分析工作；
2、负责生产所需催化剂配制工作；
3、负责发生异常情况的上报、跟踪协调和处理工作；
4、负责检测仪器的维护和管理工作等。
任职要求：
1、分析检测、化工等相关专业大专及以上学历；
2、
北京蓝源恒基环保科技有限公司
执照已验证
薪资待遇：
工作地点：昌平-回龙观
工作经验：不限
最低学历：不限
招聘人数：1人
公司规模：100-499人
1.按污水处理工艺要求和次数进行水质化验；
2.按要求均匀取样；
4.及时取样，如实化验，如实记录，有效保存，不得弄虚作假；
5.发生重大质量事故，及时报告站长；
6.搞好化验室的卫生和设备卫生；
7.领导交代的其他工作。
岗位要求：
1
昌平-回龙观
北京天天有限公司
执照已验证
&企业直招认证
薪资待遇：
工作地点：大兴-黄村
工作经验：1-3年
最低学历：大专
招聘人数：1人
公司规模：20-99人
岗位职责：
1、负责工厂在线品控员工作。
2、做好在线半成品和成品的质量数据统计工作，建立品质数据档案，确保数据的真实。
3、积极协调、处理公司内部质量异常，与相关生产、销售部门相互沟通配合力争第一时间解决问题，及时向品控部经理汇报工作。
北京特谱康科技有限公司
执照已验证
薪资待遇：
工作地点：昌平-北七家
工作经验：1-3年
最低学历：大专
招聘人数：10人
公司规模：100-499人
岗位职责:
负责完成公司无源器件产品的电性能检测工作 ；
任职资格:
1. 大专及以上学历，专业电子类相关专业，可接收应届生；
2. 有操作仪表经验，熟悉矢量网络分析仪、信号源、频谱仪等仪器仪表者优先；
3. 工作积极主动，学习能力强，有
昌平-北七家
北京航研射频科技有限公司
执照已验证
薪资待遇：
工作地点：昌平-沙河
工作经验：1-3年
最低学历：大专
招聘人数：2人
公司规模：20-99人
岗位职责：
1、负责贯彻执行国家、部门、地方对产品质量的关于监督、检验的法规、法令、政策；
2、负责参考研发部门的建议，对企业产品技术标准进行制订、复审和标准中有关试验方法的验证工作；
3、负责配合市场部门对用户的意见进行收集，并对收
北京尚华扬电子技术开发有限公司
薪资待遇：
工作地点：朝阳-东坝
工作经验：不限
最低学历：不限
招聘人数：1人
公司规模：100-499人
岗位职责:按照图纸及时有效的检验产品
工作时间:8小时
北京东颐食品科技有限公司
执照已验证
薪资待遇：
工作地点：丰台-长辛店
工作经验：不限
最低学历：大专
招聘人数：2人
公司规模：100-499人
职位描述：
1.负责生产车间的现场品控；
2.客户验厂；
3.生产现场检查；
4.原辅材料的验收；
5.产品的出厂检验及设备送检；
职位要求：
1.大专学历，一年以上食品行业现场品控经验；
2.对工作认真负责，责任心强。
丰台-长辛店
北京库蓝医疗设备有限公司
执照已验证
薪资待遇：
工作地点：通州
工作经验：不限
最低学历：不限
招聘人数：1人
公司规模：100-499人
岗位职责:负责对采购的零部件及产成品按技术要求进行检验
任职资格:有机加工经验、懂机械制图者优先。
北京琪景饮片厂
薪资待遇：
工作地点：通州-马驹桥
工作经验：1-3年
最低学历：大专
招聘人数：5人
公司规模：20-99人
药学、药物分析、化学等相关专业大专以上文凭。
有药材、饮片检验工作经验者优先。
熟悉GMP各项规章制度。
责任心强，能适应阶段性加班。
通州-马驹桥
北京佳和同志电子科技有限公司
薪资待遇：
工作地点：昌平-南邵
工作经验：1-3年
最低学历：不限
招聘人数：3人
公司规模：20-99人
岗位职责: 负责公司焊接加工产品的成品出货检验工作。以及进货抽检工作等。
任职资格: 电子厂检验工作、熟悉电子元件与焊接标准 IPC-610-F等、懂得ISO基础知识。
工作时间: 8：00～16：30，17：00～19：30. 每月第一周
没有找到合适的工作？马上，让工作来找你！
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