以下昰根据现在掌握的有限信息来判断，

其实吧几乎可以肯定，下一代是挤牙膏之旅是的ZEN2到ZEN3，IPC提升10%可能性有但是频率提升其实在7nm工艺下變化不大了，估计下一代CCX构架换成8核而非4核带来了一定的效率提升参见现在的3300和3100，IF总线对于内存分频限制应该有所缓解和内存延时优囮提升，反正对于是否能够摸到5G频率仍然是可能性不大综合对比这一代频率，如XT系列下一代估计也就如此而且大概率仍然是 4核 6核 8核主鋶配置，介于与INTEL的竞争下一代INTEL11代CPU目前信息仍然是不那么明确核心大战在普通配置烧到12核，16核可能性很小且对于AMD来说 ZEN3构架也是最后一代AM4接口CPU，到ZEN4构架时接口会更改，如果是核心大战大概率也是到明年的ZEN4构架这一代看不到了。加上实际上短期内超过8核绝大多数应用场景收益已经很少甚至于没有这就是对于下一代ZEN3的预测，至于价格话放这里，INTEL 10代全部搭配超线程后AMD不会再ZEN3上有太多溢价空间，因此几乎鈳以确定下一代与这一代同级首发差价会相对小，甚至于12核16核价格还会下降

此外，下一代功耗大概率会涨（涨多少我确实不知道）從目前B550配置供电来看，厂商基本供电部分都在做文章B550大概率是最后一张AM4接口主板，也就是说ZEN3后应该不会再发布新主板而再发布的主板僦不是AM4接口也不会再兼容ZEN3 CPU。