2015年香港秋季电子展3G通讯方案SoFIA 3G-R（C3230RK）全尺寸终端平板及手机面向全球买家铺开，在瑞芯微Rockchip和英特尔展台其专注于通话平板等3G终端 的通讯方案SoFIA 3G-R（C3230RK）受到追捧。瑞芯微Rockchip携13家最夶合作商包括微步、品网、三木、英卡、百能达、泽迪、星王、创维……等等方案公司 及品牌商新品亮相阵容强大。

香港电子展会现场多个展台超过百余款基于SoFIA 3G-R（C3230RK）芯片的手机及通话平板产品向全球买家展示，机型尺寸覆盖5寸、5.5寸、6寸、6.95寸、7.0寸、7.85寸、8寸、9.6寸、10.1寸终端產品形态各异，从主打手机、通话平板的5寸-8寸到以通信、行业应用为重点的9.6寸-10.1寸平板，基于SoFIA 3G-R（C3230RK）芯片的近乎全尺寸全平台亮相

展会现場某方案商向媒体透露，“其采用SoFIA 3G-R （C3230RK）方案的通话平板在全球出货量已经超过KK级。本届香港展全球买家对该芯片方案产品的采购热情更超出其预料收获巨大。”

该芯片技术及兼容性的确优势明显性能上，28nm制程工艺Intel Atom架构，四核64位处理器性能强劲。在兼容性上SoFIA系列芯片的Baseband技术在全球具备广泛认证和成熟应用的口碑基础，该基带在频段、信号灵敏度、稳定性、覆盖力等方面的具有领先地位

从在4月Intel IDF 2015技術峰会，CEO励民与Intel CEO科再奇同台向业界发布SoFIA 3G-R（C3230RK）通讯芯片并全球范围上市消息到今年展会仅时隔6个月，SoFIA 3G-R（C3230RK）已经风声水起在全球3G通信市场攻城拔寨，搅动风云给予业界巨大信心。

对于4G产品瑞芯微Rockchip现场人员向媒体表示：“SoFIA 4G LTE仍将与intel在产品和技术上展开深入合作，计划于2016年正式量产”在SoFIA 3G-R（C3230RK）全球市占率逐渐提升的前提下，SoFIA 4G LTE或将获更高人气其市场表现，也相当令人期待