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金立s5.5速度变慢/卡怎么处理
来源: 互联网 点击数： &&&&&&&&&&★★★ 金立s5.5速度变慢/卡怎么处理
金立s5.5速度变慢/卡怎么处理 　　智能手机用的时间长了都会出现速度变慢变卡的问题，智能手机在某种意义上和电脑是一样的，所以说会用还要会维护，这里提供两个方法进行优化：
　　1，安装类似手机管家和360手机卫士的软件，打开软件之后有一个手机加速的功能，这个功能会关闭后台运行的不用的程序，起到手机提速的作用。。
　　2，这个方法最方便，那就是重启手机，重启手机之后后台运行的程序就不会启动了，同样会解决手机速度变慢的问题。
　　3，如果以上两个方法都不能从根本上解决手机变慢的问题你可以考虑备份一下手机资料，然后恢复出厂设置。
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版权所有.spzn123 知识导航. 转载请标明出处！网站备案号:Email:从S5.5到S6，金立S系列的极致设计之路
日 00:55&&&投稿：&& 作者:厂商投稿&& 编辑:张涵 分享
& & 回想当初，金立S系列的首款手机金立S5.5在上市时的火爆程度，让许多人对金立S系列的手机产生了一个疑问，究竟是什么原因能让这一系列的手机产品经久不衰？小编将金立S系列的各款手机进行了一个简单的梳理和总结，希望能对“剁手党”们在购买金立S系列手机时提供一些帮助。& & 金立S5.5：首款极致超薄手机& & 作为金立S系列的首款手机，在日正式发布后，金立S5.5迅速抢占各大手机市场，成为了当之无愧的热销手机。那么，金立S5.5在哪些方面拥有出众的能力呢？& & 首先当然就是它的主打特色――薄，而这个薄又不仅仅只是比其他手机薄一点，5.55mm的机身厚度在金立S5.5一上市就帮助它登上了“ & &全球最薄手机”的宝座。& & 这款手机在轻薄之外，还有着更加极致的追求。从图片中大家可以发现，金属和玻璃材质是金立S5.5外观的重要组成部分。其中金属为从日本引进，后经多道工艺加工而成的镁铝合金，屏幕玻璃由康宁大猩猩第三代抗刮玻璃组成。& & &小编点评：在这款手机整体的设计和用料上，金立花费了足够多的时间和精力，但美中不足的一点是在后置摄像头上，金立S5.5采用了凸起式的设计，让整部手机的纤薄程度略受影响。不过作为金立S系列手机的“开山鼻祖”，金立S5.5通过它的纤薄机身、流畅外形以及拥有8核的 “强劲心脏”，为这个系列的手机开了一个好头。& & 金立S5.1：吉尼斯世界记录最薄智能手机& & 金立于2014年9月发布的S5.1拥有5.15mm的纤薄机身，更是以此获得了“吉尼斯世界记录最薄智能手机”称号。“极致纤薄”便成为了S5.1的代名词。& & 在外观方面，金立 S5.1作为S系列的第二代产品，延续了S5.5的优雅时尚，中框采用铝镁合金材质，正面与背面均采用美国康宁公司的第3代大猩猩玻璃，能使手机在坚固耐划的基础上保持外观时尚。& & 小编点评：相比金立S5.5， S5.1在摄像头方面做出了巨大的改动，定制超薄800W镜头加上不突出的镶嵌设计让整机保持超薄身材的同时，还做到了摄像头不突起，如果说S5.5开创了手机纤薄时尚的先河，那么S5.1就是青出于蓝而胜于蓝的纤薄典范。& & 金立S7：综合实力极大提升& & 从S5.5到S5.1，金立S系列机型都在和手机机身厚度“较劲”，在S7还未上市之前，业内人士纷纷猜测S7的机身是否会比S5.1的5.15mm机身厚度更薄。不过日金立在巴塞罗那发布S7，又回归了5.5mm的机身厚度。作为以纤薄时尚为主的S系列的第三代机型，ELIFE S7在机身厚度这一方面并没有继续“挑战记录”，而是把目光投向了手机的综合能力上。& & 与之前S5.5、S5.1不同，除了机身的轻薄、便携之外，ELIFE S7增加了一个非常扯人眼球的设计，“U”型金属边框。从图片可以看到，边框两侧也都进行了抛光。让用户在享受时尚外观的同时能进一步地提升手持握感。& & 在照相功能上，S7采用前置800万像素镜头，后置1300万像素I214镜头组件。相比前两代产品都有了较大的提升。此外，S7还加入了新的拍照软件系统----“Image+影像系统”，除了将拍照功能进行重新整合外，还加入了一些可以由用户来自定义的特效拍照插件。& & 金立S7也将电池容量扩展到了2750mAh，对于保持着5.5mm的纤薄“身材”的S7来说，能增加750mAh的电池容量已经殊为不易了。& & 小编点评：总体来说，S7不仅延续了金立S系列的纤薄本质，更是在其他方面有了较大的提升。在如今尤其看重手机“综合实力”的前提下，S7更像是金立历经时间磨砺后打造出来的一颗低调奢华的“黑宝石”。& & 金立S6：开创手机“金属时尚”& & 11月16日的发布会让许多人的眼光再一次投向了金立的S系列手机，金立S6正式发布仅过半天，100万台的订购量就已经证明了金立S6的绝对实力。& & 而这次，金立S6要做S系列中最为特别的存在。89%的整机金属占比，一体成型的铝合金机身，CNC钻石切割造就超大1.5mm高亮金属切边，闪耀的金属外观让金立S6瞬间提升无数个档次。继金立S5.5开创手机“纤薄时尚”后，金立S6又一次开创了手机的“金属时尚”。& & “6.9mm最厚点渐变至边缘最薄处4mm，叠加边缘45度切边，紧密贴合手掌自然曲线”。金立S6在手机厚度方面可谓是匠心独具，这样的设计即满足了S系列“极致设计”理念中的纤薄风格，又能更大幅度地提高用户握持手机的舒适度，从而让金立S6在金属材质与温润友好的握感之间，达到了完美平衡。而机身表面细腻的喷砂处理，则让这款手机更显质感。& & 别看金立S6“身材”纤薄，其实它的“内心”十分强大。拥有八核64位处理器、3GB运行内存、32GB机身内存，且最高支持128GB内存卡扩展的金立S6能在多任务运行中切换自如，高性能低功耗的架构设计，让你再也不用担心玩游戏和看电影会出现卡顿的情况。& & 相比S系列的其他手机，金立S6在续航能力方面可以说是一马当先。3150mAh的电池容量完胜它的几位“前辈”，而新增的“USB 2.0 Type-C接口”在数据线连接过程中正反面都能轻松接入，即使在完全黑暗的环境中也可以准确连接。真正做到“无忧续航”“无忧插拔”。& & 在拍照功能上，金立S6也增加了不少实用且炫酷的功能：1300万像素后置镜头组件配合f/2.0大光圈，另有PDAF相位对焦技术加持，对焦速度快至0.1s；黑屏状态下，画字母C立刻抓拍5张照片的“疾速C拍”；通过多次捕捉、像素合成技术，解决变焦过程中图像模糊的问题，让变焦拍照更清晰的无损变焦；自动锐化照片中的文字，并将倾斜的角度正过来的文本矫正等等，都非常具有吸引力！& & & 好马配好鞍，金立S6在系统上搭配了最新amigoOS 3.1操作系统，比之前的2.0系统更加优秀和丰富。诸如能一键隐藏和开启的私密空间功能以及温馨的儿童模式功能等，都为金立S6在手机运行和体验方面增色不少。& & 小编点评：作为金立S系列的最新旗舰手机，金立S6还未上市就凭借S系列良好的口碑影响了众多消费者，而且仅1699元的超低售价令S6性价比陡增！小编相信，拥有良好的基础，以及自身时尚的外观和强大性能，金立S6这颗手机“新星”一定能创造出下一个销售神话！& & 结语：& & 写到这里，相信大家都对金立S系列的发展有了一定的了解。这一系列的手机无论是S5.1的极致纤薄还是S6的闪耀金属都拥有着其他手机无法复制的亮点，也让我们领略到了金立在经过时间沉淀后愈发的沉稳和大气。相信在未来的手机市场，金立S系列一定会取得更多的成功，给大家带来更多更优秀的产品！■
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金立S5.5手机散热会不会不好？超薄机身会影响散热吗？
金立S5.5是全球最薄的手机，很多朋友都跟小编一样，担心它的散热不行，确实是这样的，机身超薄，对散热的要求就超高，因为没有足够的空间来让手机把热量散出去。
一般的游戏完全没问题
小编实测了一些游戏，比如：天天酷跑 、天天飞车、神庙逃亡、保卫萝卜等游戏，一点问题都没有。手机并不会过分的发热，散热表现良好，手机也不会因为过热而死机。可能是因为手机采用的是玻璃纤维和平喷技术，面不是金属材质，所以我们感受不到热量吧。
金立S5.5手机
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结速语：小编并不提倡长时间拿金立S5.5去玩大型游戏，因为手机散热一直是智能手机的一个通病，不管是三星还是苹果的手机，长时间玩游戏都会出现发热严重的情况，更何况是这么薄的金立S5.5呢？
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