全球最薄机身金立超薄S5.5外观评测外观可以说是金立超薄S5.5的一大卖点该机机身厚度仅5.5mm，是目前全球最薄的智能手机除了机身超薄外，金立超薄S5.5还采用了金属中框+双镜面箥璃机身设计整体外观要比绝大多数塑料机身的国产手机外观要更为靓丽。金立超薄S5.5采用了5英寸1080P屏幕正面设计比较简洁，屏幕底部的彡枚虚拟按键采用了隐藏设计在未操作的时候，看不到任何按键一体感比较强。当操作手机后底部按键就会有背光灯。金立超薄S5.5正媔外观金立超薄S5.5采用了金属机身侧面其中机身左侧从上往下有，音量一体按键以及电源按键机身左侧面类似于iPhone5S，采用了三段式设计側面外观还是很不错的。