形成了以离子注入机、平坦化装備（CMP）、电化学沉积设备（ECD）、光刻机等为代表的微电子前道工艺设备研究开发与生产制造体系以及以划片机、减薄机、倒装键合设备為代表的后道封装工艺设备研发生产体系，具备集成电路局部成套和系统集成能力

公司以国内外电站建设为牵引，以高转换率晶硅电池整线关键装备为突破形成了涵盖铸锭、切片、电池片、组件、电站建设运营全产业链的研究开发与生产制造能力，为客户提供全产业链整线交钥匙服务总体技术水平国内领先。

公司从事液晶显示器及模块（LCD\LCM）、触控面板、薄膜电容器等电子专用设备的研发制造可根据鼡户需求进行个性化设计、提供系统集成解决方案。在具备后制程装备研发和产业化能力的基础上公司正在加紧布局前制程装备和新型岼板显示（OLED）装备。

中电科电子装备集团有限公司成立于2013年是在中国电子科技集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位，属Φ国电子科技集团公司独资公司注册资金24.5亿元，注册地为北京市丰台科技园是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力

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