本实用新型涉及手机壳加工工具技术领域，具体涉及真空吸盘。背景技术：在打磨手机壳的过程中，需要采用夹具夹着手机壳，气动打磨头对手机壳坯体进行打磨。由于气动打磨头的振动力较大，而手机壳背面的结构比较复杂，在打磨的过程中，手机壳会有一定的松动，甚至有时候会从夹具脱落，导致手机壳打磨报废。目前的真空吸盘一方面没有用于加工手机壳，另外，现有的真空吸盘对于手机壳的固定力度不够，需要设计一种针对手机壳加工的吸盘。技术实现要素：基于此，本实用新型提供一种真空吸盘，其稳定固定手机壳，防止手机壳在加工的过程中发生松动，保证加工过程顺畅，减小报废率。为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案：一种真空吸盘，包括吸盘底座、与所述吸盘底座密封连接的吸盘上盖以及密封条，所述吸盘底座的与所述吸盘上盖连接的一面开设有一底座腔，所述吸盘底座上还开设有用于安装气管的通孔，所述通孔与所述底座腔连通；所述吸盘上盖与所述吸盘底座连接的一面开设有一上盖腔，所述底座腔与所述上盖腔相对应设置，共同形成吸盘腔，所述吸盘上盖远离所述吸盘底座的一面开设有多个吸盘孔，所述吸盘孔与所述上盖腔连通；所述吸盘上盖远离所述吸盘底座的一面还开设有密封槽，所述密封条安装于所述密封槽内。手机壳在加工时，可以通过密封条稳定地吸在密封条围成的空间处，因此该真空吸盘可以稳定固定手机壳，防止手机壳在加工的过程中发生松动，保证加工过程顺畅，减小报废率。在其中一些实施例中，所述吸盘孔位于所述密封槽围成的空间内。在其中一些实施例中，所述密封槽设于所述吸盘上盖的边缘处。在其中一些实施例中，所述吸盘孔呈阵列排列。在其中一些实施例中，所述密封槽围成的空间形状与手机壳的形状相同或相似。在其中一些实施例中，所述吸盘底座的底部开设有至少一固定安装孔。在其中一些实施例中，所述上盖腔的尺寸等于或稍大于所述底座腔的尺寸。在其中一些实施例中，所述上盖腔的形状与所述底座腔的形状相同或相似。在其中一些实施例中，所述吸盘底座与吸盘上盖均采用6061铝合金通过铣加工成型。在其中一些实施例中，所述吸盘底座与吸盘上盖在边缘处焊接。附图说明图1是本实用新型一较佳实施例所述真空吸盘的整体结构示意图；图2是图1所述真空吸盘的B-B剖面图。具体实施方式为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。实施例请参照图1与图2，本实用新型公开一种真空吸盘100，用于将需要加工的手机壳吸附在表面，防止手机壳加工时产生松动。该真空吸盘100包括吸盘底座10、与吸盘底座10密封连接的吸盘上盖20以及密封条30，吸盘底座10与吸盘上盖20之间形成真空腔，密封条30对吸盘上盖20进行密封。吸盘底座10与吸盘上盖20均采用6061铝合金通过铣加工成型。手机壳在加工时，可以通过密封条稳定地吸在密封条30围成的空间处，因此该真空吸盘可以稳定固定手机壳，防止手机壳在加工的过程中发生松动，保证加工过程顺畅，减小报废率。具体地，吸盘底座10与吸盘上盖20在边缘处进行焊接，以实现密封连接。吸盘底座10的与吸盘上盖20连接的一面开设有一底座腔11，对应地，吸盘上盖20与吸盘底座10连接的一面开设有一上盖腔21，吸盘底座10与吸盘上盖20连接后，底座腔11与上盖腔21共同形成一吸盘腔40。吸盘底座10上还开设有用于安装气管的通孔12，上述的通孔12与底座腔11连通，当气管位于上述通孔12内时，气管内的气体进入吸盘腔30内。吸盘上盖20远离吸盘底座10的一面开设有多个吸盘孔22，吸盘孔22与上盖腔21连通，这样吸盘腔30内的气体可以通过吸盘孔22，从而吸住吸盘上盖20上的手机壳。吸盘上盖20远离吸盘底座10的一面还开设有密封槽23，密封条30安装于上述的密封槽23内。吸盘底座10的底部开设有至少一固定安装孔，用于通过连接将真空吸盘100固定在平台上。在其中一实施例中，底座腔11与上盖腔21形状相同或者相似。上盖腔21的尺寸等于或稍大于底座腔11的尺寸，这样可以使得上盖腔21对准底座腔11，形成吸盘腔40。上盖腔21与底座腔11的形状大致为L型。在本实施例中，底座腔11尺寸92x47x13mm，上盖腔21尺寸92x47x12mm，上盖腔21的尺寸为82x35x4mm，底座腔11的尺寸为82x35x2mm。进一步地，吸盘孔22位于密封槽23围成的空间内。吸盘孔22呈阵列排列，其大小、分布、数量是按照真空吸力所计算得出。本实施例中，密封槽23围成的空间呈L型，吸盘孔22直径为1.5mm，且呈12列、28行设置。在尺寸较大的一端中间不设置吸盘孔22。这样可以更好地与手机壳进行配合。再进一步地，密封槽23开设于吸盘上盖20的边缘处，以更大程度力利用真空吸盘，减小空间浪费。密封槽23围成的空间形状与手机壳的形状相同或相似。这样手机壳可以更好地进行吸附。再进一步地，密封条30为密封胶条。在其他的一些实施例中，该密封条30也可以采用其他的材料制成。以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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