原标题：搭载M1的苹果MacBook专业级拆解絀炉（附：主要器件清单）

搭载苹果自研芯片M1处理器的新款Macbook产品自推出以来就引起了太多讨论近日iFixit团队分享了新款macbook t2芯片Air和macbook t2芯片Pro的拆解信息，拆解发现这两款M1芯片的Mac与之前英特尔机型的内部设计基本相同但也有一些亮点。

左：英特尔版Air 右：M1芯片的Air

先来看看macbook t2芯片Air对比左边嘚英特尔版macbook t2芯片Air，M1版macbook t2芯片Air的最大特征就是去掉了左上角的风扇。考虑到M1芯片的发热不高正常使用一般都不会过热降频（虽然geekbench多核测试顯示，macbook t2芯片Air确实因为散热而无法全力奔跑）M1芯片上面盖了一大块散热板。

无风扇设计是最大的改变

除了新主板和散热器外“ macbook t2芯片Air”的內部设计与之前的产品几乎相同。iFixit说维修程序“可能几乎完全保持不变”。

不过iFixit还是对于macbook t2芯片Air无风扇设计表示了担忧这种散热方案可能会让机身的散热时间延长很多，持续输出高性能的稳定性会是个隐患

至于macbook t2芯片Pro，由于外观与之前的型号几乎没变化iFixit开玩笑说，必须仔细检查一下免得拆错了机器

macbook t2芯片Pro内部的改变比macbook t2芯片Air还少，iFixit很乐意看到macbook t2芯片Pro内部没有大的改变这意味着一些零部件可以和上代产品通鼡，大大降低了维修的周期和成本

在之前的媒体评测中，搭载M1芯片macbook t2芯片Pro出色的散热给媒体留下了非常深刻的印象并且风扇在运转中几乎听不到声音。

iFixit也很好奇macbook t2芯片Pro的风扇会不会有什么与众不同的设计，或者采用了新的冷却技术

风扇和13寸英特尔版一样

结果并非如此，M1 macbook t2芯片Pro的风扇设计与2020款英特尔版本的13寸macbook t2芯片Pro完全一样很显然M1芯片本就是很出色，没有其他因素

除此之外iFixit团队还展示了M1处理器的外观，CPU顶蓋印有苹果的徽标旁边则是与之集成的内存元件。

苹果自研芯片M1处理器采用了5nm制程工艺内部集成了160亿个晶体管。相较上一代产品搭載了M1芯片的Mac系列产品CPU性能提升了3.5倍，GPU性能最多提升了6倍机器学习速度最高提升了15倍。参见： 160亿晶体管！完爆英特尔！苹果首款Mac处理器详細解读及评测！

iFixit还初略的列出了一些主要器件型号：

• 英特西尔（瑞萨） 9240H1

iFixit表示集成内存使M1 Mac的维修更加困难。需要注意的是M1 Mac 并未配备苹果設计的T2芯片，因为T2的安全功能已直接集成到M1芯片中