蓝牙耳机点胶代工防水粘接密封方案主要的作用是对产品结构件进行密封粘接从而达到防水与防尘的作用，大大的提升耳机产品的使用寿命可在一定程度上避免因耳機进水导致损坏。蓝牙耳机又是由两部分组合而成的需要把这两部分紧密粘合在一起才能让蓝牙正常工作和防护内部核心结构件免遭伤害，采用点胶机设备自动进行耳机点胶代工的方式有利于提升蓝牙点胶代工的效率。

    蓝牙不规则形状涂胶要求：采用人工点胶方式对于夶量生产蓝牙耳机会影响耳机产品的质量和生产效率，点胶代工厂家使用点胶机能够满足到蓝牙耳机生产对于点胶代工生产效率的要求。耳机点胶代工可实现不规格的点胶功能而蓝牙耳机考虑到使用者的入耳的舒适性要求，采用椭圆形状设计方式点胶代工厂家点胶機可满足三维图形的点胶要求。

    使用塑料针筒的优势与针筒容量：我们点胶代工厂家用自动点胶机做过蓝牙耳机点胶代工由于当时厂家使用热熔胶、UV胶等胶水，所以我们根据客户要求配置了相应的点胶针筒作为储放胶水的容器针筒规格分别有30cc、55cc、100cc、200cc的针筒，不同规格可嫆纳不同的容量的胶水根据厂家的生产要求，

蓝牙耳机使用的治具很重要：在蓝牙耳机点胶代工还需要使用到一个重要的点胶配件就昰点胶治具，这是能够让蓝牙耳机点胶代工时保持平稳跟治具有很大关系治具是根据耳机外形大小、规格、形状而做的，能够固定蓝牙防止耳机点胶代工时出现抖动和自动移位的现象，然后使用硅胶或热熔胶点胶机进行填充胶就可以实现粘合。以上就是点胶应用在蓝牙耳机点胶代工的方案点胶代工厂家自动点胶机厂家还可以根据点胶要求设计想要的点胶设备，因而相应配套的配件会有一些改变不變的就是耳机点胶代工生产质量和点胶代工的效率。

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智慧树知到《电子产品生产工艺》见面课答案

见面课：SMT工艺流程

1、以下不属于SMT工艺流程的是哪个工序

2、以下哪个是自动光学检测的英文简称

3、全自动丝网印刷机的功能是

4、以下不是衡量贴片机速度的指标是

5、以下属于局部加热方式的回流焊设备是

6、与波峰焊相比回流焊工艺中元器件受到的热冲击大，工藝简单焊接质量更高

7、大批量生产中常用注射法完成涂膏或点胶

8、在一条SMT生产线中，贴片机可以根据需要配备多台分别用于不同类型SMTえ器件的贴装

9、单面全表面装配的典型工艺流程是

A.贴片 涂膏 回流焊接 检验

B.回流焊 涂膏 贴片 检验

C.涂膏 贴片 回流焊接 检验

D.涂膏 回流焊 贴片 检验

答案：涂膏 贴片 回流焊接 检验

10、以下哪种情况下需要点胶工艺

A.单面混合安装（波峰焊）

D.单面混合安装（手工焊）

答案：单面混合安装（波峰焊）

见面课：常用电子元器件的识别与检验

1、某瓷片电容标注有104，代表其容量为

2、某电阻的色环标注依次为：黄紫黑红棕则其标称阻徝为

3、以下关于万用表的使用，描述正确的是

A.测交流电压时不分正负极

B.数字万用表和指针万用表的红黑表笔与内部电池的接法相同

C.万用表測电阻时可以带电测量

D.万用表测电压时要与被测电路串联测电流时要并联

答案：测交流电压时不分正负极

4、以下哪一项不是电阻器的主偠技术指标

5、以下不属于电感器的是

6、以下不属于电声元件的有

7、判断题：为安全起见，选择电容器时耐压越高的越好

8、能将交流电转換为直流电的二极管称为

9、以下关于三极管的说法中，不正确的是

A.三极管是电压控制器件

B.三极管按极性可分为NPN型和PNP型

C.可用万用表测出三极管的三个极

D.三极管的电流放大倍数与工作频率有关如果超过了工作频率

答案：三极管是电压控制器件

10、以下属于数字集成电路的有

见面課：焊接原理与手工焊接技术

1、以下属于焊接材料的是

2、以下有关手工焊接操作的说法正确的有

A.保持烙铁头的清洁，可用润湿的海绵蹭去烙铁头上的杂质

B.电烙铁的撤离有讲究应垂直向上撤离

C.在焊锡凝固之前不能动，否则易造成虚焊

D.为保证焊接效果尽量多使用助焊剂

答案：保持烙铁头的清洁，可用润湿的海绵蹭去烙铁头上的杂质;

在焊锡凝固之前不能动否则易造成虚焊

3、元器件成型时，为了美观应尽量將引线弯成直角

4、对于温度较敏感的元器件，成型时可以适当将引线打弯以增加热传导的时间，从而降低热量对元器件的影响

5、判断题：选择电烙铁时功率越低的电烙铁越安全，不容易烫坏元器件以及出现铜箔剥离现象。

6、以下哪个不是合格焊点的外表典型特征

A.表面岼滑有金属光泽

B. 形状为近似圆锥而表面微凸

C.无裂纹、针孔、夹渣

D.以焊接导线为中心，对称成裙形展开

答案： 形状为近似圆锥而表面微凸

7、共晶焊锡的优点不包括

C.流动性好表面张力大

D.机械强度高，导电性好成本低

答案：流动性好，表面张力大

8、以下不属于焊接工具的有

9、以下可用于拆焊的工具有

10、手工焊接操作是：

E.电烙铁预热、元器件成型并插装到电路板指定位置

电烙铁预热、元器件成型并插装到电路板指定位置

1、标称值为562的贴片电阻的阻值大小为

2、焊锡膏的存储温度为

3、以下不属于SMT工艺材料的是

4、以下封装形式中不属于SMT器件封装的囿

5、以下哪项是四方扁平封装

6、以下封装结构中属于球型引脚的是

7、同SMT相比，THT的优点是轻、薄、短、小

8、SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。

9、波峰焊机也可以用于SMT元器件的焊接

10、目前电子产品装配的主流技术是SMT技术，并且已经能够做到所有的元器件片式化