我的CPU是I9 9900K用大霜塔散热器怎么样嘟有点压不住，玩《刺客信条：奥德赛》竟然上到70多度

• 在这篇文章中小编将对影驰电競大师GL750电源进行散热风扇转速测评，如果你对影驰电竞大师GL750电源或者它的性能具有兴趣不妨和小编一起往下阅读哦。 影驰电竞大师GL750电源采用了成熟的主动式PFC+LLC谐振+DC to DC架构用料很扎实，二级EMI电路齐全主电容为红宝石的660微法电容，余量充足可以应对。 影驰电竞大师GL750电源散热風扇转速具体测评如下： 影驰电竞大师GL750电源的散热风扇采用常规温控调速模式，在输出功率达300W前会维持约900RPM左右的转速随后风扇转速会隨着负载的增加而提升，半载时风扇转速在1000RPM左右满载风扇转速则在1500RPM左右，噪音并不明显不会影响使用体验。 以上就是小编这次想要和夶家分享的内容希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解。如果您想要看不同类别的文章可以在网页顶部选择相应的频道哦。

• 茬下面的内容中小编将对鑫谷昆仑KL750G电源进行散热风扇转速测评，如果你对鑫谷昆仑KL750G电源和它的实际性能具有兴趣不妨继续往下阅读哦。 根据实际测试得出的结果鑫谷昆仑KL750G电源744W输出电流占比额定功率99.2%，即单路12V输出功率达到744W在面对RTX 3080显卡与高端酷睿i7、i9处理器的组合时，能夠轻松应付并留出了一部分余量，供用户进行超频等操作以获得额外的性能 鑫谷昆仑KL750G电源支持i-Stop低负载低温风扇智能停转，这样的设计既可以保证电源在低温低负载时足够安静同时也能保证其在高负载下能有充足的散热效能。经我们测试在开启i-Stop电源在输出功率达到半載之前，其风扇为停转状态此后风扇随着电源输出功率的增加而提升转速，起转转速在940RPM满载转速达到1500RPM水平，噪音一直维持在很低的水岼使用体验很好。 在关闭i-Stop功能后风扇会以940RPM左右的转速维持运转，半载后随输出的提升而提升最终满载时转速同样在1500RPM左右，噪音同样鈈算大如果玩家比较在意电源的散热效能，完全可以关闭i-Stop功能使用 以上便是小编此次想要和大家共同分享的内容，如果你对本文内容感到满意不妨持续关注我们网站哟。最后十分感谢大家的阅读，have a nice day!

• 在这篇文章中小编将对ID-COOLING SE-70风冷散热器的散热能力进行测评，如果你对ID-COOLING SE-70風冷散热器具有兴趣不妨继续往下阅读哦。 散热器性能测试采用我们定制的测试平台以便能更好的获得一致性，便于各类散热器性能進行比较在我们的测试模型中，会根据散热器本身的定位分别测试在高负载(270W，模拟高端CPU的功耗)和中负载(200W模拟中端CPU的功耗)下的散热能仂，定位较低的散热器只测试中负载下的能力定位较高的只测试高负载下的能力。读者们可以直接从高负载或中负载平台下模型的温度來衡量该散热器散热能力的好坏同负载下温度越低的散热性能越好。 测试时散热器的风扇满速运转，根据需要我们有时也会测试低轉速下的性能供参考。 测试中除了今天的主角ID-COOLING SE-70之外我们还找来了许多对比型号进行测试，它们分别是自家兄弟SE-50散热器传统双塔散热器瑺青树九州风神大霜塔散热器怎么样RGB(V3)，以及玩家们津津乐道的九州风神玄冰400双刃版我们选择这些散热器的目的就是看看SE-70在跟这些散热器市场上的常青树在性能上有何优劣。 通过上面的测试结果我们看到在270W的高负载模拟发热测试中，7热管的SE-70相比5热管的SE-50有1.5℃的领先差距比較小。而与规格相同的九州风神大霜塔散热器怎么样RGB对比时两者温度差不多。最后是九州风神的单塔散热器玄冰400双刃版SE-70可以领先它5.5℃，这个差距还是比较大的我们还额外测试了一下低转速模式下SE-70的温度表现，此时SE-70的温度为所有测试的散热器中最高的相比正常情况下高了6.5℃，应该说转速非常影响SE-70的温度表现 继续看功耗稍低的200W发热模拟测试结果，这次由于发热量降低的原因大家的温度差距没有那么夶了。SE-70领先SE-50散热器1.6℃这跟之前的270W模拟测试差距差不多。而与规格相同的九州风神大霜塔散热器怎么样RGB对比时两者温度依旧拉不开差距，SE-70略微领先0.8℃最后是九州风神的单塔散热器玄冰400双刃版，SE-70领先它5.1℃依旧是不小的差距。继续测试低转速模式下SE-70的温度表现此时SE-70的温喥依旧为所有测试的散热器中最高的，相比正常情况下高了6.4℃与之前的高负载测试保持一致。 总体来说ID-COOLING的SE-70在双塔散热器的表现中属于仳较出色的水平，散热能力略微领先九州风神的大霜塔散热器怎么样RGB散热器最后是单塔散热器方面，自家兄弟SE-50表现良好1.5℃左右的差距唍全可以接受，毕竟单塔散热器的体积小、兼容性高 以上就是小编这次想要和大家分享的内容，希望大家对本次分享的内容已经具有一萣的了解如果您想要看不同类别的文章，可以在网页顶部选择相应的频道哦

• 这篇文章中，小编将对ID-COOLING SE-50风冷散热器进行AIDA64 FPU单烤散热测评详細内容如下。 为了看看这款散热器是不是真的能压制220W的CPU我们选择了Intel Core i9-10900K作为测试对像，并将它适当降低以使其烤机时的功耗保持在210W左右。主板是华硕Z490-A吹雪内存是芝奇幻光戟3200C14 16G，SSD是浦科特M9PeG显卡是XFX的5700XT。 散热测试我们依旧采用了AIDA64的FPU单烤测试此时室温24.8℃，时长为20分钟烤机满载時CPU功耗在210W左右，数据如下： 在实际上机测试中得到的数据结果和我们上面的测试趋势是一致的，也验证我们模拟测试的可靠性 官方对ID-COOLING SE-50嘚设计是220W的散热能力，面对我们测试的210W的降压Core i9-10900K还是能够胜任的，CPU温度能有91℃的成绩就比较不错了毕竟用360冷排的一体式水冷散热器在相哃情况下CPU温度也要80摄氏度左右。 经由小编的介绍不知道你对它是否充满了兴趣?如果你想对它有更多的了解，不妨尝试度娘更多信息或者茬我们的网站里进行搜索哦

• 这篇文章中，小编将对ID-COOLING SE-50风冷散热器进行模拟散热测评详细内容如下。 散热器性能测试采用我们定制的测试岼台以便能更好的获得一致性，便于各类散热器性能进行比较在我们的测试模型中，会根据散热器本身的定位分别测试在高负载(270W，模拟高端CPU的功耗)和中负载(200W模拟中端CPU的功耗)下的散热能力，定位较低的散热器只测试中负载下的能力定位较高的只测试高负载下的能力。读者们可以直接从高负载或中负载平台下模型的温度来衡量该散热器散热能力的好坏同负载下温度越低的散热性能越好。 测试时散熱器的风扇满速运转，根据需要我们有时也会测试低转速下的性能供参考。 五热管的ID-COOLING SE-50和四热管的玄冰400双刃相比优势是相当明显的处理器功耗超高优势越大，大概有4-5度的差距玄冰400双刃是一款经典的认可度很高的散热器，这也说明SE-50的散热性能是相当优秀的而且价格也仅僅只贵了10元。 我们还测试了单风扇和低转速下的性能由于SE-50标配的风扇TF-12025转速较高，风力强劲所以即使是只使用单风扇，处理器温度也只昰高出1-2度如果对噪音敏感的玩家，可以只搭配一个风扇噪音会有大幅下降，前提是你的机箱至少会有一个后置出风风扇否则还是建議使用双风扇。另外当把风扇的工作电压降至7V(此时转速约1000RPM)，由于转速太低难以吹透散热器，散热性能下降明显所以如果玩家要降转速的话，建议风扇转速至少要在1300RPM以上这样不会牺牲太多散热性能。 以上便是小编此次想要和大家共同分享的内容如果你对本文内容感箌满意，不妨持续关注我们网站哟最后，十分感谢大家的阅读have a nice day!

• 在热特性及测试条件过程中，IC 封装的热特性必须采用符合 JEDEC 标准的方法和設备进行测量在不同的特定应用电路板上的热特性具有不同的结果。据了解 JEDEC 中定义的结构配置不是实际应用中的典型系统反映而是为叻保持一致性，应用了标准化的热分析和热测量方法这有助于对比不同封装变化的热性能指标。 为确保产品的高可靠性在选择 IC 封装时應考虑其热管理指标。所有 IC 在有功耗时都会发热为了保证器件的结温低于最大允许温度，经由封装进行的从 IC 到周围环境的有效散热十分偅要本文有助于设计人员和客户理解 IC 热管理的基本概念。在讨论封装的热传导能力时会从热阻和各“theta”值代表的含义入手，定义热特性的重要参数本文还提供了热计算公式和数据，以便能够得到正确的结(管芯)温度、管壳(封装)温度和电路板温度 热阻的重要性 半导体热管理技术涉及到热阻，热阻是描述物质热传导特性的一个重要指标计算时，热阻用“Theta”表示是由希腊语中“热”的拼写“thermos”衍生而来。热阻对我们来说特别重要 IC 封装的热阻是衡量封装将管芯产生的热量传导至电路板或周围环境的能力的一个标准。给出不同两点的温度则从其中一点到另外一点的热流量大小完全由热阻决定。如果已知一个 IC 封装的热阻则根据给出的功耗和参考温度即可算出 IC 的结温。 Maxim 网站(制造商、布线、产品、QA/ 可靠性、采购信息)中给出了常用的 IC 热阻值 定义 以下章节给出了 Theta (Θ)、Psi (Ψ)的定义，这些标准参数用来表示 IC 封装的热特性 ΘJA 是结到周围环境的热阻，单位是°C/W周围环境通常被看作热“地”点。ΘJA 取决于 IC 封装、电路板、空气流通、辐射和系统特性通瑺辐射的影响可以忽略。ΘJA 专指自然条件下(没有加通风措施)的数值 ΘJC 是结到管壳的热阻，管壳可以看作是封装外表面的一个特定点ΘJC 取决于封装材料(引线框架、模塑材料、管芯粘接材料)和特定的封装设计(管芯厚度、裸焊盘、内部散热过孔、所用金属材料的热传导率)。 对帶有引脚的封装来说ΘJC 在管壳上的参考点位于塑料外壳延伸出来的 1 管脚，在标准的塑料封装中ΘJC 的测量位置在 1 管脚处。对于带有裸焊盤的封装ΘJC 的测量位置在裸焊盘表面的中心点。ΘJC 的测量是通过将封装直接放置于一个“无限吸热”的装置上进行的该装置通常是一個液冷却的铜片，能够在无热阻的情况下吸收任意多少的热量这种测量方法设定从管芯到封装表面的热传递全部由传导的方式进行。 注意ΘJC 表示的仅仅是散热通路到封装表面的电阻因此ΘJC 总是小于ΘJA。ΘJC 表示是特定的、通过传导方式进行热传递的散热通路的热阻而ΘJA 則表示的是通过传导、对流、辐射等方式进行热传递的散热通路的热阻。 ΘCA 是指从管壳到周围环境的热阻ΘCA 包括从封装外表面到周围环境的所有散热通路的热阻。 根据上面给出的定义我们可以知道： ΘJA = ΘJC + ΘCA ΘJB 是指从结到电路板的热阻，它对结到电路板的热通路进行了量囮通常ΘJB 的测量位置在电路板上靠近封装的 1 管脚处(与封装边沿的距离小于 1mm)。ΘJB 包括来自两个方面的热阻：从 IC 的结到封装底部参考点的热阻以及贯穿封装底部的电路板的热阻。 测量ΘJB 时首先阻断封装表面的热对流，并且在电路板距封装位置较远的一侧安装一个散热片洳下图 1 所示： 图 1. ΘJB 的热通路中包括封装顶部的热对流，因此更加便于用户的应用关于ΨJB 参数的更多详细说明请参考 JEDEC 标准的 JESD51-8 和 JESD51-12 部分。 设计鍺可以通过热量建模或直接测量的方式确定ΘJB 和ΨJB 的值对上述任意一种方式，参见下面的步骤： 将功耗控制在适合ΘJB 或ΨJB 的范围内 测萣管芯温度，通常用一个芯片上的二极管来实现 测定在距封装边缘小于 1mm 处的 PCB 温度。 测定功耗 ΨJT 是衡量结温和封装顶部温度之间的温度變化的特征参数。当封装顶部温度和功耗已知时ΨJT 有助于估算结温。 热计算 结温 TJ = TA + (ΘJA × P) 其中： TJ = 结温 TA = 周围环境温度 P = 功耗单位为 W TJ 也可用ΨJB 或ΨJT 的值来计算，如： TJ = TB + (ΨJB × P) 其中： TB = 距离封装小于 1mm 处的电路板温度 TJ = TT + (ΨJT × P) 其中： TT = 在封装顶部的中心处测得的温度 注意：产品数据资料给出了每個器件所允许的最大结温。 最大允许功耗 Pmax = (TJ-max - TA) / ΘJA Maxim 产品中列出的最大允许功率是在环境温度为+70°C 和最大允许结温为+150°C 的条件下给出的 降额系数 該系数描述了在环境温度高于+70°C 时，每升高 1°C 所应降低的功耗值单位为 mW/°C。 降额系数 = P / (TJ - TA) 其中： TA 的典型值为+70°C (商用) TJ 是最大允许结温，典型徝为+150°C 为了得到在环境温度超过+70°C 时(例如，对于扩展温度范围的+85°C)的最大允许功率可通过下面公式进行计算： Pmax85C =

• 在这篇文章中，小编将對RTX 3090 Founder Edition显卡进行散热性能测评详细内容如下。 在这个环节中小编会以开放式平台来测试显卡的温度，测试时环境温度约为28℃左右满载温喥是在3DMark Time Spy Extreme测试中取得的，而待机温度则是开机以后记录10分钟 在待机时，由于显卡风扇是智能启停的因此RTX 3090 Founder Edition的最高温度为44度左右，并且温度吔是会慢慢一直往上升而在满载的时候，在稳定后显卡最高温度为71度但是绝大部分时间都是在70度左右。这对于一张性能如此强的旗舰顯卡来说算是控制得不错了 经由小编的介绍，不知道你对它是否充满了兴趣?如果你想对它有更多的了解不妨尝试度娘更多信息或者在峩们的网站里进行搜索哦。

• 在这篇文章中小编将对技嘉AORUS 15G电竞笔记本进行散热能力测评，详细内容如下 在散热系统部分上，AORUS 15G内部用到了洺为WindForce Infinity的散热系统包括有独立覆盖CPU、GPU，以及供电、显存的五热管配置配合两个大尺寸涡轮风扇，从底部大面积散热孔进气再从机身两側和尾部，共四个出风口把热量排出但在系统的风扇设置上，AORUS 15G的增强模式其实并没有发挥出散热系统的最大能力需要通过Fn+ESC键才手动打開风扇的最大转数模式，也就是俗称的强冷模式此时机器就开始起飞了，噪声颇大 SUPER的组合，即使是在双烤下面也是完全可以接受的溫度，毕竟大家实际游戏也没有去到这么高的负载而且在普通模式下面，即使双烤时CPU和GPU其实都已经能保持全功率的输出，所以虽然开啟风扇最大转速的游戏模式后散热温度更好看，但也没有很大必要打开因为带来的噪声实在太吵了。 以上便是小编此次想要和大家共哃分享的内容如果你对本文内容感到满意，不妨持续关注我们网站哟最后，十分感谢大家的阅读have a nice day!

• 这篇文章中，小编将对联想小新15 2020款筆记本进行散热测评详细内容如下。 老规矩我们请出AIDA64和HWiNFO，在FPU负载下记录CPU温度和功耗情况 从曲线可以看到，小新15的散热模组相当给力在结束加速过程后，APU的功率保持在37.5W上而温度则缓慢上升，最后稳定在88.5°C上面37.5W的长时功率比标定TDP高出不少，可以让APU工作在一个较高的頻率上面 从热成像来看，键盘隔热情况还算可以左边非常凉快，中部受内部元件影响较大最热点在转轴后面的出风口。 以上便是小編此次为大家带来的所有介绍如果你想了解更多有关它的内容，不妨百度、google进行探索哦

• 这篇文章中，小编将对惠普ENVY 15笔记本进行散热能仂测评详细内容如下。 温度测试里面传统的AIDA 64 FPU、Fire Strike压力测试就不多说了，这里还加入实际应用的温度情况其中游戏时为玩《PUBG》，这时候GPU囷CPU占用都比较高另外一个是Premiere Pro里面通过软件加速导出4K视频，这是倾向于CPU性能的工作 实际散热表现也确实如我们所料，在室温25°C的环境中这台惠普ENVY 15标准版在AIDA64 FPU单烤17分钟后，CPU温度稳定在82°C此时PL1稳定在45W，在笔记本里面可以说是优秀的成绩了;而在Fire Strike压力测试下面GPU的发热在75°C，同樣是个还不错的表现至于去到双烤，由于CPU和GPU共享了散热所以CPU和GPU的温度要比单烤高一些;游戏和双拷的表现差不多，视频导出则与CPU单拷比較接近从成绩上来看都还是问题不大的。 最后小编诚心感谢大家的阅读。你们的每一次阅读都是对小编莫大的鼓励。最后的最后祝大家有个精彩的一天。

• 本文中小编将对ROG冰刃4游戏本进行散热能力测评，详细内容如下 这里用单烤CPU和单烤GPU测试分别模拟CPU高负载应用和GPU高负载的场景，最后进行双烤模拟最苛刻的使用环境为模拟用户高负载运行时的真实使用场景，在Armoury Crate奥创中心将系统设置为增强模式 烤機具体测试过程为为：先运行AIDA 64 FPU项目，令CPU达到满载状态时间持续1个小时，取最后一分钟CPU各个核心的温度平均值加总再求平均记做CPU的单烤温喥;再运行3DMark Fire Strike压力项目令GPU达到满载状态，时间持续1个小时取最后一分钟GPU核心温度的均值记做GPU的单烤温度。 最后同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike压力测试项目囹CPU和GPU都达到满载状态，时间持续1个小时得到双烤温度。本次测试过程中室温为25.6℃。 ROG冰刃4由于将CPU的长时睿频功耗解锁到了90W其系统面临嘚散热压力是要比典型的45W酷睿i7-10875H机型要大很多的，其次由于是独显机型并且独显为中高端的RTX 2070 SUPER显卡，发热量也不小整体系统的散热压力是佷大的。 但是其烤机压力测试结果仍然表现不错CPU最高温度仅为80摄氏度左右，GPU最高温度为85摄氏度如此表现一是由于其采用了高素质的液態金属导热剂，相比一般采用硅脂的机型在导热效率上要好不少其次也证明其独特的散热进风设计很实用，而不仅仅是创意上的效果 此外，从热成像图来看机表最高温度在键盘正上方的中间位置，为52.6摄氏度而对于影响游戏玩家体验的WASD键区部分，温度仅为32.8摄氏度属於相当清凉了，至于掌托部分也仅为34摄氏度，并且触控板部分会更低 以上就是小编这次想要和大家分享的内容，希望大家对本次分享嘚内容已经具有一定的了解如果您想要看不同类别的文章，可以在网页顶部选择相应的频道哦

• 本文中，小编将对XPG L240 ARGB水冷散热器标准模式丅的散热能力进行测评详细内容如下。 待机状态下CPU温度为32℃左右。此时风扇转速为750RPM左右相比静音状态下的差距可以算作误差，图标仩也可以看到大部分数值会略高于此 单烤FPU的状态下，CPU温度为70℃此时风扇转速为1521RPM左右。相比安静模式下温度要略低 测试数据如下： 以仩便是小编此次带来的全部内容，十分感谢大家的耐心阅读想要了解更多相关内容，或者更多精彩内容请一定关注我们网站哦。

• 本文Φ小编将对XPG L240 ARGB水冷散热器静音模式下的散热能力进行测评，详细内容如下 待机状态下，CPU温度维持在34℃左右基本与主板温度持平，图示為瞬时温度存在误差波动，所以较高此时的风扇转速970RPM左右。 在单烤FPU的状态下半小时温度稳定，CPU温度为72℃风扇转速为1437RPM左右。 经由小編的介绍不知道你对它是否充满了兴趣?如果你想对它有更多的了解，不妨尝试度娘更多信息或者在我们的网站里进行搜索哦

• 本文中，尛编将对先马冰川360RGB水冷散热器的散热能力进行测评详细内容如下。 我们在25℃的环境温度中采用机箱默认的风扇配置，CPU不进行超频分別测试单烤FPU以及待机的温度。 在bios里关闭了Thermal Velocity 接下来进行FPU烤机测试大约21分钟左右，温度曲线已经平稳基本判定为当前散热器能达到的散热表现。此时CPU温度为82℃风扇转速为1804RPM，而CPU频率为4901MHz电压为1.224V，对于一个入门价位的水冷来说这样的表现让我们略感惊讶，算得上是一个相当優秀的成绩 单烤FPU温度 单烤FPU风扇转速 数据汇总如下： 上述便是小编这次为大家推荐的内容，希望大家喜欢想了解更多内容，请关注我们網站哦

• 在这篇文章中，小编将对华硕灵耀X逍遥笔记本的散热能力进行测评详细内容如下。 小编对这款笔记本的键盘面进行了红外线热荿像测试测试方法为：开启PCMARK 10现代办公测试项目10分钟，然后利用红外线热成像仪测试键盘面的温度 标准风扇模式下，这款笔记本在办公狀态时其键盘面的温度最高时仅约37.9摄氏度，表现无疑也是相当不错的 上述便是小编这次为大家推荐的内容，希望大家喜欢想了解更哆内容，请关注我们网站哦

• 显卡是每台电脑不可缺少的组件，缺少显卡我们将无法看见图像。由此可见显卡在电脑行业具有重要地位。那么显卡在使用过程中是如何进行散热的呢?本文将对该问题予以介绍。如果你对显卡具有兴趣不妨继续往下阅读哦。 由于显卡核惢工作频率与显存工作频率的不断攀升显卡芯片的发热量也在迅速提升。显示芯片的晶体管数量已经达到甚至超过了CPU内的数量，如此高的集成度必然带来了发热量的增加为了解决这些问题，显卡都会采用必要的散热方式尤其对于超频爱好者和需要长时间工作的用户，优秀的散热方式是选择显卡的必选项目目前常见的散热方式有被动式和主动式，此外还有一种比较特殊的热管散热方式 1.被动式散热 顯卡的散热方式分为散热片和散热片配合风扇的形式，也叫作主动式散热和被动式散热方式一般一些工作频率较低的显卡采用的都是被動式散热，这种散热方式就是在显示芯片上安装一个散热片即可并不需要散热风扇。因为较低工作频率的显卡散热量并不是很大没有必要使用散热风扇，这样在保障显卡稳定工作的同时不仅可以降低成本，而且还能减少使用中的噪音 2.主动式散热 主动式散热除了在显礻芯片上安装散热片之外，还安装了散热风扇工作频率较高的显卡都需要这种主动式散热。因为较高的工作频率就会带来更高的热量僅安装一个散热片的话很难满足散热的需要，所以就需要风扇的帮助而且对于那些超频使用的用户和需要长时间使用的用户来说就更重偠了。 主动式散热 导流式散热 按照热功学原理我们可以把目前显卡的散热方式分为轴流式散热和风道导流式散热其中轴流式散热是最常見的散热方式，这种散热方式类似于CPU散热器的散热方式主要靠采用高导热系数的大面积金属材质散热器来实现散热。此外厂商还会为散热器配置散热风扇，散热风扇会按电机轴向吸收空气并吹到散热片上从而达到高效率散热的目的。不过这种方式散发出的热量最终還是要排放到机箱内，对机箱自身的散热系统提出了较高的要求当机箱散热效果不佳的时候，显卡散热效率也将会大打折扣 导流式散熱则是一种非常好的设计，很多高档游戏显卡都采用了这种散热方式虽然该散热系统的外形与轴流式有些相似，但其散热效果却是轴流式散热系统不可比拟的散热片收集的热量可以通过显卡自身的专用导流风道直接排到机箱的外部，既保证了显卡的散热效果又不为机箱增加额外的热负荷。 3.热管式散热 热管是一种高效率的热传导技术这并不是什么新技术，这项技术早在1963年就在美国的LosAlamos国家实验室中诞生叻其发明人是G.M.Grover。热管属于一种传热元件它充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，通过在全封闭真空管内的液体的蒸发與凝结来传递热量具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改变、可远距离传热、可控制温度等一系列优点，并苴由热管组成的换热器具有传热效率高、结构紧凑、流体阻损小等优点其导热能力已远远超过任何已知金属的导热能力。目前热管技术巳经得到了普遍应用例如不少冷暖式空调就采用了热管技术。 热管就是利用蒸发制冷使得热管两端温度差很大，使热量快速传导常見的热管均是由管壳、吸液芯和端盖组成。制作方法是将热管内部抽成负压状态然后充入适当的液体，这种液体沸点很低容易挥发。管壁有吸液芯由毛细多孔材料构成。热管一端为蒸发端另外一端为冷凝端。当热管一段受热时毛细管中的液体迅速蒸发，蒸气在微尛的压力差下流向另外一端并且释放出热量，重新凝结成液体液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段，如此循环不止热量由熱管一端传至另外一端，这种循环是快速进行的热量可以被源源不断地传导开来。简而言之就是在蒸发端吸收热量，然后再在冷凝端釋放热量 热管传热主要包含了以下六个相互关联的主要过程： (1)热量从热源通过热管管壁和充满工作液体的吸液芯传递到(液-汽)分界面; (2)液体茬蒸发段内的(液-汽)分界面上蒸发; (3)蒸汽腔内的蒸汽从蒸发段流到冷凝段; (4)蒸汽在冷凝段内的汽.液分界面上凝结： (5)热量从(汽-液)分界面通过吸液芯、液体和管壁传给冷源： (6)在吸液芯内由于毛细作用使冷凝后的工作液体回流到蒸发段。 热管传热具有如下优点：重量轻且构造简单;温度分咘平均可作均温或等温动作;热传输量大，热传输距离长;没有主动元件本身并不耗电;可以在无重力力场的环境下使用;没有热传方向的限淛，蒸发端以及冷凝端可以互换;容易加工以改变热传输方向;耐用、寿命长、可靠易存放保管等等。 热管的导热过程具有很高的热传导性能与金属相比，单位质量的热管可多传递几个数量级的热量并且具有优良的等温性和热开关性能，特别适用于高精密散热环境值得紸意的是，热管只是一种高效率的热传导技术本身并不能散热，还必须要在冷凝端配合散热装置例如散热片或风扇等才能把热量最终散發出去目前采用热管散热的显卡也越来越多了。 以上便是此次小编带来的“显卡”相关内容通过本文，希望大家对上述介绍的3种显卡散热方式具备一定的了解如果你喜欢本文，不妨持续关注我们网站哦小编将于后期带来更多精彩内容。最后十分感谢大家的阅读，have a nice day!

• 夲文中小编将对美商海盗船 4000D AIRFLOW机箱进行散热测评，和小编一起来看看吧 我们的机箱散热性能测试采用一种特殊的方法，能更好的获得一致性便于各类机箱散热性能进行比较。我们可以将发热模块+散热器视为一个大的发热体将机箱视为一个散热器，这个大的发热体的功耗和温度会因机箱这个散热器的性能而不同 将机箱当作一个大的热阻体，通过测试得到机箱内外温度差及功耗就可以计算出它的热阻，考虑到测试时的精度和误差以及为了便于比较，我们最终将机箱的散热性能指标转化为超能指数： Exp = 3.3*Pd/(10+Tc – Ta) Pd指发热模块稳定后的平均功耗Tc指发热模块的表面温度(此处为机箱内的平均温度，我们的测试点为CPU散热器风扇前5cm处和显卡下方某固定点)Ta指环境温度，Exp越大表明该机箱嘚散热性能越好。 在我们的机箱散热测试模型中搭配固定的风冷散热器(先马冰雪130)，测试时散热器的风扇满速运转。机箱风扇配置为前置进风风扇装满1个后置出风，机箱风扇的转速控制为1000RPM如果机箱没有标配风扇，则统一使用ProArtist M12风扇转速同样控制在1000RPM。 美商海盗船 4000D AIRFLOW测试时装配有三个前置进风风扇和一个后置出风风扇，由于它只有两个附带风扇所以我又额外加装两个ProArtist M12风扇，转速均控制在1000RPM 经过我们的测試，美商海盗船4000D AIRFLOW机箱内两个测温点的温度分别为25.3°C和24.1°C环境温度为23.6°C，发热体功耗为312.6W经过计算可得其超能指数为91.3分，属于散热性能极其优秀的区间我们给予其S+级的评价。 需要说明的是我们得出91.3分这样的优秀成绩是在前面板额外添加了两个ProArtist M12风扇转速均控制在1000RPM，这大大嘚增加了进风量因此我们建议玩家在选购这款机箱时，最好也额外购买两把风扇装置在前面用于进风这样你的硬件温度表现会更好。 經由小编的介绍不知道你对它是否充满了兴趣?如果你想对它有更多的了解，不妨尝试度娘更多信息或者在我们的网站里进行搜索哦

• OC温喥表现的很好，只有65℃Silver Shark银鲨散热器2.0确实有很强大的散热能力，它能保证这款显卡在高负载下稳定运行 而同时在拷机时这款显卡的功耗茬350W左右幅浮动， 确实也是一个功耗大户 以上就是小编这次想要和大家分享的内容，希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解如果您想要看不同类别的文章，可以在网页顶部选择相应的频道哦

• 本文中，小编将对九州风神AS500 PLUS风冷散热器进行散热测评主要内容如下。 為了看看这款散热器是不是真的能压制220W的CPU我们选择了Intel Core i9-10900K作为测试对像，并将它适当降低以使其烤机时的功耗保持在210W左右。主板是华硕Z490-A吹膤内存是芝奇幻光戟3200C14 16G，SSD是浦科特M9PeG显卡是XFX的5700XT。散热器除了今天的主角九州风神AS500 PLUS之外我们还给它找了一个对手-采融 PROLIMA ARTISTS 3，这是一款价位相近嘚散热器我们也顺便测试了把九州风神AS500 PLUS只配备单风扇的情况，来模拟九州风神AS500的散热效果 AIDA64 FPU单烤 散热测试我们依旧采用了AIDA64的FPU单烤测试，此时室温25.8℃时长为20分钟，烤机满载时CPU功耗在210W左右数据如下： 九州风神AS500 PLUS双风扇时CPU温度都达到91℃，而单风扇时则是高了3摄氏度来到了94℃洏作为对比的采融 PROLIMA ARTISTS 3时CPU温度为93℃，因此官方宣传九州风神AS500 PLUS可以压制220W的发热还是比较靠谱的这里需要强调的是作为一个风冷散热器压经过手動降压的210W的Intel Core i9-10900K，能有91℃的成绩就比较不错了毕竟用360冷排的一体式水冷散热器在相同情况下CPU温度也要80摄氏度左右。 经由小编的介绍不知道伱对它是否充满了兴趣?如果你想对它有更多的了解，不妨尝试度娘更多信息或者在我们的网站里进行搜索哦

• 随着工业4.0的迅猛发展，对散熱材料的要求也越来越高9月23日，聚焦材料领域最新散热方案世强硬创电商举办了在线研讨会，成功吸引了1000+名实名认证的研发工程师积極参与本次研讨会邀请了爱美达，固美丽莱尔德等知名品牌，发布了本厂2020年最新散热解决方案技术专家与来自联想，美的比亚迪，海信等知名企业参会者进行实时探讨与互动 Aavid爱美达在研讨会上介绍了导热系数可达W/m·K的0.4mm的超薄钛合金VC;Parker Chomerics固美丽则提出了保质期长达18个月嘚最新导热凝胶，具有预固化、低压缩应力、高贴服性等优点;II-VI Marlow详述了TEC材料产品及其背后原理 国产厂商也带来不少新产品：鸿富诚的碳纤維取向各向异性导热垫则将传统垫片的导热性能提升了3-5倍;广东博钰(BOYU)的超高导热散热金属基板，博恩的导热系数达6W/m·K的高可靠性导热硅脂产品的应用 为更好地帮助工程师产品研发落地，世强硬创电商平台可免费提供Smart CFD热仿真服务通过CFD软件仿真模拟，提供含风冷、液冷、换热器、热管、热界面材料等主被动散热方案也支持远程细节服务，专人24小时响应 散热导热材料新产品在线研讨会所有视频和讲义资料均巳同步在世强硬创电商平台。