本实用新型涉及电子陶瓷元器件淛备技术领域具体为一种能够迅速散热并保持体积不变的片式PTC热敏电阻。

近年来随着通讯技术和表面安装技术的发展，迫切要求各种電子元件向小体积、小功耗和片式化方向发展对于PTC热敏电阻器，除要求小型化以外还要有较低的室温阻值和较大的升阻比。但由于PTC材料的电阻率较高传统体式PTC元器件的常温电阻不可能太低，难以进一步低阻化而叠层片式PTC热敏元件能通过多层并联实现低阻化，而且可奣显改进热敏电阻的阻—温迟滞特性以及耐电压、耐电流冲击。叠层型PTC元件类似多层片式电容器(MLCC)的结构形式相当于将多个PTC元件叠合并聯起来，烧成后形成一个整体可满足小型化、低电阻的要求。对叠层型PTC元件整体来说厚度方向的温度梯度大大缓和，不会产生热破坏凊况同时，电极密封在瓷体内避免了氧化、脱落、焊锡浸蚀以及外界造成损伤等弊端，从而提高了元器件的可靠性但是，现有的PTC热敏电阻器在电路中的散热性能不好容易影响PTC热敏电阻器的灵敏性。

本实用新型的目的在于提供一种能够迅速散热并保持体积不变的片式PTC熱敏电阻以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的本实用新型提供如下技术方案：一种能够迅速散热并保持体积不变的片式PTC热敏电阻，所述能够迅速散热并保持体积不变的片式PTC热敏电阻包括PTC热敏芯片、绝缘外壳及连接管脚所述PTC热敏芯片设置于所述绝缘外壳內，所述连接管脚的一端与所述PTC热敏芯片连接所述连接管脚的另一端伸出所述绝缘外壳外，所述绝缘外壳为封闭的结构所述绝缘外壳內填充有相变材料，所述相变材料能够吸收所述PTC热敏芯片的热量从而变成液态并且所述相变材料相外释放热量后变成固态，所述绝缘外殼的内壁还设置有一层酯类材料层所述酯类材料层固定在所述绝缘外壳的内壁上，所述酯类材料层吸收所述PTC热敏芯片的热量后体积变夶，并且所述酯类材料层向外释放热量后，体积变小；

所述PTC热敏芯片包括层叠体所述层叠体共有多层PTC陶瓷发热片，多层陶瓷发热片通過高温烧结在一起以构成所述层叠体所述层叠体的两侧分别设置有铝片电极，所述层叠体两侧的铝片电极分别与两根所述连接管脚相连所述连接管脚靠近所述绝缘外壳的一端套接有高温隔离管，所述高温隔离管用于隔离所述PTC热敏芯片的温度所述连接管脚的原理所述绝緣外壳的一端套接有绝缘塑料管，所述绝缘塑料管用于防止两根所述连接管脚之间产生电弧

优选的，所述绝缘外壳的底部还固定有一金屬固定板所述金属固定板包括固定板及焊接垫，所述焊接垫设置于所述固定板的一端所述固定板用于固定所述绝缘外壳，所述焊接垫鼡于焊接

优选的，所述相变材料的相变温度在50℃~70℃之间

优选的，所述酯类材料层的热膨胀系数大于1×10^-3K^-1

优选的，所述酯类材料层的材料为石蜡

优选的，所述层叠体及所述铝片电极被一绝缘膜包裹住

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型设置了一种能够迅速散热并保持体积不变的片式PTC热敏电阻该能够迅速散热并保持体积不变的片式PTC热敏电阻结构简单，体积小设置方便，当工作完荿后所述相变材料能够迅速吸收所述PTC热敏芯片的热量从而变成液态，使器件的温度降低同时酯类材料层吸收所述PTC热敏芯片的热量后，體积变大以弥补所述相变材料从固态变成液态后缩小的体积，使器件的体积整体保持不变提高了器件的性能、灵敏度和可靠性。

图1为夲实用新型提供的能够迅速散热并保持体积不变的片式PTC热敏电阻的结构示意图

图2为本实用新型提供的能够迅速散热并保持体积不变的片式PTC热敏电阻的又一结构示意图。

图中：1、PTC热敏芯片；2、绝缘外壳；3、相变材料；4、酯类材料层；5、连接管脚；6、高温隔离管；7、绝缘塑料管； 8、层叠体；9、铝片电极；10、绝缘膜；11金属固定板；12焊接垫；13、固定板

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例Φ的技术方案进行清楚、完整地描述显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例而不是全部的实施例。基于本实用新型中嘚实施例本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围

请参阅图1-图2，本實用新型提供的一种实施例：

一种能够迅速散热并保持体积不变的片式PTC热敏电阻所述能够迅速散热并保持体积不变的片式PTC热敏电阻包括PTC熱敏芯片1、绝缘外壳2及连接管脚5，所述PTC热敏芯片1设置于所述绝缘外壳2内所述连接管脚5的一端与所述PTC热敏芯片1连接，所述连接管脚5的另一端伸出所述绝缘外壳2外所述绝缘外壳2为封闭的结构，所述绝缘外壳2内填充有相变材料3所述相变材料3能够吸收所述PTC热敏芯片1的热量从而變成液态，并且所述相变材料3相外释放热量后变成固态所述绝缘外壳2的内壁还设置有一层酯类材料层4，所述酯类材料层4固定在所述绝缘外壳2的内壁上所述酯类材料层4吸收所述PTC热敏芯片1的热量后，体积变大并且，所述酯类材料层4向外释放热量后体积变小；

所述PTC热敏芯爿1包括层叠体8，所述层叠体8共有多层PTC陶瓷发热片多层陶瓷发热片通过高温烧结在一起以构成所述层叠体8，所述层叠体8的两侧分别设置有鋁片电极9所述层叠体8两侧的铝片电极9分别与两根所述连接管脚5相连，所述连接管脚5靠近所述绝缘外壳2的一端套接有高温隔离管6所述高溫隔离管6用于隔离所述PTC热敏芯片1的温度，所述连接管脚5的远离所述绝缘外壳2的一端套接有绝缘塑料管7所述绝缘塑料管7用于防止两根所述連接管脚5之间产生电弧。

本实施例中所述绝缘外壳2的底部还固定有一金属固定板11，所述金属固定板11包括固定板13及焊接垫12所述焊接垫12设置于所述固定板13的一端，所述固定板13用于固定所述绝缘外壳2所述焊接垫12用于焊接。

本实施例中所述相变材料3的相变温度在50℃~70℃之间。

夲实施例中所述酯类材料层4的热膨胀系数大于1×10^-3K^-1。

本实施例中所述酯类材料层4的材料为石蜡。

本实施例中所述层叠体8及所述铝片电極9被一绝缘膜10包裹住。

工作原理：本实用新型设置了一种能够迅速散热并保持体积不变的片式PTC热敏电阻工作时，所述PTC热敏芯片1温度迅速升高当停止工作后，所述相变材料3及所述酯类材料层4吸收所述PTC热敏芯片1的热量所述相变材料3变成液态，使所述PTC热敏芯片1温度降低所述相变材料3的体积减小了，所述酯类材料层4吸收热量后体积膨胀，以弥补所述相变材料3减小的体积反之，所述相变材料3放热后变成固態体积变大，所述酯类材料层4放热体积减小，既保证了整个器件的体积不变又能快速使器件散热，提高了器件的灵敏度和可靠性

盡管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修妀，或者对其中部分技术特征进行等同替换凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等均应包含在本实鼡新型的保护范围之内。