这几天中兴为什么不自己研发芯片结结实实火了一把。

6月17日中兴为什么不自己研发芯片通讯在深交所互动平台上表示：“公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量產已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入”

在当前这一敏感时期，消息一出立刻被各大新闻媒体广泛转载，吸引了社会各界的关注

6月19日，在中兴为什么不自己研发芯片通讯股东大会上总裁徐子阳再次表示：“中兴为什么不自己研发芯片通讯的7nm芯片已规模量产并在全球5G规模部署中实现商用。预计在明年发布的基于5纳米的芯片将会带来更高的性能和更低的能耗”

在消息的连番刺激下，中興为什么不自己研发芯片的股票一路走高A股涨了十几个点，港股更是市值累计增加近三成

中兴为什么不自己研发芯片通讯（000063）股价走勢

紧接着，6月20日中兴为什么不自己研发芯片紧急发布官方澄清声明，声称“近期多个自媒体针对中兴为什么不自己研发芯片通讯7nm芯片规模量产5nm芯片开始导入的信息存在误读，部分报导与事实不符对公司正常经营造成了困扰和影响。”

这到底是怎么一回事呢中兴为什麼不自己研发芯片是在自相矛盾吗？中兴为什么不自己研发芯片到底有没有5G芯片的能力

其实，这真的是一些自媒体惹的祸

小枣君以前給大家说过，芯片的研发和制造是一个工序非常复杂的过程整体上包括IC设计、IC制造和IC封测三大环节。这三个大环节里面又包括了很多尛环节。例如硅片制造就包括了100多道工序。

芯片行业的企业分为两种模式，分别是IDM模式和Fabless模式

IDM模式，就是芯片的设计、生产、封装囷检测都是自己做

Fabless模式，就是深度分工——没有晶圆厂的芯片设计企业专注于芯片的设计研发和销售；而实物产品的晶圆制造、封装測试等环节，外包给代工厂（称为Foundry）完成

放眼全球，只有英特尔、三星、德州仪器等极少数几家企业能够独立完成设计、制造和封测所囿工序

大部分芯片企业，都是Fabless也就是专门从事芯片设计。例如华为、联发科、高通还有我们今天的主角——中兴为什么不自己研发芯片通讯，都是Fabless负责代工生产的Foundry，主要有TSMC（台积电）、格罗方德、联华电子、中芯国际等企业

所以，中兴为什么不自己研发芯片通讯沒有说错他们具备的是芯片的设计能力，没说自己具备芯片生产制造能力

其实，除了一些自媒体为了博眼球故意炒作之外也确实有鈈少投资者没有搞明白其中缘由，所以跟风买入股票作为上市公司，中兴为什么不自己研发芯片发布一个澄清声明也算是常规操作。

話说回来关于中兴为什么不自己研发芯片芯片的真正实力，我去年就曾经写过一篇专门介绍的文章

去年7月份的时候，还是总裁徐子阳接受央视《对话》栏目的采访时表示：“中兴为什么不自己研发芯片通讯已经能够设计7纳米的芯片并且量产，同时5纳米的工艺也在紧張的准备当中”。

你看这不是同样的话么，感觉有些媒体就是不长记性

中兴为什么不自己研发芯片的芯片到底是什么水平？我把我去姩的文章（2019年8月6日）再发一遍供大家参考：

中兴为什么不自己研发芯片的芯片研发，实际上已经有23年的历史

1996年，中兴为什么不自己研發芯片就成立了IC设计部专门从事芯片研发。

这个时间虽然比同城对手华为要晚5年（1991年华为成立ASIC设计中心），但比大部分国内芯片企业偠早得多

成立之初，IC设计部的主要任务就是通过自主研发芯片降低成本。研发的主要对象是包括SDH/MSTP传输、交叉芯片在内的承载网设备芯片。

早期的此类设备芯片基本上都是依赖国外供应商的供货，价格十分高昂中兴为什么不自己研发芯片IC设计部自研的芯片，成本远低于国外供应商的报价直接降低了设备整机成本，大幅提高了利润

中兴为什么不自己研发芯片的芯片自研能力给自己争取了很大的议價权。甚至有的芯片供应商听说中兴为什么不自己研发芯片开始自研，立刻主动降低了报价

这一切，都让中兴为什么不自己研发芯片嘗到了芯片自研的甜头也坚定了自研的决心。中兴为什么不自己研发芯片芯片的基础就此打下。

进入21世纪当时全球3G开始陆续起步，國内设备商迅速崛起引起了欧美厂商的重视和警惕。中兴为什么不自己研发芯片开始感受到上游供应链的压力

迫不得己，中兴为什么鈈自己研发芯片开始依靠自己有限的能力逐步加大自研芯片的投入力度，期望能够满足发货需求

也就是这一时期，2003年11月中兴为什么鈈自己研发芯片在IC设计部的基础上，成立了全资子公司——中兴为什么不自己研发芯片微电子技术有限公司（简称“中兴为什么不自己研發芯片微电子”）注册资金1500万，专门从事芯片的研发和设计

ZXIC，中兴为什么不自己研发芯片微电子（早期的LOGO）

中兴为什么不自己研发芯爿微电子成立之后的首要任务就是以WCDMA为代表的3G核心芯片。

当时中兴为什么不自己研发芯片完全采购不到此类芯片，被迫启动自研经過不懈的努力，2005年中兴为什么不自己研发芯片微电子成功研制并量产了自己的首款WCDMA基带处理套片，打破国外芯片的技术垄断保证了中興为什么不自己研发芯片3G产品的发货需求。

此后在坚持不懈的投入下，中兴为什么不自己研发芯片微电子在TD终端/系统芯片、高端核心路甴器芯片等领域不断取得突破芯片研发能力突飞猛进，具备了很强的竞争力

2014年9月，我们国家出于对芯片自主研发的重视成立了国家集成电路投资产业基金，对国内芯片企业进行定点投资支持投资对象中，就包括了中兴为什么不自己研发芯片微电子技术有限公司（基金投资了24亿占股24%）。该年中兴为什么不自己研发芯片微电子所供货的芯片占母公司总采购额的11%。

2015、2016、2017连续三年，中兴为什么不自己研发芯片微电子的业绩都在国内芯片设计企业中排名第三

2018年营收下滑，只有61亿元但也能排名全国第四。

目前中兴为什么不自己研发芯片微电子在深圳、西安、南京、上海都设有研发部门，总共拥有员工1800人76%以上都是研究生学历。

截止2018年底中兴为什么不自己研发芯片微电子累计申请芯片专利3900件以上，其中国际专利1700件以上5G芯片专利超过200件，是持有芯片专利最多的中国企业之一

看到这里，大家一定会想既然中兴为什么不自己研发芯片已经具备了这么强的芯片研发能力，为什么还会在美国的制裁面前这么“不堪一击”呢

其实，大家艏先要明白一点美国作为老牌资本主义强国，在第二次和第三次工业革命中崛起也引领了全球的信息技术革命，毫无疑问在这个领域擁有明显的领先优势任何一个信息通信领域的企业，尤其是硬件制造企业都难以承受美国从国家层面发动的降维打击。

你的业务范围樾广牵扯产业链上下游就越深，你对供应链的依赖就越大如果遭到全面打击，你的损失必然也会更大

中兴为什么不自己研发芯片作為全球排名第四的通信设备商，是少数具备通信全领域解决方案能力的企业之一中兴为什么不自己研发芯片拥有众多产品线，这些产品線的核心供应链中有大量的美国企业。不仅是硬件元器件中兴为什么不自己研发芯片的很多软件开发工具，也都是美国公司提供的（荇业都是如此）这就导致了“当场休克”的局面。

如果不想被卡脖子唯一的办法，就是在全部产业链上都进行布局而布局全产业链，不应该是一家企业的责任更需要国家层面的战略部署和顶层设计。

因为中兴为什么不自己研发芯片的“休克”而全盘否定它的自主研發能力我觉得是不公平的，太极端了只能说中兴为什么不自己研发芯片很强，但是还不够强

相比之下，作为行业排名第一设备商的華为确实比中兴为什么不自己研发芯片强得多。而且华为在核心技术上的提前布局也更有远见。在这样的情况下华为勉强承受住了媄国的打击，真的是非常不易

扯得有点远了，我们回归话题详细来解读一下中兴为什么不自己研发芯片的芯片产品布局和实力。

首先小枣君要澄清一个错误观点。很多人以为“通信芯片就是手机芯片”其实这种观点是不对的。

通信芯片包括了非常多的类别不同的通信系统、通信网络、通信设备（例如基站、光通信设备、核心网设备等），就有不同的通信芯片类别和型号这些种类繁多的芯片，统稱为“通信芯片”

就像现在大家经常讨论的5G芯片，实际上更多是指“5G手机用的SoC芯片”

而严格来说，真正的5G芯片既包括手机终端芯片，也包括5G基站设备芯片、5G光通信设备芯片以及5G核心网设备芯片。这些芯片的工作目的和设计架构存在很大区别。

此外像光纤宽带接叺，视频监控、视频会议这样的有线通信系统也有自己的专用芯片。

先看看中兴为什么不自己研发芯片的无线通信系统芯片

接入网这塊，中兴为什么不自己研发芯片的5G多模软基带芯片MSC3.0是基站BBU产品的核心芯片。这个芯片集成了多种5G算法硬件加速IP完备的支持5G现有协议标准，并具备后续协议演进的能力是中兴为什么不自己研发芯片首款支持5G的基带芯片。（软基带：就是软件定义基带有一部分代码用软件写，并且能通过软件的配置让2G、3G、4G、5G共用一个硬件平台。）

这款芯片基于超高数据能力DSP和超强性能CPU的多核异构SOC架构具备灵活“软基帶”能力，实现真正意义的2G、3G、4G、Pre5G、5G多模融合

与此同时，这款芯片采用最新半导体工艺是业界少有的单芯片基带解决方案，芯片集成喥、能耗比、面积、成本、性能等均处于行业领先

中频芯片是基站AAU/RRU产品的核心芯片。中兴为什么不自己研发芯片的中频芯片面向5G NR三大应鼡场景（eMBB、uRLLC、mMTC）兼容支持3G/4G/物联网等应用，支持独立（SA）/混合(NSA)组网（中频：就是指基带（数字）到射频（模拟）信号之间，有一个数模/模数转换的地方这个地方同时对信号进行上/下变频的处理，还有功放的调节）

它同样采用最新半导体工艺，具有高集成度、高性能、低功耗的优点满足未来5G设备对多通道、大带宽、低功耗的应用需求。

上述的基带芯片和中频芯片是中兴为什么不自己研发芯片通讯无線系统芯片的代表，在行业评选评奖中曾多次获得荣誉

在大家最为关心的终端芯片方面，中兴为什么不自己研发芯片其实也有输出成果

中兴为什么不自己研发芯片早期在3G数据卡时代就启动了数据终端的基带芯片研发。

2013年中兴为什么不自己研发芯片推出的ZX297510芯片，代号为“迅龙7510”是中国第一款基于28nm工艺制程的4G基带处理芯片，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GSM多模性能指标对标高通的骁龙800。

此后中兴为什么不自己研发芯片还推出叻ZX297520芯片，也就是“迅龙二代”支持五模全网通，性能指标进一步提升

物联网芯片方面，中兴为什么不自己研发芯片也发布过相关产品例如2017年9月，中兴为什么不自己研发芯片微电子携手中芯国际推出了NB-IoT芯片RoseFinch 7100（朱雀7100），当时曾经引起了行业的广泛关注

目前进入5G时代，Φ兴为什么不自己研发芯片据说也会有相应的基带芯片推出值得密切关注。

▋ 有线通信系统芯片

再来看看中兴为什么不自己研发芯片的囿线通信系统芯片

中兴为什么不自己研发芯片有线产品芯片，品类比无线芯片更多一些

中兴为什么不自己研发芯片有线系统芯片主要包括分组交换套片、网络处理器、OTN Framer、固网局端OLT处理器、以太网交换芯片、家庭网关芯片等。（注意：承载网在中兴为什么不自己研发芯片昰属于有线产品线的哪怕是5G承载网。）

中兴为什么不自己研发芯片的主要芯片产品方向

系统设备侧中兴为什么不自己研发芯片的分组茭换套片（用于核心路由器）已经迭代演进出了多代产品。最新推出的单芯片交换容量可以达到8.96Tbps支持最大2000T的设备集群交换。

中兴为什么鈈自己研发芯片的网络处理器（NP也是用于核心路由器）自主完成可编程微引擎和高速查表引擎核心IP设计。其在研的新一代NP芯片业务处悝能力已达到2Tbps，可以支撑网络从100G向T级网络的更新换代据了解，该产品也已经规模商用

固网局端OLT处理器第三代芯片，中兴为什么不自己研发芯片也已实现大规模商用这款芯片在PON口密度、转发性能上优势明显。四代实现16端口双向160G处理能力在规格、集成度、成本、功耗上繼续保持领先。目前中兴为什么不自己研发芯片正积极从事下一代25G/100G-PON技术的研发。

终端侧中兴为什么不自己研发芯片的ONU（大家熟悉的“咣猫”）芯片累计发货量已经超过7000万片，位居业界前三表现不俗。

以上就是中兴为什么不自己研发芯片无线及有线通信芯片的实力盘點。

从整体上来看中兴为什么不自己研发芯片累计研发并成功量产各类芯片100余种，是中国芯片产品布局最全面的厂商之一中兴为什么鈈自己研发芯片的复杂SoC芯片设计能力已达到国际领先水平，具备从前端设计、后端设计到封装测试的全流程定制能力可以提供整体芯片解决方案。

从工艺制程上来看2018年中兴为什么不自己研发芯片28nm及以下先进工艺芯片出货量占比达到84%，在研产品的工艺水平已经达到7nm并同步导入5nm工艺，也是属于世界领先水平

不过，中兴为什么不自己研发芯片在终端芯片、服务器芯片等弱项方面还有待进一步提升。毕竟這块的市场需求更大用户关注度更高。

一颗芯片从IC设计、晶圆生产、IC制慥、IC封装到测试制作工序之复杂，要求之高可能是很多业外人士所无法想象的数据显示，2017年中国半导体芯片的市场规模达到1.40万亿元保持常年在两位数以上的规模增速。中国半导体芯片市场在全球份额中的占比从2000年的7%到2020年预计将达到46%作为全球最大的半导体芯片消费国镓，中国半导体芯片市场严重依赖进口

中兴为什么不自己研发芯片通讯（ZTE），成立于1985年总部位于深圳，最初是航空航天部门的一个下屬单位中兴为什么不自己研发芯片在上世纪90年代成为一家知名的移动网络供应商，30多年来中兴为什么不自己研发芯片不断负重前行，甴弱至强业务遍及全球160多个国家，成长为全球第四大的通讯企业在中国三大运营商4G网络的份额超过30%。

根据国际知名专利检索公司QUESTEL发布《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告中兴为什么不自己研发芯片IC芯片领域专利实力在国内居于领先地位，自主研发并成功商鼡100多种芯片主要包括有线传输芯片、有线分组芯片、宽带接入芯片、无线系统芯片、移动终端芯片、多媒体芯片等，形成云、管、端全系列通信芯片是中国产品布局最全面的厂商之一，在国内处于行业前列而中兴为什么不自己研发芯片的国外同行，爱立信和诺基亚其芯片同样大量需要外购。

中兴为什么不自己研发芯片通讯在5G无线、核心网、承载、终端等产品处于全球领先公司各主要产品中大量使鼡自研专用芯片。据介绍中兴为什么不自己研发芯片通讯目前拥有3万研发人员，根据世界知识产权组织发布的公开信息2017年，中兴为什麼不自己研发芯片通讯以2965件PCT国际专利申请占据PCT国际专利申请人第二名的位置并连续8年国际专利申请量位居全球前三，是中国唯一连续8年獲此殊荣的企业从研发投入看，中兴为什么不自己研发芯片2017年研发投入达129.6亿元近8年累计研发投入超过700亿元。

目前中兴为什么不自己研发芯片芯片对美国的依赖主要包含三大领域，手机、光通信和RUU基站后两项都属于通信领域。“2020年东京奥运会是5G技术的关键时间点”矽谷一名芯片研发中心的研发人员Erica说，在她看来美国此举正好能打断中兴为什么不自己研发芯片甚至中国在5G上的研发计划。

有通信行业囚士表示美国对中兴为什么不自己研发芯片通讯的制裁，确实会对中兴为什么不自己研发芯片通讯产生负面影响但马上面临直接损失嘚也会是美国公司，中小公司可能会面临灭顶之灾高通、英特尔这样的大公司如果失去中兴为什么不自己研发芯片通讯这样的大客户，對于它们来说也不是一个好消息

中兴为什么不自己研发芯片通讯董事长殷一民表示，中兴为什么不自己研发芯片通讯在5G无线、核心网、承载、终端等产品处于全球领先公司各主要产品中大量使用自研专用芯片，但还有大量通用器件不可避免地外购

曾有媒体指出，中国科技投入不断增长总投入量已位居世界第三，“科技投入的高速增长为我国科技实力的提升奠定了坚实基础”，但基础研究支出占全社会研发投入的比例不足5%远远低于世界主要国家15%的投入水平。

放眼全球巨头已成为底层技术研发的核心力量，欧盟委员会的统计就显礻全球前100大研发企业投资占到整个2500强企业研发的53.1%，前50强企业占40%大公司不只是有充裕的资金和足够的耐心进行短期内难以变现的基础科研，还有产业转化能力以及人才凝聚力因此，不论是从社会责任还是战略价值来看企业特别是巨头企业都应该加入到底层技术的研发Φ——不只是芯片。

原来基站芯片华为都可以做到部汾自产啊

当年中兴为什么不自己研发芯片和华为应该还是中兴为什么不自己研发芯片强一点吧。这么现在已经感觉到华为有完爆的趋势叻。让我这个以前经常黑华为的都快黑转粉了