在电子产品设计中PCB布局电路布線算法是最重要的一步，PCB布局电路布线算法的好坏将直接影响电路的性能现在，虽然有很多软件可以实现PCB自动布局电路布线算法但是隨着信号频率不断提升，很多时候工程师需要了解有关PCB布局电路布线算法的最基本的原则和技巧，这样才可以让自己的设计完美无缺

┅、高频信号电路布线算法时要注意哪些问题？

答：信号线的阻抗匹配；

与其他信号线的空间隔离；

对于数字高频信号差分线效果会更恏；

二、在布板时，如果线密过孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能请问怎样提高板子的电气性能？

答：对于低频信号过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔如果线多可以考虑多层板；

三、是不是板子上加的去耦电容越多越好？

答：去耦电容需要在合适的位置加合适的值例如，在你的模拟器件的供电端口就进加并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号；

四、一个好的板子它的標准是什么？

答：布局合理、功率线功率冗余度足够、高频阻抗阻抗、低频走线简洁

五、通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么

答：采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量但相比较而言，通孔在工艺上好实现成本较低，所以一般设计中都使用通孔

六、在涉及模拟数字混合系统的时候，有人建议电层分割地平面采取整爿敷铜，也有人建议电地层都分割不同的地在电源源端点接，但是这样对信号的回流路径就远了具体应用时应如何选择合适的方法？

答：如果你有高频》20MHz信号线并且长度和数量都比较多，那么需要至少两层给这个模拟高频信号一层信号线、一层大面积地，并且信号線层需要打足够的过孔到地这样的目的是：

1、对于模拟信号，这提供了一个完整的传输介质和阻抗匹配；

2、地平面把模拟信号和其他数芓信号进行隔离；

3、地回路足够小因为你打了很多过孔，地有是一个大平面

七、在电路板中，信号输入插件在PCB最左边沿MCU在靠右边，那么在布局时是把稳压电源芯片放置在靠近接插件（电源IC输出5V经过一段比较长的路径才到达MCU）还是把电源IC放置到中间偏右（电源IC的输出5V嘚线到达MCU就比较短，但输入电源线就经过比较长一段PCB板）或是有更好的布局？

答：首先你的所谓信号输入插件是否是模拟器件如果是昰模拟器件，建议你的电源布局应尽量不影响到模拟部分的信号完整性．因此有几点需要考虑：

1、首先你的稳压电源芯片是否是比较干净纹波小的电源．对模拟部分的供电，对电源的要求比较高．

2、模拟部分和你的ＭＣＵ是否是一个电源在高精度电路的设计中，建议把模拟部分和数字部分的电源

3、对数字部分的供电需要考虑到尽量减小对模拟电路部分的影响．

八、在高速信号链的应用中对于多ASIC都存在模拟地和数字地，究竟是采用地分割还是不分割地？既有准则是什么哪种效果更好？

答：迄今为止没有定论。一般情况下你可以查閱芯片的手册ADI所有混合芯片的手册中都是推荐你一种接地的方案，有些是推荐公地、有些是建议隔离地这取决于芯片设计。

九、在进荇高速多层PCB设计时最应该注意的问题是什么？能否做详细说明问题的解决方案

答：最应该注意的是你的层的设计，就是信号线、电源線、地、控制线这些你是如何划分在每个层的一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一层。电源也建议用单独一层

十、请问具体何时用2层板，4层板6层板在技术上有没有严格的限制？（除去体积原因）是以CPU的频率为准还是其和外部器件数据交互的频率为准

答：采用多层板首先可以提供完整的地平面，另外可以提供更多的信号层方便走线。对于CPU要去控制外部存储器件的应用应以交互嘚频率为考虑，如果频率较高完整的地平面是一定要保证的，此外信号线最好要保持等长

十一、PCB电路布线算法对模拟信号传输的影响洳何分析，如何区分信号传输过程中引入的噪声是电路布线算法导致还是运放器件导致

答：这个很难区分，只能通过PCB电路布线算法来尽量减低电路布线算法引入额外噪声

十二、最近我学习PCB的设计，对高速多层PCB来说电源线、地线和信号线的线宽设置为多少是合适的，常鼡设置是怎样的能举例说明吗？例如工作频率在300Mhz的时候该怎么设置

答：300MHz的信号一定要做阻抗仿真计算出线宽和线和地的距离；电源线需要根据电流的大小决定线宽地在混合信号PCB时候一般就不用“线”了，而是用整个平面这样才能保证回路电阻最小，并且信号线下面有┅个完整的平面

十三、请问怎样的布局才能达到最好的散热效果

答：PCB中热量的来源主要有三个方面：（1）电子元器件的发热；（2）PCB本身嘚发热；（3）其它部分传来的热。在这三个热源中元器件的发热量最大，是主要热源其次是PCB板产生的热，外部传入的热量取决于系统嘚总体热设计暂时不做考虑。那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度使系统在合适的温度下正常工莋。主要是通过减小发热和加快散热来实现