PCB为什么先镭射钻孔在钻孔

点击联系发帖人 时间：2020-05-13 01:01
镭射钻孔

  • 10层树脂塞孔多层pcb打样
    多层pcb工艺：囮学沉金
    阻抗类型：90欧姆+/-10%差分阻抗

  • 六层阻抗电路板快速打样
    pcb表面工艺：化学沉金
    阻抗板材料：FR-4(建滔)
    阻抗类型：90欧姆组差分阻抗
    电路板类型：多层阻抗板

  • 六层阻抗电路板快速打样
    阻抗类型：90欧姆组差分阻抗

  • 阻抗类型：L1、L3、L590欧姆特性阻抗
    应用电子产品：公共安全设备

  • 六层hdi盲埋孔電路板快速打样
    特殊工艺：hdi+BGA盘中孔树脂塞孔
    最小孔盲孔尺寸：0.1mm镭射钻孔钻孔
    阻抗类型：6组差分、2组特性阻抗

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