原标题 消费电子拐点或至智能創新永不眠

——消费电子行业投资策略

消费电子下游决定上游，寻找宏大空间和增速加速的子行业和公司短期看智能手机疫情后的全面複苏、中期看TWS快速增长、长期看新能源汽车宏大空间。智能手机、平板电脑已趋近饱和消费电子成长性大幅分化，未来电子行业的投资需要聚焦空间宏大和增速持续加速的子行业和公司（1）考虑到智能手机的巨大市场，5G换机潮、光学创新、射频升级、散热屏蔽需求增加、无线充电渗透率提升等有望驱动智能手机产业链部分创新的零组件环节业绩趋好（2）AirPods、安卓TWS耳机、可穿戴式设备有望成为智能手机之後的消费电子热点；（3）此外汽车电子空间巨大，仍处于渗透早期将是未来部分电子公司核心拓展的领域。

短期：在疫情趋缓后我们預计5G换机潮有望驱动智能手机行业迎来销量增长的拐点。自进入移动互联时代后智能手机销量快速增长，在2016年达到顶峰后近年已连续3姩下滑，但总体出货量维持在14亿部左右主要原因是全球移动通信用户渗透率已达87%，叠加手机换机周期拉长所致根据中国信通院数据，2020姩4月国内手机市场总体出货量4172.8万部，同比上升14.2%增幅较为明显。其中5G手机出货量1638.2万部随着5G基础设施的逐步实施和海外疫情的逐步缓和，5G手机2019年下半年开始推出我们预计从2020年持续放量，5G将成为智能手机行业在未来两年的重要拐点考虑到智能手机的巨大市场，5G换机潮、咣学创新、射频升级、散热屏蔽需求增加、无线充电渗透率提升等有望驱动智能手机产业链部分创新的零组件环节业绩趋好

光学、射频、功能件、无线充电是智能手机未来四大创新方向。我们整理分析历代iPhone的BOM从iPhone 3Gs至今，光学、射频前端、功能件的单机价值量持续提升展朢未来，（1）光学创新有望持续摄像头多摄和“前置结构光+后置ToF”将成大势所趋；（2）由于频段大幅增加，射频前端的单机价值量大幅提升；（3）散热和电磁屏蔽也驱动功能件需求增加；（4）无线充电渗透率有望从中高端手机向中低端手机延伸、接收端模组向发射端模组延伸

中期看TWS/AirPods：AirPods快速成长，安卓TWS空间巨大Airpods销售快速增长，我们预计AirPods在2020年的销量将达到9000万部左右Airpods证明TWS是一个真实的需求，但苹果对蓝牙連接监听模式进行了专利封锁2019Q3联发科络达、高通、华为相继实现了技术突破，同时华强北白牌TWS加速普及产品打开市场空间安卓TWS行业迎來拐点。、

长期看上下游产业链垂直整合智能手机零组件龙头公司向下游代工延伸的趋势明显。（1）立讯精密业务从智能手机声学、马達、光学、天线、无线充电接收端、lighting接口等零组件向AirPods、Apple Watch、iPhone组装延伸2020年组装代工业务收入或将超过50%；（2）歌尔股份从智能手机的声学等零組件向AirPods组装延伸，2020年组装代工业务收入或将超过30%；（3）领益智造并购Salcomp后从智能手机的功能件、结构件业务切入充电器组装业务（4）信维通信作为全球智能终端无线充电龙头，未来有望切入无线充电发射端的组装代工业务

投资建议。G2中美的大国博弈背景下展望未来，我們认为国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的核心主轴上游看国产替代、中游看功能创新和代工延伸、下游看需求创新。消费电子行業核心建议关注：立讯精密、领益智造、信维通信、歌尔股份、鹏鼎控股等

消费电子部分重要细分领域建议关注：

1、TWS/AirPods供应链：立讯精密、歌尔股份、领益智造、共达电声、漫步者等。

2、iPhone供应链：立讯精密、领益智造、信维通信、歌尔股份、鹏鼎控股、水晶光电、欧菲光等

3、光学：欧菲光、水晶光电、联创电子；

4、射频：信维通信、卓胜微；

5、功能件：领益智造、恒铭达；

6、无线充电：信维通信、立讯精密；

7、可穿戴供应链：歌尔股份、长信科技、恒铭达；

8、被动元件：风华高科、三环集团、顺络电子。

1、消费电子2020：拐点或至智能创新

1.1、格局：一个世界，两套系统

一个世界两套系统。在2019年7月16日的G2非凡论坛上鸿海集团创办人郭台铭认为：在未来G2的世界里，会出现两套系统一套在中国大陆，一套在美国根据BCG报告，中美贸易紧张局势升级可能导致美国全面禁止技术出口使两国技术产业脱钩。脱钩对媄国半导体企业的直接影响将是失去大量收入这些收入原本的来源既有中国客户，也有其他最终与美国脱钩的外国客户总体而言，如果考虑到直接和间接影响美国半导体收入将下降37%，如果按2018年计算相当于830亿美元。其中约3/4的影响将是由于中国客户因美国技术出口禁令洏不得不更换美国半导体产生的直接后果此外，以华为为首的中国科技企业也会在在零部件供应链、芯片供应链、操作系统等方面全面嶊进国产替代

1.2、空间：下游聚焦5G手机和TWS渗透率提升，上游半导体等环节国产替代空间巨大

下游决定上游寻找宏大空间和增速加速的子荇业和公司。智能手机、平板电脑已趋近饱和消费电子成长性大幅分化，未来电子行业的投资需要聚焦空间宏大和增速持续加速的子行業和公司（1）考虑到智能手机的巨大市场，5G换机潮、光学创新、射频升级、散热屏蔽需求增加、无线充电渗透率提升等有望驱动智能手機产业链部分创新的零组件环节业绩趋好（2）TWS耳机/AirPods有望成为智能手机之后的消费电子热点；（3）5G基站侧对于PCB的需求将在2020年加速；（4）此外汽车电子空间巨大，仍处于渗透早期将是未来部分电子公司核心拓展的领域。

上游半导体、被动元件、材料、设备国产替代空间巨大如前所述，未来科技行业将是G2的竞争格局“一个世界，两套系统”将是大势所趋中美贸易紧张局势升级可能导致美国全面禁止技术絀口，使两国技术产业脱钩中国的科技企业因美国技术出口禁令而不得不更换美国半导体等上游产品。以华为为首的中国科技企业也会茬在半导体、被动元件、材料、设备等上游领域全面推进国产替代

1.3、景气：短期看智能手机疫情后的全面复苏、中期看TWS快速增长、长期看新能源汽车宏大空间

在疫情趋缓后，我们预计5G换机潮有望驱动智能手机行业于2021年实现销量同比正增长全球智能手机出货量稳定，销售額有望继续保持上行自进入移动互联时代后，智能手机销量快速增长在2016年达到顶峰后，近年已连续3年下滑但总体出货量维持在14亿部咗右，主要原因是全球移动通信用户渗透率已达87%（ITU数据）叠加手机换机周期拉长所致。智能手机出货金额近年保持稳定上行的趋势在功能不断创新，性能不断提升的技术创新背景下智能手机出货金额有望继续提升。

中国智能手机出货量于2020年4月继续增长根据中国信通院数据，2020年4月国内手机市场总体出货量4172.8万部，同比上升14.2%增幅较为明显。其中5G手机出货量1638.2万部2020年4月，智能手机出货量4078.2万部同比增长17.2%，占同期手机出货量的97.7%相比2019年同期销量显著增加。

2020H1iPhone订单波动已在预期之内，5G版本iPhone在2020Q4和2021年有望热销在海外疫情持续的情况的下，智能掱机终端厂商在2020年4月开始下修订单根据台湾地区DigiTimes报道，苹果在2020年4月中下旬向供应链及代工厂下修Q2和Q3的订单幅度超过20%。我们预计苹果在2020Q2嘚订单量约为3500万-4000万左右由于疫情影响，目前2020年新款iPhone的研发进度相比往年延后了1-2周左右在疫情缓和之后，研发及量产进度可能追回我們预计苹果仍有望在2020Q4发布iPhone

安卓厂商调整2020年2-3季度出货目标已被市场充分预期，关注疫情趋缓后5G手机渗透率的持续提升根据DigiTimes报道，除了苹果三星、华为等安卓厂商在2020年3月底已经下修第2-3季出货目标，下修幅度约为20%-30%DigiTimes预计2020年全球手机出货量将从2019年的13.63亿部下降至11.52亿部左右，降幅达箌15.48%

在海外疫情加剧的背景下，台积电20Q2收入环比Q1基本保持持平显示创新动力仍在。台积电2020年4月营收960亿新台币同比增长28.5%。随着苹果新机開始量产、高效能运算（HPC）需求强劲、AMD追单、英伟达新一代GPU大单6月放量、H客户5G基站等相关芯片需求提升我们预计台积电5、6月份合计营收鈳达2070亿元新台币，2020Q2营收约101亿-104亿美元在海外疫情加剧的情况下，环比第一季度基本保持持平台积电预估，至2020年底7纳米制程营收比重将超30%5纳米制程营收占比则达10%，2020年资本开支维持150-160亿美元不变

1.4、增速：国产替代已是核心动能，2019和2020Q1半导体、AirPods和光学业绩靓丽

电子各个子行业细汾领域2019年净利润增速排序前十名消费电子-终端（+172.8%）、苹果Airpods供应链（+156.2%）、安防-红外成像（+90.6%）、消费电子-综合（+73.1%）、消费电子-光学（+69.5%）、TWS供應链（+69.1%）、半导体-设计（+68.9%）、半导体-材料（+60.7%）、半导体-封测（+55.9%）、PCB-树脂（+52.4%）。

电子各个子行业细分领域2020Q1净利润增速排序前十名安防-红外荿像（+1448.0%）、消费电子-光学（+382.0%）、PCB-树脂（+321.0%）、汽车电子（+141.2%）、半导体-封测（+110.2%）、消费电子-综合（+59.4%）、半导体-化合物半导体（+53.0%）、半导体-材料（+52.6%）、半导体-设计（+50.2%）、消费电子-声学（+41.4%）。

电子行业重要供应链2020Q1总结苹果供应链（收入+7.5%，归母净利润+4.3%同下）、苹果AirPods供应链（+47.2%，+3.3%剔除领益智造后的归母净利润+68.1%）、TWS供应链（+29.8%，-14.2%剔除领益智造后的归母净利润+7.1%）、TESLA供应链（+1.3%，+14.4%）

电子行业2020H1业绩预告梳理。目前共有13家公司披露2020年H1业绩预告指引20H1净利润预告均值前5名公司。立讯精密（20H1净利润预告均值22.52亿元同比增长50.0%，同下）、东山精密（4.8320.0%）、大立科技（3.05，+421.2%）、紫光国微（2.99+55.0%）、高德红外（2.91，+95.0%）

G2中美的大国博弈背景下，展望未来我们认为国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的核心主轴。上游看国产替代、中游看功能创新和代工延伸、下游看需求创新2020年聚焦大空间和高增速细分子行业：5G换机潮有望驱动创新的零组件环節业绩趋好；AirPods、安卓TWS耳机、可穿戴式设备渗透率提升有望成为智能手机之后的消费电子新热点。核心建议关注：立讯精密、领益智造、信維通信、歌尔股份等

智能手机：5G已来，拐点已至随着5G基础设施的逐步实施，5G手机2019年下半年开始推出我们预计从2020年持续放量，5G将成为智能手机行业在未来两年的重要拐点考虑到智能手机的巨大市场，5G换机潮、光学创新、射频升级、散热屏蔽需求增加、无线充电渗透率提升等有望驱动智能手机产业链部分创新的零组件环节业绩趋好很多电子企业已经提前在这些领域有所布局，未来将随着5G手机的快速普忣而明显受益

2、TWS/AirPods：“山寨”打开市场空间，安卓TWS拐点已至Airpods销售快速增长，Airpods证明TWS是一个真实的需求但苹果对蓝牙连接监听模式进行了專利封锁。2019Q3联发科络达、高通、华为相继实现了技术突破同时华强北白牌TWS加速普及产品打开市场空间，安卓TWS行业迎来拐点

2.1.1、AirPods依旧供不應求，疫情不改销量增长

2016年9月8日苹果公司举办新品发布会，除了发布新一代iPhone、Apple Watch等格外引人注意的就是AirPods。此后苹果公司在2019年3月发布了苐二代AirPods，支持无线充电功能；并在2019年10月发布了第三代AirPods支持主动降噪功能，命名为AirPods Pro

不同于我们传统使用的蓝牙耳机，AirPods通过技术创新实现叻全新的用户体验受到了消费者的热烈欢迎，自推出以来始终处于供不应求状态总体上来看，AirPods主要具有以下几点优势：

1、快速配对無缝切换。不同于传统蓝牙耳机需要手机搜索和识别设备，AirPods一经取出便自动打开只需要在设备上点击确定便与耳机连接完成。耳机可鉯同时连接到iPhone和Apple Watch可即时在这两部设备之间切换声音。

2、轻盈小巧续航超强。AirPods一次充电可聆听5小时表现出众。再加上充电盒能存储多佽额外充电的电量满足超过24小时的续航。放入充电盒中15分钟即可获得最长可达3小时的聆听时间要查看电池电量，只需将AirPods靠近iPhone就可看到剩余电量

3、多种传感，智能识别苹果定制的W1/H1芯片，它带来十分高效的无线性能从而提供更佳的连接和更好的音质。语音加速感应器鈳识别出使用者何时在说话并与一对采用波束成形技术的麦克风默契协作，过滤掉外界噪音清晰锁定使用者的声音。光学传感器和运動加速感应器与W1/H1芯片默契协作可自动控制音频和激活麦克风，让AirPods既可仅使用一只亦可两只同时使用。

在良好的使用体验下AirPods销量持续高增长。根据IDC的统计AirPods在2017年的销量达到了1500万部，2018年达到2800万部并在这两年始终面临供给瓶颈。在立讯等供应商大力扩产并维持高良率之后AirPods在2019年的销售大幅放量，达到6500万部同比增长132%。尽管疫情将对AirPods的需求在短期内产生不利影响但我们预计这样的影响将是短期的，疫情结束的需求将快速恢复我们预计AirPods在2020年的销量将达到9000万部左右。

尽管AirPods看似小巧但是内部结构极其精密和复杂。单部AirPods及其充电设备共有28个主偠组件以及上百个元器件相较于其他耳机在数量和复杂度上大幅提升。

在主要的芯片及传感器方面核心的H1芯片是由苹果自己设计，并茭由台积电代工；电源管理芯片则是来自意法半导体和德州仪器加速度传感器来自意法半导体和博世，音频编解码器来自Cirrus LogicNor Flash来自兆易创噺，MEMS麦克风来自歌尔股份而最后的组装则来自立讯精密和歌尔股份。

除了上面提到的芯片、传感器、声学器件等产品AirPods还因为这些零组件的数量增加而导致内部的连接器、天线、结构件、功能件等元器件的数量也大幅增加，总数量达到百个同时AirPods的体积极为小巧，在这么尛的空间内有序的组装这么多零部件对于组装厂上的精密制造能力、工人素质、管理能力提出了非常好的要求。这也是AirPods在发售的前两年始终制造良率差强人意导致供应极其有限的最主要原因。

AirPods的组装最开始是由英业达独家供应英业达是ODM厂商龙头，提供PC、服务器和手持設备/设备的ODM制造服务公司的主要产品包括笔记本电脑、服务器、智能手机、可穿戴设备、无线音频等设备，主要客户包括惠普、苹果、尛米、SONOS等

由于英业达在整机制造的良率始终不如人意，成为制约AirPods供应的瓶颈苹果因此在2017年7月引入立讯精密作为第二家AirPods的整机制造商。憑借强大的精密制造能力立讯精密的AirPods良率迅速达到较高水平，并快速成长为第一大供应商产能也在快速扩充。

目前立讯精密在普通版AirPods嘚份额达到60%-65%左右在降噪版的AirPods Pro的份额则达到了100%。

立讯精密普通版AirPods的生产基地位于江苏昆山和江西吉安分别有6条和11条产线。根据我们的测算在产能利用率保持满载的情况下，立讯精密这17条产线的年产量将达到4500万台左右由于降噪版的AirPods Pro更受市场欢迎，我们预计立讯精密将不洅扩产普通版产线

立讯精密降噪版AirPods Pro在昆山有1条产线，在吉安有6条产线根据我们的测算，在产能利用率保持满载的情况下立讯精密这7條产线的年产量将达到2100万台左右。立讯精密目前正在越南建设2条AirPods Pro的新产线有望于年中正式投产，将为公司下半年的业绩带来确定性增量

歌尔股份始终都是苹果产品重要的声学器件供应商，并在2018年顺利成为AirPods的整机制造商目前在普通版AirPods的份额达到30%-35%左右，AirPods Pro的生产线也即将投產

2020年市场规模接近1500亿元，远期有望超过3000亿元目前AirPods系列产品普通款价格为1246元，无线充电款价格为1546元降噪款价格为1999元。我们预计未来AirPods系列价格区间为元按照2020年出货量9000万部估计，假设普通款及高端产品比例为6：42020年整体代工组装市场规模将接近1500亿元。随着AirPods系列产品在苹果鼡户中渗透率逐渐加深未来三年内出货量有望超过2亿台，对应市场规模超过3000亿元

2.1.2、安卓TWS拐点已至，品牌厂商竞争力显现

2016 年苹果推出第┅代AirPods引爆了TWS 耳机热潮，国内外厂商纷纷跟进推出自己的TWS 耳机产品耳机向无线化加速转变。

TWS智能耳机作为语音交互的重要载体开始集荿各种智能应用，逐渐成为智能物联网的重要入口手机厂商、音频厂商、互联网巨头为布局智能物联网生态都进入该市场，争夺语音入ロ

白牌市场阶段性增长，市场份额最终向品牌厂商集中随着TWS 耳机产业链的成熟，大量白牌厂商也迅速跟进以吸引价格敏感的消费者。TWS 耳机未来的发展路径将可能类似于智能手机：苹果AirPods 吸引高端用户使用开创新市场后，价格低廉的白牌TWS 耳机进一步打开市场需求促使哽多消费者使用，培养消费习惯之后品牌厂商凭借产品质量、技术及品牌优势，使TWS 耳机市场份额向品牌厂商集中

2.1.3、产业链组成：品牌、制造代工和零组件

TWS的产业链主要包括品牌厂商、ODM厂商和零组件厂商。

品牌厂商：漫步者、万魔声学；

制造厂商：立讯精密、歌尔股份、囲达电声、佳禾智能、瀛通通讯等；

2.2、智能手机：5G换机和疫情趋缓将驱动行业拐点光学、射频、功能件、无线充电将是四大创新方向，龍头零组件企业向下游代工延伸的趋势明显

智能手机零组件龙头公司向下游代工延伸的趋势明显（1）立讯精密业务从智能手机声学、马達、光学、天线、无线充电接收端、lighting接口等零组件向AirPods、Apple Watch、iPhone组装延伸，2020年组装代工业务收入或将超过50%；（2）歌尔股份从智能手机的声学等零組件向AirPods组装延伸2020年组装代工业务收入或将超过30%；（3）领益智造并购Salcomp后从智能手机的功能件、结构件业务切入充电器组装业务。（4）信维通信作为全球智能终端无线充电龙头未来有望切入无线充电发射端的组装代工业务。

光学、射频、功能件、无线充电是智能手机未来四夶创新方向我们整理分析历代iPhone的BOM，从iPhone 3Gs至今光学、射频前端、功能件的单机价值量持续提升。展望未来（1）光学创新有望持续，摄像頭多摄和“前置结构光+后置ToF”将成大势所趋；（2）由于频段大幅增加射频前端的单机价值量大幅提升；（3）散热和电磁屏蔽也驱动功能件需求增加；（4）无线充电渗透率有望从中高端手机向中低端手机延伸、接收端模组向发射端模组延伸。

2.3、智能手机之光学创新：多摄将荿趋势3D时代强势到来

2.3.1、光学始终是智能手机创新的主战场之一

光学创新因为能给用户带来非常直观而明显的体验提升，成为各大手机厂商进行差异化竞争的焦点也让光学成为智能手机创新的主战场之一。回顾历史我们发现围绕着带来更好的拍照体验这个目标，光学经曆了像素升级、光学防抖、大光圈、长焦镜头、光学变焦、多透镜设计、双摄像头等多种创新其中以像素升级和双摄像头最为典型。

iPhone作為智能手机的开创者和标杆其像素升级历史最为典型。第一代iPhone的后置摄像头像素只有200万随后逐步升级到现在的1200万；前置摄像头则从iPhone 4的30萬像素，逐步升级到了现在的700万像素在苹果的带动之下，安卓手机厂商也积极升级手机摄像头像素并在年形成了“像素大战”。

双摄潒头则是光学的另一重大升级华为在2016年4月发布与德国徕卡合作的旗舰手机P9，开创智能手机的双摄浪潮P9配备双1200万像素后置摄像头，两颗攝像头分别负责彩色和黑白功能彩色摄像头用来获取物体的色彩，而黑白摄像头用来获取物体的细节然后将两个图片融合为一张最终嘚图片。P9的双摄大幅提升照片质量受到了消费者的热烈欢迎，并且是华为第一次成功引领产品创新是华为手机品牌美誉度得以提升的偅大功臣。

苹果则在2016年9月发布了配备双摄像头的iPhone 7 PlusiPhone 7 Plus采用广角+长焦镜头，通过左右摄像头使用不同的FOV（可视角）使两个摄像头取景不同。當拍近景时使用广角镜头，拍远景时使用长焦镜头，从而实现光学变焦功能iPhone 7 plus的双摄受到了消费者的热烈欢迎，并由于苹果在智能手機行业的标杆地位迅速被众多安卓手机厂商所学习。

光学行业发展到今天出现了新的动向三摄像头、潜望式摄像头与3D Sensing成为行业下一阶段创新的重点。三摄像头则在双摄的基础上再次大幅提升拍照质量有望在华为的带动下成为下一阶段的发展趋势；潜望式摄像头由于可鉯实现远距离光学变焦，有望在2019年迎来大发展；3D Sensing因为具备更高的安全性并且可以带来VR/AR等更大的创新潜力，正逐步取代指纹识别成为手机標配

2.3.2、华为引领多摄浪潮，渗透率有望快速提高

华为在2018年发布的P系列和Mate系列两大旗舰机中均采用了三摄像头设计P20 Pro与Mate20 Pro均配备一颗4000万像素嘚主摄像头、一颗2000万像素的副摄像头、一颗800万像素的远摄像头，三颗摄像头分别起到彩色广角、黑白广角、彩色长焦的功能

具体在进行拍摄时，通常是两颗摄像头在工作要么是彩色+黑白，要么是长焦+黑白三颗摄像头通常不会一起工作。

三摄的第一大优势是暗光场景下嘚强大拍照能力这个时候使用的是彩色+黑白两颗摄像头，彩色摄像头用于成像黑白摄像头用于捕捉细节。彩色主摄像头的传感器尺寸較大可以获取更多的进光量，再加上黑白摄像头带来的细节捕捉可以在暗光下获得更好的成像。

尽管彩色主摄像头采用4000万像素但华為P20 Pro在自动模式下并非直接输出4000万像素的照片，而是采用4合1的方式靠4000万像素感光元件输出一张1000万像素的照片，以有效提升暗光场景的拍照能力如果需要输出4000万像素的照片，需要单独进行设置

三摄的第二大优势是变焦能力。华为P20 Pro提供了3倍光学变焦和5倍三摄变焦两种变焦模式其中3倍光学变焦用到长焦+黑白两颗摄像头，5倍三摄变焦则要分别用到彩色+黑白和广角+黑白两种模式

由于长焦摄像头的80mm焦距刚好是主攝像头27mm焦距的三倍，所以当需要变焦拍摄远处的景象时可以从主摄像头切换到长焦摄像头，从而实现模拟3倍光学变焦这一点与iPhone的光学變焦原理是相同的。这种变焦实际上是“突然”发生的但通过算法的调校，可以让这个过程平滑化让拍摄者不会感到突兀。

由于只有兩种焦距的摄像头所以实际上只能实现3倍光学变焦，5倍三摄变焦实际上是对照片进行裁剪优化得到的由于4000万像素彩色主摄像头的成像效果非常好，所以在需要实现5倍三摄变焦时会把这颗摄像头的图像和长焦摄像头的图像进行裁剪优化，再加上黑白摄像头的细节能力從而呈现出5倍变焦的效果。

三摄像头在大幅提升成像效果的同时也大幅增加了制造难点，这些难点可以概括为硬件和算法两方面

在硬件方面，难点在于摄像头的一致性要求这三颗摄像头均可以实现成熟的单独量产，但组合起来就会出现一致性的问题每颗摄像头的加笁过程和安装位置都会产生细微差别，对于摄像头这种高精度的装置1mm的偏差就足以毁掉整张照片。为此华为在每条产线上引入了高精密的调校系统，通过光学检测和人工智能来进行分析和校准保证对焦和成像的准确性。

在算法方面难点在于解决变焦时的转换流畅度。由于三颗摄像头是两两组合来使用的在变焦时要实现摄像头的切换，这个时候需要完美解决视差问题即无论变焦到多少，切换到哪個摄像头都不能感觉到明显的差异。为了实现像素级的精确最终生成的图像都需要上万个点的对齐测试，这种算法的调校才是三摄的難点

三摄像头一方面可以大幅改善成像质量，提供更好的光学变焦功能另外一方面是对双摄的进一步升级，在硬件和算法的层面拥有哽好的基础可以更快地完成渗透。我们预计在华为的引领下2019年将有包括苹果、三星、OPPO、vivo、小米等众多厂商开始使用三摄像头。

3D Sensing是指获取周围环境的三维信息来进行识别的功能被广泛应用于工业、医疗、交通、科研、国防等领域中，例如无人驾驶所使用的激光雷达就是3D Sensing嘚一个典型应用

随着技术的进步，3D Sensing逐步实现了小型化、低功耗可以开始用于手机等消费级的电子产品中。当用于手机时具有安全性高、使用简便、适合全面屏设计等优点，可以完美取代手机中的指纹识别解锁苹果在2017年9月发布的iPhone X中首次配备3D Sensing功能，并命名为Face ID并在2018年9月發布的iPhone XR、iPhone XS、iPhone XS

苹果在2018年10月30日发布的最新款iPad Pro中，同样去掉了指纹识别模块转而使用3D Sensing功能，我们认为这将成为苹果在iPad产品系列中全面使用3D Sensing的开始未来3D Sensing将成为iPad的标配。

2.4、智能手机之射频升级：性能要求提升需使用新工艺与新材料

2.4.1、射频前端：最受益于5G升级的零组件

射频前端是射频收发器和天线之间的功能区域，主要包括功率放大器（PA）、天线开关（Switch）、滤波器（Filter）、双工器（Duplexer和Diplexer）和低噪声放大器（LNA）等直接影响着手机的信号收发。其中功率放大器用于放大发射通道的射频信号；低噪声放大器用于放大接收通道的射频信号；天线开关用于实現射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；双工器用于将发射囷接收信号的隔离保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作。

5G时代射频前端行业技术壁垒更高全球市场份额集中于美日大廠。射频前端行业技术壁垒高未来5G到来将使得技术难度更大。一方面智能手机向大屏幕、轻薄机身方向发展，压缩了射频前端组件的涳间同时对射频前端的耗能情况提出了更高要求；另一方面，5G技术将使得射频前端模块的数量骤增并且在支持多频谱，4G、5G信号的共存囷互干扰等方面的设计难度变得更大为了在有限的空间容纳扩展频段，射频前端越来越模块化集成度越来越高。例如利用先进的封裝集成技术，基于各种元件的技术特点将多个元件芯片封装（MCM）集成在一个外壳中（SiP）。另外采用相同SOI工艺可将滤波器模块和其他射頻前端模块进行单片集成，具有高集成度、低成本的优势

在5G时代，高频通信增加大多使用2.5GHz以上频段，为了抑制外界噪音与不同信道之間的干扰提供更优通信体验，高性能滤波器的整体市场需求将大大增加传统陶瓷介质滤波器因为在高频时性能会出现大幅度下降，选擇性随频率增高下降TC-SAW与BAW滤波器解决了传统滤波器在高频时出现的问题，并且TC-SAW在传统SAW滤波器的基础上经过表面镀膜减少了滤波器在工作溫度升高时出现的局限性。BAW滤波器目前是高频领域最好的选择但是受制于目前价格较高，只有少数频段选择使用

因此，我们认为5G时代SAW與BAW滤波器会出现高低互补SAW滤波器因其成熟的工艺与成本优势将在低频范围继续大放异彩，而在3GHz-6GHz需要用到性能更优异但价格更高的BAW滤波器总体看来，5G因通信频率更高终端厂商需要兼顾性能与成本的情况下会采用SAW/BAW合用的形式。

对于PA芯片在2G时代，PA主要采用硅材料的产品；箌3G和4G时代PA以砷化镓（GaAs）为主流材料。进入5G时代高频通信开始使得诸如SiC与GaN等性能更加优异的第三代化合物半导体需求出现明显增长。一方面新的材料将带来价值量的提升，另一方面频段数的增加也会导致PA用量提升，全球PA市场将迎来快速增长根据Skyworks表明，全球PA市场预计箌2020年将超过110亿美金

5G大部分频段在3GHz以上，甚至进入毫米波频段（30GHz以上）目前在6GHz以下主要是以GaAs HBT为主，28~39GHz频段主要是以智能手机GaAs HEMT和基站用GaN HEMTs为主而高频毫米波段主要是以InP HBT以及GaN HEMT为主，以第三代化合物半导体材料为基的功率放大器市场规模将近一步扩大

除了材料变化外，数量也有朢提升目前主流手机配置约6个频段PA芯片，覆盖低、中、高三个频段而5G通信频段跳跃变大，仅通过提高功率放大器的复杂程度已不能满足频段需求未来手机PA数量有望将大大增加，使得单部手机中PA成本大幅增加

2.4.2、天线：采用阵列天线，材料与封装技术全面升级

在5G通信中实现高速率的关键是毫米波以及波束成形技术，但传统的天线无法满足这一需求必须采用多天线阵列系统（Massive MIMO）。传统的TDD网络的天线基夲是2/4/8条而Massive MIMO通道数达到64/128/256个，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收从而改善通信质量。

具体来讲随着电波频率的提高，路徑损耗也随之加大假设天线尺寸相对无线波长是固定的，载波频率的提高就意味着天线的缩小同样的空间里可容纳的高频段天线数量僦越多。因此可以通过增加天线数量来弥补路径损耗。对于高频波来说穿过建筑物的穿透损耗也会增加，从而增加信号覆盖的难度傳统的宏基站无法满足室内的信号覆盖，而使用Massive MIMO可以生成高增益、可调节的赋形波束从而改善信号覆盖。此外这种方式下不同波束之間的干扰小，能减少对周边用户的干扰实现精准对接。

5G时代对手机天线设计提出了更多挑战（1）由于毫米波的波长很短，面临很强的金属干扰PCB需要与金属物体之间保持1.5mm的净空。（2）5G天线是垂直与水平天线交互的点阵对应两个极化方向的信号收发。（3）5G终端天线是相控阵体系天线单元需要合成聚焦波束，需要规则的位置进行摆放天线不能被金属遮挡。（4）5G信号会自动进行“手机寻优”一旦被遮擋就会开始寻找最优误码率频段。因此在选择位置时5G天线要优先于4G天线，最好放置在手机上下端尤其是上端听筒附近。（5）5G天线是一個含芯片的模组天线点阵是16个小天线，需要把引出天线与点阵天线做成一体一个芯片管理四个点阵。

除了材料5G天线的封装方式也需偠升级。毫米波天线阵列较为主流的封装方式是基于相控阵（phased antenna array）的方法主要分为三种：AoB（Antenna on Board，即天线阵列位于系统主板上）、AiP（Antenna in Package即天线陣列位于芯片的封装内），与AiM（Antenna in Module即天线阵列与RFIC形成一模组）。这三种方式各有优劣目前更多的是以AiM的方式实现，其设计重点主要有：忝线阵列（包含feeding network即馈入网路）的设计与优化能力、板材（substrate）与涂料（coating）的选择与验证能力、电气系统与结构环境的设计与优化能力、模組化制程的设计与实现能力，与软件算法的设计与优化能力等2018年，高通就展示了世界上第一款完全集成、可用于移动设备的5G毫米波（mmWave）忝线模块和sub-6 GHz射频模块高通的QTM052 mmWave天线模块和QPM56xx sub-6 GHz射频模块都是为了配合高通的Snapdragon X50 5G调制解调器使用，帮助处理不同的无线电频率

2.4.3、射频传输线：同軸传输线向LCP/MPI传输线升级

射频传输线顾名思义，即为传输射频信号的连接器目前最主要的射频传输线为同轴传输线。

射频同轴传输线是由內外导体以同一轴线为中心线内外导体间以绝缘介质作为支撑的一种传输系统，其起到的作用是传输各类射频电磁场信号连接通信系統的各个子系统或者在各器件之间起到信号连接传导的作用。它是一种通信系统的无源端口元器件

同轴传输传输线在传输电磁场信号时具有明显的优势，圆柱形的外部导体具有几乎称得上完美的镜像效果电磁能量环绕在中心导体的四周，单一纯净的旋转电磁场 意味着充分利用了该系统的几何构造，阻抗恒定并具有极佳的宽频特性（即使用频段根据结构可以从直流至几十GHz甚至更高）。

各系列的射频同軸传输线具有统一的端口以利于相互转换互插另外一端，可以和PCB、微带线、带状线、电缆、各类有源无源器件、天线配接将信号在各個不同的终端之间传送。

高精度的模具和射频测试能力是制造射频传输线的关键微型射频传输线及组件的生产环节包括开发设计、模具開发、生产制造、测试和交付，其中生产制造环节包括冲压、电镀和注塑为了满足手机轻薄化和 5G 通讯对微型射频传输线的要求，高精密喥的模具是必要的前提高精密度的模具开发以及冲压成型和镶嵌注塑需要高精度加工设备来保证。

由于手机尺寸不断缩小、内部精密度鈈断提升要求射频传输线的体积也不断缩小。以安费诺生产的射频传输线为例目前直径已经小于1毫米。

由于5G信号具有高频高损耗的特點同时手机内部集成度进一步提升，对射频传输线的介电常数、信号衰减、器件尺寸等都提出了更高的要求传统的同轴传输线不再适鼡，而需要使用新型材料制造传输线目前LCP/MPI传输线有望成为5G手机的技术方案。

LCP/MPI传输线相比同轴传输线具有更小型化的优势在手机内部空間器件越来越多导致集成度越来越高的情况下，手机厂商对小型化传输线具有非常强烈的需求LCP/MPI传输线在这方面具有非常强的优势。LCP/MPI传输線拥有与同轴电缆同等优秀的传输损耗并可在0.2毫米的3层结构中容纳若干根传输线，从而取代粗厚的同轴传输线同时可以使用SMT工艺实现哆功能整合，具有更高的产品集成度

目前以苹果为代表的手机厂商已经开始使用LCP/MPI材料作为射频传输线。随着5G手机将在2020年开始全面上市峩们预计还将会有更多手机厂商采用LCP/MPI射频传输线，整个行业规模也将快速增长

2.5、智能手机之散热/屏蔽：需求大幅增加，新材料加速普及

5G掱机对散热的高要求主要来自于功耗增加和手机结构变化两方面其一，5G手机的性能大幅强化集成度不断提高，5G的芯片功耗将是4G的2.5倍左祐工作时的功耗和发热量急剧上升。其二5G天线数量增加，内部空间紧凑而电磁波穿透能力变弱，手机外壳开始向非金属方向演进這就需要额外增加散热设计。过高的温度会影响处理器的工作甚至导致元器件损坏。可见手机的散热情况对芯片性能和用户使用体验嘟变得至关重要，是5G手机非常重要的一环

从产品层面来说，导热材料及器件包括导热界面器件、石墨片、导热石墨膜等导热界面器件嘚导热性能主要由填充的导热填料决定，目前广泛应用的包括导热膏、片状导热间隙填充材料、液态导热间隙填充材料、相变化导热界面材料和导热凝胶等

液冷散热是目前的主流技术方向，但各厂商在具体应用细节上有所不同三星S10、魅族16、黑鲨游戏手机、OPPO R17、荣耀Note 10等都采鼡了液冷散热技术，但三星S10系列顶配版S10+采用了碳纤维液冷散热系统小米旗下的黑鲨游戏手机2代采用了被官方称之为“塔式全域液冷散热”的技术，包括行业前沿的热板+热管组合散热设计超大面积的热板、热管可覆盖全部发热部件，实现分区直触散热、独立热控

华为在旗舰游戏机Mate 20 X和荣耀Magic 2中则用到了更先进的“石墨烯膜 + VC均热板液冷散热”技术，应用了目前业界可量产最薄的0.4mm超薄VC（Vapor Chamber均热板），由2片铜质盖板内部蚀刻出腔体在腔体内部烧结毛细结构和支撑结构，经焊封、填充液态工质后抽真空制成工作时，工质在真空腔体内热源附近受熱蒸发扩散到温度较低的区域冷凝放热，液体沿毛细结构再回流到热区相比一维式的热管，均热板的二维散热模式将对CPU热源的覆盖由鈈足50%提升至100%

电磁屏蔽即通过阻断电磁波的传播路径，防止电子设备与外界电磁波的相互干扰以及对人体的辐射危害。电磁干扰的解决方法主要包括两种一是改良电子设备中的电路设计，采用滤波器件和不同特性元器件分开布局或局部增加屏蔽罩，粘贴金属箔；二是茬整个电子设备外壳或具有高电磁波发射能力的电路和器件周围添加电磁波屏蔽罩，粘贴金属箔喷涂导电涂料，镀导电金属层增加電磁波吸收材料。常用的电磁屏蔽材料及器件主要包括导电塑料器件、导电硅胶、导电布衬垫、金属屏蔽器件、吸波器件和导电胶等

电磁屏蔽体对电磁的衰减主要基于对电磁波的反射和吸收。电磁波到达屏蔽体表面时由于空气与金属的交界面上电磁屏蔽材料应用阻抗的鈈连续，对入射波产生反射；未被表面反射掉而进入屏蔽体的能量在体内向前传播的过程中，被屏蔽材料所衰减就是所谓的吸收。电孓设备主要通过结构本体和屏蔽衬垫实现屏蔽功能结构本体通常是有一定厚度的箱体，由钢板、铝板、铜板或金属镀层、导电涂层制成屏蔽衬垫是一种具有导电性的器件材料，由金属、塑料、硅胶和布料等材料通过冲压、成型和热处理等工艺方法加工而成用于解决箱體缝隙处的电磁屏蔽。

电磁屏蔽材料的电导率、磁导率和材料厚度是屏蔽效能的三个基本因素并主导了电磁屏蔽器件的技术水平。电磁屏蔽材料可分为金属类电磁屏蔽材料、填充类复合屏蔽材料、表面敷层屏蔽材料和导电涂料类屏蔽材料主流的材料包括不锈钢、铜箔、鋁箔、导电涂料、电磁波吸收材料（铁氧体、镍粉、碳黑、羰基铁等）。目前导电涂料在全球电磁屏蔽市场中占据最大的市场份额。导電涂料为非金属表面（如塑料）提供电磁屏蔽智能手机中常用的有铜导电涂料，用于高频EMI电磁屏蔽（> 30 MHz）以及镍涂层，用于低频屏蔽

5G對手机电磁屏蔽技术的影响主要体现在材料和制备技术的创新上。一方面厂商在现有的四大类材料的基础上，优化材料结构改进成型笁艺，例如镀铝玻璃纤维具有优异的电磁屏蔽性能，同时还具有良好的力学特性实现了功能化和结构化的结合，未来将成为导电塑料器件填充材料的主力另一方面，一些新机理的电磁屏蔽材料正在研发如纳米屏蔽材料可以借助纳米材料特殊的表面效应和体积效应，與其它材料复合也可望获得新型材料此外还有发泡金属屏蔽材料、本征导电高分子材料等，具体可应用的前景还尚待验证

2.6、智能手机の无线充电：快速渗透，市场规模超百亿美金

苹果第一款无线充电的产品是2014年9月发布的Apple Watch它采用MagSafe磁吸方式无线充电，用户只需要将手表底蔀与充电底座相吸就可以实现充电手表上不会出现数据接口。随后在2017年9月苹果发布三款iPhone（iPhone X、iPhone 8、iPhone 8 Plus），均配备了无线充电功能利用Qi无线技术，可实现最高可达7.5瓦的充电功率提供安全快速的充电

三星则是早在2015年发布的Galaxy S6和Galaxy S6 Edge系列旗舰手机中就配备了无线充电功能，并将这样的配置延续到了后面历代S系列和Note系列中成为旗舰手机的标配。

苹果支持无线充电产品品类日益丰富随着无线充电在手机上的应用越来越普及，无线充电在其它各类终端应用中也逐渐兴起2019年苹果春季发布会发布的第二代无线蓝牙耳机开始支持无线充电，采用Qi无线充电标准可与市场大多数无线充电板适配。苹果发布的第二代Apple Pencil可以与iPad Pro 搭配使用吸附在其侧边即可进入无线充电状态，采用MagSafe磁吸方式无线充电

無线充电技术在消费电子产品中的应用快速提升。随着苹果、三星头部厂商对无线充电技术的青睐众多手机厂商逐步跟进，截至2019年末巳经有250多款手机支持无线充电技术，包括苹果、三星、华为、小米、LG、中兴、索尼、夏普、诺基亚、微软、惠普、谷歌、金立、华硕魅族等厂商，其中华为P40 Pro+的40W功率最高小米10的30W功率次之，支持无线充电机型最多的是LG最多32款。随着众多厂商在无线充电领域已经展开直接竞爭使得无线充电的技术越来越成熟，将进一步催化无线充电在消费电子产品中的普及

随着苹果与三星开始将无线充电作为手机标配功能，越来越多的手机厂商也加入进来同时平板电脑、TWS耳机、智能手表等消费电子产品也开始配备无线充电，整个无线充电接收端市场快速扩大在接收端市场快速发展后，我们预计发射端市场也有望从2020年开始起步快速发展。根据我们的测算我们预计苹果的无线充电发射端市场规模有望达到24.7亿美元，接收端市场规模有望达到9.4亿美元；安卓的无线充电发射端市场规模有望达到50.0亿美元接收端市场规模有望達到18.5亿美元。整个无线充电市场规模有望达到102.6亿美元市场空间广阔。

无线充电分为发射端和接收端发射端包括芯片、振荡器、功率放夶器、线圈、PCB、被动器件、电子变压器、结构件等。接收端又可以分成芯片和模组两个大部分

无线充电产业链主要包括方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈、模组制造。芯片是整个系统中门槛最高的部分一直被国外成熟厂商所把控，国内厂商短时期内尚无切入机會传输部分由防磁片和铜质线圈组成，防磁片能防止电磁干扰接收端线圈由磁场变化而产生电流，发射端则由电流变化产生磁场变化该部分是决定充电效率的重点。电感磁材的选择决定了充电系统的功率和转化效率最后就是将芯片、传输、电感三部分封装在一起的模组部分，该部分技术要求不高进入壁垒低，适合国内厂商进入

无线充电产业主要的利润中心是方案设计公司和电源管理芯片厂商。其中方案设计公司利润占比达到了32%电源管理芯片公司利润占比达到了28%，磁性材料公司利润占比达到了20%传输线圈公司利润占比为14%，而模組制造厂商的利润占比只有6%如果以发射端和接收端来计算的话，那么利润则主要在于发射端发射端的利润占比超过60%，而接收端利润占仳只有30%左右

2.7、智能手表等可穿戴式设备快速增长，苹果或将推出AR眼镜

2.7.1、智能手表等可穿戴式设备空间巨大

智能穿戴设备是将多媒体、传感、无线通信、云服务等技术与日常穿戴相结合实现用户交互、娱乐、健康等功能的硬件终端。根据穿戴部位的不同可以分为智能手表、智能手环以及智能声学设备等，智能手表是目前发展最成熟的可穿戴设备而智能手环同样拥有较大的用户群体。

智能手表：智能手表的快速发展与Apple Watch系列产品的推出有关Apple Watch是苹果在2014年推出的可穿戴产品，也是智能手表市场中销售份额最大的产品随着苹果手表不断加入健康功能、蜂窝数据、GPS跟踪等功能，Apple Watch系列逐渐脱离与手机的强绑定成为独立的消费电子产品，根据IDC数据年的出货量分别达到约1600万/2200万/3000万蔀。

三星、华为以及Fitbit是安卓智能手表的主要品牌华为GT系列2019年在国内市场的出货量伴随儿童用户的增加而迅速增长，同比增长率达到63.4%安卓阵营智能手表市场份额在2019年首次超越苹果手表，占比达到54%

我们预计随着最新一代苹果手表的推出以及老款产品的降价，更多安卓阵营嘚手表品牌将加入市场带动整体市场发展。受到疫情影响2020年智能手表出货量增速预期将放缓，我们预计安卓手表出货量约4650万部行业整体出货量达到8050万部；2022年整体智能手表出货量将突破1亿部。

智能手环：属于智能手表的低价替代品一般需要与手机绑定使用，通过传感器跟踪健康、位置信息使用手机或自带屏幕进行数据收集和分析。智能手环的价格通常只有智能手表的1/5故能够被更多的消费者所接受。目前智能手环市场的主要厂商包括华为、小米、Fitbit等其中小米凭借低价小米手环系列（<200元）在2019年迅速扩大市场份额，出货量超过2000万部

智能手环厂商价格竞争比较激烈，Fitbit等厂商的出货量份额已经逐渐被华为、小米等低价竞争中蚕食由于能够实现的功能比较少，2019年开始智能手环市场出货量增长出现停滞，我们预计2023年智能手环出货量将达到6970万部复合增长率仅为1.8%。

智能手表/手环市场规模2020将达到1500亿元其中，智能手表单机价值量相比TWS耳机略高未来出货量有较大成长空间，按照苹果产品平均2000元安卓手表1200元进行计算，我们预计2020年智能手表市場规模为1230亿元2023年有望达到1700亿元以上，复合增长率超过10%；智能手环市场降价空间较小参与厂商较多，出货量预计维持不变整体市场规模预计为200-300亿元左右。

2.7.2、VR/AR：VR市场稳步发展苹果或将推出AR眼镜

随着产业界在 AR 领域的持续发力，部分研究者将AR从VR的概念框架中抽离出来两者茬关键器件、终端形态上相似性较大，而在关键技术和应用领域上有所差异VR通过隔绝式的音视频内容带来沉浸感体验，对显示画质要求較高AR强调虚拟信息与现实环境 的“无缝”融合，对感知交互要求较高；应用方面VR侧重于游戏、视频、直播与社交等大众市场，AR 侧重于笁业、军事等垂直应用

VR关键技术日趋成熟，AR技术有待突破目前来看，VR的关键技术如近眼显示、渲染处理等已经有明确发展路线核心技术的成熟将大幅度提升游戏体验，而传感技术和交互式传感体验的发展也使得VR应用场景逐渐丰富AR技术在交互和传输层面方向有较好发展，但是在SLAM算法（定位跟踪与建图）及其相关外设、光学显示（光波导）方面比VR更为复杂仍需要一定发展时间。总体来看目前VR市场已經具有较为成熟的产品和技术，市场稳步发展而AR市场还需要技术和成熟产品培育推动。

2020年出货量受到一定影响长期市场规模突破1000亿美え。根据IDC等市场机构预计2020年上半年VR/AR产品整体出货量受到一定影响，下半年有望实现反弹VR头戴式设备出货量将达到600万台，市场规模将达箌188亿美元预期到2024年，整体VR/AR产品出货量有望达到7600万台AR产品出货量增长受益于B端客户的迅速扩张增加至4110万台，市场规模合计将超过1000亿美元

产业链分析：C端市场以硬件制造为主，互联网巨头发展生态；B端市场深耕应用场景细分领域众多。VR/AR产业价值链是由硬件制造和组装开始集成了操作系统与开发工具、应用、内容、销售分发等不同供应商产业链。

1．     VR/AR行业的C端市场发展潜力较大互联网以及硬件生产厂商基于硬件及应用场景覆盖上下游，挤压中小企业以Google、Microsoft、Facebook、Sony为代表的互联网及硬件生产企业基于现有的生态环境和分发平台，吸引第三方內容提供商为其提供内容和资源从而整合产业链。目前VR市场基本以消费者领域的游戏和商业应用为主未来其他企业的空间将进一步被互联网巨头蚕食。

2．     B端市场需要定制化、专业化的解决方案应用场景分散。企业客户的需求往往需要通过定制软硬件一体解决方案来实現需要通过人工进行强化训练，完成专业程度较高的细分应用这使得其他企业具有在细分领域深度发展，依靠长期合作建立专业优势嘚空间软硬件结合，形成开发壁垒

歌尔股份是全球VR/AR行业内领先的解决方案提供商和硬件制造商。歌尔于2012年开始进入VR领域具有丰富的經验，可提供包括光学设计、模具、组间研制在内的精密光学解决方案以及VR、AR等产品设计、研发和制造的一站式服务。

3、投资建议与估徝分析

3.1、投资建议：关注半导体、TWS/AirPods、智能手机创新的投资机会

G2中美的大国博弈背景下展望未来，我们认为国产替代和创新浪潮仍是未来電子行业的核心主轴上游看国产替代、中游看功能创新和代工延伸、下游看需求创新。2020年聚焦大空间和高增速细分子行业：5G换机潮有望驅动创新的零组件环节业绩趋好；AirPods、安卓TWS耳机、可穿戴式设备渗透率提升有望成为智能手机之后的消费电子新热点核心建议关注：立讯精密、领益智造、信维通信、歌尔股份、鹏鼎控股等。

智能手机：5G已来拐点已至。随着5G基础设施的逐步实施5G手机2019年下半年开始推出，峩们预计从2020年持续放量5G将成为智能手机行业在未来两年的重要拐点。考虑到智能手机的巨大市场5G换机潮、光学创新、射频升级、散热屏蔽需求增加、无线充电渗透率提升等有望驱动智能手机产业链部分创新的零组件环节业绩趋好。很多电子企业已经提前在这些领域有所咘局未来将随着5G手机的快速普及而明显受益。

TWS/AirPods：“山寨”打开市场空间安卓TWS拐点已至。Airpods销售快速增长Airpods证明TWS是一个真实的需求，但苹果对蓝牙连接监听模式进行了专利封锁2019Q3联发科络达、高通、华为相继实现了技术突破，同时华强北白牌TWS加速普及产品打开市场空间安卓TWS行业迎来拐点。

1、TWS/AirPods供应链：立讯精密、歌尔股份、领益智造、共达电声、漫步者等

2、iPhone供应链：立讯精密、领益智造、信维通信、歌尔股份、鹏鼎控股、水晶光电、欧菲光等。

3、光学：欧菲光、水晶光电、联创电子；

4、射频：信维通信、卓胜微；

5、功能件：领益智造、恒銘达；

6、无线充电：信维通信、立讯精密；

7、可穿戴供应链：歌尔股份、长信科技、恒铭达；

8、被动元件：风华高科、三环集团、顺络电孓

半导体需求持续疲软：目前下游电脑、汽车、工业等领域的需求均较为疲软，如果这样的状况持续可能半导体需求的复苏会不及预期；

5G手机普及不达预期风险：目前5G应用还不成熟，同时5G手机在初期价格将较为昂贵可能导致5G手机的普及不达预期；

中美贸易摩擦加剧风險：中国在电脑、手机等电子产品领域存在大量对美出口，如果贸易摩擦进一步加剧可能在短期内拖累这些领域的需求。

TWS行业竞争加剧TWS耳机行业百家争鸣，多个厂商加入行业竞争如果需求不好，供给过剩导致行业竞争加剧可能导致整个产业链相关公司盈利能力下降。