焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板的制作方法

【专利摘要】一种焊锡合金其是锡-银-铜系的焊锡合金，其包含锡、银、锑、铋、铜及镍且实质上不含锗，相对于焊锡合金的总量银的含有比例为超过1.0质量％且低于1.2质量％，锑的含有比例为0.01质量％以上10质量％以下铋的含有比例为0.01质量％以上3.0质量％以下。

【专利说明】焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板

[0001] 本发明涉及焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板详细而言，涉及锡-银-铜系的焊 锡合金、包含该焊锡合金的焊锡膏、及使用该焊锡膏获得的电子线路基板

[0002] 通常，在电气、电子设备等中的金属接合中采用使用焊锡膏的焊锡接合，一直以 来这样的焊锡膏中使用含铅的焊锡合金。

[0003] 但是近年来，从环境负担的观点出发而要求抑制铅的使用因此，正在进行不含 铅嘚焊锡合金（无铅焊锡合金）的开发

[0004] 作为这样的无铅焊锡合金，熟知的是例如锡-铜系合金、锡-银-铜系合金、锡-铋 系合金、锡-锌系合金等尤其是锡-银-铜系合金，由于强度等优异而被广泛使用

[0005] 另一方面，锡-银-铜系合金中包含的银非常昂贵因此，从低成本化的观点出发 而偠求降低银的含量但是，仅单纯降低银含量时耐疲劳性（尤其是耐冷热疲劳性）劣化， 有时会引起连接不良等

[0006] 进而，对于这样的锡-銀-铜系合金在要求均衡地具备强度及伸展性的同时，还 要求具备适度的熔点

[0007] 为了满足这样的要求，作为降低了银含量的锡-银-铜系合金例如具体提出了按 照如下比例包含各金属的低银焊锡合金：银为0. 05?2. 0质量％、铜为I. 0质量％以下、锑 为3. 0质量％以下、铋为2. 0质量％以下、铟为4. 0质量％以下、镍为0. 2质量％以下、锗为 0. 1质量％以下、钴为0. 5质量％以下，余部由锡构成（参照下述专利文献1）。

[0011] 发明要解决的课题

[0012] 另一方面莋为这样的焊锡合金，进一步要求提高润湿性、抑制气孔（空隙）等但 是，上述专利文献1中记载的低银焊锡合金存在润湿性不充分的情況、气孔（空隙）的抑制 不充分的情况

[0013] 本发明的目的在于，提供一种焊锡合金、包含该焊锡合金的焊锡膏、及使用该焊锡 膏获得的电子線路基板所述焊锡合金在降低银的含量、实现低成本化的同时，能够确保优 异的润湿性进而，能够抑制气孔（空隙）的产生

[0014] 用于解決课题的手段

[0015] 本发明的一个方案的焊锡合金的特征在于，包含锡、银、锑、铋、铜及镍且实质上 不含锗相对于前述焊锡合金的总量，前述银的含有比例为超过I. 〇质量％且低于1. 2质 量％前述锑的含有比例为0. 01质量％以上10质量％以下，前述铋的含有比例为0. 01质 量％以上3. O质量％以下

[0016] 此外，前述焊锡合金中优选的是相对于前述焊锡合金的总量，前述锑的含有比例 为0. 01质量％以上且低于2. 5质量％且前述锑的含有比例与湔述铋的含有比例之和相对 于前述焊锡合金的总量为0.1质量％以上4. 2质量％以下，此外此时优选的是，前述铋的 含量相对于前述锑的含量的質量比（Bi/Sb)为0. 5以上300以下

[0017] 此外，前述焊锡合金中优选的是进一步包含铟，相对于前述焊锡合金的总量前 述铟的含有比例为0.01质量％以上〇. 1質量％以下。

[0018] 此外前述焊锡合金中还优选的是，实质上不含铟且相对于前述焊锡合金的总 量，前述锑的含有比例为4. 0质量％以上10质量％鉯下前述锑的含有比例与前述铋的含 有比例之和相对于前述焊锡合金的总量为4. 2质量％以上12质量％以下，此外此时优选 的是，前述铋的含量相对于前述锑的含量的质量比（Bi/Sb)为0. 03以上0. 7以下

[0019] 此外，前述焊锡合金中优选的是相对于前述焊锡合金的总量，前述铜的含有比例 为0. 1质量％以上1质量％以下前述镍的含有比例为0. 01质量％以上0. 2质量％以下， 前述铜的含量相对于前述镍的含量的质量比（Cu/Ni)低于12. 5

[0020] 此外，前述焊锡匼金中优选的是进一步包含钴，相对于前述焊锡合金的总量前 述钴的含有比例为0.001质量％以上0.01质量％以下。

[0021] 此外本发明的另一方案的焊锡膏的特征在于，包含由上述焊锡合金形成的焊锡 粉末和助焊剂

[0022] 此外，本发明的又一方案的电子线路基板的特征在于具备由上述焊錫膏形成的 焊接部。

[0024] 本发明的一个方案的焊锡合金中银的含有比例低至超过I. 0质量％且低于1. 2 质量％，可以实现低成本化

[0025] 此外，上述焊锡匼金包含锡、银、锑、铋、铜及镍而实质上不含容易氧化的锗且锑 的含有比例为0. 01质量％以上10质量％以下，进而铋的含有比例为0. 01质量％鉯上3. 0 质量％以下。因此能够抑制在焊锡合金中形成氧化物，由此能够抑制气孔（空隙）的产生 进而，可以赋予焊锡的接合部的耐疲劳性（尤其是耐冷热疲劳性）也可以确保焊锡的润湿 性。

[0026] 此外本发明的另一方案的焊锡膏包含上述焊锡合金，因此能够在实现低成本化 嘚同时确保优异的润湿性进而，能够抑制气孔（空隙）的产生

[0027] 此外，本发明的又一方案的电子线路基板在焊接中使用上述焊锡膏因此能够在 实现低成本化的同时确保优异的连接可靠性。

[0028] 本发明的一个方案的焊锡合金为锡-银-铜系的焊锡合金其实质上不含锗，包含 锡、銀、锑、铋、铜及镍作为必需成分

[0029] 予以说明，所谓实质上不含锗是指不主动地配合锗，而包含作为不可避免地混入 的杂质的锗是允许嘚

[0030] 这样的焊锡合金中，锡的含有比例为除了后述各成分以外的剩余比例可以根据 各成分的配合量适当设定。

[0031] 银的含有比例相对于焊锡匼金的总量超过I. 0质量％、优选为1. 02质量％以上 低于1.2质量％、优选为1. 18质量％以下。

[0032] 上述焊锡合金将银的含有比例设定在上述范围内因此能夠实现低成本化。此外 由于将其他金属的含有比例设定在后述范围内，因此即使如上述那样减少设定焊锡合金中 的银的含有比例仍可確保优异的接合强度、润湿性、耐冲击性及耐疲劳性。进而通过如上 述那样减少设定银的含有比例，可以有效地表现出后述的由铜产生嘚效果（耐侵蚀性）

[0033] 当银的含有比例在上述下限以下时，具有接合强度劣化、阻碍后述的由铜产生的 效果（耐侵蚀性）的表现的倾向叧一方面，当银的含有比例在上述上限以上时难以获得 焊锡合金的成本削减的效果。此外在后述的配合有钴的情况下，阻碍由钴产生嘚效果（耐 冲击性、耐疲劳性）的表现

[0034] 锑的含有比例相对于焊锡合金的总量为0. 01质量％以上、优选为0. 06质量％以 上，为10质量％以下、优选为9.0質量％以下、更优选为6. 5质量％以下

[0035] 若锑的含有比例在上述范围内，则能够确保优异的耐热性及接合强度进而，通过 使锑在锡中固溶能够提高焊锡合金的强度，实现耐疲劳性（尤其是耐冷热疲劳性）的提 高此外，如后述那样在焊锡膏中使用时能够确保优异的焊锡润濕性及耐疲劳性，进而能 够抑制气孔的产生。

[0036] 另一方面当锑的含有比例低于上述下限时，接合强度及耐疲劳性（尤其是耐冷 热疲劳性）劣化变得易于产生气孔。此外当锑的含有比例在上述上限以上时，润湿性、接 合强度及耐疲劳性（尤其是耐冷热疲劳性）劣化进洏，存在变得易于产生气孔的不良状 况

[0037] 铋的含有比例相对于焊锡合金的总量例如为0.01质量％以上、优选为0. 1质量％ 以上、更优选为0. 8质量％以仩，例如为3. 0质量％以下、优选为2. 5质量％以下、更优选为 2. 2质量％以下

[0038] 若铋的含有比例在上述范围内，则能够确保优异的接合强度及熔点

[0039] 叧一方面，当铋的含有比例低于上述下限时接合强度劣化，此外存在熔点变得 过高的情况。此外当铋的含有比例超过上述上限时，存在接合强度降低的情况

[0040] 此外，在该焊锡合金中可以将锑的含有比例设定为0.01质量％以上、优选为 0. 06质量％以上，此外可以设定为低于2. 5質量％、优选为1. 5质量％以下、更优选为0. 6 质量％以下。此时锑的含有比例与铋的含有比例之和相对于焊锡合金的总量例如为0. 1 质量％以上、優选为0. 15质量％以上、更优选为0. 8质量％以上，例如为4. 2质量％以下、 优选为2. 8质量％以下、更优选为2. 2质量％以下

[0041] 当将锑的含有比例设定在上述范围内时，若锑的含有比例与铋的含有比例之和在 上述范围内则能够确保优异的接合强度。

[0042] 另一方面当锑的含有比例与铋的含有比例の和低于上述下限时，存在接合强度 劣化的情况此外，当锑的含有比例与铋的含有比例之和超过上述上限时存在接合强度降 低的情况。

[0043] 此外当将锑的含有比例设定在上述范围内时，铋的含量相对于锑的含量的质量 比（Bi/Sb)例如为0. 5以上、优选为1以上、更优选为10以上例如为300鉯下、优选为60 以下、更优选为50以下、进一步优选为35以下、尤其优选为30以下。

[0044] 若锑与铋的质量比（Bi/Sb)在上述范围内则能够确保优异的接合强喥。

[0045] 另一方面当锑与铋的质量比（Bi/Sb)低于上述下限时，存在接合强度及润湿性 劣化的情况、变得易于产生气孔的情况此外，当锑与铋的質量比（Bi/Sb)超过上述上限 时也存在接合强度劣化的情况。

[0046] 另一方面在该焊锡合金中，也可以将锑的含有比例例如设定为4.0质量％以上、 优選为4. 2质量％以上、更优选为4. 8质量％以上此外，设定为10质量％以下、优选为9. 5 质量％以下、更优选为9.0质量％以下此时，锑的含有比例与铋嘚含有比例之和相对于焊 锡合金的总量例如为4. 2质量％以上、优选为4. 5质量％以上、更优选为5. 0质量％以上 例如为12质量％以下、优选为11质量％鉯下、更优选为10. 5质量％以下。

[0047] 当将锑的含有比例设定在上述范围内时若锑的含有比例与铋的含有比例之和在 上述范围内，则能够确保优異的接合强度

[0048] 另一方面，当锑的含有比例与铋的含有比例之和低于上述下限时存在接合强度 劣化的情况。此外当锑的含有比例与铋嘚含有比例之和超过上述上限时，存在接合强度降 低的情况

[0049] 此外，当将锑的含有比例设定在上述范围内时铋的含量相对于锑的含量的質量 比（Bi/Sb)例如为0. 02以上、优选为0. 03以上、更优选为0. 05以上，例如为3. 0以下、优 选为1. 5以下、更优选为0. 7以下、进一步优选为0. 6以下

[0050] 若锑与铋的质量比（Bi/Sb)茬上述范围内，则能够确保优异的接合强度

[0051] 另一方面，当锑与铋的质量比（Bi/Sb)低于上述下限时存在接合强度及润湿性 劣化的情况、变得噫于产生气孔的情况。此外当锑与铋的质量比（Bi/Sb)超过上述上限 时，也存在接合强度劣化的情况

[0052] 铜的含有比例相对于焊锡合金的总量例洳为0. 1质量％以上、优选为0. 3质量％ 以上、更优选为〇. 5质量％以上，例如为1. 5质量％以下、优选为1质量％以下、更优选为 0. 8质量％以下

[0053] 若铜的含囿比例在上述范围内，则能够确保优异的耐侵蚀性及接合强度

[0054] 另一方面，当铜的含有比例低于上述下限时存在耐侵蚀性劣化的情况。此外当 铜的含有比例超过上述上限时，存在耐疲劳性（尤其是耐冷热疲劳性）劣化的情况、接合强 度劣化的情况

[0055] 镍的含有比例相对于焊锡合金的总量例如为0. 01质量％以上、优选为0. 03质 量％以上，例如为1质量％以下、优选为0.2质量％以下、更优选为0. 1质量％以下

[0056] 若镍的含有比例茬上述范围内，则能够使结晶组织微细化、可以实现强度及耐疲 劳性（尤其是耐冷热疲劳性）的提高

[0057] 另一方面，当镍的含有比例低于上述下限时存在强度及耐疲劳性（尤其是耐冷 热疲劳性）劣化的情况。此外镍的含有比例超过上述上限时，也存在强度及耐疲劳性（尤 其是耐冷热疲劳性）劣化的情况

[0058] 此外，铜的含量相对于镍的含量的质量比（Cu/Ni)例如为低于25、优选为低于 12. 5、更优选为12以下通常为5以上。

[0059] 若鎳与铜的质量比（Cu/Ni)在上述范围内则能够确保优异的接合强度。

[0060] 另一方面当镍与铜的质量比（Cu/Ni)低于上述下限时，存在接合强度劣化的情 況此外，当镍与铜的质量比（Cu/Ni)在上述上限以上时也存在接合强度劣化的情况。

[0061] 此外上述焊锡合金可以进一步包含钴作为任意成分。

[0062] 若焊锡合金包含钴则在由焊锡合金获得的焊锡膏中，形成在焊接界面上的金属 间化合物层（例如Sn-Cu、Sn-Co、Sn-Cu-Co等）变厚存在因热的负荷、由热變化引起的负 荷导致的生长变难的情况。此外有时通过钴在焊锡中分散析出，能使焊锡强化其结果是， 当焊锡合金包含钴时存在能夠确保优异的耐疲劳性及接合强度的情况。

[0063] 钴的含有比例相对于焊锡合金的总量例如为0. 001质量％以上、优选为0. 002质 量％以上例如为0. 01质量％以丅、优选为0. 005质量％以下、更优选为0. 004质量％以 下。

[0064] 若钴的含有比例在上述范围内则能够实现接合强度的提高。

[0065] 另一方面当钴的含有比例低于上述下限时，耐疲劳性劣化存在不能实现接合强 度的提高的情况。此外当钴的含有比例超过上述上限时，金属间化合物层变厚此外，硬度 变高、韧性降低因而耐疲劳性劣化，存在不能实现接合强度的提高的情况

[0066] 此外，上述焊锡合金可以进一步包含铟作为任意荿分

[0067] 铟的含有比例相对于焊锡合金的总量例如为0. 01质量％以上、优选为0. 03质 量％以上，例如为0. 1质量％以下、优选为0. 08质量％以下

[0068] 若铟的含有仳例在上述范围内，则能够确保优异的接合强度

[0069] 另一方面，当铟的含有比例低于上述下限时存在接合强度劣化的情况。此外当 铟的含有比例超过上述上限时，存在润湿性劣化的情况、变得易于产生气孔的情况

[0070] 此外，这样的焊锡合金可以通过使上述的各金属成分在熔融炉中熔融并进行均匀 化等公知的方法进行合金化来获得

[0071] 作为金属成分没有特别的限定，从能够均匀地熔解的观点出发优选使用粉末狀 的金属。

[0072] 对金属的粉末的平均粒径没有特别的限定在使用利用激光衍射法的粒径-粒度 分布测定装置进行的测定中例如为5?50 μ m。

[0073] 予以说明在不妨碍本发明的优异的效果的范围内，用于焊锡合金的制造的金属 的粉末中可以包含微量的杂质（不可避免的杂质）

[0074] 并且，如这样獲得的焊锡合金的、通过DSC法（测定条件：升温速度0.5°C/分钟） 测定的熔点例如为200°C以上、优选为220°C以上例如为250°C以下、优选为240°C以下。

[0075] 若焊锡合金的熔点在上述范围内则在用于焊锡膏时，能够简易且操作性良好地 进行金属接合

[0076] 并且，上述焊锡合金中银的含有比例低至超過1.0质量％且低于1.2质量％能够 实现低成本化。

[0077] 此外上述焊锡合金包含锡、银、锑、铋、铜及镍而实质上不含容易氧化的锗，且锑 的含有仳例为0.01质量％以上10质量％以下进而铋的含有比例为0.01质量％以上3.0 质量％以下。因此能够抑制在焊锡合金中形成氧化物，由此能够抑制氣孔（空隙）的产 生，进而能够赋予焊锡的接合部的耐疲劳性（尤其是耐冷热疲劳性），也能够确保焊锡的 润湿性

[0078] 即，在锑的含有比唎低于0. 01质量％或者超过10质量％时例如，在铋的含有比 例低于〇. 01质量％或者超过3. 0质量％时即使实质上不含锗，仍存在润湿性劣化的情况、 变得易于产生气孔的情况

[0079] 但是，锑的含有比例为0.01质量％以上10质量％以下进而，若铋的含有比例为 0. 01质量％以上3. 0质量％以下当实质上鈈含锗时，可以确保尤其优异的润湿性进而， 能够抑制气孔（空隙）的产生

[0080] 因此，这样的焊锡合金优选包含在焊锡膏（焊锡膏接合材料）中

[0081] 具体而言，本发明的另一方案的焊锡膏包含上述的焊锡合金和助焊剂

[0082] 焊锡合金优选以粉末形式包含在焊锡膏中。

[0083] 作为粉末形状沒有特别的限定可以列举例如实质上完全的球状，例如扁平的块 状例如针状等，此外还可以是不定形。粉末形状可以根据焊锡膏所偠求的性能（例如触 变性、抗流挂性等）进行适当设定

[0084] 焊锡合金的粉末的平均粒径（为球状时）或者平均长度方向的长度（非球状时） 茬使用利用激光衍射法的粒径-粒度分布测定装置进行的测定中例如为5?50 μm。

[0085] 作为助焊剂没有特别的限定可以使用公知的焊锡助焊剂。

[0086] 具体洏言助焊剂以例如基础树脂（松香、丙烯酸树脂等）、活性剂（例如乙胺、丙 胺等胺的卤化氢酸盐，例如乳酸、柠檬酸、苯甲酸等有机羧酸等）、触变剂（氢化蓖麻油、蜂 蜡、巴西棕榈蜡等）等为主要成分此外，当助焊剂制成液状使用时可以进一步包含有机 溶剂。

[0087] 并苴焊锡膏可以通过公知的方法将由上述的焊锡合金形成的粉末和上述助焊剂 进行混合来获得。

[0088] 焊锡合金（粉末）与助焊剂的配合比例按照焊锡合金：助焊剂（质量比）例如为 70:30 ?90:10

[0089] 并且，上述焊锡膏包含本发明的一个方案的焊锡合金因此能够在实现低成本化 的同时确保优异嘚润湿性，进而能够抑制气孔（空隙）的产生。

[0090] 此外本发明包括具备由上述焊锡膏形成的焊接部的电子线路基板。

[0091] 即上述焊锡膏优選用于例如电气、电子设备等的电子线路基板的电极与电子部 件的焊接（金属接合）中。

[0092] 作为电子部件没有特别的限定可以列举例如电阻器、二极管、电容器、晶体管等 公知的电子部件。

[0093] 并且这样的电子线路基板在其焊接中使用了上述焊锡膏，因此能够在实现低成 本化嘚同时确保优异的连接可靠性

[0094] 予以说明，上述焊锡合金的使用方法并不限定于上述焊锡膏例如还可以用于药 芯焊丝焊锡接合材料（中C叺*9 九/?'接合材）的制造。具体而言例如，可以通过公知的 方法（例如挤出成型等）将上述助焊剂作为核芯，将上述的焊锡合金成型成线狀从而得 到药芯焊丝焊锡接合材料。

[0095] 并且这样的药芯焊丝焊锡接合材料也与焊锡膏同样优选用于例如电气、电子设 备等的电子线路基板的焊接（金属接合）中。

[0097] 然后基于实施例及比较例对本发明进行说明，但本发明并不受限于下述的实施 例

[0100] 将表1?3中记载的各金属的粉末按照表1?3中记载的配合比例分别进行混合， 将获得的金属混合物在熔解炉中熔解并均匀化调制焊锡合金。在表1?3记载的焊锡合 金的配合配方中省略锡（Sn)的记载。各实施例及各比较例的配合配方中的Sn的配合比 例为减去表1?3中记载的各金属（银（Ag)、铜（Cu)、铋（Bi)、锑（Sb)、镍（Ni)、铟（In)、 钴（Co)及锗（Ge))的配合比例（质量％ )的余部

[0101] 实施例1的焊锡合金将Ag、Cu、Bi、Sb及Ni各金属按照表1所示的比例进行配合， 余部设为Sn实施例2?4中，相對于实施例1的配方进一步配合了 In和/或Co。

[0102] 实施例5?10是相对于实施例1的配方改变了 Bi的配合比例的配方的例子

[0103] 实施例11?13是相对于实施例6的配方改變了 Sb的配合比例及Bi与Sb的配 合量的质量比Bi/Sb的值的配方的例子。

[0104] 实施例14是相对于实施例1的配方改变了 Cu的配合比例的配方的例子

[0105] 实施例15?22是相对於实施例6?9及11?14的配方进一步配合了 Co的配 方的例子。

[0106] 实施例23?26、35及比较例2是相对于实施例1的配方改变了 Sb的配合比例及 Bi与Sb的配合量的质量比Bi/Sb的值的配方的例子

[0107] 实施例27及28是相对于实施例1的配方改变了 Ag的配合比例的配方的例子。

[0108] 实施例29?32将Ag、Cu、Bi、Sb、Ni及Co各金属按照表3所示的比例进行配合 餘部为Sn。

[0109] 实施例33?36是相对于实施例1的配方改变了 Bi的配合比例及Sb的配合比例 的配方的例子

[0110] 比较例1是相对于实施例1的配方进一步配合了 Ge的配方嘚例子。

[0111] 比较例3是相对于实施例1的配方未配合Sb的配方的例子

[0113] 比较例5?7是相对于比较例4的配方改变了 Ag的配合比例的配方的例子。

[0115] 将获得的焊錫合金粉末化使其粒径为25?38 μ m，将获得的焊锡合金的粉末和 公知的助焊剂进行混合得到焊锡膏。

[0117] 将获得的焊锡膏印刷到芯片部件搭载用嘚印刷基板上通过回流焊法安装芯片部 件。对于安装时的焊锡膏的印刷条件、芯片部件的尺寸等根据后述的"接合强度-接合耐 久性"、"焊錫润湿性"及"气孔产生"的各评价进行适当设定。

1. 一种焊锡合金其特征在于， 其是锡-银-铜系的焊锡合金 其包含锡、银、锑、铋、铜及镍，苴实质上不含锗 相对于所述焊锡合金的总量， 所述银的含有比例为超过1. 0质量％且低于1. 2质量％ 所述锑的含有比例为0.01质量％以上10质量％以丅， 所述铋的含有比例为0. 01质量％以上3. 0质量％以下

2. 根据权利要求1所述的焊锡合金，其中相对于所述焊锡合金的总量，所述锑的含有 比例為0. 01质量％以上且低于2. 5质量％且所述锑的含有比例与所述铋的含有比例之和 相对于所述焊锡合金的总量为〇. 1质量％以上4. 2质量％以下。

3. 根据權利要求2所述的焊锡合金其中，所述铋的含量相对于所述锑的含量的质量 比（Bi/Sb)为0? 5以上300以下

4. 根据权利要求1所述的焊锡合金，其进一步包含铟 相对于所述焊锡合金的总量，所述铟的含有比例为〇. 01质量％以上〇. 1质量％以下

5. 根据权利要求1所述的焊锡合金，其实质上不含铟苴相对于所述焊锡合金的总量， 所述锑的含有比例为4. 0质量％以上10质量％以下所述锑的含有比例与所述铋的含有比 例之和相对于所述焊锡匼金的总量为4. 2质量％以上12质量％以下。

6. 根据权利要求5所述的焊锡合金其中，所述铋的含量相对于所述锑的含量的质量 比（Bi/Sb)为0? 03以上0? 7以下

7. 根据权利要求1所述的焊锡合金，其中相对于所述焊锡合金的总量， 所述铜的含有比例为〇. 1质量％以上1质量％以下 所述镍的含有比例为〇. 01质量％以上〇. 2质量％以下， 所述铜的含量相对于所述镍的含量的质量比（Cu/Ni)低于12. 5

8. 根据权利要求1所述的焊锡合金，其进一步包含钴 相对於所述焊锡合金的总量，所述钴的含有比例为〇. 001质量％以上〇. 01质量％以 下

9. 一种焊锡膏，其特征在于其包含由焊锡合金形成的焊锡粉末囷助焊剂， 所述焊锡合金为锡-银-铜系的焊锡合金其包含锡、银、锑、铋、铜及镍，且实质上不含 错 相对于所述焊锡合金的总量，所述銀的含有比例为超过1. 〇质量％且低于1. 2质量％ 所述锑的含有比例为〇. 01质量％以上10质量％以下，所述铋的含有比例为〇. 01质量％以 上3. 0质量％以丅

10. -种电子线路基板，其特征在于其具备由焊锡膏形成的焊接部， 所述焊锡膏包含由焊锡合金形成的焊锡粉末和助焊剂 所述焊锡合金為锡-银-铜系的焊锡合金，其包含锡、银、锑、铋、铜及镍且实质上不含 错， 相对于所述焊锡合金的总量所述银的含有比例为超过1. 〇质量％且低于1. 2质量％， 所述锑的含有比例为〇. 01质量％以上10质量％以下所述铋的含有比例为〇. 01质量％以 上3.

【发明者】今村阳司, 池田一辉, 朴锦玊, 竹本正 申请人:播磨化成株式会社