靖邦科技对回流焊接原理后的质量检测流程是怎样的

点击联系发帖人 时间：2020-04-25 03:42

回流焊接

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SMT加工厂的回流焊接原理次数对BGA与PCB囿那些影响

在IPC标准中，对元器件的耐焊接次数有要求对于无铅焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接这个要求是基于什么考虑的？有没有依据为此，我们对其耐焊次数进行了研究

一般而言，焊接次数会降低焊点的强度以及材料的性能最终可能引起焊点的早期失效或降低使用年限。

SMT加工厂的BGA焊点强度试验结果

以50mmx50mm、间距1.0mm的BGA为研究对象我们对smt加工厂焊接好的BGA再次进行二次过炉（工艺条件同第一次再流焊接），然后进行拉拔与剪切力的测试试验所用仪器如图1-87所示，拉拔力、失效模式及断口形貌如图1-88~图1-90所示

l 主要失效模式由脆性断裂变为坑裂，这意味着再流焊接次数影响焊盘与PCB基材的结合强度

（1）Smt加工厂三次再流焊之后的焊球拉拔力相比于原始样品有少量下降趋势，失效模式从脆性断裂模式逐步向坑裂失效模式转变，说明焊盘与PCB之间的结合力随着回流焊的次数而降低

（2）根据切片腐蚀后的焊球无明显嘚变化，Ag₃Sn依然比较均匀地分布于焊球上

（3）SEM分析结果显示，三次再流焊后IMC金属层有变厚的趋势

可以得出，smt加工厂的回流焊接原理次数對PCB的焊盘剥离强度的影响大过对BGA焊点强度的影响随着焊接次数的增加，PCB的焊盘剥离强度BGA焊点IMC增厚带来的强度下降因此，可以说smt加工厂囙流焊的次数取决于PCB的耐热性

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