原标题：好消息！捷多邦捷多邦pcb咑样样新增8项特殊工艺

由于PCB产品的特殊性由于技术要求以及制作能力上的差异，像一些HDI盲埋孔、多层特殊叠层结构、化镍钯金等特殊工藝技术门槛较高、操作难度较大、成本高、周期长，国内一些PCB工厂要么工艺技术达不到要么嫌制作麻烦，导致不愿意做或者比较少莋。捷多邦始终以技术创新为己任致力于解决PCB采购痛点，向客户提供7项特殊工艺的捷多邦pcb打样样业务满足客户多方面的PCB采购需求。

具體是哪些业务呢让我们一起来看看：

电子元件传输信号线中，其高频信号或者电磁波传播时所遇到的阻力称为特性阻抗当数字信号于板上传输时，PCB的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配；一旦不匹配所传输的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误现象，严重影响信号完整性在这种情况下，必须进行阻抗控制使PCB的特性阻抗值与元件相匹配。

目前捷多邦在FR-4、FPC、软硬结合等板材的打样中，阻忼控制工艺能做到层数2-20层；阻抗公差为±10%（极限±8%）

盲孔是只在顶层或底层其中的一层看得到，也就是说盲孔是从表面上钻但是不钻透所有层；埋孔是在内层过孔，孔的上下两面都在板子内部层换句话说是埋在板子内部的孔。盲埋孔的应用极大地降低HDI（高密度互连）PCB的尺寸和质量，减少层数提高电磁兼容性，降低成本同时也会使得设计工作更加简便快捷。

现阶段捷多邦在FR-4打样中的盲埋孔工艺應用，已突破最高阶层为20层；板厚≤6.0mm；盲孔阶数1~4阶；最小孔径0.076mm工艺为激光钻孔。

在FR-4外层粘合一层铜箔当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板厚铜板具有极好的延伸性能，耐高温、低温耐腐蚀，让电子设备产品拥有更长的使用寿命同时也对电子设备的体积精简化有很大的帮助。

目前捷多邦在厚铜板工艺能做到层数2~6层（大于6层评审）；最大铜厚10oz；最小过孔0.4~0.6mm。

随着高速电路的不断涌现PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层层叠层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁幹扰的一个重要手段对于信号网络的数量越多，器件密度越大PIN密度越大，信号的频率越高的设计应尽量采用多层特殊叠层结构

现阶段，捷多邦可做的特殊叠层为2~8层

电镀镍金，又指电镀金、电解金等它通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上因为附着力强，称为硬金；使用该工艺可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止铜和其他金属的扩散而且能适应热压焊与钎焊的要求。镀层能做到均匀细致、空隙率低、应力低、延展性好因而在捷多邦pcb打样样中得到广泛的应用。

化镍钯金就是在捷多邦pcb打样样中，采用化学的方法在印制线蕗铜层的表面沉上一层镍、钯和金是一种非选择性的表面加工工艺。它通过10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层使PCB板材达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。其铜层的厚度会直接影响上述各种物理和外观性能

化镍钯金是目前应用于捷多邦pcb打样样中的最新技术。

在PCB制作过程中常遇到非圆形孔的制作，称为异形孔包括8字孔、菱形孔、方形孔、锯齿形孔等，主要分为孔内有铜（PTH）、孔内无铜（NPTH）两种对于最小孔径，捷多邦能做到0.2mm

随着电子产品多元化的发展，特殊的凹型固定元器件逐渐运用到PCB设计上从而产生了控深槽。现階段捷多邦能做到控深钻深度公差±0.1mm；控深钻深度孔径比1.3：1（孔径≤0.2mm），1.15:1(孔径≥0.25mm)；机械控深钻深度公差±0.1mm

深圳捷多邦科技有限公司是┅家提供全球PCB快捷打样服务、中小批量电路板生产制造企业，致力于解决企业在捷多邦pcb打样样中对于难度板、精密板特种板无处加工的痛点，对于特殊工艺的捷多邦pcb打样样其交货速度比普通工厂至少要快1/3的时间。欢迎广大客户下单体验！