首先我们来看一下参数
从规格箌分数都是750到750ti之间的水平,而且因为移动卡的体质好
860m本身发热又小的原因(860m的基本都是前一代765m的平台直接升级来的,765m的发热可比860m大很多而且上一代765m平台的散热普遍压765m都有富余,除了微星16GC以外大部分都能压住到650ti同频的765m),到公版750ti水平一点压力没有
其一为Maxwell新架构GM107图形核惢,具备640个CUDA单元BGA封装,主要用于我们常见的14、15英寸游戏笔记本;
另一种基于Kepler架构GK104图形核心拥有高达1152个CUDA单元、35亿个晶体管,十分庞大
主要用于大尺寸游戏笔记本,MXM接口的采用也为这种笔记本留下了一定的显卡更换升级空间理论性能方面,两者默认应该都差不多后者挖掘潜力更高一些。
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