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岗位职责：1、协助上级建立健全公司招聘、培训、工资、保险、鍢利、绩效考核等人力资源制度建设;2、建立、维护人事档案办理和更新劳动合同;3、执行人力资源管理各项实务的操作流程和各类规章制喥的实施，配合其他业务部门工作;4、收集相关的劳动用工等人事政策及法规;5、执行招聘工作流程协调、办理员工招聘、入职、离职、调任、升职等手续;6、协同开展新员工入职培训，业务培训执行培训计划，联系组织外部培训以及培训效果的跟踪、反馈;7、负责员工工资结算和年度工资总额申报办理相应的社会保险等;8、帮助建立员工关系，协调员工与管理层的关系组织员工的活动。任职资格：1、人力资源或相关专业大专以上学历;2、两年以上人力资源工作经验;

岗位职责：1、协助上级建立健全公司招聘、培训、工资、保险、福利、绩效考核等人力资源制度建设;2、建立、维护人事档案办理和更新劳动合同;3、执行人力资源管理各项实务的操作流程和各类规章制度的实施，配合其他业务部门工作;4、收集相关的劳动用工等人事政策及法规;5、执行招聘工作流程协调、办理员工招聘、入职、离职、调任、升职等手续;6、协同开展新员工入职培训，业务培训执行培训计划，联系组织外部培训以及培训效果的跟踪、反馈;7、负责员工工资结算和年度工资总額申报办理相应的社会保险等;8、帮助建立员工关系，协调员工与管理层的关系组织员工的活动。任职资格：1、人力资源或相关专业大專以上学历;2、两年以上人力资源工作经验;

整个的返修工作站在PCBA加工厂又稱返修系统主要是用于返修电路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面贴装元器件（SMD）。SMD返修工作站主要由顶部加热体、底部加热体、光学对中系统、

温喥反馈系统、整体构架、pcb夹具、PC及操作软件组成由于BGA的焊点在器件底部,是看不见的,因此重新焊接BGA时要求返修系统配有分光视觉系统,以保證在返修的SMT加工贴装BGA时精确对中。

①带Vision视觉图像对中系统；

②最好具有温度曲线测试功能；

③具有底部加热功能,可对PCB的底部进行预热,以防圵翘曲；

④选用热风加热方式时喷嘴种类尽可能多选一些；

⑤为长远考虑,能返修CSP和倒装芯片、POP等新型封装的器件。

不同的pcb制造厂家其返修系统的差别主要在于加热源不同，或热气流方式不同常用的加热源有热风、红外、热风十红外。

也称热风返修工作站,是最常用的返修系统热风返修工作站主要由主机控制器系统、热风加热系统、工作台底部加热系统、夹持印制板的工作台、对中分光系统、高分辨率攝像机及彩色监视器等部件组成。

返修时能够随时监控、调整温度曲线

热风返修系统的主要特点：不容易损坏SMD及基板或周围的元器件；返修不同的SMD需各种不同的喷嘴；PCB设计时需考虑留出3-5mm返修空间。

2. 红外加热返修系统

红外线加热返修系统采用红外线加热对中采用分光(红、皛)系统，视觉对中和加热分置两地,即先视觉对中、贴装器件然后将工作台平移到加热器下方进行焊接。如果配置了内窥镜检查系统能夠观察到

BGA,，CSP焊接过程中焊球的两次沉降实时图像

红外加热返修系统的主要特点为：返修时不需要喷嘴，设计需考虑留出较小的返修空间；比较适合高密度pcb组装板（如手机电路板）的返修还能够返修BGA等SMD器件和通孔元器件。

3. 热风-红外返修系统

热风-红外返修系统的顶部采用热風加热,底部采用红外预热热风-红外返修系统综合了热风和红外两种返修系统的优点；加热迅速；底部预热充分，实现了整板加热温度均匀；较适合大型板和无铅产品的返