感谢邀答B360主板规格采用的是14nm FinFET制程工艺，而B365主板规格采用的是22nm HKMG+制程工艺相对于B360主板规格来说，B365主板规格最大的改进就是高速I/O最大通道数量从B360的24条增加到了30条所以PCIE 3.0总线數量可以从B360的12条增加到20条，理论上有利于充分发挥高端显卡的所有性能同时由于PCIE 3.0总线数量的增加，那么可以使B365主板规格上面增加一个可鉯支持PCIE3.0 X4 M.2接口从而可以扩展更高性能的SSD。

其次相对于B360主板规格B365主板规格在其它规格上也适当进行了删减。比如取消了对于大多数用户来說并不太实用的原生USB 3.1 Gen2接口和intel CNVi无线网卡的支持

至于B365主板规格对于CPU和内存的支持规格方面，它和B360主板规格完全相同同时可以支持Intel第8/9代酷睿CPU，最高可以支持DDR4 2666内存

另外B365主板规格理论上是可以支持win7系统(需后续硬件厂商提供相关的硬件驱动)。

总的来说B365主板规格算是B360的改良版(非缩沝版)。一点提示如果你并不需要搭配RTX2070及以上级别的高端显卡，并且也不需要同时使用两块支持PCIE3.0 X4通道M.2接口的SSD的话，只需要购买一块B360主板規格就足够了毕竟它的价格要更便宜一点。